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纳米复合材料SACX0307-(ZnO, TiO2)的性能...
摘要 — 在本研究中，我们制备了 SACX0307-ZnO 和 SACX0307-TiO 2 纳米复合焊膏。陶瓷增强体以 1wt% 的用量使用，其初级粒径在 50-200nm 之间。研究了焊点的焊接性能和微观结构。通过标准球磨工艺将纳米颗粒混合到焊膏中。回流焊接技术已用于制备不同焊料合金的焊点和铺展测试。通过剪切试验评估焊点，并制备横截面以通过扫描电子显微镜 (SEM) 研究金相性能。不同的陶瓷纳米颗粒对焊料合金的可焊性有不同的影响。在 TiO2 纳米颗粒具有更好的润湿性和机械强度的情况下观察到了最佳效果。微观结构研究表明晶粒细化明显，晶界/界面性能得到改善，这可能导致机械参数的增加。
TI 太空产品 - TI E2E - 德州仪器
Space-EP 器件与标准目录产品相比具有以下优势：• 受控基线，一个晶圆厂、一个装配站点、一套材料。• 优化材料组，包括芯片连接、模塑化合物、引线框架和键合线，全部经过选择以最大程度提高可靠性。• 无高锡（>97% Sn）结构，包括端子（SnAgCu 焊球和 Matte-Sn 电镀）或内部封装组件（芯片凸块或基板电镀）。• 无铜键合线。产品采用倒装芯片安装（无键合线）或使用金键合线。• 额外的装配处理，包括 100% 温度循环或 100% 单程回流模拟代替温度循环。• 在目标温度范围（–55°C 至 +125°C）内进行特性分析。• 在室温和高温下均采用标准参数测试，并带有保护带以确保低温下的数据表限制。• 装配批次验收，包括 X 射线抽样和 CSAM 抽样。• 使用 MIL-PRF-38535 QML Class V 作为基线进行晶圆批次验收。
HTU20D(F) RH/T 传感器数字相对湿度 - Farnell
HTU20D(F) 是一款新型数字湿度传感器，尺寸小巧、智能化，嵌入可回流焊接的双扁平无引线 (DFN) 封装，尺寸为 3 x 0.9 mm。该传感器提供经过校准的线性化 HTU20D(F) 数字湿度传感器，适用于需要可靠和精确测量的应用。该模块可直接与微型计算机连接，适用于空间受限、批量大、成本敏感的应用。每个传感器都经过单独校准和测试。批次标识印在传感器上，电子标识码存储在芯片上，校验和可提高通信可靠性。通过命令（RH/T 为 8/12 位至 12/14 位）。随着 MEAS 的改进和小型化，最终，任何设备都应该受益于尖端的节能操作可选的 PTFE 过滤器/膜 (F) 可保护 HTU2 并防止颗粒污染。PTFE 过滤器/膜可保持较高的响应时间。白色 PTFE 过滤器/膜直接粘在传感器外壳上。保护。
DIE的三维建模和表征...
