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基于阶段的神经网络进行回流焊曲线预测和回流焊配方优化，以实现质量和节能
在回流过程中，放置元件的电路板上会形成焊点，因此回流炉腔内的温度设置对 PCB 的质量至关重要。不适当的温度曲线会导致各种缺陷，如裂纹、桥接、分层等。焊膏制造商通常会提供理想的温度曲线（即目标温度曲线），而 PCB 制造商则会尝试通过微调炉的配方来满足给定的温度曲线。传统方法是调整配方，使用热测量设备收集热数据。它调整温度曲线依赖于反复试验的方法，这需要花费大量时间和精力。本文提出了 (1) 配方初始化方法，用于确定用于收集训练数据的初始配方；(2) 基于阶段（升温、浸泡和回流）的输入数据分割方法，用于数据预处理；(3) 反向传播神经网络 (BPNN) 模型，用于预测所需的区域温度以减少实际处理曲线与目标曲线之间的差距；(4) 混合整数线性规划 (MILP) 算法，用于生成最佳配方以最小化温度设置。本文旨在通过一次实验实现所需空气温度的非接触式预测。MILP 优化模型利用了从预测结果中获得的上限和下限约束。该模型已通过不同的初始配方和不同的目标曲线进行了交叉验证。结果，在开始实验的 10 分钟内，生成的最佳配方将与目标曲线的匹配度提高了 4.2%，达到 99%，同时降低了 23% 的能源成本。关键词：回流热配方优化、机器学习、基于阶段的分割、反向传播神经网络（BPNN）、混合整数线性规划（MILP）。
利用大气等离子体将氧化锡纯化学还原为金属锡，以改善无铅互连回流
电话：914-945-3070（SETNA 为 603-548-7870）电子邮件：kwlee@us.ibm.com（SETNA 为 eschulte@set-na.com）摘要锡合金被广泛用作电子互连的焊料。锡焊料表面往往有锡氧化物，需要将其去除以提高互连回流工艺（如倒装芯片连接）的产量。传统上，使用强助焊剂去除这些氧化物，但此工艺的缺点是会留下助焊剂残留物，这可能导致底部填充分层或需要高成本的清洁工艺。随着焊料凸块体积和凸块间间距的减小，这些问题在制造过程中变得更加难以处理。我们建议使用大气等离子体来减少凸块表面的这些氧化物，以便使用非常轻的助焊剂，甚至根本不使用助焊剂。此工艺具有等离子表面处理的优点，而没有真空等离子工艺的成本和产量损失。这种工艺可以提高产量和产量，同时降低成本。我们描述了一个实验，其中锡箔用还原化学大气等离子体工艺处理，然后用X射线光电子能谱 (XPS) 和俄歇电子能谱 (AES) 进行分析。AES 深度剖面分析表明，等离子体显著降低了氧化锡的厚度。没有证据表明任何蚀刻底层元素锡。这些结果表明，氧化锡被还原为金属锡，而底层锡金属没有被蚀刻。在另一个使用带有 SnAg 焊料的半导体芯片的类似实验中，XPS 结果表明氧化锡再次被还原为金属锡。在倒装芯片连接中，使用这种大气等离子体处理的芯片的连接工艺实现了高互连产量，即使在质量差且氧化过度的焊球的情况下也是如此。据我们了解，以前没有报道过在环境中用大气等离子体对氧化锡进行纯化学还原。关键词无铅焊料倒装芯片连接、氧化锡还原、大气等离子体和半导体互连
SAC3807无铅焊料与不同铜基板之间的界面反应通过反射焊接过程
摘要。铜底物的不同组成材料显着影响金属间化合物（IMC）形成和焊接接头耐用性。这项研究是针对无铅焊料和不同铜基板之间的界面反应进行的。选定的底物是铜（CU）和铜 - 晶状体（CU-BE）。所涉及的无铅焊料是直径为700 µm的SN-3.8AG-0.7CU（SAC3807）焊球。所有样品均经过等温老化过程。通过扫描电子显微镜（SEM），光学显微镜（OM）和能量色散X射线分析（EDX）检查了IMC形成的材料表征和分析。回流过程后，结果表明Cu 6 SN 5和Cu 3 SN IMC层在SAC3870/CU和SAC3870/CU-BE界面形成。