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Aura Network Systems，Inc。
22参见，例如，Aura在6-8上注释（建议在独家使用和共享我们的基础上获得5030-5091 MHz频段，而没有区别网络架构）；爱迪生电气研究所（Edison Electric Institute）在18岁的评论（建议使用2.5 MHz或5 MHz的许可块，并提供NNA机会性访问）；高通公司的评论为15（建议DAA和CNPC专用20 MHz频道）； Verizon在5点评论（暗示连续的NNA和NSS块）。22参见，例如，Aura在6-8上注释（建议在独家使用和共享我们的基础上获得5030-5091 MHz频段，而没有区别网络架构）；爱迪生电气研究所（Edison Electric Institute）在18岁的评论（建议使用2.5 MHz或5 MHz的许可块，并提供NNA机会性访问）；高通公司的评论为15（建议DAA和CNPC专用20 MHz频道）； Verizon在5点评论（暗示连续的NNA和NSS块）。
单元 3 银行软件和硬件...
处理器由数百万个微型电子开关或晶体管组成，这些开关或晶体管可以打开或关闭以表示二进制数据（0 或 1）并执行操作。处理器的时钟速度以千兆赫 (GHz) 为单位，决定了处理器每秒可以执行的指令数。处理器有多种类型，最常见的是英特尔、AMD、ARM、高通和苹果。它们还具有特定的架构，例如 x86、x64、ARM 等，并且可以具有不同的内核和线程，从而影响设备的性能。
部门：半导体（晶圆制造）行业概述
半导体行业是新加坡的主要制造业之一；占2014年制造总价值的17.6％ - 该行业雇用了3600名工人，约占电子劳动力总数的53％。今天，新加坡是世界上三大晶圆铸造厂的所在地，全球四家顶级外包组装和测试服务公司，以及世界上9家顶级女装的半导体公司。其中一些公司包括Broadcom，NXP，Mediatek，Micron Semiconductor Asia PTE Ltd，United Microelectronics Corporation，STATS CHIPPAC，QUAPCOM，Qualcomm和Silicon Manufacturing Company的系统。在2013年，我们的晶圆厂每月生产约100万个晶圆，在全球范围内约有10个晶圆的晶圆。工作详细信息：
Cloud Podcast上的Deloitte
Mike Kavis，Deloitte Consulting LLP董事总经理标题：高通公司的Atul Suri和Deloitte的Rahul Bajpai，介绍了AI如何将创新带入边缘描述：在本集中，德勤的Mike Kavis的Mike Kavis与高级Atcomm的Atul Suri和Deloitte InnriTe Insering Insiring Insering to in Inniring in Inniring in Inner in Inniring in Insering in Insering in Insering in Insering in Insering in Insering。三人讨论了为什么公司将AI功能带到边缘，AI和EDGE的用例，以及Cloud如何实现这种强大的组合。关于原因，很简单：AI可以帮助公司提高生产率并开发新的业务模式，从而创造新的收入来源，这将推动可持续的增长和创新。持续时间：00：24:11迈克·卡维斯（Mike Kavis）：嘿，大家。欢迎回到播客，我们对云和人工智能技术进行了真正的了解。我们与从事这项工作的人讨论了云和人工智能周围的所有热门话题。我是您的主持人和云建筑师Mike Kavis的。今天，我与两位专业从事AI的专家一起加入了我的行列，这是我并不是一个主题，所以我期待向这些人学习。因此，首先是高通公司副总裁全球系统集成商兼直接渠道合作伙伴关系的Atul Suri，以及我们自己的Deloitte US增长，为Connected Edge，Rahul Bajpai提供领导者。，因此，我们将开始开始，因为我的许多追随者比他们的边缘和精通AI更精通云，因此我们将开始一些通用，我们将在Edge上谈论AI，但我们将从ATUL开始。Atul Suri：首先，谢谢您，迈克（Mike）拥有我。对我们来说，这是一个边缘设备。为什么这个主题现在趋势并立即采取这么多行动，为什么这些天有如此重要的讨论？我很高兴能参加您的云播客，我希望我能为这个话题提供更多的粒度和更加清晰的信息，以及对高通公司在我们的边缘角色中所做的事情的更加熟悉。我将从高通的愿景开始。我们是一家聪明的计算公司。这意味着我们在每个可想象的边缘设备上都带来了高性能的低功率计算以及设备智能。因此，请考虑口袋里的手机，智能手机。考虑我们每天使用的PC。那是一个边缘设备。在工业和企业环境中，考虑网关，考虑连接到超级评分云的任何基础架构元素。这些都是边缘设备。