没有终止电阻,收发器的内部共同模式电压缓冲区仍然可以将canh and Canl带在一起,但速率要慢得多。总线线上的电容载荷也可以减慢CANH和罐头电压的合并。When the controller sends pulses to the TXD pin, and if the recessive interval is not long enough for the differential voltage (CANH – CANL) to go below the input low-threshold for 10 consecutive pulse cycles (RXD signal stays low for the 10 TXD-signal pulses), a trans- mission failure fault will be reported.这也意味着,如果TXD信号的高时间太长,则可以进入隐性模式,并且RXD信号将变高,不会报告传输故障故障。推荐的最小TXD脉冲频率检测到反式失效故障,为200 kHz。
注意事项:1. 除 RESET 和 XTAL1 外的所有引脚。2. 违反复位时的这些规格可能会导致器件进入测试模式。3. 除非另有说明,否则商业规格适用于 Express 器件。4. QBD(准双向)引脚包括端口 1、P2.6 和 P2.7。5. 标准输出包括 AD0–15、RD、WR、ALE、BHE、INST、HSO 引脚、PWM、P2.5、CLKOUT、RESET、端口 3 和 4、TXD、P2.0 和 RXD(串行模式 0)。V OH 规格对 RESET 无效。端口 3 和 4 为开漏输出。6. 标准输入包括 HSI 引脚、READY、BUSWIDTH、RXD、P2.1、EXTINT、P2.2、T2CLK、P2.3 和 T2RST、P2.4。7. 最大如果 V OL 保持在 0.45V 以上或 V OH 保持在 V CC b 0.7V 以下,则每个引脚的电流必须在外部限制为以下值。输出引脚上的 I OL 为 10 mA 准双向引脚上的 I OH 为自限制 标准输出引脚上的 I OH 为 10 mA 8. 正常运行期间每个总线引脚(数据和控制)的最大电流为 g 3.2 mA。9. 在正常(非瞬态)条件下,适用以下总电流限制。端口 1。P2.6 I OL 为 29 mA I OH 为自限制 HSO。P2.0。RXD。RESET I OL 为 29 mA I OH 为 26 mA P2.5。P2.7。WR。BHE I OL 为 13 mA I OH 为 11 mA AD0–AD15 I OL 为 52 mA I OH 为 52 mA RD。ALE。 INST–CLKOUT I OL � 13 mA I OH � 13 mA
注释:(注释适用于所有规格)1. QBD(准双向)引脚包括端口 1、P2.6 和 P2.7。2. 标准输出包括 AD0–15、RD、WR、ALE、BHE、INST、HSO 引脚、PWM、P2.5、CLKOUT、RESET、端口 3 和 4、TXD、P2.0 和 RXD(串行模式 0)。V OH 规格对 RESET 无效。端口 3 和 4 为开漏输出。3. 标准输入包括 HSI 引脚、EA、READY、BUSWIDTH、NMI、RXD、P2.1、EXTINT、P2.2、T2CLK、P2.3 和 T2RST、P2.4。4. 如果 V OL 保持在 0.45V 以上或 V OH 保持在 0.45V 以下,则必须通过外部将每个引脚的最大电流限制为以下值。 V CC b 0.7V。输出引脚上的 I OL。10 mA 准双向引脚上的 I OH。自限流标准输出引脚上的 I OH。10 mA 5。正常运行期间,每个总线引脚(数据和控制)的最大电流为 3.2 mA。6。正常(非瞬态)条件下,适用以下总电流限制。端口 1。P2.6 I OL。29 mA I OH 自限流 HSO。P2.0。RXD。RESET I OL。29 mA I OH。26 mA P2.5。P2.7。WR。BHE I OL。13 mA I OH。11 mA AD0–AD15 I OL。52 mA I OH。52 mA RD。ALE。INST–CLKOUT I OL。13 mA I OH。13 mA 7。典型值基于有限数量的样本并且不保证。列出的值是在室温和 V REF e V CC e 5V 下得到的。
6.1。O VERVIEW ......................................................................................................................................................................... 13 6.2.D EVICE F UNCTIONAL M ODES ................................................................................................................................................ 14 6.3.N ORMAL MODE .................................................................................................................................................................. 14 6.4.S TANDBY MODE .................................................................................................................................................................. 14 6.5.TXD DOMINANT TIME - OUT FUNCTION .................................................................................................................................... 14 6.6.RXD DOMINANT TIME - OUT FUNCTION .................................................................................................................................... 14 6.7.C URRENT P ROTECTION ....................................................................................................................................................... 15 6.8.O VER T EMPERATURE P ROTECTION ........................................................................................................................................ 15 6.9.VIO O UTPUT S UPPLY .......................................................................................................................................................... 15
