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临床研究报告
对于 Fluzone 高剂量组，接种疫苗后 180 天内的 SAE 最常报告在心脏疾病和感染和侵染的 SOC 中（每个 SOC 的受试者为 1.1% [69/6108]），其中这些 SOC 中报告最多的事件分别是充血性心力衰竭（0.3% [18/6108] 的受试者）和肺炎（0.2% [14/6108]）。其他 SAE 报告在胃肠道疾病；良性、恶性和未指明的肿瘤（包括囊肿和息肉）；神经系统疾病；呼吸、胸和纵隔疾病；肌肉骨骼和结缔组织疾病；以及损伤、中毒和手术并发症（0.5% [33/6108] 至 0.8% [47/6108] 的受试者）的 SOC 中。其余 SOC 报告的受试者为 ≤ 0.4% (22/6108)。整个研究报告的结果相似。
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2021 IEEE/RSJ国际智能机器人与系统国际会议（IROS）2021在AAAI人工智能会议上（AAAI-UC）2018-2021 3X AAAI/ACM人工智能，道德和社会（AAAI-UC）2018-2021 3X AAAI/ACM会议，机器人（AIES）2020年的机器人20120年杂志（ALGORITH）。 2019年国际人工智能国际联合会议（IJCAI）2019年国际自动化规划与计划国际会议（ICAPS）2019年国际自主代理和多种型系统国际联合会议（AAMAS）2018，2018年2018年2018年国际智能搜索（SOCS）互动（SOCS）AAAI ARIFICEN ARIFICEN ARIFICEN ARICIENICEN ARICIAINIFIEN ARICIERICE on ARIFICENICEN ARENICIEN ARENICIERICE on ARIFICERICE on ARIFICENIDE（AAMA）， 2018 ACM Siggraph运动，互动和游戏会议（MIG）2018 IEEE计算智能与游戏会议（CIG）2018 ICAPS计划与机器人技术研讨会（Planrob）期刊编辑
政府事务 - 治理改革草案
虽然 GBE 和 SOC 的总体要求与私营部门的类似（主要按照良好的商业惯例运营），但它们也有一些额外的特殊要求，这些要求源于它们的公有制，并不适用于私营部门的同行。这些特殊要求包括《投资组合法》中为每项政府业务规定的独特要求以及持股部长指定的任何相关要求，例如财务主管的指示、部长章程（针对 GBE）和/或股东的期望声明（针对 SOC）。
使用 SoCMake 的硬件和软件构建流程
随着电子产品需求的不断增长，新型专用集成电路 (ASIC) 设计的开发周期也越来越短。为了满足这些较短的设计周期，硬件设计人员在设计中应用了 IP 模块的可重用性和模块化原则。带有集成处理器和通用互连的标准片上系统 (SoC) 架构大大减少了设计和验证工作量，并允许跨项目重复使用。然而，这带来了额外的复杂性，因为 ASIC 的验证还包括在集成处理器上执行的软件。为了提高可重用性，硬件 IP 模块通常用更高抽象级别的语言（例如 Chisel、System-RDL）编写。这些模块依靠编译器（类似于软件编译器）来生成 RTL 仿真和实现工具可读的 Verilog 源文件。此外，在系统级，可以使用 C++ 和 SystemC 对 SoC 进行建模和验证，这进一步凸显了软件编译的重要性。这些要求导致需要一个支持典型硬件流程和工具以及 C++、C 和汇编语言的软件编译和交叉编译的构建系统。现有的硬件构建系统被发现存在不足（见 II），特别是对软件编译（即 C++、C 和汇编语言）的支持极少甚至没有。因此，CERN 的微电子部门启动了一个名为 SoCMake [1] 的新构建系统的开发。SoCMake 最初是作为片上系统抗辐射生态系统 (SOCRATES) [14] 的一部分开发的，该系统可自动生成用于高能物理环境的基于 RISC-V 的容错 SoC，后来发展成为用于 SoC 生成的通用开源构建工具。
TSMC包装技术和3D
用于花栗鼠和3D的高级铸造包装技术可以启动一个新时代 - 从CMOS到CSYS（互补系统，SOC和Chiplets集成）的过渡，用于更多Moore的Moore和更多的Moore Systems
Socionext展示领先的汽车，数据中心，
*：“解决方案SOC”业务模型使Socionext可以在整个客户的整个产品开发周期中充当可信赖的合作伙伴，从初始设计到生产。Socionext提供了全面的量身定制的SOC，以确保质量和差异化。
皮肤病学研究中的人群描述符
会议服装的服装和社交活动都是商业休闲。残疾人的色彩社会的皮肤完全符合《美国残疾人法》（ADA）及其规则和法规的法律要求。记录会议将记录下来，会议的某些部分将在Socs Deep，deep.skinofcolorsociety.org上提供。cme会议未批准CME/ PRA类别1学分。但是，会议将尽可能遵守继续医学教育认证委员会的政策和最佳实践。所有能够控制活动内容的个人，包括发言人，作者，主持人和计划委员会成员，都将与与他们的谈话或会议的主题有关的任何商业利益披露相关的财务关系。
Mil Std 教程 - EEE 零件 101 培训 - 2024 年 4 月
• 它代表了封装技术的进步，提高了功能密度并提高了工作频率。这些是基于陶瓷的单芯片系统级芯片 (SoC)，采用非密封倒装芯片结构，采用高引脚数陶瓷柱栅阵列 (CGA) 封装。这些产品使用微型基极金属 (BME) 电容器来实现信号完整性，并使用通风封装来实现热管理。（例如 Xilinx Virtex-4 FPGA）