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gygtimer-Quantum-semembly-b3.pdf
加利福尼亚州命题65警告警告：该产品包含加利福尼亚州已知的化学物质（铅），以引起癌症和出生缺陷或生殖危害。此套件包括一种特殊的低温超细铅焊丝。包括带有套件的焊料，可确保您将拥有可用于安装套件中的表面安装零件的焊料。有铅焊料已在电子装配中使用了一个多世纪，但是在使用它时，您应该采取以下预防措施（或几乎任何化学物质）：•使用它时不吃或饮用•处理•在处理后洗手•将其保留在保护袋中，当您不使用它时，可以在保护袋中找到MSDS http://www.kester.com/download/245%20fluxcored%20wire%20Lead%20Allo y％20SD.pdf
下一代无铅焊接产品用于高速碰撞，封盖和微型封顶应用
抽象的翻转芯片互连和3-D包装应用必须利用可靠的无铅焊接接头，以生成高效，高级的微电子设备。与其他方法相比，由于较低的成本和更高的可靠性，通常用于这些应用最常用的焊料合金是snag，通常通过电镀沉积。用于撞击和封盖应用的snag产品的电镀性能和鲁棒性高度取决于此过程中使用的有机添加剂。在这里，将讨论不影响关键要求（例如紧密的Ag％控制，均匀的高度分布和光滑的表面形态）的下一代障碍产品，这些产品将提高焊料电沉积速率。然后对这些镀焊器进行评估，以兼容颠簸，封盖和微型封盖应用。关键词金属化，镀金，焊料，锡丝
工程、科学、加工和设计
示例答案：锡。锡（符号 Sn）是一种银白色金属，历史悠久。早在公元前 1500 年，它就在地中海文明中交易（基督教圣经旧约中多次提到它）。当时它的重要性在于它能够使铜变硬，变成青铜（含锡约 10% 的铜），青铜是青铜时代（公元前 1500 年 - 公元前 500 年）武器、工具和雕像的主要材料。如今，锡仍用于制造青铜、焊料和作为食品和饮料容器钢板（“镀锡板”）上的耐腐蚀涂层——对澳大利亚人来说，“tinnie” 就是一罐啤酒。平板玻璃是通过将熔融玻璃漂浮在液态锡床上（皮尔金顿工艺）制成的。玻璃上薄薄的锡化合物沉积物可形成透明的导电涂层，用于防霜挡风玻璃和面板照明。
替代方案评估
5 Jones, J. 全球无铅太阳能电池和模块制造评估，GTM Research，2018 年。 6 https://www.epa.gov/lead/learn-about-lead#effects 7 https://cfpub.epa.gov/ncea/iris2/chemicalLanding.cfm?&substance_nmbr=277 8 40 CFR §261.24 9 Pecht, M.、T. Shibutani, L. Wu. 产品获得 RoHS 豁免或排除的公司向无铅电子产品过渡规划的可靠性评估指南，微电子可靠性，第 62 卷，2016 年，第 113-123 页。 10 IEA PVPS。光伏模块故障回顾。报告 IEA-PVPS T13-01:2014。 11 Turbini, LJ、GC Munie、D. Bernier、J. Gamalski 和 DW Bergmann。《研究无铅焊接替代品对环境的影响》。IEEE 电气和电子封装制造汇刊，第 24 卷，第 1 期，2001 年。12 Geibig, JR 和 Socolof, ML (2005)。《电子焊料：生命周期评估》。EPA 744-R-05-001，美国环境保护署。
伽马辐射对SNPB焊料合金微机械的影响
锡铅（SNPB）合金被广泛用于微电子包装行业。它充当连接器，可提供从一个电路元件到另一个电路元件的连接所需的导电路径。在这项研究中，使用纳米识别测试研究了γ辐照对锡铅（SNPB）焊料微机械行为的影响。带有钴60源的伽马辐射暴露于从5 Gy到500 Gy的不同剂量的SNPB焊料。在这项研究中，使用纳米识别技术来了解SNPB焊接接头的微机械性能（硬度和模量降低）的演变。结果表明，随着γ辐射的增加，SNPB合金的硬度得到了增强。硬度在500 Gy样品，25.6 MPa的剂量时最大，在未辐照样品时的值最低。然而，由于材料的内在特性和原子键，减少了模量减少。
Zulfaqar Defeence科学杂志，工程...
