1。与竞争激烈的128GB 3DS RDIMMS相比2。在记忆密集型工作负载下,DDR5旨在提供1.87倍,这是爆发长度的两倍,银行和银行集团的两倍,而速度高得多,这是由独立组织建立的,该组织为微电脑行业提供了开放标准。3。保修自最初购买日期后的3年有效。4。https://www.eetimes.eu/power-management-facilitating-the-energy-journey/5.在一系列基准测试中进行的比较与显示+/- 10%性能差异的每个解决方案。6。通过闲置和加载延迟与128GB 3DS RDIMMS所消耗的较小功率实现。
*购买需要完整的液冷机架集成;第五/第4 genIntel®Xeon®可伸缩处理器支持;支持NVIDIA HGX B200 8-GPU; 32 DIMM插槽高达4TB 5600MT/S ECC DDR5 RDIMM;最多8个PCIE 5.0 X16 LP + 2 PCIE 5.0 X16 FHHL插槽;最多8个前热索2.5英寸NVME驱动器; 4个冗余6600W钛级电源;
Supermicro B13DET 支持双第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器(插槽 E1 LGA 4677-1),具有三个 UPI(最高 16GT/s)和高达 350W 的 TDP(热设计功率)。B13DET 采用英特尔 C741 芯片组构建,支持 4TB(最高)3DS RDIMM/RDIMM DDR5 ECC 内存,在 16 个 DIMM 插槽中速度高达 4800MT/s(下面的注释 1)。这款主板具有出色的 I/O 可扩展性和灵活性,包括两个支持 SATA 6G/NVMe 的 HDD 连接器、一个支持 PCIe 5.0 的 M.2 连接器、两个支持子转接卡的夹层插槽、一个支持 25GbE 以太网 LAN 的中板,以及来自 PCH 的用于支持 SATA 6.0 的额外 SATA 连接器。它还提供最先进的数据保护,支持硬件 RoT(信任根)和 TPM(可信平台模块)(见下文注释 2)。B13DET 针对 4U/8U SuperBlade 系统进行了优化,具有高密度和高速输入/输出能力。它是高性能计算 (HPC)、云计算、财务建模、企业应用程序、具有数据密度应用程序的科学和工程计算的理想选择。请注意,此主板仅供专业技术人员安装和维修。有关处理器/内存更新,请参阅我们的网站 http://www.supermicro.com/products/。
Supermicro B13DET 支持双第四代 Intel® Xeon® 可扩展处理器(插槽 E1 LGA 4677-1),具有三个 UPI(最高 16GT/s)和高达 350W 的 TDP(热设计功率)。B13DET 采用 Intel C741 芯片组构建,支持 4TB(最高)3DS RDIMM/RDIMM DDR5 ECC 内存,在 16 个 DIMM 插槽中速度高达 4800MT/s(见下文注释 1)。该主板具有出色的 I/O 可扩展性和灵活性,包括两个支持 SATA 6G/NVMe 的 HDD 连接器、一个支持 PCIe 5.0 的 M.2 连接器、两个支持子转接卡的夹层插槽、一个支持 25GbE 以太网 LAN 的中板,以及一个来自 PCH 的用于支持 SATA 6.0 的附加 SATA 连接器。它还提供最先进的数据保护,支持硬件 RoT(信任根)和 TPM(可信平台模块)(下面的注释 2)。B13DET 针对具有高密度和高速输入/输出能力的 4U/8U SuperBlade 系统进行了优化。它是高性能计算 (HPC)、云计算、财务建模、企业应用程序、具有数据密度应用程序的科学和工程计算的理想选择。请注意,此主板仅供专业技术人员安装和维修。有关处理器/内存更新,请参阅我们的网站 http://www.supermicro.com/products/。
OperaƟng System Ubuntu server 20.04 LTS Processor (2) Intel Xeon Gold 5218 2.3G, 16C/32T, 10.4GT/s, 22M Cache, Turbo, HT (125W) DDR4-2666 RAID Controller PERC H740P RAID Controller, 8GB NV Cache, Mini card Memory 16GB RDIMM, 3200MT/s, Dual Rank Storage Chassis with up to 12x3.5" HDDs on BP, No Mid-Bay and 4x2.5" HDDs Flexbay, 1 or 2CPU Config Network Broadcom 5720 Quad Port 1GbE BASE-T, rNDC Power Supply Dual, Hot-plug, Redundant Power Supply (1+1), 1100W Power ConsumpƟon Periphials DVD-RW, Mouse,键盘外形架安装(2U)保修3/3/3(材料/劳动/现场)迷你保修美国硬件零件号soōware零件号
1. DDR5 架构包括效率改进,即使在相同的理论速度 3200MT/s 下,由于 DDR5 技术具有高总线效率,系统带宽也比 DDR4 多 36%。结合每个模块的较低电压,此设计可提供卓越(更好)的性能。2. 在内存密集型工作负载下,由于突发长度增加一倍,存储体和存储体组增加一倍,并且速度明显高于 DDR4,DDR5 可提供 1.87 倍的带宽。它不仅在测试期间,而且在实际条件下,都支持以更高的通道效率扩展内存性能,即使在更高的速度下也是如此,这由为微电子行业制定开放标准的独立标准化机构 JEDEC 确定。3. 计算机必须具有支持 DDR5 的 CPU 和主板。Crucial DDR5 台式机内存与 DDR4 主板不兼容。 4. DDR5 的发布速度为 4800MT/s,可与极限性能 DDR4 内存速度相媲美,比标准 DDR4 的最大速度 3200MT/s 快 1.5 倍(50%)。DDR5 的发布速度为 4800MT/s,可提供标准 DDR4 的最大速度 3200MT/s 的 1.87 倍带宽。5. DDR5 的发布数据速率为 4800MT/s,传输的数据量比标准 DDR4 的最大数据速率 3200MT/s 多 1.5 倍(50%)。6. 发布时的密度和计划中的密度由 JEDEC 针对 DDR5 一代内存的使用寿命进行定义。7. DDR5 模块 (DIMM) 通过电源管理集成电路 (PMIC) 在模块上引入电压调节,从而实现更好的电源调节并减少主板上 DRAM 电源输送网络 (PDN) 管理的范围,从而提高效率。 8. Crucial DDR5 台式机内存是非 ECC 内存。ECC 适用于 RDIMM、LRDIMM、ECC UDIMM 和 ECC SODIMM,它是一种需要模块级额外 DRAM 的功能,以便服务器和工作站等平台可以纠正单个模块 (DIMM) 上的错误。但是,片上 ECC (ODECC) 是 DDR5 组件规范的一项功能,不应与模块级 ECC 功能混淆。Crucial DDR5 台式机内存采用包含 ODECC 的 DDR5 组件构建,但这些模块不包含系统级 ECC 所需的额外组件。9. 有限终身保修在除德国和法国以外的所有地区有效,在这两个国家,保修有效期为自购买之日起十年。