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安全协议和数据模型（SPDM）规范
10实施本标准或拟议标准的某些要素可能受第三方专利权的约束，包括临时专利权（此处“专利权”）。dmtf不向标准用户陈述有关此类权利的存在，也不承担承认，披露或确定任何或所有此类第三方专利权所有者或索赔人，也不对任何不完整或不准确的认同或不准确的认同或披露此类权利，所有者，所有者或索赔人。dmtf不应以任何法律理论，无论采用任何方面的任何方面或任何情况，都无法承认，披露或确定任何此类第三方专利权，或者对于该方在其产品，协议或测试程序中对标准或其成立的依赖。dmtf对任何执行此类标准的一方不承担任何责任，无论是否可以预见，对任何专利所有人或索赔人都不承担任何责任，并且如果出版后撤回或修改了标准的成本或损失，并且在出版后撤回或修改了损失，并且由任何人予以实施的任何一方无害，以任何人的索赔代理和所有所有者的索赔。
SPDM 和后量子加密 (PQC)
• (FIPS 203) “基于模块格的密钥封装机制标准”(ML-KEM)；取代 Diffie-Hellman（又名 Kyber）。 • (FIPS 204) “基于模块格的数字签名标准”(ML-DSA)；取代 RSA 和 ECDSA（又名 Dilithium）。 • (FIPS 205) “基于无状态哈希的数字签名标准”；取代 RSA 和 ECDSA（又名 SPHINCS+） • 最终规范 1 将于 2024 年 8 月发布 • 另一个 PQC 签名赢家但尚未公开草案：Falcon • NIST 仍在寻找更多数字签名方案，最好不是基于模块格。 • 预计 CNSA 规范将使这些成为必需。
SPDM 中后量子加密 (PQC) 的支持计划
所有这些都是互联网草案；尚未最终确定 • TLS 1.3 中的混合密钥交换 [ 链接 ] • 互联网 X.509 公钥基础设施：ML-DSA 的算法标识符 [ 链接 ] • 互联网 X.509 公钥基础设施 - 基于模块格的密钥封装机制 (ML-KEM) 的算法标识符 [ 链接 ] • 用于互联网 PKI 的复合 ML-DSA [ 链接 ] • 用于编码不同配对证书的机制 [ 链接 ] • 用于协议内多重身份验证的相关证书 [ 链接 ]
安全协议和数据模型（SPDM）体系结构白皮书
10实施本标准或拟议标准的某些要素可能受第三方专利权的约束，包括临时专利权（此处“专利权”）。dmtf不向标准用户陈述有关此类权利的存在，也不承担承认，披露或确定任何或所有此类第三方专利权所有者或索赔人，也不对任何不完整或不准确的认同或不准确的认同或披露此类权利，所有者，所有者或索赔人。dmtf不应以任何法律理论，无论采用任何方面的任何方面或任何情况，都无法承认，披露或确定任何此类第三方专利权，或者对于该方在其产品，协议或测试程序中对标准或其成立的依赖。dmtf对任何执行此类标准的一方不承担任何责任，无论是否可以预见，对任何专利所有人或索赔人都不承担任何责任，并且如果出版后撤回或修改了标准的成本或损失，并且在出版后撤回或修改了损失，并且由任何人予以实施的任何一方无害，以任何人的索赔代理和所有所有者的索赔。
如何引用本文：R.K. Rahul Shandilya Sharma（2024）将基于嵌入式系统中零信任体系结构的芯片通信固定到芯片通信。
如今，半导体公司经常将芯片的生产外包，以满足对综合电路的不断增长的需求。因此，芯片供应链现在正在处理许多安全问题，例如硬件知识产权盗窃，特洛伊木马和生产过多。在对手攻击有可能造成巨大损失或损害的关键系统中，零信托提供了一种有希望的方法来保证综合电路（ICS）的有效性。可靠的协议，利用证书保证ICS的合法性是安全协议和数据模型（SPDM）。这项研究的工作提出了基于SPDM协议的安全芯片到芯片（S2C）零值安全体系结构，该协议试图在使用之前对任何附带的外围设备进行身份验证。这些贡献包括对拟议设计的全面解释，SPDM协议的实现以及对执行和实施时遇到的障碍的讨论。关键字：芯片到芯片通信，零值体系结构，SPDM，嵌入式系统
添加性制造的Ti6al4v Eli
单点钻石加工（SPDM）产生其他生产方法无法匹配的光滑加工表面。虽然对用SPDM进行铸造合金的机制进行了充分探索，但添加性制造零件的SPDM领域仍在很大程度上都没有。这项工作揭示了对添加性钛合金的表面产生过程的新见解，特别是Ti6al4v额外的低间隙（ELI）合金工件。我们对芯片形态的检查揭示了一种独特的芯片去除方式，该模式以前未记录在现有文献中。在添加性的TI6AL4V ELI工件的SPDM中，鉴定出在工具耙面上流动的芯片中的许多毛孔和不连续性，表明在材料的塑料流中看到了周期性间歇性裂纹。为了检查这种现象，开发了有限元分析（FEA）模型。尽管FEA模型可以很好地解释文献中报道的Cast Ti6al4v Eli的SPDM的加工力学和芯片形态，但它未能描述在这项工作中加化性工件加工过程中获得的芯片形态。这种差异强调了针对加上制造组件量身定制的创新模拟方法的需求。这项研究中的实验性OB用途强调了芯片形成的独特形式，与常规的TI6AL4V合金加工过程相反。在较低的饲料中，存在短而不连续的芯片形成，外围的撕裂。相反，在较高的饲料下，观察到了长，连续的带状芯片形成。此外，一些典型的添加剂制造缺陷出现在加工表面和芯片上。通过优化SPDT参数，在Addi ti6al4v Eli工件上实现了大约11.8 nm的表面粗糙度（RA）值。这项工作提供了有关SPDM的化合物制造组件的机制的全新视角，为后续研究提供了垫脚石。
一身纠缠作为费米金系统中的量子资源
我们表明，单身纠缠是纯粹的费米态偏离Slater决定因素（SD）的衡量标准，并由单粒子密度矩阵（SPDM）的混合性确定，可以视为量子资源。相关的理论具有SDS及其凸面作为自由状态，并且保存费米昂线性光学操作（FLO）的数字包括单体统一转换和单粒子模式占用的测量值，作为基本的自由操作。我们首先是基于纯n- fermion态的schmidt样分解的一体纠缠的两拟合公式，可以得出SPDM [与（n-1）体型密度矩阵]从中得出。随后证明，在FLO操作下，初始和计量后的SPDM始终满足主要化关系，从而确保这些操作平均不能增加一体的纠缠。最终表明，该资源与费米子量子计算模型一致，该模型需要超越反对称的相关性。还讨论了更通用的免费测量以及与模式纠缠的关系。
AxiADO SCM3002 AI驱动的安全管理解决方案
boot procedure • On Chip OTP based root keys and flash-based code signing keys • Three independent OTP memories, 4 Kbytes each • On Chip Physically Unclonable Function (PUF), TRNG • Multiple message digest support: MD5, SHA-1, SHA-2 (224-bit, 256-bit), AES-CMAC, XCBC-MAC, CBC-MAC • Anti-rollback for firmware基于图像版本和安全版本号（SVN）的二进制文件•HROT（信任的硬件根）•使用OpenSSL的加密卸载•加密闪光灯•证明和AC-Rot和SPDM的AC-ROT•安全固件更新•安全固定•安全配置•安全制造