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Maxrefdes1165：32-渠道工业数字I/O模块
32通道工业数字I/O模块MaxRefdes1165概述MaxRefdes1165是一个完整的32个通道工业数字I/O模块，其中包含16个数字输入（DIS）和16个数字输出（DOS）（DOS）（DOS），在工业形式中构建和测试，以实现暂时性的Immunity标准，例如61000 000 000 000 000-41000-41000000-41000000-4。MaxRefdes1165是一种经过验证的设计，它提供了具有诊断功能的Max22190八八元工业数字输入设备所必需的硬件和软件，以及具有高端开关的Max14915八八元工业数字输出。在此参考设计中，以雏菊链模式配置了两个Max22190，并且在可寻址SPI模式下配置了两个Max14915。电流隔离由Max14483和Max12930提供，以隔离逻辑（SPI Master）和Field（24V）侧的数据。MaxRefdes1165具有用于外部SPI通信的12针PMOD™兼容连接器（CNT1）。出于测试目的，参考设计使用Maxim的USB2PMB2＃适配器板，该板通过USB端口接收命令并将其转换为SPI接口。另外，用户可以将参考设计板连接到任何与PMOD兼容的板（例如FPGA或微控制器系统），并编写自己的软件来控制MAX22190和MAX14915。Other features include the following: • 32 Digital I/Os: 16 Inputs and 16 Outputs • High Integration Reduces BOM Count and PCB Space • Fault Tolerant with Built-In Diagnostics • Robust Design to Meet IEC 61000-4 Hardware Specification The MAXREFDES1165 features 16 digital inputs (MAX22190) and 16 digital outputs (MAX14915), and it supports isolated SPI data.MAX22190和MAX14915都与主机控制器进行通信，并使用具有单独的芯片选择（CS）信号的相同孤立的SPI总线。每个Max22190将八个工业输入转换为SPI兼容输出。每个Max14915根据从主机控制器接收到的命令为外部负载提供了电源。此外，主机控制器还会收到所有可用的诊断信息。MAX14483和MAX12930一起使用SPI提供数据信号隔离，以及与主机通信的PMOD兼容连接器。该系统由24V DC提供动力。设计 - 制造的测试了此参考设计，描述了图1所示的硬件。它提供了一个详细的，系统的技术指南，用于设计一个具有16个数字输入和16个数字输出的工业数字I/O模块。已构建和测试参考设计，其详细信息将在本文档稍后遵循。
四路串行持久性 SRAM 存储器
SRAM 闪存 EEPROM MRAM 非易失性 − √ √ √ 写入性能 √ − − √ 读取性能 √ − − √ 耐久性 √ − − √ 功率 − − − √ MRAM 是一种真正的随机存取存储器；允许在内存中随机进行读取和写入。MRAM 非常适合必须存储和检索数据而不会产生较大延迟损失的应用程序。它提供低延迟、低功耗、无限耐久性和可扩展的非易失性存储器技术。 ASxxxx208 具有串行外设接口 (SPI)。SPI 是一种同步接口，它使用单独的数据和时钟线路来帮助保持主机和从机的完美同步。时钟告诉接收器何时对数据线上的位进行采样。这可以是时钟信号的上升沿（从低到高）或下降沿（从高到低）或两个沿；有关更多详细信息，请参阅本数据表中的指令序列。当接收器检测到正确的边沿时，它可以锁存数据。 ASxxxx208 用双 CS# 连接两个四通道 SPI 设备，提供 8 位 I/O 数据路径。每个设备都可以使用自己的寄存器组进行配置和独立操作，由单独的 CS# 进行管理。ASxxxx208 采用 96 球 FBGA 封装。该封装具有单独的球，用于 CS1#、CLK1# 和 INT1（双四通道 SPI 设备 1）以及 CS2#、CLK2# 和 INT2（双四通道 SPI 设备 2）。该封装与类似的低功耗易失性和非易失性产品兼容。
单光子轨道角动量钟形成像...
