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京瓷 AVX 薄膜技术
• 电感器：多层多圈铜和金电感器 • 钝化材料：SiON、Si 3 N 4 、BCB 和聚酰亚胺 • 过孔：溅射、增强镀层、填充和城堡状 • I/O：BGA、LGA、边缘包裹、通孔和引线或带状键合 • 加工： - CO2 切割、钻孔和划线 - 金刚石锯切割 - 背面研磨和抛光 • 组装： - 高精度 0201 或更大尺寸的拾取和放置 - 通过引线或带状键合、BGA、LGA 或表面贴装回流进行连接 - 封装 • 测试： - MIL-STD-105D II 级抽样 - MIL-STD-883 100% 目视检查 - 电容、绝缘电阻和电阻率 - 高达 40 GHz 的射频测试
GE90-115B AW7 FADEC 3 建议大修措施
• 详情请参阅 FADEC 国际服务公告 S/B 73-0119 • 建议的软时间间隔为 5,000 次循环 • 大修中包含的关键可靠性服务公告和更换： – 压力系统模块 (PSM) C115/C116 电容器更换 – 继电器引线和接地“E”端子上的 PSM 回流焊点 – 主控制板 (MCB) MN4 和 MN76 球栅组件 (BGA) 更换（符合 S/B 73-0118） – MCB MN82 检查并在必要时更换 – MCB SOT23 封装设备焊点回流 – 将 AW7 MCB 升级到最新的 AW7 配置
新闻稿
快速流动、可返工的底部填充 SMT 88UL2（纽约州奥尔巴尼）2021 年 12 月 20 日 YINCAE 很高兴地宣布，我们已经开发并将 SMT 88UL 升级为 SMT 88UL2，这是一种完全兼容助焊剂残留物、室温快速流动且易于返工的底部填充材料。底部填充材料和助焊剂残留物的兼容性长期以来一直是电子行业的一个传统问题。这种兼容性问题通常会导致双回流工艺和汽车应用过程中的底部填充流动问题、底部填充空洞、底部填充分层和焊料挤出。通常，清洁 SMT 组装中的助焊剂残留物成本太高。SMT 88UL2 设计为与主要制造商的几乎所有焊膏的助焊剂残留物完全兼容。SMT 88UL2 可以在室温下快速流入任何间隙尺寸（小于 1 ），并在较低温度下快速固化，不会出现任何流动和空洞问题，无需清洁助焊剂残留物。我们的 SMT 88UL2 可承受多次 260 C 回流工艺，无需清洗助焊剂残留物，不会出现任何分层、焊料挤出和焊球问题。它表现出了出色的跌落和热循环性能。该材料可用作倒装芯片、芯片级封装、球栅阵列器件、封装上封装和接地栅阵列应用的底部填充材料。它还适用于各种先进封装（如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块）中的裸芯片保护。它专为高产量和以工艺速度和散热为关键考虑因素的环境而设计。有关 YINCAE 的 SMT 88UL2 底部填充材料的更多信息，或要了解有关 YINCAE 产品系列的更多信息，请发送电子邮件至：info@yincae.com。您也可以通过访问我们的网站获取更多信息：www.yincae.com
AN1294 应用说明
在过去的 10 年中，随着电子组件尺寸的减小和可靠性的提高，对各种必须进行表面贴装的元件的需求全面增加。PowerSO-10RF 不仅仅是一种新封装，它还是一种用于射频功率应用的小外形塑料封装的新概念。在此类应用中，对表面贴装 (SMD) 封装的需求很大，但到目前为止，可用的双极技术还不允许这样做。这种新型射频塑料封装的主要优点是出色的热性能、高功率能力、高功率密度和适用于所有回流焊接方法。本应用说明将表明，PowerSO-10RF 是意法半导体最近推出的新型射频功率 LDMOS 产品的完美解决方案。
Dowsil™DA-6534粘合技术数据表
通过TMA PPM/°C的线性CTE 125说明DOW微电子胶粘剂旨在满足微观和光电包装行业的关键标准，包括高纯度，耐水性以及热和电气稳定性。产品提供了出色的应力缓解和高温稳定性，对各种底物材料和组件具有出色的无原粘附力。这些产品非常适合需要低模量材料，无铅焊料回流温度（260°C）或其他高可靠性应用。DOW微电子粘合剂作为方便的一部分材料提供，其特异性配方用于电导率，电绝缘或导热率，所有这些都通过无副产物而通过热量来固化。准备表面
面向芯片的选择性钴原子层沉积...
