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SB300 FOSB，适用于 300 毫米晶圆
SEMI E62 描述了 FOSB 开门装置的特性和基本功能。E62 是针对设备配置的非常具体的标准，包括定位销、密封区域和锁销形状、位置、运动和扭矩。300 毫米 FOSB 必须与这些功能配合使用，但精确的配合功能尺寸、位置和设计由载体制造商决定。与 E62 FOSB 开门器配合的 FOSB 功能由 Entegris 设计规范定义。一般而言，这种兼容性涉及 E62 FOSB 开门器功能周围的适当间隙和相对位置。
年度报告
ELCINA 的重点仍然是促进增值电子制造，并高度重视促进研发、创新和技能发展，以提高我们行业的竞争力。我们通过年度业务推广计划实现这些目标。今年，我们能够组织更多活动，从而引起参与者的更大兴趣和热情。ELCINA 的两个旗舰活动；Source India（2023 年 2 月，钦奈）和战略电子峰会（2023 年 7 月，班加罗尔）在参与度和收入方面取得了巨大成功。2023 年 4 月，我们在诺伊达举办了第三届电子供应链峰会，这是我们大型活动 Source India 的微缩版本。两周前，electronica productonica India 刚刚在班加罗尔闭幕，ELCINA 和 SEMI 联合组织了 SEMICON India 2024 的揭幕战。这为 2024 年更大规模的 SEMICON 活动奠定了基础，SEMI、ELCINA 和 MMI 将在新德里联合组织该活动。我们在电子CEO论坛和印度PCB技术展期间举办的两次会议也取得了巨大成功。我们已宣布明年的Source India将于2024年1月23日至24日在钦奈举行。我邀请各位成员支持这一举措，使其成为印度电子行业的展示盛会。
CS 2024 PR-成功第二年。
该会议还提供了有关界面和开放性花粉经济的会议前教程，以及有关设计挑战，突破性，包装，用chiplets赚钱以及近期趋势的面板。由电子设计编辑Bill Wong主持的Superpanel，重点是加速生成的AI应用程序，例如令人难以置信的流行ChatGpt®。领先的参展商和赞助商是应用材料，摘要，Alphawave Semi，开放计算项目，Achronix，Arm和Teradyne。从会议和主题演讲中的幻灯片可在网站上免费获得。
气体输送系统用金属密封件性能及评估的测试方法
注 1：泄漏测试端口和端口取决于密封系统/基板设计配置。注 2：结构材料：316SS。注 3：未指定绘图比例。图 A1-2 表面贴装性能测试夹具 注意：SEMI 对此处规定的标准是否适用于任何特定应用不作任何保证或陈述。确定标准是否适用完全由用户负责。提醒用户参考制造商的说明、产品标签、产品数据表和其他相关文献，以了解此处提及的任何材料或设备。这些标准如有更改，恕不另行通知。
在Renesas组供应链中确定的冶炼厂和炼油厂清单
Credo Semiconductor CRI，Rambus Company CSEM数字块数字核心设计数字媒体专业人士Dolphin Deliphin Dolphin Integration SA Dolphin Technology，Inc。Dolphin Technology vietnam Dxcorr Dxcorr Dxcorr Designememory Design Ememory Design，Inc。（EMTC）全球UNICHIP GUOQI GTA SEMI HIMAX媒体解决方案想象技术Innopower Innosilicon Innovative Semiconductors，Inc。内部安全Inpsytech IP Cores，Inc。IP目标IPExtreme IQ Analog Ite Tech Legend Design Design Technology Technology Technallogies ltts M31
晶圆级光学制造
市场新闻 6 功率半导体器件需求上升，推动宽带隙市场发展 微电子新闻 8 Fraunhofer IAF 报告创纪录的 640GHz InGaAs MOSHEMT 晶体管 •富士通荣获 IEEE HEMT 里程碑奖 •Qorvo 融资 2 亿美元 宽带隙电子新闻 14 SiCrystal 将向 ST 供应价值 1.2 亿美元的 150 毫米 SiC 晶圆 •II–VI 签署协议，供应价值 1 亿美元的 SiC 基板 •住友开始生产 150 毫米 GaN-on-SiC •GaN Systems 从 SPARX 获得资金 •IVWorks 融资 670 万美元 •GaN 电源充电器在 CES 上展出 •JST 的 NexTEP 计划生产基于 THVPE 的块状 GaN 生长设备 材料和加工设备新闻 33 Shin-Etsu 获得 Qromis 的 GaN 基板技术许可 •Aixtron 获得 PlayNitride 的 μ LED 生产资格 •BluGlass 和 Luminus合作评估 RPCVD 隧道结级联 LED LED 新闻 42 Plessey 在硅上开发原生红色 InGaN LED，用于 μ LED 显示屏 • TowerJazz 与 Aledia 合作开发纳米线 LED 工艺 • MICLEDI 从 imec.xpand、PMV、FIDIMEC 融资 450 万欧元 • Nakamura 将获得 NAS 奖 光电子新闻 43 TDK 投资 SLD Laser • ON Semi 与 SOS LAB 合作开发 LiDAR • Ambarella、Lumentum 与 ON Semi 合作开发 3D 感应 光通信新闻 51 II–VI 在 150mm GaAs 上推出高速数据通信 VCSEL，用于消费电子产品中的光纤 HDMI 电缆 PV 新闻 58 晶科能源与上海空间电源研究所合作
“欧洲共同利益重要项目（IPCEI）”及相关项目中的毫米波技术
Klaus Pressel Klaus 于 2001 年加入位于雷根斯堡的英飞凌科技公司，目前专注于组装和封装技术的创新。他的特殊兴趣包括系统级封装解决方案、毫米波应用以及芯片封装板/系统协同设计。Klaus 代表英飞凌参加各种国际技术委员会，例如 SEMI 先进封装会议、ESTC、Eureka EURIPIDES 计划、ECSEL JU，并支持异构集成路线图。Klaus 是 200 多篇半导体物理和技术、电路设计、组装和互连技术出版物的作者/合著者，拥有/共同拥有 15 项专利。
荟萃分析师在基本研究中需要什么？
Fernández-Castilla，B.，Said-Metwaly，S.，Kreitchmann，R。S.和Van den noortgate，W。（2024）。 荟萃分析师在基本研究中需要什么？ 指南和半清单，以促进累积知识。 行为研究方法，56，3315，3329。Fernández-Castilla，B.，Said-Metwaly，S.，Kreitchmann，R。S.和Van den noortgate，W。（2024）。荟萃分析师在基本研究中需要什么？指南和半清单，以促进累积知识。行为研究方法，56，3315，3329。