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传播会议补助金 (DCG) - EU-MACE
为了接触和吸引相关利益相关方，DCG 优先考虑参加会议的提案，这些会议的科学/研究重点与行动目标相呼应：通过克服材料研究和技术开发的碎片化，并通过支持不同利益相关者的明智决策，在清洁能源应用材料的整个创新价值链中建立一种新型联盟。此类受众应该出现在材料科学（包括能源应用会议）、数据科学和开放科学、重点可再生能源技术（光伏、电池等）等大型国际会议上，以及吸引可再生能源领域制造商的工业创新论坛上。
JEFFREY I. ZINK 无机化学研讨会...
摘要：光被广泛应用于化学、生物学和医学、荧光成像、光遗传学、光激活基因编辑、光控免疫疗法和光化学疗法等治疗癌症和病毒感染的方法中。所有基于光的方法在活体生物组织中面临的一个关键挑战是光子的穿透性差，这主要是由于散射和吸收。这种限制通常需要侵入性操作，例如对组织进行物理切片、插入光纤和内窥镜，以及手术切除上覆组织（例如开颅手术）。为了应对这些挑战，我们的实验室开发了一种超声介导的血管内光源，利用聚焦超声的深层组织穿透性。我们利用了机械发光纳米传感器 (MLNT)，它们是通过生物矿物启发的抑制溶解方法合成的机械发光材料的胶体纳米颗粒。这些 MLNT 可以通过静脉输送到血液循环中，并在超声焦点处局部发光。由于超声波具有深度穿透和快速时间动力学，我们已经证明这种方法可以在活体小鼠的不同器官中以毫秒精度在高深度产生按需和动态可编程的光发射模式。这种超声介导的血管内光源使我们能够在活体小鼠中进行非侵入式“声光遗传学”神经调节，以及激活同一只小鼠大脑不同脑区的全脑“扫描光遗传学”。在演讲结束时，我将介绍光子材料的进步如何促进下一代脑机接口的发展。
研讨会系列
摘要：尽管工程，纳米技术，医学，生物学和人工智能计算方面取得了重大进步，但这些学科之间的整合差距显着阻碍了医疗实践的效率和演变，包括患者监测，诊断和治疗方法。解决这些关键瓶颈对于在精密医学时代的时代迎来至关重要。我们通过开发创新，最先进的，具有成本效益，可扩展，智能，易于使用和准确的基于纳米技术的设备（IOMT）设备的创新，最先进的，可扩展的，智能的，智能，智能，易于使用，智能，智能，智能，智能，智能，智能，智能，智能，智能，智能，智能，智能，智能，智能，智能，智能研究的努力。这些下一代设备旨在将生物医学研究转化为精密医学中的先进预防，诊断和治疗策略。我们的方法涉及开发一类新的智能纳米/微生物电子设备，这些设备可穿戴和便携，旨在获取有关人体动态健康状况的高度特定信息。这些设备的设计旨在通过物理传感器进行全面和同时评估时间序列的生理和分子谱，以用于临床相关的生理生物信号和电化学传感器，以检测临床相关的生物标志物，包括分泌物，养分，养分，养分和药物供应，并促进了临床相关的生物标志物。我们目前的研究重点是两个主要方向：首先，我们正在开发智能，柔软，无创，多模式和灵活的纳米/微生物可穿戴设备。Biosketch：Esfandyar-Pour博士获得了他的硕士学位。通过新兴制造技术（例如3D纳米材料打印）结合功能性纳米材料，并得到智能计算技术以及智能，无线，发电的电子系统的支持，这些设备促进了正确标记的正确标记的时间 - 时间序列的健康数据。这些数据将使用大数据计算技术和感官数据分析方法进行解析，从而提供交互式实时反馈。这可以捕获个性化的健康基线，并促进对健康异常的可靠预测。其次，我们正在开发模拟3D-In-bimicking的器官和芯片设备的开发，将它们与软生物电子学集成在一起。这种方法旨在使电子设备与器官/组织模型进行连接，从而克服无机电子和有机生物系统之间的长期障碍。By embedding soft electronics into these 3D-in-vivo-mimicking models, we aim not only to enhance our understanding of disease mechanisms and drug responses but also to achieve accurate in-vitro disease modeling and therapeutic efficacy assessment through the seamless integration of electronics onto, into, and within these 3D-in-vivo-mimicking-organ models.本演讲将展示这些协同的努力如何实现这些新的生物电子设备和技术，这些设备和技术在促进临床相关，准确的标记，精确的大规模生物标志物数据的收集至关重要的情况下，从人类和人类模型中都具有较大的治疗效果和改进的患者，并标记了均与PRIAPSISPRIING CAIRESISION CAIRESISION CAIRESISION和PRECESISION cORTISSISPRION CAIRESISION。和Ph.D.斯坦福大学（Stanford University）的电气工程专业，随后通过博士后奖学金扩大了他的体验，并在斯坦福大学医学院（Stanford Medical School）担任工程研究。他目前是电气工程与计算机科学，生物医学工程，材料科学与工程以及加利福尼亚大学欧文分校的机械与航空工程系的助理教授。他的跨学科研究小组在智能纳米单位电子学方面的工作无缝地与Precision Medicine中的Pracacal Applipains无缝桥接基础研究。他们着重于以疾病预防，早期诊断和效率治疗的三重目标来启用精确药物的关键bomlenecks。