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公司责任报告AI的破坏正在推动开发推理的创新
能够通过预测用户需求并主动执行设备和应用程序中的复杂工作流程来决策和任务管理。高通技术强调实时AI处理，使这些代理在设备中连续，安全地运行，同时依靠个人知识图，这些图表准确地定义了用户的偏好和需求，而无需任何云依赖性。随着时间的流逝，这些进步为AI奠定了基础，以自然语言和图像，基于视频和手势的互动简化了人们如何与技术互动。展望未来，高通技术也是体现AI时代的定位，其中AI功能被整合到机器人技术中。通过利用其在推理优化方面的专业知识，高通技术旨在为机器人，无人机和其他自主设备提供实时决策，从而在动态，真实世界的环境中进行精确的交互。
热电联产 (CHP) - Solaripedia
自 1995 年以来，高通一直维护和运营其“P”热电联产厂。“P”热电联产厂为占地超过 200 万平方英尺的园区提供支持，其中包括高通公司总部、演讲厅、自助餐厅、医疗中心、工程和研究办公室、实验室、数据中心、网络运营中心、卫星通信枢纽、原型制造和三个停车场。1995 年，高通安装了 2.4 兆瓦 (MW) 燃气轮机热电联产系统，由三台 800 千瓦 (kW) Solar Turbine Saturn 发电机组成。800 kW 涡轮机使用天然气，但如果天然气供应中断，可以切换到使用喷气燃料。涡轮机产生的废热被送往热回收装置，产生热水，用于为吸收式制冷机供电。基于对原有燃气轮机系统的积极体验，高通公司在 2005 年启动园区扩建时增加了对热电联产的依赖。作为扩建的一部分，高通公司增加了一台 4.5 MW Solar Mercury 50 燃气轮机和一台 Broad 1,400 吨吸收式制冷机，后者由涡轮机废气直接驱动，以帮助满足不断增长的场地电力和冷却需求。“P”园区热电联产厂每年可节省 500,000 美元的运营成本。通过为设施提供热水的热回收装置，每年还可节省 100,000 美元。现场发电每年还可减少超过 1400 万千瓦时 (kWh) 的公用电力需求，从而节省 122,000 美元。热电联产系统每年可节省高达 775,000 美元。
热电联产 (CHP) - Solaripedia
自 1995 年以来，高通一直维护和运营其“P”热电联产厂。“P”热电联产厂支持超过 200 万平方英尺的园区，其中包括高通公司总部、演讲厅、自助餐厅、医疗中心、工程和研究办公室、实验室、数据中心、网络运营中心、卫星通信枢纽、原型制造和三个停车场。1995 年，高通安装了 2.4 兆瓦 (MW) 燃气轮机热电联产系统，由三台 800 千瓦 (kW) Solar Turbine Saturn 发电机组成。800 kW 涡轮机使用天然气运行，但如果天然气供应中断，可以切换到使用喷气燃料运行。涡轮机产生的废热被送到热回收装置，产生热水，用于为吸收式冷水机组供电。基于对原燃气轮机系统的积极体验，高通在 2005 年启动园区扩建时增加了对热电联产的依赖。作为扩建的一部分，高通增加了一台 4.5 MW Solar Mercury 50 燃气轮机和一台 Broad 1,400 吨吸收式制冷机，后者由涡轮机废气直接驱动，以帮助满足不断增长的场地电力和冷却需求。“P”园区热电联产厂每年可节省 500,000 美元的运营成本。通过为设施提供热水的热回收装置，每年可额外节省 100,000 美元。现场发电还可每年减少 1400 多万千瓦时 (kWh) 的公用电力需求，从而节省另外 122,000 美元。CHP 系统每年节省的总成本高达 775,000 美元。
遥感图像处理和分析基准测试...
摘要 未来的太空任务将处理和分析机载图像，对飞行计算提出了更高的要求。即使与笔记本电脑和台式电脑相比，传统飞行硬件提供的计算能力也有限。新一代商用现货 (COTS) 处理器，如 Qualcomm Snapdragon，可在小尺寸重量和功率 (SWaP) 下提供大量计算能力，并以图形处理单元 (GPU) 和数字信号处理器 (DSP) 的形式提供直接硬件加速。我们在 Qualcomm Snapdragon SoC 上对各种仪器处理和分析软件（包括机器学习分类器）进行了基准测试，该 SoC 目前由国际空间站上的 HPE 星载计算机-2 (SBC-2) 托管。索引术语 — 边缘处理、空间应用、机器学习、人工智能
课程（2025年1月）
务实的半导体2023年7月 - 2023年9月IC设计实习生，英国剑桥•在务实的新兴应用程序（EA）在剑桥科学公园工作了13周。•使用Cadence Virtuoso和Pragmatic的Helvellyn PDK用于灵活电子产品的模拟和数字设计。•工作包括一个精确而紧凑的SAR ADC，其中包含R-2R或电阻弦DAC，以及其随附的数字SAR逻辑，模拟比较器和级别转换器以及其他各种布局。Qualcomm Technologies 2022年6月 - 2022年9月临时工程实习生，英国•进一步的IC设计（例如，通过IEEEXPLORE研究了最先进的学术论文，使用Cadence Virtuoso使用Cadence Virtuoso，使用Cadence Virtuoso。•进行了各种电路模拟（例如DC，瞬态，安全操作区域和ANSYS图腾），用于高通公司的下一代语音和音乐单元，并在设计审查演示文稿中介绍了最终结果。•根据高通公司的标准为所有设计和测试创建了清晰详细的文档。•完成了对高通公司现有温度传感器前端的个人错误贡献的分析，以及这些分析将如何受到随后的信号处理电路和ADC的影响。•分别用于团队合作和图表设计的Atlassian Confluence/Jira和Microsoft Visio。高通技术2021年6月 - 2021年9月临时工程实习生•IC设计（例如使用电力管理单位团队中的Cadence Virtuoso的低频RC振荡器）。•单元格布局（例如•执行的电路可行性测试参考了IEEXPLORE和现有高通IP的学术论文。紧凑的蛇形电阻器）的开发和优化。ARC Instruments 2020年7月 - 2020年9月本科实习生•使用ARCOne®Memristor表征平台开发了基于UDP的RRAM实验的Python程序（带有QT5 GUI）。•使用Dresden中的VPC测试了UDP通信，并记录了结果位错误率。•将我的工作介绍给电子领域中心（以前在南安普敦大学）。
Snapdragon®AR2Gen 1 Smart Viewer Development Kit
Snapdragon QAR2130P设备是由Snapdragon®AR2Gen 1.此智能查看器设备旨在帮助客户启动其下一代智能查看器设计和软件开发，并通过Qualcomm Technologies，Inc。Inc.的最新技术和功能进行早期访问。全面的参考设计文档可向高通技术客户提供，包括原理图，PCB布局，关键绩效指标。要了解更多信息，请参阅QAR2130P硬件概述文档。
5G从空间：全局连接的最终边界 公司责任报告 AI的破坏正在推动开发推理的创新
与Skylo合作推出了新的5G IoT-NTN卫星解决方案，以提供不间断的远程监控和资产跟踪。与Qualcomm Away™平台无缝集成，以进行设备管理和更准确的跟踪。