为了满足人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 等数据密集型应用的需求，需要更紧密的集成以最大限度地减少电气互连延迟和能耗。遗憾的是，随着器件规模缩小，片上互连寄生效应变得越来越重要，因此纳米级 CMOS 技术的传统器件规模缩小正在放缓。因此，人们对 3D 异构集成技术的兴趣日益浓厚，台积电的 SoIC [1] 和 AMD 的 3D V-Cache [2] 技术就是明证。3D 异构集成技术具有高密度互连、带宽和低功耗的潜力 [3]，但由于材料和小尺寸，键合技术存在局限性，这可能会带来挑战。例如，μ 凸块已采用回流或热压工艺制造，然而，随着其间距缩小，凸块下金属化 (UBM) 厚度开始成为瓶颈 [4- 5]。
柔性 PET 电路的在线组装
摘要 聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET) 是一种理想的柔性 PCB 基材，具有成本低、生物相容性好、光学透明、易于加工和可回收等特点。这些优势与行业趋势特别一致，即电子产品无缝融入日常用品中。虽然 PET 与传统回流工艺大体不兼容，但光子焊接能够克服这种低温材料的挑战。光子焊接是一种快速兴起的方法，它依靠高强度广谱光（而不是热对流）选择性地加热焊料和电子元件，而不会损坏光学透明基材。在这项工作中，我们使用符合 SMEMA 标准的在线工具，演示了 SAC305 焊料合金的光子回流，以在 PET 芯柔性 PCB 上组装 0201 LED 元件。说明了光子工具固有的节能和产量优势，特别关注所得焊点的质量和一致性。加速热老化后验证焊点的功能完整性，并以工艺产量来表征可重复性。所得焊点的 X 射线显微镜和 SEM 横截面成像显示出坚固的金属间区域和低空洞密度。这些结果表明，光子焊接是一种实用的制造途径，可以实现 PET 柔性板独有的产品设计可能性。关键词：光子焊接、柔性混合电子器件、温度敏感、低温焊接、高通量焊接、闪光灯、LED。引言柔性印刷电路板 (flex PCB) 提供了广泛的设计可能性和用例，特别是在产品外形和减轻重量很重要的情况下。可穿戴消费电子产品是柔性 PCB 最明显的应用领域之一；健康监测 [1-3]、保形室内照明 [4] 和便携式显示器 [1, 5] 都因柔性 PCB 技术而得到了显著发展，而柔性连接器几十年来已在笔记本电脑和手机中无处不在 [6, 7]。此外，柔性 PCB 是一系列潜在颠覆性新技术不可或缺的一部分，包括食品包装监控 [8]、增强现实 [9-11] 和基于人造皮肤的生物识别传感器 [3]。
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特性：1. 符合 IEEE 802.3 和 ANSI X.3.263 标准，包括 350uH OCL 和 8mA 偏压 2. 设计用于 230 ± 5 o C 温度下的回流焊接 3. 体积小巧，适用于空间最受限的应用 4. 匝数比公差：± 5% 5. 工作温度：-40 o C 至 +85 o C 电气规格 @25 o C：1. OCL：350uH 最小 100KHz，0.1Vrms，8mA 引脚（1-3），引脚（6-8） 2. 匝数比公差：± 3%，引脚（1-3）：（16-14），引脚（6-8）：（11-9） 3. 原始 DCR：0.9 Ω 最大引脚（9-11），引脚（14-16）4. LL：0.4uH 最大值。引脚（1-3），引脚（6-8）1MHz，1Vrms 5. Cw/w：35pF 最大值。Pri. 至 Sec. 1MHz，1Vrms 6. 插入损耗：-1.1dB 最大值 @ 0.10--100MHz
AN1908 应用说明 - NXP 半导体
本应用说明旨在为飞思卡尔半导体客户提供在空气腔封装 (ACP) 中焊接回流安装高功率 RF 晶体管和集成电路的指南。本文档将帮助客户开发适合其设计和制造操作的装配工艺。每个功率放大器 (PA) 设计都有其独特的性能要求。同样，每个制造操作也有其自己的工艺能力。因此，每个设计和组装可能都需要进行一些微调。本应用说明旨在为客户提供所需的信息，以建立最适合其设计并与制造操作兼容的工艺。在设计和制造 PA 系统时，必须考虑电气性能、热性能、质量和可靠性因素。使用此处提供的指南，客户应该能够开发可制造的装配流程，该流程可以执行以下操作：