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射频封装的板级可靠性测试
I.简介 板级可靠性测试 (BLRT) 也称为互连可靠性测试。这是一种用于评估将 IC 封装安装到印刷电路板 (PB) 后各种电子封装（例如 IC 和区域阵列封装 (BGA、CSP、WLCSP 等）的焊料连接质量和可靠性的方法。热循环测试期间焊点的可靠性是一个关键问题。BLRT 所需的典型热循环条件为 -40°C 至 +125°C。[1,2] 这是为了确保在极端工作条件下的可靠封装性能。BLRT 的当前趋势是进行环境和机械冲击测试的组合，以确保组件在现场能够生存。在大多数情况下，这些是用户定义的测试，具有指定的验收标准，供应商必须在制造发布之前满足这些标准。本文介绍了通过 BLRT 测试对晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 射频开关进行的测试，并回顾了过程控制、测试结果、故障模式和经验教训。II.WLCSP 封装和组装工艺流程概述 WLCSP 封装组装包括晶圆探针、晶圆凸块、背面研磨、激光标记、晶圆锯、分割和芯片卷带。由于 IC 凸块为 200 微米，间距为 400-500 微米，因此这些封装未安装在中介层上或进行包覆成型，而是直接进行表面贴装。图 1 和图 2 显示了 WLCSP 封装的顶视图和后视图。
射频连接器在量子计算中的重要作用
振动和机械干扰会将噪声引入射频信号，这意味着量子计算中使用的连接器必须设计得具有机械强度和稳定性，以确保连接牢固且无微音。使用电阻低、导热性高的材料有助于降低噪声。超导材料有时用于高级连接器，以实现接近零电阻，从而最大限度地减少热噪声。
TLT - 低损耗射频/微波层压板
耐电弧性 IPC-650 2.5.1 秒 >180 秒 >180 弯曲强度 (MD) IPC-650 2.4.4 psi >23,000 N/mm 2 >159 弯曲强度 (CD) IPC-650 2.4.4 psi >19,000 N/mm 2 >131 剥离强度 (1 盎司 ED) IPC-650 2.4.8 磅/英寸 12 N/mm 2.1 热导率 ASTM F 433 W/M*K 0.19 W/M*K 0.19 热膨胀系数 (XY 轴) ASTM D 3386 (TMA) ppm/ ° C 21-23 ppm/ ° C 21-23 热膨胀系数 (Z 轴) ASTM D 3386 (TMA) ppm/ ° C 215 ppm/ ° C 215 可燃性等级UL 94 V-0 V-0
RF连接器在量子计算中的重要作用
振动和机械态度可以在射频信号中纳入RF信号，这意味着必须在量子计算中使用的连接器进行机械稳健且稳定，从而表明连接保持安全并且不受微小化的范围。使用具有低电阻和高热电导率的材料有助于降低噪声。有时在高级连接器中使用超导材料来达到接近零的电阻，从而最大程度地减少了热噪声。
辐射危害以及智能射频传感的价值...
版权所有 © Tektronix。保留所有权利。Tektronix 产品受美国和外国专利保护，包括已颁发和正在申请的专利。本出版物中的信息取代所有以前出版的材料中的信息。保留规格和价格变更的权利。TEKTRONIX 和 TEK 是 Tektronix, Inc. 的注册商标。所引用的所有其他商品名称均为其各自公司的服务标记、商标或注册商标。10/19 KB 37W-61447-1
射频和微波产品解决方案 2006 年 6 月
M/A-COM, Inc. 是 Tyco Electronics 的一个业务部门，在无线电信、汽车、航空航天和军事市场射频 (RF)、微波和毫米波半导体、组件和技术的设计、开发和制造方面是公认的行业领导者。M/A-COM 拥有该领域的数百项专利，是国际知名的创新者和集成商，其技术应用于当今最先进的信号情报和防御系统，以及领先的汽车导航、安全和通信解决方案。M/A-COM 还是公共安全、公用事业、联邦和部分商业市场的关键通信系统和设备的主要供应商。M/A-COM 总部位于马萨诸塞州洛厄尔，在全球设有办事处和制造工厂。
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7923-0009-00•从RF重新分区为CD•一般...
第2页建议摘要•章程简介和设定公开听证会重新分区的日期。•批准为该地点西部和东南部的形式和性格起草一般开发许可证。•批准为该地点东北部分的形式和性格起草详细的开发许可证。偏离计划，政策或法规•无。建议的理由•该提案符合市中心和官方社区计划（OCP）中的多个住宅名称。•该提案符合Semiahmoo Town Center Plan（TCP）中的中期医疗混合使用和低层住宅名称。•该提案符合大温哥华地区增长战略（RGS）中的一般城市名称。•拟议的密度和建筑形式适合Semiahmoo市中心计划的这一部分。•拟议的开发是在计划的南萨里快速巴士线的拟议末端，并符合在过境走廊附近实现更高密度发展的目标。该提案包括提供一个小型Translink设施供公共汽车司机使用。
国防部在微电子、射频电子和光子学方面的投资
美国国防部 (DoD) 在安全、低成本地访问旧系统、实践系统和前沿系统方面面临诸多挑战。关键部门对微电子的需求聚集为国防部及其合作伙伴提供了机会。为此，可信与保证微电子计划制定了安全访问关键技术的路线图，包括：最先进 (SOTA) 微电子技术、先进封装和测试、联合联邦保证中心 (JFAC) 以及教育和劳动力发展。这些路线图指导国防部在微电子领域的投资，并为未来投资的跨部门规划（例如 CHIPS 法案）提供信息。毫米波射频氮化镓器件和用于高带宽数据传输的共封装光学器件的制造进步将作为射频和光电子路线图中的案例进行分享。