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戴夫·维塔尔（Div），博士学位
•荣誉提及：IMS 20193MT®竞赛，2020•荣誉奖：IMS 20203MT®比赛，2019年•3 Rd冠军：IMS 2019学生设计竞赛，2019年•IMS 2019/ RFIC2019博士学位学生赞助（旅行奖），2019年•2019年•2019年US NUSI USIS IUSNC-usi Ardive Ardival Ardival wrivers•2019年，•2019年，2019年，2019年•2019年，2019年，2019年，2019年，2019年，2019年，2019年，2019年•2019年，2019年，2019年，2019年，2019年，2019年，2019年，2019年，2019年• （URSI-GASS）•NSF IEEE RFIC'20学生会议注册奖，2020年•FIU 2018秋季学生会议奖，2018年•McKnight奖学金旅行和论文赠款（2019年和2020年）•2019年USNC-IRSI usnc-ursi Travel Travel奖学金NRSM在Colorado•2 ND Place Winner and Origannna in and Irnna in and Inderna intranna： Electromagnetics at FIU • Al Hall Memorial Award, Florida Academy of Sciences • 2017-Association of Southeastern Biologists (ASB) Support Award for First generation Undergraduate • 2017-Elizabeth Hayes Travel Award to attend the Florida Academy of Sciences Meeting • 3 rd Place Winner: Mathematics Olympics (2015) • 1 st Place Winner: 2015 State-wide Statistical Analysis Competition (Florida) •第二名获奖者：2015年全州未来的商业教育家（佛罗里达州）•第4位获奖者：2015年在州范围内的宏观经济学（佛罗里达州）•第4名获奖者：2015年国家级别的未来商业教育家（美国）专业会员
信函 TSV 电感器的交流电感和品质因数分析模型
片上电感是射频集成电路 (RFIC) 中的重要无源器件 [1]。利用硅通孔 (TSV) 的 3-D 封装技术开创了片上电感、电容、滤波器等无源元件的实现 [2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19]。与传统的 2-D 电感相比，基于 TSV 的 3-D 电感具有电感密度高、体积小的优势 [20、21、22、23、24]。一些研究主要针对基于 TSV 的电感的直流电感建模。基于 3-D 全波仿真获得的 Y 参数，提出了经验近似表达式 [25, 26]。但它很耗时并且在物理上不严谨。[27] 提出了一种基于 TSV 的螺旋电感直流电感的解析模型，该模型据称很简单，但用该模型确定电感是一项非常困难的任务，因为它需要至少 4 N + 2 C 2 N + 1 次计算才能获得 N 匝电感的电感，其中 C 2 N 表示组合，它取决于电感匝数。此外，据我们所知，尚无关于基于 TSV 的螺旋电感的交流电感和品质因数的解析模型的报道。在本文中，提出了基于 TSV 的螺旋电感的直流电感公式。基于该公式及等效电路模型，建立了TSV基螺旋电感的交流电感及品质因数的分析模型
ESSCC 2021 Advance Program
Live Q&A - February 13, 7:00am PST T1: Fundamentals of RF and mm-Wave Power-Amplifier Designs Hua Wang, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA This tutorial presents an overview of RF and mm-wave power-amplifier (PA) designs in silicon, focusing on the design fundamentals.首先，该教程介绍了PA性能指标及其对无线系统的影响。接下来，它介绍了PA主动电路和被动网络的设计基础知识。教程讨论了流行的PA类，例如A类，AB，B/C，E，F/F-1和J.最后，教程以几个RF和MM-Wave PA设计示例结束。Hua Wang是佐治亚理工学院电气和计算机工程学院的副教授，佐治亚理工学院电子和微型系统（GEMS）实验室主任。在此之前，他曾在英特尔公司和Skyworks解决方案工作。他获得了硕士学位和Ph.D.分别于2007年和2009年获得加利福尼亚理工学院的电气工程学位。Wang博士对用于无线通信，传感和生物电子应用应用的创新类似物，混合信号，RF和MM波集成电路和混合系统感兴趣。他撰写或合着了170多个同行评审的日记和会议论文。Wang博士于2020年获得DARPA董事奖学金奖，2018年的DARPA年轻教职奖，2015年的NSF职业奖，2015年的高通教师奖和IEEE MTT-S-S-S-S杰出年轻工程师奖，2017年。。Wang博士于2020年获得DARPA董事奖学金奖，2018年的DARPA年轻教职奖，2015年的NSF职业奖，2015年的高通教师奖和IEEE MTT-S-S-S-S杰出年轻工程师奖，2017年。他的GEMS研究小组赢得了多个学术奖和最佳纸质奖项，包括2019年Marconi Society Paul Baran Young Scholar，IEEE RFIC最佳学生论文奖（2014、2016和2018），IEEE CICC杰出学生纸质奖学金（2015、2018和2019），IEEE CICC最佳会议奖奖（2017年）。