在SAC3870/ CU上老化处理后，发生了类似杆状的形状Cu 6 Sn 5和针状Cu 3 Sn 4。同时，SAC3870/Cu-Be的IMC层显示出类似杆状的形状，变成了块状的形状形状Cu 6 Sn 5和Cu 3 Sn 4杆形状。此结果表明在SAC3807/CU和SAC3807/CU-BE的老化过程中，在金属间表面上形成了Ag 3 SN纳米大小。与SAC3807/CU相比，SAC3807/CU-BE的Ag 3 Sn纳米尺寸元件很多。此外，SAC3807/CU-BE的IMC厚度比SAC3807/CU显示出较厚的层。此外，由于百分比非常低，因此无法轻易检测到SAC3807/CU-BE的元素。
基于凹的微型阵列阵列制造技术，带有添加的预流湿蚀刻和退火
摘要：基于依赖的微型倒数阵列，除其他外，用于红外光估算器和焦平面阵列的键合。在本文中，研究了具有光滑表面形态的微米大小凹凸的制造技术的几个方面。已优化了乳化剂的热蒸发，以实现〜8 µm厚的层，其表面粗糙度为r a = 11 nm，表明原子的堆积密度很高。这确保了整个样品的凸起均匀性，并防止在重新流之前的列内氧化。描述了一系列优化优化inimumbump制造技术的实验，包括单列的剪切测试。在10％HCl溶液中预蚀刻im缩柱之前，开发了一种可靠，可重复，简单和快速的方法。
反回接口复合接头的原位检查...
在结构键中，粘附器和粘合剂之间的界面几乎是二维的，使其容易受到微小污染的影响，这可能会导致弱键。诸如联邦航空管理局（FAA）等监管组织通常需要次要键入初级结构中的冗余负载路径，以减轻无法证明债券绩效的。为了解决这个问题，NASA融合航空解决方案（CAS）：复合材料的粘合无粘合键（Aerobond）项目正在研究重新计算的航空航天环氧树脂 - 摩trix树脂，以在二级键合和固定过程中启用关节界面上的树脂的反射和扩散。组装过程中基质树脂的反流和混合可以消除界面处的材料不连续性，从而消除了在接近二维边界处键对粘合性能的依赖性。Aerobond工艺开发评估了许多参数，包括所使用的材料，环氧树脂的化学计量偏移，治愈的时间和温度以及每个层的厚度。没有原位过程监测，在机械测试完成之前，测试文章的状况尚不清楚。本文描述了使用原位超声检查系统来监视使用Aerobond技术组装的两个复合零件的连接。这项工作通过在整个治疗周期的关节处测量波反射或缺乏波浪反射来量化界面。此外，结果表明何时发生环氧树脂的回流和固化。通过使用最近开发的原位检验方法与移动超声传感器，可以在高分辨率的大部分关节上获得局部结果。
AN1907 焊接回流连接方法，用于包覆成型塑料封装中的高功率 RF 设备
本应用说明旨在为飞思卡尔半导体客户提供在包覆成型塑料 (OMP) 封装中焊接回流安装高功率 RF 晶体管和集成电路的指南。本文档将帮助客户开发适合其设计和制造操作的装配工艺。每个功率放大器 (PA) 设计都有其独特的性能要求。同样，每个制造操作也有其自己的工艺能力。因此，每个设计和组装可能都需要进行一些微调。本应用说明旨在为客户提供所需的信息，以建立最适合其设计并与制造操作兼容的工艺。在设计和制造 PA 系统时，必须考虑电气、热、质量和可靠性因素。使用此处提供的指南，客户应该能够开发可制造的装配流程，该流程可以执行以下操作：
回流焊接工艺和故障排除：SMT、BGA...
回流焊接是表面贴装技术 (SMT) 应用互连的主要方法。该工艺的成功实施取决于能否实现低缺陷率。一般而言，缺陷通常可归因于材料、工艺和设计这三个方面的原因。回流焊接故障排除需要识别和消除根本原因。如果纠正这些原因可能超出制造商的能力范围，则进一步优化其他相关因素成为将缺陷率降至最低的次佳选择。第 1 章介绍电子封装和表面贴装技术的一般设计背景和趋势。第 2 章和第 3 章提供焊接和焊料的基础知识。第 4 章介绍回流工艺的基础知识。这四章是分析焊接缺陷所需的基础知识。第 5 章至第 7 章讨论了缺陷类型、