您的问题非常相关。为什么AI在边缘很重要，为什么我们正在谈论并兴奋地谈论它？在我看来，它可以解锁更大的操作效率。在我看来，AI带来了新的用例。它将提高生产率。它将启用新的商业模式。它将创建新的收入流。即使在当前的宏观经济气候下，所有这些都将推动可持续增长和创新。，因此，如果您将所有这些都放在一起，我认为这是我们很高兴谈论的事情，我们很高兴能使创新能够带来优势，并很高兴能看到未来的发展方向。Mike Kavis：向您介绍，拉胡尔。rahul bajpai：就我们前面的机会以及企业部门的一些客户如何看待Edge AI来真正推动其业务的OT成果，从我们面前的机会以及我们的某些客户中的一些客户来看，真的很好地总结了和提出。我认为，脱颖而出的一件事是今天的系统，应用程序，终点，设备和网络基础架构的不同之处在外，并且需要获得一个共同的堆栈，这是一种真正的云架构，真正是云本机
Jaydeep P. Kulkarni研究兴趣：教育
T1。 研讨会，“有效机器学习硬件的模拟计算技术和电路”，《技术与电路》的VLSI研讨会，2020年6月T2。 “使用双向记忆延迟线进行节能边缘计算的全数字时域CNN发动机”硅实验室，奥斯汀，德克萨斯州，2019年11月，T3。 邀请了Talk，“使用RRAM和Selector作为技术辅助的高密度非挥发性SRAM”，IEEE非挥发记忆技术研讨会（NVMTS），北卡罗来纳州达勒姆，2019年10月，T4。 “使用双向内存延迟线进行节能边缘计算，北卡罗来纳州罗利市高通公司，2019年10月，T5。 主题演讲“高级CMO中的能源有效嵌入式记忆：趋势和前景”，VLSI设计与测试会议，印度技术研究院（IIT），印度印度印度印度印度，2019年7月，T6。 邀请谈话“高级CMO中的嵌入式记忆：ML/AI加速器的趋势和机遇”，印度理工学院（IIT）孟买，印度，2019年7月，T7。 “高级CMO中的嵌入式记忆：ML/AI加速器的趋势和机会”，印度班加罗尔的三星研发研究所，2019年7月，T8。 “高级CMO中的嵌入式记忆：趋势和前景”，印度高通班加罗尔，2019年7月T9。 “高级CMO中的嵌入式记忆：ML/AI加速器中的趋势和机遇”，印度班加罗尔，2019年7月，T10。 邀请演讲“高级CMO中的嵌入式记忆：ML/AI 中的趋势和机会T1。研讨会，“有效机器学习硬件的模拟计算技术和电路”，《技术与电路》的VLSI研讨会，2020年6月T2。“使用双向记忆延迟线进行节能边缘计算的全数字时域CNN发动机”硅实验室，奥斯汀，德克萨斯州，2019年11月，T3。邀请了Talk，“使用RRAM和Selector作为技术辅助的高密度非挥发性SRAM”，IEEE非挥发记忆技术研讨会（NVMTS），北卡罗来纳州达勒姆，2019年10月，T4。“使用双向内存延迟线进行节能边缘计算，北卡罗来纳州罗利市高通公司，2019年10月，T5。主题演讲“高级CMO中的能源有效嵌入式记忆：趋势和前景”，VLSI设计与测试会议，印度技术研究院（IIT），印度印度印度印度印度，2019年7月，T6。邀请谈话“高级CMO中的嵌入式记忆：ML/AI加速器的趋势和机遇”，印度理工学院（IIT）孟买，印度，2019年7月，T7。“高级CMO中的嵌入式记忆：ML/AI加速器的趋势和机会”，印度班加罗尔的三星研发研究所，2019年7月，T8。“高级CMO中的嵌入式记忆：趋势和前景”，印度高通班加罗尔，2019年7月T9。“高级CMO中的嵌入式记忆：ML/AI加速器中的趋势和机遇”，印度班加罗尔，2019年7月，T10。邀请演讲“高级CMO中的嵌入式记忆：ML/AI
电源管理集成电路
关于导师：Qadeer Khan 教授是印度理工学院马德拉斯分校电气工程系集成电路与系统组的助理教授。他于 1999 年获得印度新德里贾米亚米利亚伊斯兰大学电子与通信工程学士学位，并于 2012 年获得美国俄勒冈州立大学电气与计算机工程博士学位。他的博士工作重点是开发高性能开关直流-直流转换器的新型控制技术。2012 年至 2015 年，他担任高通公司圣地亚哥分公司的电源管理系统主管工程师，2015 年至 2016 年在班加罗尔高通公司工作，参与定义骁龙芯片组各种电源管理模块的系统和架构，以满足不同的智能手机市场需求。 1999 年至 2005 年，他曾就职于摩托罗拉和印度飞思卡尔半导体公司，主要负责设计用于基带和网络处理器的混合信号电路以及用于高压电机驱动器的全芯片集成解决方案。Qadeer Khan 博士拥有 18 项美国专利，并在模拟、混合信号和电源管理 IC 领域撰写/合作撰写了 20 多篇 IEEE 出版物。他担任 IEEE 固态电路杂志、IEEE 超大规模集成系统交易、IEEE 电力电子交易和 IEEE 电力电子快报的审稿人。他的研究兴趣涉及高性能线性稳压器、LDO、开关直流-直流转换器和用于便携式电子产品和能量收集的电源管理 IC
2023 年 4 月 23 日至 26 日美国德克萨斯州圣安东尼奥 www.ieee-...