图 2 中的框图描述了 ECU 的内部结构。通常,ECU 由独立收发器(此处为 TJA1040)和集成 CAN 控制器的主机微控制器组成,由电压调节器供电。虽然高速 CAN 收发器需要 +5 V 电源电压来支持 ISO11898 总线电平,但新的微控制器产品越来越多地使用 3.3 V 等较低电源电压。在这种情况下,微控制器电源需要专用的 3.3 V 电压调节器。协议控制器通过串行数据输出线 (TXD) 和串行数据输入线 (RXD) 连接到收发器。收发器通过其两个总线端子 CANH 和 CANL 连接到总线线路,这两个总线端子提供差分接收和发送功能。对于 TJA1040,引脚 STB 连接到主机微控制器的 I/O 引脚,用于操作模式控制。可以使用引脚 SPLIT 进一步改进分裂终端方法,以实现共模电压的直流稳定(第 4.4 节)。
10:电容器 固定、纸质、旁路(CP、CA)..................................................................................... 1o-1 固定、馈通(CZR、CZ)......................................................................................................... 10-3 固定、纸质和塑料电容器(CPV、CQR 和 CQ)......................................................................... 10-5 固定、金属化电容器、纸塑和塑料电容器(CH、CAR)......................................................... 10-7 固定、塑料和金属化塑料电容器......................................................................................... 10-9 固定、超级金属化塑料电容器(CRH)......................................................................................... 10-11 固定、MICA(CM、CMR)......................................................................................................... 10-12 固定、MICA、按钮(CB).............* ......................................................................................................... 10-14 熔断、GJass(CY、CYR)......................................................................................................... 10-16 固定、陶瓷、通用(CK、 CKR) ................................................................ 10-18 固定,陶瓷,钽~。和芯片(CCR 和 CC、CDR) ........................ 10-20 固定,电解,钽,固体(CSR) ...................................................................... 10-21 固定,电解,钽,非固体(CL、CLR) .................................................................... 10-22 Fbd,Ektrotytic,铝(CUR 和 CU) ...................................................................... 10-24 固定,电解(Dfy),铝(CE) .................................................................................... 10-26 可变,陶瓷(CV) ............................................................................................. 10-27 可变,Pkton 类型(PC) ............................................................................................. 10-28 品种。ArTfimmr (C~ ...................................................................................... 10-29 变量和 Rxd。Gasor V.um(CG) .................................................................... 10-30 示例 ............................................................................................................. 10-32
10:电容器 固定、纸质、旁路(CP、CA)..................................................................................... 1o-1 固定、馈通(CZR、CZ)........................................................................................ 10-3 固定、纸质和塑料电容器(CPV、CQR 和 CQ)......................................................................... 10-5 固定、金属化电容器、纸塑和塑料电容器(CH、CAR)......................................................... 10-7 固定、塑料和金属化塑料电容器......................................................................................... 10-9 固定、超级金属化塑料电容器(CRH)......................................................................................... 10-11 固定、MICA(CM、CMR)............................................................................................. 