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2024 IEEE 国际电路与系统研讨会（ISCAS 2024）（目录）
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最终计划 - IEEE ISCAS 2024
谨代表 2024 年 IEEE 国际电路与系统研讨会 (ISCAS 2024) 技术委员会，欢迎您来到新加坡，这里是完美的文化交响乐。今年的技术计划包括常规讲座和海报会议、特别会议、主题演讲、教程、现场演示、嵌入式研讨会、学生设计竞赛和博士论坛。常规技术计划涵盖电路与系统 (CAS) 协会的传统和新兴领域，分为 13 个分会场。它包括为期三天的 138 场常规会议（79 场口头会议和 59 场海报会议）。除了常规会议外，我们还有 34 场特别会议，涵盖各种令人兴奋的 CAS 主题。共有来自 50 个不同国家/地区的 1497 篇论文提交给会议。其中，1271 篇、202 篇和 24 篇分别进入了常规分会场、特别会议和现场演示。所有提交的论文都经过了仔细的同行评审，整个过程都是在线高效进行的。共收到 6111 份评审意见，每篇论文平均有 4.1 份独立评审意见。经过严格的评审过程和技术计划委员会会议上的深思熟虑的讨论，共有 880 篇高质量论文被选中在 ISCAS 2024 上发表。其中包括 690 篇常规会议论文和 190 篇特别会议和现场演示论文。常规会议和整个计划的接受率分别为 54.29% 和 58.78%。ISCAS 2024 技术计划于周日开始，作为 ISCAS 传统的一部分，将举办前沿教程。今年，我们有 3 个全天和 10 个半天的教程，由领先的研究专家提供，主题涵盖了 CAS 领域的广泛范围。主题演讲始终是会议的亮点。周一开幕式结束后，我们在上午有两场主题演讲，午餐后还有一场。周二上午我们还有两场主题演讲。也就是说，ISCAS 2024 有来自全球知名研究人员的五位高调主题演讲。按照演讲顺序，他们分别是 Aaron Thean 教授（新加坡国立大学）、Gert Cauwenberghs 教授（加州大学圣地亚哥分校）、Sandro Carrara 教授（瑞士联邦理工学院洛桑分校）、Hemanth Jagannathan 博士（美国 IBM 研究院）和 Chi K. Michael Tse 教授（香港城市大学）。为了鼓励来自世界各地的专家和与会者之间进行更多互动，我们在今年的会议期间组织了许多嵌入式研讨会；气候变化研讨会、老年人技术（GeronCAS）研讨会、信息安全研讨会、自主移动 CAS（AutoCAS）研讨会、CASS 标准协会研讨会和 3D 集成与先进封装研讨会。
计划概览 - IEEE ISCAS 2024
1. 如何对基于模拟的内存计算 (AIMC) 系统的训练和推理进行建模 (讲师：Corey Lammie、Manuel Le Gallo、Malte Rasch、Kaoutar El Maghraoui) [房间：水瓶座 2] 2. 用于自动物理设计的机器学习 (讲师：Ioannis Savidis、Pratik Shrestha) [房间：水瓶座 3] 3. 走向无电池和低成本的分布式传感器节点：从新颖的 IC 方法到系统级工业设计 (讲师：Orazio Aiello、Roberto La Rosa) [房间：水瓶座 4] 4. 生物医学电路和系统的硬件安全性 (讲师：Ibrahim (Abe) M. Elfadel) [房间：Gemini 1] 5. 人工智能新时代：在视觉应用中释放大型模型的力量 (导师：刘佳莹、程文皇、杨帅) [房间：Gemini 2]
标题：RENI-CEL，首个 ASCAS12A 基因编辑细胞疗法，在输血依赖性 BE 的关键临床结果中显示出有希望的初步结果
第 3 个月，全细胞分布（n=6）。在输注 reni-cel 后 0.5 – 2.2 个月接受最后一次红细胞输注后，所有 7 名患者在 1.2 – 9.9 个月内均不再需要输血。reni-cel 的安全性与白消安的骨髓清除性预处理一致。输注 reni-cel 后，没有
MWSCAS-2024_征文通知.pdf
会议委员会联合主席 Neeraj Magotra 西新英格兰大学 neeraj.magotra@wne.edu Randy Geiger 爱荷华州立大学 r.geiger@ieee.org 技术程序委员会联合主席 Jose Silva-Martinez 德克萨斯 A&M 大学 jose-silva-martinez@tamu. edu Kourosh Rahmamai 西新英格兰大学 kourosh.rahnamai@wne.edu Robert Brennan 安森美半导体公司 Robert.Brennan@onsemi. com 财务 Robert (Bob) Alongi r.alongi@ieee.org 出版物 Stephen Adamshick 西新英格兰大学 stephen.adamshick@wne. edu 特别会议 Ayman Fayed 俄亥俄州立大学 fayed.1@osu.edu John Burke 西新英格兰大学 john.burke@wne.edu Sudipto Chakraborty IBM schakraborty@ibm.com Samuel Palermo 德州农工大学 spalermo@tamu.edu 教程 Gabriel Rincon-Mora 佐治亚理工学院 rincon-mora@gatech.edu Nicole McFarlane 田纳西大学 mcf@utk.edu
单片 3D 集成中高效可扩展的带扩展栅极的 MIV 晶体管（已在 MWSCAS 2023 中接受）
摘要 — 单片 3D 集成已成为满足未来计算需求的有前途的解决方案。金属层间通孔 (MIV) 在单片 3D 集成中形成基板层之间的互连。尽管 MIV 尺寸很小，但面积开销可能成为高效 M3D 集成的主要限制，因此需要加以解决。以前的研究集中于利用 MIV 周围的基板面积来显着降低该面积开销，但却遭受了泄漏和缩放因子增加的影响。在本文中，我们讨论了 MIV 晶体管的实现，它解决了泄漏和缩放问题，并且与以前的研究相比，面积开销也有类似的减少，因此可以有效利用。我们的模拟结果表明，与之前的实现相比，所提出的 MIV 晶体管的漏电流 (ID,leak) 减少了 14 K ×，最大电流 (ID,max) 增加了 58%。此外，使用我们提出的 MIV 晶体管实现的逆变器的性能指标，特别是延迟、斜率和功耗降低了 11.6%，17.与之前的实现相比，在相同的 MIV 面积开销减少的情况下，分别降低了 9% 和 4.5%。索引术语 — 单片 3D IC、垂直集成、片上器件
SCAS-我们的未来愿景和战略-2022-27。......
我知道我可以信赖救护车服务。我曾多次亲自或代表他人致电他们，他们提供的服务无一不是典范。您会真正感受到他们的专业，他们把您的安全和护理放在首位。他们是好人——不知疲倦、关怀备至，不仅对患者，而且对他们的亲属和朋友都很体贴。
