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默克 CDC 疫苗供应商信函
• 可重复使用的运输容器看起来与您一直收到的泡沫塑料运输容器不同，您可以在右侧看到。• 现在，可重复使用的运输容器将用于从我们的里诺配送中心发出的所有默克疫苗的所有标准运输。• 在 2021 年上半年，默克计划开始使用可重复使用的运输容器来运输从印第安纳州普莱恩菲尔德默克配送中心发出的货物。• 请参阅信函第 4 页的地图，了解您的订单何时会装入可重复使用的运输容器。请记住，在默克所有配送中心都使用可重复使用的运输容器之前，您可能会同时收到用于疫苗产品的泡沫塑料和可重复使用的运输容器。• 同时收到默克 CDC 和商业/私人订单的供应商可能依赖不同的盒盖，现在可以根据随附的装箱单区分他们的默克订单。请参阅本函第 3 页的装箱单区分说明以了解更多详细信息。
绕线磁技术 - Exxelia
Exxelia 是一家复杂无源元件和精密子系统制造商，专注于高要求的终端市场、应用和功能。Exxelia 产品组合包括各种电容器、电感器、变压器、电阻器、滤波器、位置传感器、滑环和高精度机械零件，服务于航空航天、国防、医疗、铁路、能源和电信等众多领先的工业领域。
绕线磁技术 - Exxelia
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微裂纹和宏观裂纹的形成 - 船舶结构委员会
长度为一个晶粒直径数量级的解理微裂纹的形成被认为是断裂的初始步骤。假设解理所需的应力集中由厚的滑移带或孪生带提供，并计算这些屈服带的临界宽度。例如，在晶粒半径为 10-2cm 的铁中，临界滑移带宽度为 2 x 10-scm，该值与微裂纹附近的观察结果相一致。裂纹形成的第二阶段涉及微裂纹的半连续扩展，以形成不稳定的宏观裂纹。我们假定平面应变断裂发生在前进裂纹前方的屈服区域形成厚滑移带的条件下。需要做功来扩展初始微裂纹，并且该增量功用于计算线性断裂力学中所需的裂纹扩展力 GC。对于铁，微裂纹扩展力 'y 计算为 5 x 103 达因/厘米，GC 的最小值计算为 2.5 x 106 达因/厘米。这种方法强调了断裂所需的三个条件：1）应力和屈服带宽度的组合足以引起局部解理；2）系统中有足够的机械能来扩展裂纹；3）起始应力的临界值的发展，以便继续裂纹扩展。
国家理工学院MI 的Jamshedpur计划
1。只有合格的学生才能出现在2024 - 25年春季学期的学期考试中。2。所有学生都被指示在考试厅里带上身份证和注册单，并至少在时间表时间前15分钟占据座位。在任何情况下，都不允许学生在没有身份证和注册单的情况下进入考试厅。3。不允许学生在考试厅内使用电子产品，例如手机，智能手表等。4。尚未支付春季学期（2024-25）费且未通过生物识别完成学期注册的学生不允许出现在2024 - 25年春季学期的学期考试中。即使它们出现在上述考试中，他们也会被送出考试厅，结果将被搁置。5。只有在考试开始的一个小时（1小时）后才提交答案手册。6。考试期间不允许学生1 st和最后30分钟（30分钟）的洗手间。7。学生必须穿着正式的礼服到考试厅。否则，它们将被寄回。
双曲线图像文本表示 - arXiv
基线。我们主要与 CLIP（Radford 等人，2021 年）进行比较，后者在欧几里得空间中的单位超球面上嵌入图像和文本。CLIP 使用 4 亿个图像-文本对的私有数据集进行训练。一些后续工作重新实现了 CLIP 并使用可公开访问的数据集，如 YFCC（Thomee 等人，2016 年）、概念标题（Changpinyo 等人，2021 年；Sharma 等人，2018 年）和 LAION（Schuhmann 等人，2021 年；2022 年）；值得注意的例子是 OpenCLIP（Ilharco 等人，2021 年）、SLIP（Mu 等人，2022 年）、DeCLIP（Li 等人，2022 年）和 FILIP（Yao 等人，2022 年）。我们开发了 CLIP 基线并使用单个公共数据集 RedCaps（Desai 等人，2021 年）对其进行训练，以便于重现。我们最小的模型使用 8 × V100 GPU 在不到一天的时间内进行训练，并且明显优于最近使用 YFCC（Mu 等人，2022 年）的 CLIP 重新实现。
COVID-19 疫苗管理计划
• 抵达后，检查运输容器是否有物理损坏的迹象。 • 确认疫苗已运送到正确的地址/设施。 • 立即拆开包装并检查疫苗交付情况。 • 确保辉瑞疫苗稀释剂与辅助套件一起收到。 • 将收到的疫苗放入适当的储存单元。 • 切勿将未开封的疫苗运输箱放入疫苗储存单元。 • 确保装箱单与收到的疫苗相符。
芯片
Andrew B. Kahng 是加州大学圣地亚哥分校 CSE 和 ECE 的杰出教授，也是高性能计算的特聘教授。他曾担任 Cadence 的客座科学家（1995-97 年）和 Blaze DFM 的创始人/首席技术官（2004-06 年）。他是 3 本书和 500 多篇期刊和会议论文的合著者，拥有 35 项已颁发的美国专利，并且是 ACM 和 IEEE 的研究员。他是 2019 年 Ho-Am 工程奖获得者。他曾担任 IEEE CEDA 赞助的会议（如 DAC、ISPD、SLIP 和 MLCAD）的总主席，并从 2000 年至 2016 年担任国际半导体技术路线图 (ITRS) 设计和系统驱动程序工作组的国际主席/联合主席。2018年6月至2023年12月，他担任美国DARPA“OpenROAD”项目（https://theopenroadproject.org/）的首席研究员，并至2023年8月担任美国NSF人工智能研究所“TILOS”（https://tilos.ai/）的首席研究员和主任。