Bell态是实现量子信息任务的最基本资源，在量子力学中具有非常独特的地位，而利用轨道角动量（OAM）编码单光子Bell态可以实现高维Hilbert空间，这对于量子信息领域至关重要。本文设计了一种基于Sagnac干涉仪的单光子OAM Bell态演化装置，可以将输入Bell态与输出态一一对应。此外，我们还发展了一种单光子单像素成像（SPI）技术来获取输出态的干涉图像，该技术在提高空间分辨率的同时减少了采集时间。结果表明，通过对比干涉图像的差异可以完全识别单光子OAM Bell态，创新性地将SPI技术应用于单光子OAM Bell态的识别。这表明SPI技术有效促进了基于OAM的量子信息研究，而基于OAM的量子信息又为SPI技术提供了明确的应用场景。
爆炸物行业的安全绩效指标
安全绩效指标 (SPI) 是一种分析“领先”和“滞后”安全措施的方法，鼓励积极的安全文化，同时持续确保风险得到充分控制。它们通常由重大事故隐患 (COMAH) 站点使用。健康与安全执行局 (HSE) 委托健康与安全实验室开展一个项目，与行业合作伙伴一起研究如何将 SPI 应用于爆炸物行业。之所以选择这个行业，是因为低频率、高后果事件意味着监控事故和事件率的措施不能真实反映安全管理得如何。“领先”或“结果”指标报告风险控制系统的有效性。示例包括：达到必要标准的安全关键设备的百分比；以及按时完成的已确定维护操作的百分比。而“滞后”指标报告已发生的事件，包括事件或事件。行业合作伙伴采用并利用 HSE 指南“制定工艺安全指标”(HSG254) 中的流程来制定指标。本文介绍了爆炸物行业引入 SPI 所采取的步骤、它们如何应用于该行业的示例以及该行业现在如何采用 SPI 作为良好工作实践的一部分。
Honeywell HumidIcon™ 数字湿度/温度传感器
真正的温度补偿数字 I2C 或 SPI 输出* 这通常允许客户从 PCB 上移除与信号调节相关的组件，以释放空间并降低与这些组件相关的成本（例如，采购、库存、组装）。真正的温度补偿数字 I2C 或 SPI 输出通常可以消除由于 PCB 上有多个信号调节组件而可能出现的问题，并简化与微处理器的集成，从而无需客户实施复杂的信号调节。
Honeywell HumidIcon™ 数字湿度/温度传感器
真正的温度补偿数字 I 2 C 或 SPI 输出* 这通常允许客户从 PCB 上移除与信号调节相关的组件，以释放空间并降低与这些组件相关的成本（例如，采购、库存、组装）。真正的温度补偿数字 I 2 C 或 SPI 输出通常可以消除由于 PCB 上有多个信号调节组件而可能出现的问题，并简化与微处理器的集成，从而无需客户实施复杂的信号调节。
NV3052C
5.3.13. RDEXTCSPI:F8H...................................................................................... 104 5.3.14. ENEXTC:FFH ......................................................................................................... 105 5.3.15 GIP_VST_1~12:00H~0BH .................................................................................... 116 5.3.16. GIP_VEND_1~14:20H~2DH ............................................................................. 117 5.3.17. GIP_CLK_1~8:30H~37H .................................................................................... 118 5.3.18. GIP_CLKA_1~10:40H~49H ........................................................................... 119 5.3.19. GIP_CLKB_1~10:50H~59H ........................................................................... 120 5.3.20. GIP_CLKC_1~10:60H~69H ......................................................................... 121 5.3.21. GIP_ECLK1~2:70H~71H .................................................................................... 121 5.3.22. PANELU2D1~44:80H~ABH ............................................................................. 122 5.3. 23. PANELD2U1~44:B0H~DBH ............................................................................. 124 5.3.24. GIP_OUT:E0H .................................................................................................... 125 5.3.25. RDEXTCSPI:F8H............................................................................................. 126 5.3.26. ENEXTC:FFH ......................................................................................................... 127 6. 功能............................................................................................................. 128 6.1.接口类型选择 ................................................................................................................ 128 6.2. MIPI-DSI 接口 .............................................................................................................. 129 6.2.1. 概述 ................................................................................................................ 129 6.2.2. 接口级通信 ........................................................................................................ 129 6.2.2.1. 概述 ................................................................................................................ 129 6.2.2.2. DSI-CLK 通道 ...................................................................................................... 131 6.2.3. DSI 数据通道 ............................................................................................................. 137 6.2.3.1. 概述 ................................................................................................................ 137 6.2.3.2. 退出模式 ............................................................................................................. 137 6.2.3.3.高速数据传输（HSDT） ...................................................................................................... 143 6.2.3.4. 总线周转（BTA） ........................................................................................................ 145 6.2.3.5. 双数据通道高速传输 ................................................................................................ 146 6.2.3.6. 三数据通道高速传输 ................................................................................................ 147 6.2.4. 数据包级通信 ............................................................................................................. 148 6.2.4.1. 短数据包（SPa）和长数据包（LPa）结构 ............................................................................. 148 6.2.4.2. 数据包传输 ............................................................................................................. 157 6.2.5. 客户定义的通用读取数据类型格式 ............................................................................. 160 6.2.6. MIPI 视频参数 ............................................................................................................. 161 6.3.串行接口（SPI）................................................................................................................ 164 6.3.1. SPI 写入模式 .............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 .............................................................................................................. 164 6.4. 显示模块的睡眠唤醒命令和自诊断功能 ............................................................................. 165 6.4.1. 寄存器加载检测 ...................................................................................................... 165 6.4.2. 功能检测 ............................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关序列 ............................................................................................................. 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线由主机保持高电平或不稳定 ............................................................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线由主机保持低电平或不稳定 ............................................................................................. 169 6.5.3. 不受控制的断电 ............................................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ................................................................................................................ 170 7. 电气规格 .............................................................................................................. 171 7.1. 绝对最大额定值 ........................................................................................................ 171146 6.2.3.6. 三数据通道高速传输 ...................................................................................................... 147 6.2.4. 数据包级通信 .............................................................................................................. 