锡铅（SNPB）合金被广泛用于微电子包装行业。它充当连接器，可提供从一个电路元件到另一个电路元件的连接所需的导电路径。在这项研究中，使用纳米识别测试研究了γ辐照对锡铅（SNPB）焊料微机械行为的影响。带有钴60源的伽马辐射暴露于从5 Gy到500 Gy的不同剂量的SNPB焊料。在这项研究中，使用纳米识别技术来了解SNPB焊接接头的微机械性能（硬度和模量降低）的演变。结果表明，随着γ辐射的增加，SNPB合金的硬度得到了增强。硬度在500 Gy样品，25.6 MPa的剂量时最大，在未辐照样品时的值最低。然而，由于材料的内在特性和原子键，减少了模量减少。
AMC-20“机上娱乐 (IFE)”更新，铅... - EASA
2002 年，欧盟颁布了一项指令（欧盟指令 2002/95/EC），要求 2006 年 7 月 1 日后投放市场的新电气和电子设备及系统不得含有铅 (Pb) 或其他对环境有害的物质。铅被用作分立电气和电子元件的表面镀层，用于焊接目的（例如锡/铅焊料合金），包括集成电路、半导体、电容器、电阻器和其他电子电路，广泛应用于飞机或飞机设备上。迄今为止，没有一种无铅合金可以完全替代过去 50 多年来在电子电气行业广泛使用的锡铅 Sn-Pb 共晶合金。许多提议的替代材料的熔点高于当前的共晶锡铅，而一些低温材料将无法承受极端的航空航天操作环境。无铅焊料和涂层可能会降低系统或子系统的可靠性。以下因素可能会影响安全性和系统性能：
AMC-20“机上娱乐 (IFE)”的更新，引领…… - EASA
2002 年，欧盟颁布了一项指令（欧盟指令 2002/95/EC），要求 2006 年 7 月 1 日后投放市场的新电气和电子设备及系统不得含有铅 (Pb) 或其他对环境有害的材料。铅被用作离散电气和电子元件（包括集成电路、半导体、电容器、电阻器和其他电子电路）的焊接表面镀层（例如锡/铅焊料合金），这些元件广泛用于飞机或飞机设备上。迄今为止，没有一种无铅合金可以完全替代过去 50 多年来在电子和电气行业广泛使用的锡铅 Sn-Pb 共晶合金。许多提议的替代材料的熔点高于当前的共晶 Sn-Pb，而一些低温材料将无法承受极端的航空航天和航空操作环境。无铅焊料和涂层可能会降低系统或子系统的可靠性。以下因素可能会影响安全性和系统性能：
半导体结构中焊接和粘合接头热阻的激光热波诊断
摘要：本文回顾了激光光热幻影技术在传感和测量现代电子设备中接头层热阻方面的最新应用。本文介绍了一种基于在连接固体之间形成薄中间层的界面热阻的简单理论模型。实验表明，焊料层的热性能不能简单地基于焊料成分热性能的平均值来评估。本文介绍了一种用于测量焊接和胶接接头热参数的激光热波方法。所开发的理论模型通过将理论结果与激光束偏转法获得的实验数据进行拟合，可以定量估计接头的局部热导率及其热阻。研究了含铅和无铅焊料制成的接头。焊料层热性能的异常分布可以用能量色散 X 射线光谱检测到的各种原子的扩散来解释。激光束偏转法可以揭示表面预处理质量对界面热阻的强烈影响。
电子制造行业缩略词 - SMTA
欧盟立法最初限制了电子产品中的六种物质。影响最大的是限制 Pb（铅），这导致 2006 年大量焊料从含铅焊料转向无铅焊料。 ROM 只读存储器 RPI 回流焊工艺检查 RRAM 电阻式随机存取存储器 RSS 斜坡浸泡尖峰 一种浸泡的回流焊曲线 RTS 斜坡至尖峰 SAC Sn/Ag/Cu（锡/银/铜） 常见无铅合金系列的通用缩写 SAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu SAC305 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu SAC387 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu SAC405 96.0Sn/4.0Ag/0.5Cu SAE 汽车工程师协会 SB 2 焊球平方 一种独特的堆叠形成焊球喷射工艺 SEC 溶剂萃取电导率 SEM 扫描电子显微镜 SFF 小型封装 SIP 单列直插式封装 SIR 表面绝缘电阻 SMD 表面贴装器件 SMEMA 表面贴装设备制造商协会