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Starhub Ltd气候过渡计划2024年9月
董事会还认识到，持续的专业发展对于所有董事来说都必须有效地服务并为支持该集团的长期价值创造做出贡献。董事被鼓励不断发展和刷新其专业知识和技能，并与业务的相关发展保持一致，以及该集团在其中运营的监管和特定于行业的环境。为此，为所有董事安排了内部简报以及外部研讨会。此外，公司秘书处和管理人员还在董事会会议以及通过电子邮件和董事会门户网站，有关关键行业趋势以及其他材料技术，法律，法规，法规，会计和可持续性发展可能会影响该集团的其他材料技术，向所有董事提供定期更新。这些更新包括来自少尉，Strateq Group和Jos Group等子公司的管理。
封面9月24日。CDR-浦那材料管理研究所
iv。在线电子食品购物车的历史：这是2018年比萨小屋披萨盒的图片，描述了第一个在线食品销售。第一个在线食品订购服务，世界广泛的服务员（现称为waiter.com），成立于1995年。最初仅服务于北加州的网站，后来又扩展到美国美国的几个城市。grubhub成立于2004年。2000年代后期，主要的披萨连锁店创建了自己的移动应用程序，并开始在线开展20-30％的业务。随着智能手机渗透的增加以及Uber和共享经济的增长，食品交付初创公司开始受到更多关注。在2010年，Snap Finger是一个多餐厅的订购网站，其移动食品订单在一年内增长了17％。
JD的副本 - 运输高级分析师2024.Docx
●与技术合作伙伴紧密合作以进行温室气体会计；方案规划；并使用国际能源机构和其他合适的运输建模进行详细详细的1.5°C途径分析。●有助于确保排放途径的基本假设，碳预算和方法论基础完全统一。●准备报告和演示文稿总结运输数据和分析结果。●协助技术合作伙伴和SBTI运输领导者在专业咨询小组（EAG）会议之后选拔运输标准。●协助审查和创建EAG演示文稿。包括数据分析，运输建模方案计划以及EAG会议的“热门话题”信息。●协助对技术委员会的任何反馈和有关标准草案的公众咨询。●协助为已发表标准的内部SBTI利益相关者和外部方面开发培训材料。
英特尔 EMIB 和首款 SHIP 产品_EPS 2023 年 9 月
摘要 - 使用多芯片封装的异构集成已成为满足下一代计算架构高带宽需求的关键技术推动因素。封装技术的最新进展，例如英特尔的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 封装技术，使得能够使用多技术芯片集成在单个封装中构建复杂的计算架构。这些进步为设计人员提供了灵活性，使他们能够使用具有独特功能和所选工艺技术的优化和定制芯片以及标准化的低功耗、高带宽 IO 链路在单个封装中构建系统。英特尔的高级接口总线 (AIB) 是一种芯片到芯片的 PHY 级标准，它通过芯片知识产权 (IP) 块库实现了模块化系统设计方法。将英特尔的 FPGA 与 AIB 接口和 EMIB 封装技术相结合，为开发用于国防应用的新型产品提供了独特的机会，这些产品以小尺寸满足系统要求，具有更大的灵活性、可扩展性、易用性和更快的上市时间。
Indus-X结果报告2024年9月，Brochure CMYK
Indus-X框架已取得了重大进展，以实现Indus-X Factsheet中概述的目标。政府与私营部门之间的信息交换已经加速，导致两国国防工业供应链的整合。iDex和美国（国防部）进行了定期对话，合作创造了促进Indus-X计划的途径。已经成功启动和认可了几项举措，包括Indust-X联合影响挑战，Gurukul教育系列和讲习班，以促进印度技术学院（IIT）Kanpur和宾夕法尼亚州立大学等机构之间的学术界启动合作伙伴关系。此外，印度科学学院（IISC），宾夕法尼亚州立大学和印度太空协会（ISPA）还组织了与学术界，工业和初创企业的讲习班。此外，通过黑客攻击盟友（H4X），FedTech和IIT Hyderabad的加速器讲习班进一步为该计划的进步做出了贡献。
2024 年 9 月 TechAMP 综合中心辐射型单页
中心 #1：统计过程控制 (SPC)...................................................................................................... 1 中心 #2：制造系统.................................................................................................................... 2 中心 #3：制造专业技能............................................................................................................... 3 中心 #4：制造业供应链....................................................................................................... 4 辐条 #1：机电一体化....................................................................................................................... 5 辐条 #2：自动化编程....................................................................................................................... 6 辐条 #3：机器人技术.................................................................................................................... 7 辐条 #4：3D 建模和增材制造.................................................................................................... 8 辐条 #5：机械加工.................................................................................................................... 9 辐条 #6：数字化制造.................................................................................................................... 10 辐条 #7：微电子装配............................................................................................................. 11 辐条 #8：电气装配............................................................................................................. 12
1:10 PM：FG 101 9月6日Do-Hyung Kim（主机1:10 PM：FG 101 9月6日Do-Hyung Kim（主机
10月4日纳里·塞纳纳克（Nari Senanayake）（主持人：梅格·B。