148 6.2.4.1. 短数据包（SPa）和长数据包（LPa）结构 ........................................................................ 148 6.2.4.2. 数据包传输 ...................................................................................................................... 157 6.2.5. 客户定义的通用读取数据类型格式 ............................................................................. 160 6.2.6. MIPI 视频参数 ............................................................................................................. 161 6.3. 串行接口（SPI） ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4.显示模块的睡眠唤醒命令和自我诊断功能 ...................................................................................................... 165 6.4.1. 寄存器加载检测 .............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 .............................................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关顺序 ...................................................................................................................... 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线被主机拉高或处于不稳定状态 ............................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线被主机拉低或处于不稳定状态 ............................................................. 169 6.5.3. 不受控制的断电 ............................................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ............................................................................................................................. 170 7. 电气规格 ............................................................................................................................. 171 7.1. 绝对最大额定值 ............................................................................................................. 171146 6.2.3.6. 三数据通道高速传输 ...................................................................................................... 147 6.2.4. 数据包级通信 .............................................................................................................. 148 6.2.4.1. 短数据包（SPa）和长数据包（LPa）结构 ........................................................................ 148 6.2.4.2. 数据包传输 ...................................................................................................................... 157 6.2.5. 客户定义的通用读取数据类型格式 ............................................................................. 160 6.2.6. MIPI 视频参数 ............................................................................................................. 161 6.3. 串行接口（SPI） ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4.显示模块的睡眠唤醒命令和自我诊断功能 ...................................................................................................... 165 6.4.1. 寄存器加载检测 .............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 .............................................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关顺序 ...................................................................................................................... 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线被主机拉高或处于不稳定状态 ............................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线被主机拉低或处于不稳定状态 ............................................................. 169 6.5.3. 不受控制的断电 ............................................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ............................................................................................................................. 170 7. 电气规格 ............................................................................................................................. 171 7.1. 绝对最大额定值 ............................................................................................................. 171................................... 161 6.3. 串行接口（SPI） ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4. 显示模块的睡眠唤醒命令和自诊断功能 ............................................................................. 165 6.4.1. 寄存器加载检测 ............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 ............................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关序列 ............................................................................................................. 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线由主机保持高电平或不稳定 ............................................................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线由主机保持低电平或不稳定 ............................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ................................................................................................................ 169 7. 电气规格 ................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值 ........................................................................................................ 171................................... 161 6.3. 串行接口（SPI） ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4. 显示模块的睡眠唤醒命令和自诊断功能 ............................................................................. 165 6.4.1. 寄存器加载检测 ............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 ............................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关序列 ............................................................................................................. 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线由主机保持高电平或不稳定 ............................................................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线由主机保持低电平或不稳定 ............................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ................................................................................................................ 169 7. 电气规格 ................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值 ........................................................................................................ 171电气规格................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值................................................................................................... 171电气规格................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值................................................................................................... 171
天基 ADS-B 数据在制定安全绩效指标以支持国际民航组织以数据为驱动的加强全球航空安全方法中的应用和益处
本文介绍了空间基 ADS-B 数据在制定安全绩效指标 (SPI) 中的应用，以支持国际民航组织通过数据驱动方法提高全球安全的目标。空间基 ADS-B 在实时跟踪飞机和在选定空域提供空中交通服务方面的最新发展为全球社会提供了利用这一能力提高航空安全的机会。国际民航组织最近支持并启用了这一能力，特别是在分离标准制定方面。本文介绍了可以使用这些数据生成的潜在 SPI，当与其他背景信息相结合时，可以支持国际民航组织的战略目标，即通过数据驱动方法实现全球航空安全并扩大 2020-2022 年全球航空安全计划 (GASP) 的行业计划使用范围（目标 5）。本文介绍了正在考虑的初步 SPI、治理流程和后续步骤。
评论“各种形式的特征和趋势...
干旱严重程度指数 (PDSI) 优于其他基于统计的干旱指数，包括标准化降水指数 (SPI) 和标准化降水蒸散指数 (SPEI)。D11 认为，鉴于 PDSI 水平衡模型的物理特性，该指数提供了对干旱严重程度的稳健估计，因为它考虑了先前的条件，而其他干旱指数则纯粹基于特定气候变量的过去统计数据。然而，D11 高估了 PDSI 在大空间尺度上真实模拟分布式土壤水分平衡的能力，而忽略了干旱现象固有的复杂性和多尺度特性，这些特性不仅与土壤的水分条件有关。在本评论中，我们讨论了干旱的复杂特征以及 PDSI 在量化各种水文系统中的干旱条件方面的局限性。我们描述了基于统计的干旱指数（包括 SPI 和 SPEI）的优势。SPI 和 SPEI 不是（也不打算成为）基于物理的指数，这一事实更为自由而非限制，尤其是当 PDSI 的物理基础受到严重质疑时。