XiaoMi-AI文件搜索系统
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用于自动无损评估和修复的 AI 机器人
• 与 EnergynTech Inc. 合作设计、实施和测试了感应加热 (IH) 辅助搅拌摩擦焊 (FSW) 修复工具。• IH 作为预热源，可将 FSW 过程中的垂直力降低约 20%。
大学认可主管，IGDTUW
纳米材料的改性、薄膜涂层、纳米晶尖晶石的合成、石墨烯和 MXene 等二维材料的合成和表征、金属基复合材料、摩擦搅拌加工、可生物降解材料的非常规加工。通过太阳能电池实现绿色能源。
Erleada，INN - 阿帕鲁胺 - 欧洲药品管理局
对于无法整个吞咽药片的患者，可将 Erleada 分散在非碳酸水中，然后与以下一种非碳酸饮料或软食混合：橙汁、绿茶、苹果酱、饮用酸奶或额外的水，方法如下：1. 将整个规定剂量的 Erleada 放入杯中。不要压碎或分割药片。2. 加入约 20 毫升（4 茶匙）非碳酸水，确保药片完全浸入水中。3. 等待 2 分钟，直至药片破碎并散开，然后搅拌混合物。4. 加入 30 毫升（6 茶匙或 2 汤匙）以下一种非碳酸饮料或软食：橙汁、绿茶、苹果酱、饮用酸奶或额外的水，然后搅拌混合物。5. 立即吞下混合物。 6. 用足够的水冲洗杯子，确保服用全部剂量，然后立即饮用。 7. 请勿保存药品/食物混合物以备后用。
试卷（高级）：试卷 1 - 2023 年 6 月
1. 量取 200 cm3 水倒入聚苯乙烯杯中。 2. 测量水温。 3. 将 4.0 g 硝酸铵加入水中。 4. 搅拌溶液直至硝酸铵全部溶解。 5. 测量溶液达到的最低温度。 6. 用不同质量的硝酸铵重复步骤 1 至 5。
审查CNT加固的设计和制造
这项研究探讨了通过碳纳米管（CNT）增强A356铝合金性能的增强，以提高航空航天，汽车和电子应用的性能。虽然A356因其铸造性和耐腐蚀性而受到青睐，但通过合并以其出色的强度和轻质特性而闻名的CNT可以通过抑制其强度和硬度的固有局限性。对最近的文献的评论揭示了通过各种制造方法实现的CNT加强A356复合材料的拉伸强度，硬度和耐磨性的显着增强，尤其是搅动铸造和组合。尽管有这些改进，但诸如CNT团聚和界面粘结较差的挑战仍然存在，阻碍了统一的分散和一致的性能。本研究的重点是优化搅拌铸造过程，以改善A356中的CNT分散体，从而最大程度地提高机械性能。结果表明，强度，硬度和耐磨损的能力显着，强调了CNT加强对高应力应用的潜力。进一步的研究对于完善加工技术和确保统一性至关重要，为更广泛的工业采用这些高性能材料铺平了道路。
使用 IC UM3561 的行李安全警报 - Aman Chadha
您需要多少蚀刻剂以及该过程需要多长时间取决于许多因素：PCB 的大小、板上的铜量（面积和厚度）。稍热的蚀刻剂会比冷溶液反应更快，但我们喜欢使用室温蚀刻剂所带来的轻松和控制。每隔几分钟定期搅拌溶液，以确保电路板与新鲜的蚀刻剂接触。过一会儿，您将能够看到反应已经开始。蚀刻剂溶液将充满深色颗粒，铜将开始消失。将 PCB 从溶液中取出几秒钟后，将显示新蚀刻的斑点。在去除大约 50-75% 的铜后，轻轻搅拌溶液（切勿使用金属）并摇晃容器，并留意电路板的状态。该过程似乎在最后阶段加速；这只是一种印象，但它可能会让您感到惊讶并导致过度蚀刻。将电路板在溶液中放置时间过长会导致蚀刻剂从下方侵蚀信号线，从而可能导致线迹断裂。
推进系统金属增材制造简介...
• AM = 增材制造 • DED = 定向能量沉积 • DfAM = 增材制造设计 • PBF = 粉末床熔合 • LP-DED = 激光粉末 DED • L-PBF = 激光粉末床熔合 • EB-PBF = 电子束粉末床熔合 • LW-DED = 激光丝 DED • AW-DED = 电弧丝 DED • EB-DED = 电子束 DED • AFSD = 增材搅拌摩擦沉积 • UAM = 超声波增材制造
用于评估的可扩展成本建模架构...
本研究引入了一种成本建模架构，用于确定最新连接技术发展的成本效益。铆接是航空航天工业中的传统连接方法，但它是一种耗时、昂贵的工艺，并且会增加结构的重量。作为 JTI Clean Sky 2 联合技术计划的一部分，OASIS 项目（“用于飞机结构部件装配的摩擦搅拌焊接 (FSW) 和激光束焊接 (LBW) 优化”）旨在展示新型连接技术的可行性和成本效益。正在研究的技术是 LBW、FSW 和摩擦搅拌点焊 (FSSW)。物理演示器、模拟研究以及来自 OASIS 项目合作伙伴的行业领先技术专长有助于开发详细的生产流程图并输入准确的流程指标以确定制造成本。为此，我们开发了一种基于活动的成本建模架构来预测连接技术的成本效益，并根据手动和自动铆接解决方案对其进行评估。该模型的设计方式使其能够集成到当前的制造生态系统中，对于大型航空航天公司具有可扩展性，并且能够执行可以根据需要相互集成的多保真度过程成本模型。