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罗宾斯空军基地 - 基地设施标准
与罗宾斯基础设施标准一起使用的关键参考文件 RAFB 设计师程序指南，包括建筑工程师 (AE) 和承包商公司 RAFB 建筑工程师 (A-E) 服务：开放式工作说明 (或) RAFB 建筑工程师 (A-E) 服务：离散合同工作说明 1.0 简介 1.1 一般标准 1.1.1 上面提到的 RAFB 设计师程序指南提供了有关管理规则以及为施工承包行动准备的规范、图纸、设计分析、成本估算和设计包的其他组成部分的准备工作的详细说明。在基础设施标准的这一介绍部分，有几个关键问题值得提出来…… 1.1.2 图纸——近年来，RAFB 标准一直使用 MicroStation CADD 格式 V8 版或 Auto-CAD 2007 版，严格遵循三军标准要求以及强制性基础补充。具体格式必须是 IGDS。随着此版 BFS 的发布，现已更改为 Auto-CAD 2010 版。这将在未来随着 RAFB 使用版本的变化而调整，当发生这种情况时，所有设计师都将通过 BFS 更改得到正式通知。 1.1.3 规范——近年来，RAFB 标准一直使用本地 BCE 开发的第 1 分部部分和技术部分。随着此版 BFS 的发布，现已更改为统一设施指南规范
具有数字、射频和光学集成功能的系统级封装 (SOP) 基板和模块 Venky Sundaram*、Rao Tummala、George White、Kyutae Lim、Lixi Wan、Daniel Guidotti、Fuhan Liu、Swapan Bhattacharya、Raj M Pulugurtha、Isaac Robin Abothu、Ravi Doraiswami、Raghuram V. Pucha、Joy Laskar、Manos Tentzeris、G. K. Chang、Madhavan Swaminathan 佐治亚理工学院包装研究中心 * vsunda@ece.gatech.edu，404-894-9394，404-894-3842（传真）
摘要 封装研究中心一直在开发下一代系统级封装 (SOP) 技术，该技术将数字、RF 和光学系统集成在一个封装上。SOP 旨在充分利用片上 SOC 集成和封装集成的优势，以最低的成本实现最高的系统性能。微型多功能 SOP 封装高度集成，并制造在类似于晶圆到 IC 概念的大面积基板上。除了新颖的混合信号设计方法外，PRC 的 SOP 研究还旨在开发封装级集成的支持技术，包括超高密度布线、嵌入式无源元件、嵌入式光学互连、晶圆级封装和细间距组装。这些支持技术中的几项最近已集成到使用智能网络通信器 (INC) 测试平台的首次成功的 SOP 技术系统级演示中。本文报告了 PRC 上最新的 INC 和 SOP 测试平台结果，并深入了解了未来融合微系统的 SOP 集成策略。本文的重点是将材料、工艺和结构集成到单个封装基板中以实现系统级封装 (SOP)。