Sika:Sika提供的完美解决方案提供了行业中最广泛的产品,并不断开发新的粘结解决方案,以克服诸如对无关金属,塑料和复合材料的粘附,同时提供热量和耐热性的挑战。这些包括单组分,两组分和增强PUR,硅胶,STP,MMA,环氧树脂,杂种,热融化和PSA技术。产品在制造过程中具有灵活性,增加吞吐量的潜力以及行业领先的性能。
通过最大程度地减少内部缺陷来帮助维持PCB性能,可以通过横截面分析(无论是用于QC,故障分析还是R&D)来研究PCB板和组件的内部结构。可以检查具有光学显微镜的裂纹,空隙和其他缺陷的各个板和组件层。如果需要数据,则可以将显微镜与光谱结合使用。
为了通过最大限度地减少内部缺陷来帮助保持 PCB 性能,可以使用横截面分析来调查 PCB 板和组件的内部结构,无论是用于质量控制、故障分析还是研发。可以使用光学显微镜检查板和组件的各个层是否有裂纹、空洞和其他缺陷。如果需要成分数据,则可以将显微镜与光谱学结合起来。
我们根据ISO 14064标准和根据ISO 14046标准计算和报告我们的碳足迹,并通过独立第三方进行了验证。我们通过CDP报告透明地分享我们的绩效。我们的目标是到2050年,首先在我们自己的运营中,然后在整个价值链中达到零排放。为此,我们旨在转向导致生产中温室气体排放较少的技术,增加可再生能源投资并以高能源效率,更少的水消耗和资源效率收益生产产品。
我们根据 ISO 14064 标准计算和报告我们的碳足迹,根据 ISO 14046 标准计算和报告我们的水足迹,并由独立第三方进行验证。我们通过 CDP 报告透明地分享我们的绩效。我们的目标是到 2050 年实现净零排放,首先在我们自己的运营中,然后在整个价值链中。为此,我们的目标是转向生产过程中温室气体排放较少的技术,增加可再生能源投资,制造具有高能源效率、更少水消耗和资源效率效益的产品。
氢能是21世纪最具发展前景的二次清洁能源,在实现深度脱碳和全球能源技术转型中发挥着至关重要的作用。2023年全球征集的获奖项目提供了涵盖氢气生产、运输、储存和利用的解决方案,促进了创新和可持续发展。在这一类别中,六个解决方案处于初创阶段(50%),四个处于开发阶段(33.3%),两个处于成熟阶段(16.7%)。