技术程序委员会 模拟电路和技术 主席：Antonio Liscidini，多伦多大学 联合主席：Edoardo Bonizzoni，帕维亚大学 委员会成员：Mark Oude Alink，特温特大学 Devrim Aksin，ADI Ping-Hsuan Hsieh，国立清华大学 Hiroki Ishikuro，庆应义塾大学 Mahdi Kashmiri，元数据转换器 主席：Seung-Tak Ryu，韩国科学技术研究院 联合主席：Lukas Kull，思科系统 委员会成员：Vanessa Chen，卡内基梅隆大学 Chia-Hung Chen，国立交通大学 Jin-Tae Kim，建国大学，韩国 Martin Kinyua，台积电 Shaolan Li，佐治亚理工学院 Qiang Li，电子科技大学 Yong Liu，博通 Zhichao Tan，浙江大学 Filip Tavernier，天主教鲁汶大学 Haiyang (Henry) Zhu，ADI 数字电路、SoC、和系统主席：Gregory Chen，英特尔公司联合主席：Saad Bin Nasir，高通委员会成员：Behnam Amelifard，高通Elnaz Ansari，谷歌Ningyuan Cao，圣母大学Jie Gu，西北大学Monodeep Kar，IBMWin-San (Vince) Khwa，台积电Bongjin Kim，加州大学圣巴巴拉分校Alicia Klinefelter，nVidiaYoonmyung Lee，成均馆大学Yingyan (Celine) Lin，佐治亚理工学院Yongpan Liu，清华大学Divya Prasad，AMDElkim Roa，格罗方德半导体Visvesh Sathe，佐治亚理工学院Shreyas Sen，普渡大学WeiWei Shan，东南大学，南京
5G从空间：全局连接的最终边界
•在美国新贝德福德的美国（美国）开设了我们的第23个Qualcomm®ThimebitLab™网站。Thinkabit Lab现在在八个州运营。•赞助了史密森尼国家自然历史博物馆的“手机：看不见的联系”，这是一个互动展览，讲述了半导体的故事。展览的重点是动力手机的矿物质，基础设施和人类创造力，以及半导体的积极的全球经济，社会和环境影响。•通过无线覆盖范围在巴西推出了校友Semper Conectado（“始终连接的学生”），以使学生和老师始终连接个人计算机（PC），虚拟现实（VR）体验和专业发展。•支持中国多个地区的“未来XR愿景”计划，将STEM教育和VR工具带到农村教师和学生，以帮助解决数字鸿沟。
中央图书馆当前意识服务（...
今年，我们欢迎五位具有电力系统，电力电子，AI和网络安全方面的专业知识的新教师。他们的增加使我们的教师力量提高了三十，使我们能够在AI和网络安全等创新领域引入计划选修课。我们的学生通过IUSSTF-VITERBI，SURI，MITACS和DAAD等计划获得了著名的国际实习，并在全球舞台上展示了他们的才华。此外，我们最近的位置包括Nvidia，Oracle，Qualcomm，Texas Instruments，Wells Fargo，HSBC，Pernod Ricard和John Deere等顶级公司。在基础设施方面，我们的M.Tech。Power Electronics Lab正在使用与电动汽车（EV）驱动器和控制系统相关的设备进行升级，我们的计算机实验室现在配备了NetSim软件，为我们的学生提供了在