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2023 年年度报告 - 投资者关系
在过去的财年，我们进一步扩大了合作伙伴关系，例如，与 Onsemi 和 ROHM 公司建立了长期的碳化硅供应商合作伙伴关系。我们还为与宝钢和英飞凌分别就高质量硅钢和微控制器达成的新合作协议感到自豪，这些协议可用于进一步提高电动汽车的效率和系统成本。此外，我们在 2023 年 4 月推出了 EMR4 集成式电子轴驱动器的变体。它完全不使用稀土，这只是上一财年的众多技术创新之一。2023 年夏天，我们还宣布进入独立售后市场。
DTA144EU3 HZG - Farnell
1.如果外部电路常数发生变化，请考虑产品和外部组件的特性变化（包括瞬态特性和静态特性），留出足够的余量。2.您同意本文件中包含的应用说明、参考设计以及相关数据和信息仅作为产品使用的指南。因此，如果您使用此类信息，则您应对此承担全部责任，并且您必须在使用本文件中包含的此类信息时自行进行独立的验证和判断。对于您或第三方因使用此类信息而遭受的任何损害、费用或损失，ROHM 概不负责。静电预防措施
DTA144EU3 HZG - 派睿
1. 如果更改外部电路的常数，请考虑到产品和外部组件的特性变化（包括瞬态特性和静态特性），留出足够的余量。 2. 您同意本文件中包含的应用说明、参考设计以及相关数据和信息仅作为产品使用的指南。因此，如果您使用此类信息，则您应对此承担全部责任，并且您必须在使用本文件中包含的此类信息时自行进行独立的验证和判断。对于您或第三方因使用此类信息而遭受的任何损害、费用或损失，ROHM 概不负责。静电预防措施
DTA144EU3 HZG - 派睿
1. 如果更改外部电路的常数，请考虑到产品和外部组件的特性变化（包括瞬态特性和静态特性），留出足够的余量。 2. 您同意本文件中包含的应用说明、参考设计以及相关数据和信息仅作为产品使用的指南。因此，如果您使用此类信息，则您应对此承担全部责任，并且您必须在使用本文件中包含的此类信息时自行进行独立的验证和判断。对于您或第三方因使用此类信息而遭受的任何损害、费用或损失，ROHM 概不负责。静电预防措施
DTA144EU3 HZG - 派睿
1. 如果更改外部电路的常数，请考虑到产品和外部组件的特性变化（包括瞬态特性和静态特性），留出足够的余量。 2. 您同意本文件中包含的应用说明、参考设计以及相关数据和信息仅作为产品使用的指南。因此，如果您使用此类信息，则您应对此承担全部责任，并且您必须在使用本文件中包含的此类信息时自行进行独立的验证和判断。对于您或第三方因使用此类信息而遭受的任何损害、费用或损失，ROHM 概不负责。静电预防措施
财务报表2023
lucrèceFoufopoulos-de Ridder于2019年1月被任命为鲍里尔人执行委员会执行副总裁Polyolefins，循环经济解决方案和创新与技术。在化学和石化行业拥有20多年的职业生涯后，她加入了Borealis，最近在伊斯特曼（Eastman）担任橡胶添加剂业务部门的副总裁兼总经理。在此之前，LucrèceFoufopoulos-de Ridder在跨国公司担任多种职位，包括Dow Chemical，Rohm和Haas，Dow Corning和Tyco。lucrèceFoufopoulos-de Ridder拥有卢文大学的聚合物和复合材料工程学硕士学位，并拥有比利时的根特大学的材料科学与工程硕士学位。
研究生手册2021/2022
mjiit为研究生提供了最先进的设施，由创新的Kohza（Ikohza）的主持下的研究实验室组成，其中包括Senpai-Kohai独特的指导概念。初级成员得到了高年级学生的培养和密切支持，结合了Ikohza教授和高级成员的合作合作和持续指导。我们与Takasago Ltd.，Daiichi，Rohm Wako，Nippon Koei，Jeol，Ntt和Mitsubishi重型产业亚洲Ltd.等行业建立了牢固的合作伙伴关系，仅举几例，以支持我们的学习和研究生态系统。代表Mjiit家族，祝您在MJIIT学习过程中取得成功的学术努力。不要忘记体验UTM的生活方式，同时与我们一起掌握以日本为导向的工程教育！
晶圆级光学制造
市场新闻6微型芯片收入达到2024年的23亿美元微电子新闻8 Qorvo，以创建异质的集成包装RF生产和原型化中心； acquires UWB software provider 7Hugs Labs • Imec's Advanced RF program to develop 6G device technology Wide-bandgap electronics News 16 ROHM and UAES open joint lab in Shanghai •Infineon launches first 1200V transfer-molded SiC integrated power module •GTAT to supply SiC boules to Infineon •DENSO adopts SDK's 150mm SiC epiwafers Altum wins two-year ESA合同•HRL目标是首先W波段N极高的低噪声放大器•EPC增强了欧洲销售团队•200mm Wafers材料和加工设备新闻35 AXT合并Boyu和Jinmei的IGAN和A-PRO共同开发650V GAN设备；从Dingxing•GlobalWafers接管Siltronic•Umicore合格的VCSELS 6英寸GE Wafers•IQE开发IQGEVCSEL 150技术；创始人纳尔逊（Nelson）将放弃首席执行官角色•血浆 - 塞姆（Plasma-therm）获得OEM的PVD，RTP和Etch Business Led News 52 Aledia在300mm硅Wafers上生产首个微型筹码•Porotech•Porotech推出了首个原住民Red Ingan LED Epiwafer for Micro-Newss•Osram unde usram unde usirs•OSR uviirs usecers•OSR uv-cyers usectron uv-cyecron uv-cyecron uv-cyers usecron uv-cyecron， SLD Laser •ROHM develops VCSEL module technology • NUBURU raises $20m • Hitachi High-Tech acquires VLC Photonics Optical communications News 68 POET unveils first flip-chip directly modulated lasers • Lumentum acquires TriLumina assets •Ayar Labs raises $35m • Lumentum sampling first 100G PAM4 directly modulated lasers Photovoltaics News 86 NREL和UNSW提高了两连通效率的记录，至32.9％
麦克风、微型扬声器和音频处理
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