XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemSRAM
在脉冲剥落源处热中子束线的剂量法，以应用于微电子的照射
摘要 - 已将宝石检测器和激活箔用于脉冲中子源的热束线的剂量测定。第一个是一个活跃的检测器，它利用源的脉冲性质，使用飞行技术进行测量。相同的检测器已成功地用于测量梁的轮廓。第二个是一种被动辐照方法，它独立确认了ISIS中子源的Emma和Rotax束线的测得的通量。它们具有不同的热光谱，第一个光谱是用水（300 K）和第二种液态甲烷（100 K）的。随后使用参考SRAM模块的单个事件效应测试对这两个特征的梁线进行了用于辐照微电子。表明结果是一致的，并且必须应用一个校正因子以将冷束线上的结果扩展到室温下的结果。
NFC标签2单击
NFC标签2点击基于NT3H2111，这是NXP的Energy-Harvesting NFC论坛2型标签。是ISO/IEC 14443第2部分和第3部分，并具有独特的7字节UID。NFC IC使用64字节SRAM缓冲区或使用Fast_Write和Fast_Read NFC命令以更高的数据吞吐量传输数据。安全性和内存访问管理具有NFC的静音，以关闭NFC接口，基于椭圆曲线加密（ECC）的签名，完整，仅读取或没有从I2C接口中访问I2C接口，并且完全，仅读取，或者无需从NFC界面访问NFC界面，该内存访问基于32位密码。NFC IC的功率管理部分具有可配置的现场检测输出信号，用于数据传输同步设备从NFC字段唤醒和能量收集。能量收集允许为主机MCU等外部设备提供动力。它可以
PHY6252
3 系统模块 ................................................................................................................................................ 6 3.1 CPU .......................................................................................................................................... 6 3.2 内存 .......................................................................................................................................... 6 3.2.1 ROM ............................................................................................................................................. 8 3.2.2 SRAM ............................................................................................................................................. 8 3.2.3 FLASH ............................................................................................................................................. 8 3.2.4 eFuse ............................................................................................................................................. 8 3.2.5 内存地址映射 ............................................................................................................................. 9 3.3 引导和执行模式 ............................................................................................................................. 9 3.3.1 引导加载程序 ............................................................................................................................. 9 3.4 电源、时钟和复位 (PCR) ............................................................................................................. 10 3.5 电源管理 (POWER) ................................................................................................................ 10 3.6 低功耗特性.................................................................................................................... 12 3.6.1 工作和休眠状态 .......................................................................................................................... 12 3.6.1.1 正常状态 .......................................................................................................................... 12 3.6.1.2 时钟门控状态 ...................................................................................................................... 12 3.6.1.3 系统休眠状态 ...................................................................................................................... 12 3.6.1.4 系统关闭状态 ...................................................................................................................... 12 3.6.1.5 UVLO .................................................................................................................................... 12 3.6.2 状态转换 ................................................................................................................................ 