是的。Dias 大法官认为,由于承认裁决不涉及司法行为,因此第 1(1) 条不适用,这一结论是错误的[36]。根据《1966 年仲裁法》,承认仲裁裁决需要法官自行判断,除其他事项外,仲裁裁决的真实性证明标准已得到满足[37]。对外国作出判决是英国法院行使其裁判管辖权的明显例子,因此适用了《仲裁法》第 1 条[38]。《仲裁法》第 23(3) 条的排除规定——排除《仲裁法》生效日期之前发生的“事项”——并不排除《公约》或《1966 年仲裁法》[41]。
提交日期:2022 年 1 月 14 日 半导体行业协会 (SIA) 是半导体行业的代言人,半导体行业是美国最大的出口行业之一,也是美国经济实力、国家安全和全球竞争力的关键驱动力。半导体——支持现代技术的微型芯片——为改变了我们的生活和经济的产品和服务提供动力。半导体行业在美国直接雇用了近 25 万名工人,美国半导体公司的销售额在 2020 年达到 2080 亿美元。按收入计算,SIA 占美国半导体行业的 98%,占非美国芯片公司的近三分之二。通过这个联盟,SIA 寻求通过与国会、政府和世界各地的主要行业利益相关者合作,鼓励促进创新、商业和国际竞争的政策,加强半导体制造、设计和研究的领导地位。我们很高兴有机会为该部门制定解决我们能源部门面临的供应链挑战的解决方案的努力提供意见。 1 此提交涉及信息请求的第 9 部分,涉及半导体。
SIA 成员为商业和政府部门建造、发射和运营航天器,包括数百颗卫星,提供从电信到地球观测/图像、车辆/船舶检测和跟踪、天气和气候相关事件检测等各种服务。这些卫星、其地面元件以及由此产生的通信和数据产品和服务为许多部门提供重要支持,包括美国和盟军、公共安全、航空、媒体、零售、航运、农业、气象、自然资源和银行业等。我们的行业在出口管制法规及其对不断发展和变化的行业的影响方面拥有丰富的经验。这些经验的广度为 SIA 的评论提供了依据。
2024年9月10日,半导体行业协会(“ SIA”)很高兴提交这些书面评论,以回应美国贸易代表办公室(USTR)的要求,以公开对即将向国会遵守世界贸易组织成员(WTO)义务遵守其义务的公开报告。自2001年加入WTO以来,中国已成为全球半导体行业的主要参与者,既是美国半导体的全球最大市场,也是一个认真且不断增长的竞争对手。sia欢迎中国加入WTO的加入,随后参与WTO信息技术安排(ITA-1)及其2015年扩张(ITA-2)。然而,近年来,中国对基于市场的改革的拥抱正在减弱,这是引起人们关注的原因。同样,我们同样担心中国监管框架的重要方面与重要的WTO规则,承诺和义务不一致,而WTO机构中的弱点又暴露了弱点。介绍和背景SIA一直是美国半导体行业的声音,已有近半个世纪的历史。我们的会员公司占美国半导体行业的99%以上,收入和近三分之二的非美国公司,并参与了半导体的研究,设计和制造。美国是半导体行业的全球领导者,美国在半导体技术方面的领导继续推动美国的经济实力,国家安全和全球竞争力。有关SIA和半导体行业的更多信息,请访问www.spoomendonductors.org。半导体对于汽车,工业,金融,医疗,零售,零售,国防和许多其他经济领域的日常消费电子,通信和计算设备的运作至关重要。它们也是未来技术的关键组成部分,例如人工智能(“ AI”),量子计算和5G/6G电信。很少有行业(如果有的话)具有供应链和开发生态系统,即复杂,地理广泛和相互依存,就像半导体行业一样。波士顿咨询集团(BCG)和SIA的共同报告发现,有120多个国家作为半导体产品的出口商或进口商参与其中。在国内维持强大的美国半导体研究,设计,制造和供应商基础是经济和国家安全的必要条件。在2021年《国防授权法》的众议院和参议院版本中所述:“联合的领导
飞机机械师 EMM CEPA 10S Hyeres (13) 2 cecmed-rh-civils.recrutement.fct@intradef.gouv.fr 飞机机械师 DGA EV Istres (13) 2 dga-cppsud.recrutement.fct@intradef.gouv.fr 飞机机械师 SIAé AIA BR Lanveoc (29) 1 aia-bretagne-recrutement.cer.fct@intradef.gouv.fr
•酒店住宿,早餐包括:距校园5分钟(6晚)•大师会议和研讨会•访问普渡大学的创新中心•向Sia,Wabash National和NHK公司进行导游访问
半导体行业协会 (SIA) 1 很高兴有机会向总务管理局 (GSA) 提交这些评论,以响应其关于产品中 PFAS 的信息请求 (RFI)。2 SIA 支持联邦政府减少采购含 PFAS 产品的目标,但出于以下原因,我们认为半导体产品不应受到因此 RFI 而产生的任何采购限制,含有半导体元件的产品也不应仅仅因为其包含半导体作为其支持技术而受到限制。在 SIA 的支持下,半导体 PFAS 联盟发表了技术论文,记录了该行业在各种应用中对 PFAS 的使用,包括有关特定 PFAS 在我们的制造过程中的独特功能特性的信息、缺乏非 PFAS 替代品来满足性能要求,以及识别和采用潜在替代化学品所需的技术障碍和较长的交货时间(通常为 5-25 年或更长时间)。每篇技术论文都可以在 https://www.semiconductors.org/pfas/ 下载,我们将这些论文通过引用纳入这些评论中。3这些论文为我们的评论提供了技术基础,我们敦促 GSA 在未来制定规则时考虑为半导体制造业及其价值链提供便利。如 RFI 中所述,GSA 采购政策联邦咨询委员会 (GAP FAC) 建议 GSA 通过政府采购减少 PFAS,特别考虑其他州和联邦计划已经确定的产品类别:家具、地毯、地毯、窗帘、炊具、食品服务用具、食品包装材料、餐具、餐具、油漆、清洁产品、防污防水处理、地板和地板护理产品 SIA 向 GSA 建议半导体产品不应受到任何此类采购限制,含有半导体元件的产品也不应仅仅因为它包含半导体作为其支持技术而受到限制。正如半导体 PFAS 联盟发表的论文所记录的那样,鉴于目前的行业实践和工艺技术,在不使用 PFAS 的情况下制造半导体在技术上是不可行的。半导体存在于无数对美国政府至关重要的产品中