10-12 固定、MICA、按钮(CB).............* ............................................................................................. 10-14 固定、GJass(CY、CYR)......................................................................................................... 10-16 固定、陶瓷、通用(CK、 CKR) ................................................................ 10-18 固定,陶瓷,钽~。和芯片(CCR 和 CC、CDR) ........................ 10-20 固定,电解,钽,固体(CSR) ...................................................................... 10-21 固定,电解,钽,非固体(CL、CLR) .................................................................... 10-22 Fbd,Ektrotytic,铝(CUR 和 CU) ...................................................................... 10-24 固定,电解(Dfy),铝(CE) .................................................................................... 10-26 可变,陶瓷(CV) ............................................................................................. 10-27 可变,Pkton 类型(PC) ............................................................................................. 10-28 多样性。ArTfimmr (C~ ...................................................................................... 10-29 变量和 Rxd。Gasor V.um(CG) .................................................................... 10-30 示例 ............................................................................................................. 10-32
摘要 - 在电源电路中,栅极驱动器需要提供功率半导体器件的最佳和安全切换。如今,栅极驱动器板包含越来越多的功能,例如短路检测、软关断、温度感应、通态电压监控……正在研究集成在线监控功能以实现预测性维护。栅极驱动系统的仪表假定集成了通信系统来传输监控数据。在高功率设计中,栅极驱动器板上必须进行电流隔离。隔离栅上的寄生电容在这些设计中至关重要,因为它可能导致切换期间共模电流的循环。因此,由于电磁干扰 (EMI) 的限制,在隔离栅上添加额外的光耦合器或变压器是有风险的。本文提出了一种用于驱动 1.2kV SiC 功率 MOSFET 的栅极驱动器的新型双向数据传输方法。所提出的方法可以在单个电源变压器上实现能量传输和双向数据交换。实验结果表明 TxD 为 1Mb/s,RxD 为 16kb/s。目标应用是使用栅极驱动器板对 SiC 功率 MOSFET 进行健康监测。
参数 最小值 最大值 单位 VDDP、VDDL 逻辑侧电源电压 2 –0.5 6.0 V VISO OUT、VISO IN 总线侧电源电压 2 –0.5 6.0 VVI 逻辑侧输入电压(TXD) –0.5 VDDL + 0.5 3 VV BUS 总线引脚(CANH、CANL)上的电压,参考 GND2 –42 42 VV BUS_DIFF 总线引脚(CANH – CANL)上的差分电压 –42 42 VIO RXD 引脚上的输出电流 –20 20 mA TJ 结温 –40 150 °CT STG 存储温度 – 65 150 °C 注:1. 超出绝对最大额定值所列的应力可能会对器件造成永久性损坏。这些仅为应力额定值,并不保证器件在这些条件下或超出建议工作条件任何其他条件下能够正常运行。长时间暴露在绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。2. 所有电压值均相对于本地接地端子(GNDP1/GND1 或 GNDP2/GND2),且为峰值电压值。3. 最大电压不得超过 6V。7.2 ESD 额定值 值 单位
•AEC Q100:有资格用于汽车应用 - 温度1级:T a = –55°C至125°C - 设备HBM分类水平:±16KV - 设备CDM分类级别:±1500V•功能安全安全性 - 可靠性的文档 - 可用于辅助安全系统的文档•满足仪式的要求•可以满足ISO 1188-2(20168-2(20168年8月2日)• (flexible data rate) and "G" options support 5Mbps – Short and symmetrical propagation delays and fast loop times for enhanced timing margin – Higher data rates in loaded CAN networks • V IO Level shifting supports 2.8V to 5.5V • Operating modes – Normal mode – Standby Mode with INH output and local and remote wake up request – Low power sleep mode with INH output and local and remote wake up request • Passive behavior when unpowered – Bus and logic terminals are high impedance (no load to operating bus or application) – Hot plug capable: power up and down glitch free operation on bus and RXD output • Meets or exceeds EMC standard requirements – IEC 62228-3 – 2007 compliant – SAE J2962-2 compliant • Protection features – IEC ESD protection of bus terminals: ±8kV – Bus fault protection: ±58V (non-H variants) and ±70V (H变体) - 供应端子上电压欠压保护 - 驾驶员占主导地位(TXD DTO):数据速率降至9.2kbps - 热关机保护(TSD)•接收器通用模式输入电压:±30V•典型的环路延迟:110NS•110NS•从–55°C到150°C的交界处温度