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焊点可靠性测试摘要 - Samtec
认证 所有仪器和测量设备均根据 ISO 10012-l 和 ANSI/NCSL 2540-1（如适用）按照美国国家标准与技术研究所 (NIST) 可追溯标准进行校准。此处包含的所有内容均为 Samtec 的财产。未经 Samtec 事先书面批准，不得复制本报告的任何部分或全部内容。范围 执行以下测试：通过锡-银-铜 (SAC) 和锡-铅 (SnPb) 的热循环预测焊点可靠性和预期寿命。测试样本 对三组 SEAF/SEAM 连接器进行了评估，堆叠高度为 7 或 10 毫米： • 组 A：SAC，7 毫米堆叠（SEAF 5.0 毫米 + SEAM 2.0 毫米） • 组 C：SAC，10 毫米堆叠（SEAF 6.5 毫米 + SEAM 3.5 毫米） • 组 D：SnPb，10 毫米堆叠（SEAF 6.5 毫米 + SEAM 3.5 毫米） 可靠性预测 1.基于威布尔参数的下限值，在 25ºC 至 45ºC 和 25ºC 至 55ºC 循环的现场服务条件下计算预期寿命。2.现场使用周期计算为 6（周期/天）x 365.25（天/年）= 2191.5 周期/年。表 1a：C 组和 D 组（10mm 配对）在现场使用条件下的可靠性预测。
Samtec - 使用玻璃基板和玻璃通孔进行高密度光收发器封装
摘要 — 玻璃通孔 (TGV) 是一种新兴技术，它使电子中介层比有机基板更具优势。这些优势包括出色的尺寸稳定性、与硅片更接近的热膨胀系数 (CTE)、高热稳定性和高电气隔离。这些都有利于现代系统所需的更高数据速率。此外，TGV 还有利于支持更高数据速率和更高密度的光收发器封装设计。我们描述了 TGV 技术在光学引擎设计中的优势，该引擎能够以业界领先的密度支持 112 Gbps 通道。
