XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemRavi
Priya Ravi Ganesh
表征了现实的2D地质面料Priya Ravi Ganesh，德克萨斯大学奥斯汀分校的小规模迁移行为，512-803-4918，priyatrg@utexas.edu 1.Priya Ravi Ganesh，德克萨斯大学奥斯汀分校的石油和地理系统Engg系2.史蒂芬·布莱恩特（Steven L Bryant）博士，德克萨斯大学奥斯汀分校的石油和地理系统Engg部门3。德克萨斯大学奥斯汀分校经济地质局Timothy A Meckel博士正在研究各种碳存储的方法和方案，以研究CO2固存的长期效果。隔离的二氧化碳和固定水之间的密度差会导致浮力二氧化碳升高，这将被毛细力作用反应。在这项工作中，我们在HI GH分辨率（2 m Illion元素模型）小规模的真实地质样本（0.521 m x 0.264 m）上对这种存储的二氧化碳的行为进行了建模。等效的小规模储层模型是在基于入侵的渗透率基础量表模拟器和商业储层模拟器中生成的，在这两种情况下，我们都获得了类似的主要CO2迁移途径。模型显示了二氧化碳移动从主要的指法结构转变为随着流体参数的变化而变化。我们表征了以流体特性，模型量表，储层的结构异质性和相关长度的函数的重力为主导的重力为主导的重力行为的过渡。主要的流体特性是CO2和Connate水之间的密度差。储层的结构异质性的特征是晶粒尺寸分布与阈值压力范围和场的平均阈值压力有关。因此，可以预测渗滤时的饱和度以及流体迁移方案（指法与后填充），因为我们改变了储层异质性和流体特性的“程度”。对于给定的一组阈值压力分布和在给定长度尺度上的流体特性，因此有可能表明CO2最有可能遵循的迁移状态。如果二氧化碳迁移制度趋向于“指法”，则估计的存储容量将较小，而“回填”制度的副作用。因此，对于实现有效的隔离设备的选择，由于局部毛细管捕获高于残留饱和度，因此需要具有“背部填充”制度驱动器的储层。
具有数字、射频和光学集成功能的系统级封装 (SOP) 基板和模块 Venky Sundaram*、Rao Tummala、George White、Kyutae Lim、Lixi Wan、Daniel Guidotti、Fuhan Liu、Swapan Bhattacharya、Raj M Pulugurtha、Isaac Robin Abothu、Ravi Doraiswami、Raghuram V. Pucha、Joy Laskar、Manos Tentzeris、G. K. Chang、Madhavan Swaminathan 佐治亚理工学院包装研究中心 * vsunda@ece.gatech.edu，404-894-9394，404-894-3842（传真）
摘要 封装研究中心一直在开发下一代系统级封装 (SOP) 技术，该技术将数字、RF 和光学系统集成在一个封装上。SOP 旨在充分利用片上 SOC 集成和封装集成的优势，以最低的成本实现最高的系统性能。微型多功能 SOP 封装高度集成，并制造在类似于晶圆到 IC 概念的大面积基板上。除了新颖的混合信号设计方法外，PRC 的 SOP 研究还旨在开发封装级集成的支持技术，包括超高密度布线、嵌入式无源元件、嵌入式光学互连、晶圆级封装和细间距组装。这些支持技术中的几项最近已集成到使用智能网络通信器 (INC) 测试平台的首次成功的 SOP 技术系统级演示中。本文报告了 PRC 上最新的 INC 和 SOP 测试平台结果，并深入了解了未来融合微系统的 SOP 集成策略。本文的重点是将材料、工艺和结构集成到单个封装基板中以实现系统级封装 (SOP)。
演奏会（2022 年 3 月）- Vajiram 和 Ravi
中央政府已发布命令，要求中央委派副监察长级 IPS 官员。人事和培训部 (DOPT) 表示，加入联邦的 DIG 级 IPS 官员将不再需要在该级别与联邦政府一起任职。新命令使每个州的所有 DIG 级官员都有资格参加中央委派。