1摘要：在本研究中建立和验证了模具附件（DA）过程的新的三维模型。使用此模型，可以准确预测DA过程的流体流量特性。动态网格和界面跟踪方法，以研究压缩运动和DA的前部。力驱动的模型，以进行不同键合力的参数研究。在优化条件下，通过四种材料AP1，CA1，CA4和DM60验证了DA过程的模型。粘结线厚度（BLT）可以通过〜20％精度进行模拟来预测。模拟结果表明，粘度是关键特性之一，它对所需的键合力，键合时间和DA污染具有显着影响。模具顶部的完整填充和DA污染是评估流体动态分析中良好粘结力范围的两个重要标准。压力分析阐明了圆角面积非常关键，并且在回流过程中经历最高的压力。
柔性基板上薄硅片的倒装芯片组装
减薄硅芯片在柔性基板上的倒装芯片组装 Tan Zhang、Zhenwei Hou 和 R. Wayne Johnson 奥本大学 阿拉巴马州奥本 Alina Moussessian 和 Linda Del Castillo 喷气推进实验室 加利福尼亚州帕萨迪纳 Charles Banda 物理科学实验室 摘要 将减薄硅芯片（25-100 µ m）组装到柔性基板上为从智能卡到太空雷达等各种应用提供了超薄柔性电子产品的选择。对于高密度应用，可以通过堆叠和层压预组装和测试的柔性层然后处理垂直互连来制造 3-D 模块。本文介绍了将减薄芯片倒装芯片组装到聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP) 柔性基板上的工艺。已经开发出两种用于聚酰亚胺和 LCP 柔性基板的组装方法。在第一种方法中，将焊料凸块芯片回流焊接到图案化柔性基板上。需要使用夹具在回流期间保持柔性基板平整。回流之后是底部填充分配和固化。底部填充分配工艺对于避免底部填充流到薄硅片顶部至关重要，我们将在下文中讨论这一工艺。在第二种方法中，通孔通过聚酰亚胺或 LCP 蚀刻，露出接触垫的底面。将焊膏挤入通孔，回流并清洗，在通孔中形成焊料“凸块”。对浸焊产生的具有低轮廓焊料凸块的芯片进行焊剂处理、放置和回流。然后对芯片进行底部填充。这种方法可降低总组装厚度。简介为了满足单芯片和堆叠芯片封装中不断降低的轮廓要求，正在开发薄芯片的组装工艺。1-4 柔性基板（25-50 µ m）提供了一种进一步减小封装厚度的方法。减薄的 Si-on-flex 结构也有利于太空应用。减薄的 Si 虽然易碎，但也很灵活。减薄的 Si-on-flex 可以卷成管状进行发射，并在太空中展开，从而形成带有集成电子设备的大面积天线。组装减薄的 Si-on-flex 必须解决的问题包括：基板设计和制造、减薄后的凸块、芯片处理、回流期间的基板平整度和底部填充分配。这些将在以下章节中讨论。基板本工作中使用了两种柔性基板材料：聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP)。LCP 特性包括 100GHz 下的良好介电性能、低吸湿性和极低的透湿性。5-13 LCP 的热膨胀系数 (CTE) 可以在 LCP 薄膜的双轴挤出过程中控制。市售薄膜的 CTE 为 8 和 17ppm/o C。在本工作中使用 8ppm/o C LCP 薄膜。在用于倒装芯片组装的传统柔性基板设计中，铜芯片连接点的图案化位置与芯片组装位置在柔性薄膜的同一侧（图 1）。阻焊层用于定义可焊焊盘区域（顶面设计）。另一种方法是蚀刻聚酰亚胺或 LCP 通孔，露出铜焊盘的底面（背面设计）。通孔通过激光钻孔或反应离子蚀刻 (RIE) 制成。倒装芯片从铜图案的对面组装（图 2），从而无需阻焊层并减小了总厚度。这种方法的另一个优点（低轮廓凸块）将在后面介绍。顶面聚酰亚胺基板由约翰霍普金斯大学应用物理实验室制造，而激光钻孔背面 LCP 设计由 STS ATL 公司制造。背面 (RIE) LCP 和聚酰亚胺基板由奥本大学制造。只需一层金属即可布线菊花链芯片互连图案。
镜头阵列制造的最新发展：评论