他的贡献获得了多个奖项，包括2023年的DARPA年轻教师Invesagator奖，包括Internaa -Interaaonal Biofabricaon学会，ITSA奖，ITSA奖的早期职业入侵者奖，以及NERVINE INRVINE INNOVATORS之一，在20233年中产生了2023年的影响。Esfandyarpour博士的研究已从各种媒体中宣传了广泛的雷纳诺，包括新的Scienast，Nature News，Science Daily，BBC News，BBC News，Nanomagazine，Nanomagazine，Azosensor News，Pioneering Minds，HealthTechech Insider，Europa Press，Europa Press等。
能源与电力集团研讨会
Elnaz Kabir 是德克萨斯 A&M 大学工程技术与工业分布系 (ETID) 的助理教授。在担任现职之前，她是康奈尔大学的博士后研究员。kabir 博士获得了密歇根大学安娜堡分校的工业与运营工程博士学位和统计学硕士学位。她的研究围绕设计能够在不确定环境中蓬勃发展的数据驱动框架、解决能源系统脱碳和停电管理问题展开。她为电力系统风险分析做出了多项贡献，并获得了风险分析协会最佳论文和海报竞赛的多项认可。
印度半导体的全面研究
导电性介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。它们可能是纯物质，如硅或锗，也可能是混合物，如镓、砷或硒化镉。半导体用于各种常用的数码产品，包括手机、数码相机、电视、洗衣机、冰箱和 LED 灯，从而构成了经济的支柱。现代汽车、家用电器、重要医疗设备等都包含半导体芯片。寻求各种基本机器对半导体的需求世界各国政府都在加大对芯片的投资。各国政府通过了多项与本国芯片生产相关的法案，以鼓励和支持本国的半导体制造和研究。印度还通过了许多计划和方案来商业化和增加半导体行业产出，这将有助于我们高度关注“数字印度”。
半导体技术工程硕士（1年）
NE 221 高级 MEMS 封装本课程旨在让学生为攻读 MEMS 和电子封装等更专业领域的高级课题做好准备，这些领域适用于各种实时应用，如航空航天、生物医学、汽车、商业、射频和微流体等。MEMS – 概述、小型化、MEMS 和微电子 -3 个级别的封装。关键问题，即接口、测试和评估。封装技术，如晶圆切割、键合和密封。设计方面和工艺流程、封装材料、自上而下的系统方法。不同类型的密封技术，如钎焊、电子束焊接和激光焊接。带湿度控制的真空封装。3D 封装示例。生物芯片/芯片实验室和微流体、各种射频封装、光学封装、航空航天应用封装。先进和特殊封装技术 - 单片、混合等、绝对压力、表压和差压测量的传感和特殊封装要求、温度测量、加速度计和陀螺仪封装技术、MEMS 封装中的环境保护和安全方面。可靠性分析和 FMECA。媒体兼容性案例研究、挑战/机遇/研究前沿。NE 235 微系统设计和技术
半导体对未来技术的影响：
作为代表当今技术水平的众多电子系统和技术的支柱，半导体在提升工业发展水平方面发挥着至关重要的作用。本分析报告探讨了半导体对未来发展的巨大影响，还研究了最终塑造半导体行业的主要案例、挑战和可能的切入点。该研究以真实的半导体发展图为起点，重点介绍了推动该行业发展的创新成就。随后，它深入研究了半导体发展的现状，研究了材料、设计模型、生产线周期方面的最新进展。硅光子学、神经形态计算和量子处理等新兴趋势得到了特别关注。
Thalassemia的治疗选择和管理方法
患有丘脑的人，身体会产生一种异常形式的血红蛋白，这是一种遗传性血液状况，在家庭中流行。贫血是由这种疾病引起的，这会导致大量的红细胞被破坏。铁超负荷，心律不齐，肝炎，骨质疏松症和内分泌疾病是Thalassexrond患者面临的主要问题。但是，贫血也可能出现常规症状。Thalassexypate患者的治疗选择是基于他们的病情严重。地中海贫血的标准治疗形式是输血。地中海贫血综合征的名称基于产生的缺陷血红蛋白或受影响的球蛋白链。因此，β-珠蛋白基因的突变导致β-丘脑贫血，而α-珠蛋白基因中的突变会导致α-丘脑贫血。本评论涵盖了丘脑的各种形式，及其诊断，患病率，并发症和管理。
ECE 375 - 半导体简介
(1) 能够运用工程、科学和数学原理来识别、制定和解决复杂的工程问题（CLO 1、2、3、4）；(2) 能够运用工程设计来提供满足特定需求的解决方案，同时考虑公共健康、安全和福利，以及全球、文化、社会、环境和经济因素（CLO 3、4、5）；(4) 能够认识到工程情况下的道德和职业责任，并做出明智的判断，其中必须考虑工程解决方案在全球、经济、环境和社会背景下的影响（CLO 3、4）（6）能够开发和进行适当的实验，分析和解释数据，并运用工程判断得出结论（CLO 1、2、3、5）；(7) 能够使用适当的学习策略获取和应用新知识（CLO 3、4、5）。
Hua Hong半导体有限公司华虹半导体有限公司
在2023年1月18日的公司宣布和2023年2月24日的公司通函中规定，Hua Hong Manufacturing将从事综合电路和12英寸（300mm）Wafers的制造和销售业务，主要采用65/55 Nm至40 nm的工艺。此后，Hua Hong Manufacturing进入了Hua Hong Manufacturing EPC合同，还与建造生产工厂，电力设施和辅助设施的建设有关，以期开发自己的生产线以制造12英寸（300mm）集成电路芯片。有关更多详细信息，请参阅2023年5月19日和2023年6月5日的公司的宣布。