13 3.6.2.1 进入时钟门控状态和唤醒 ...................................................................................................... 13 3.6.2.2 进入睡眠/关闭状态和唤醒 .............................................................................................. 13 3.7 中断................................................................................................................................... 13 3.8 时钟管理................................................................................................................................... 14 3.9 IOMUX...................................................................................................................................... 15 3.10 GPIO...................................................................................................................................... 17 3.10.1 DC 特性............................................................................................................................. 17
CYT2BL -Traveo™T2G 32位汽车MCU
•双CPU子系统-160-MHz（最大）32-BITARM®Cortex®-M4F CPU，带有•单周期乘以•单精制浮点单位（FPU）•存储器保护单元（MPU） - 100-MHz（MAX）32位甲型Cortex®M0+CORTEX®M0+CORTEX®M0+ CORTER••单位•固定••单位••单位••单位••速度•连接• controllers • Peripheral DMA controller #0 (P-DMA0) with 92 channels • Peripheral DMA controller #1 (P-DMA1) with 44 channels • Memory DMA controller #0 (M-DMA0) with 4 channels • Integrated memories - 4160 KB of code-flash with an additional 128 KB of work-flash • Read-While-Write (RWW) allows updating the从其执行代码时code-flash/work-flash•单银行和双银行模式（专门用于空气上的固件更新[fota]）•通过SWD/JTAG接口进行闪存编程-512 kb的SRAM，可选保留粒度•Crypto Engine [1]
2003 年 9 月 12 日 - 3 项可靠性损害
宇宙辐射导致基于 SRAM 的现场可编程门阵列 (FPGA) 单元发生位翻转，该 FPGA 可实现触发器功能。结果，该触发器的布尔输出被卡住。只要触发器的时钟信号试图将改变的触发器输入传输到该输出，就会激活此故障。故障会产生错误的触发器状态，这是一个错误。反过来，软件会将触发器输出解释为表示即将与附近车辆发生碰撞的标志，并最终向车辆驾驶员发出警报。也就是说，这个无意的警报出现在系统的服务接口上：发生了故障。注意：根据我们的定义，如果将触发器视为一个系统本身而不是一个组件，那么相同的位翻转代表单元级别的故障。
HyperRAM™作为嵌入式系统的低针计膨胀内存
通常，MCU被设计为具有足够的芯片内存以满足目标应用程序的需求。较大的MCU可能具有更多的处理能力，并且相应的片上SRAM或视频RAM可以运行更强大的算法并处理大量数据。相反，较小的MCU将带有较小的芯片内存。如果需要其他RAM，设计人员将使用外部RAM来补充系统，以充当扩展内存。人机界面（HMIS）可能需要大量的缓冲存储器来渲染图形。压缩技术有时用于在数据传输过程中克服此问题，以减少本地存储要求或系统带宽要求。这意味着将这些文件解压缩可能需要大量的刮擦记忆。在显示器上渲染这些高分辨率图像也需要额外的内存来缓冲图像。大
IGLOO® 和 ProASIC®3 FPGA - Microchip 技术
与同等的 ProASIC3 器件相比，ProASIC3L 系列 Microchip Flash FPGA 可大幅降低动态功耗 40%，静态功耗 50%。这些节能效果与性能、密度、真正的单芯片、低至 1.2V 的 I/O 操作、可重新编程性和高级功能相结合。使用 Flash*Freeze 技术，用户可以即时关闭动态电源并将器件切换到静态模式，而无需关闭时钟或电源，同时保留器件的内部状态。• 逻辑密度从 7K LE 到 35K LE • 1 Kbit 片上可编程非易失性 FlashROM 存储器 • 1.2V–1.5V 操作 • 基于最多 6 个集成 PLL 的时钟调节电路 • 最多 504 Kbit 的真正双端口 SRAM • 最多 620 个用户 I/O • 最佳设计安全性
IGLOO® 和 ProASIC®3 FPGA - Microsemi
与同等的 ProASIC3 器件相比，ProASIC3L 系列 Microchip Flash FPGA 可大幅降低动态功耗 40%，静态功耗 50%。这些节能效果与性能、密度、真正的单芯片、低至 1.2V 的 I/O 操作、可重新编程性和高级功能相结合。使用 Flash*Freeze 技术，用户可以即时关闭动态电源并将器件切换到静态模式，而无需关闭时钟或电源，同时保留器件的内部状态。• 逻辑密度从 7K LE 到 35K LE • 1 Kbit 片上可编程非易失性 FlashROM 存储器 • 1.2V–1.5V 操作 • 基于最多 6 个集成 PLL 的时钟调节电路 • 最多 504 Kbit 的真正双端口 SRAM • 最多 620 个用户 I/O • 最佳设计安全性
LPC55S6X产品数据表
LPC55S6X是用于嵌入式应用的基于ARM Cortex-M33的微控制器。这些设备包括ARM Cortex-M33协处理器，Casper Crypto/FFT引擎，用于DSP功能的PowerQuad硬件加速器，多达320 kb的芯片SRAM，最高为640 kb的片上，片上闪光灯，供Fly-Fly-Spertive/necepeed/decepeed-speed-speed-speed-speed-speed-speed-speed-speed-speed-speed-speed-speed-speed-speed-speed-speed- SD/MMC/SDIO interface, five general-purpose timers, one SCTimer/PWM, one RTC/alarm timer, one 24-bit Multi-Rate Timer (MRT), a Windowed Watchdog Timer (WWDT), nine flexible serial communication peripherals (which can be configured as a USART, SPI, high speed SPI, I 2 C, or I 2 S interface), Programmable Logic单位（PLU），一个16位1.0 msamples/sec ADC，能够同时转换。