摘要：镜头阵列是一种多功能的光学元件，可以调节入射光，例如DI FF使用，光束塑形，灯光分裂和光聚焦，从而实现较大的视角，低像差，小失真，高时间分辨率，高时间分辨率和无限景点。同时，它具有重要的应用潜力，其形式，智能和集成电子设备和光学系统。在本文中，引入了镜头阵列的光学原理和发展历史，并审查了镜头阵列制造技术，例如墨水喷气式印刷，激光直接写作，丝网印刷，照片光刻，照片聚合，热融化回流和化学蒸气的沉积。显示了镜头阵列在成像传感，照明光源，显示和光伏字段中的应用进度。和本文提出了镜头阵列的开发方向，并讨论了新方向的发展趋势和未来挑战，例如弯曲镜头，叠加的复合眼系统以及镜头和新的OP到电子材料的组合。
数据表 - MP34DT05-A - STMicroelectronics
为确保一致的制造工艺，强烈建议遵守以下建议：• 必须使用最坏情况（即，拾取过程中无需设备对齐）来定义 MP34DT05-A 封装的推荐拾取区域。定义该区域时已考虑了所涉及组件（卷轴、封装、声音入口）的所有公差。还应考虑拾取器公差。• 为防止损坏 MEMS 膜或错误拾取和放置，请勿在入口区域拾取组件• 有关封装轮廓，请参考图 7。带麦克风的载带（顶视图）。喷嘴形状、尺寸和放置精度是决定拾取坐标时要考虑的其他关键因素。• 强烈建议在拾取前进行设备对齐。 • 必须避免真空力大于 7 psi • 1 kPa = 0.145 psi (lb/in²) = 0.0102 kgf/cm² = 0.0098 atm • MSL（湿度敏感度等级）3 级 • 建议最多进行 3 次回流循环 • 所有建议尺寸（设备安全拾取区域）均不包括拾取和放置设备的公差
根据温度和相对湿度计算吸湿性和...使用有限元分析
摘要：近年来，半导体封装结构不断薄型化、复杂化，随着厚度减小，因材料不匹配引起的界面剥离现象会进一步增加，因此界面的可靠性是工业领域中的关键问题。尤其在半导体封装中广泛使用的聚合物受温度和湿度的影响较大。因此，本研究通过有限元分析对不同温度条件下封装结构界面的剥离情况进行预测，考虑吸湿和解吸的水分。通过吸湿试验获得了材料的扩散率和饱和含水量等性能。通过TMA和TGA分析了每种材料吸湿后的吸湿膨胀系数。进行微剪切试验，评估考虑湿度影响下各界面在不同温度下的黏附强度。进行了考虑温度和吸湿变形的界面剥离有限元分析。因此，考虑到回流过程中的原位水分解吸和温度行为，成功预测了界面分层。
中国电子人民币研究发展进展
深刻。深刻。深刻。深刻。随着数字经济的发展，我国现金交易比重不断下降。据中国人民银行2019年的调查显示，移动支付交易笔数和金额分别占比66%和59%，现金支付占比23%和16%，卡支付占比7%和23%。在调查期间，46%的受访者表示没有发生过任何现金交易。但值得注意的是，2016年末至2020年末，流通中现金（M0）分别为6.83万亿元、7.06万亿元、7.32万亿元、7.72万亿元和8.43万亿元，呈现小幅上升趋势。特别是在金融服务不太发达的地区，现金使用仍然相当普遍，同时现金管理成本也较高。现金循环中的每个环节都耗费大量的人力、物力和财力，这些环节包括钞票的设计、铸造和印刷、运输、存取、识别、处理、回流、销毁、防伪等。
公司将FOCI的世界领先CPO技术团结起来
CPO是一种新兴技术，可将硅光子芯片和光学连接器封装在一起MCM模块中。这使多个半导体芯片可以通过高速光学链路连接，替换传统的金属电线传输，从而增强带宽，提高数据传输速率，减少信号损失，降低延迟，降低传输能源消耗，并显着降低MCM模块的大小和成本。Relfacon TM是由FOCI开发的，是该行业中最先进的CPO解决方案，将光纤阵列连接器集成到硅光子MCM模块中，从而使具有MCM模块的外部光子信号直接传输以实现理想的信号传输。relfacon TM使用具有弹性的高温回流的材料，并匹配半导体硅晶圆的膨胀系数。因此，FOCI的CPO技术不仅具有良好的质量生产能力，而且还具有出色的产品可靠性。foci有效地将上述技术进步与自动半导体包装生产相结合，以无缝准备光纤阵列连接器的批量生产。