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STMicroelectronics的新型集成STM32WBA6无线微控制器
Cost-efficient and highly integrated embedded devices for emerging 2.4GHz wireless applications in smart home, health, factory, and agriculture Geneva, Switzerland, March 4, 2025 – STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, has announced the next generation of its STM32 power-efficient short-range无线微控制器（MCUS）简化将消费者和工业设备连接到物联网。新的STM32WBA6系列用于连接的智能设备，例如可穿戴医疗保健和健康保健和健康状况监测器，动物项圈，电子锁，远程天气传感器等。包装额外的内存和数字系统界面，同时保留了新的MCU可以处理新产品设计中的富裕功能。STM32WBA6 MCU还嵌入了SESIP3和PSA Level3可认证的安全资产，例如加密加速器，Trustzone®隔离，随机发电机和产品生命周期，这些资产将有助于ST客户对即将到来的RED和CRA法规实现Comprolycy。“稳健和标准化的无线连接对于物联网的成功至关重要。我们的新的STM32WBA6 MCU带来了更丰富的功能和更大的记忆，以解决智能家居，健康，工厂和农业中的高端应用程序。“我们的客户现在可以提高开发速度，以满足消费者和工业市场对新产品的需求，这些新产品提供了更多功能，并在尺寸降低和功率限制内提高了功能。”新的STM32WBA6微控制器中的无线子系统支持蓝牙，Zigbee，线程，物质和其他在2.4GHz频段中运行的协议，并允许同时使用多个协议进行通信。这是像智能桥梁这样的系统可以通过蓝牙与房主的移动应用程序通信，并通过网状网络（例如Zigbee）同时管理灯或恒温器。STM32WBA6系列还包含单协议变体，可简单，更具成本意识的应用。客户推荐：“广泛的硬件功能集，低功耗，高级网络安全性和出色的价格/性能使STM32WBA6设备非常适合我们高级车内驾驶员监控，事件跟踪和紧急呼叫解决方案。在广泛的生态系统和St的强大技术支持的帮助下，我们能够迅速启动原型开发并根据所有适用的行业要求获得资格。我们有望在第二季度2025年开始生产。”
Stmicroelectronics释放创新的卫星导航接收器，以使汽车和工业应用的精确定位
日内瓦，瑞士，2025年2月26日 - 全球半导体领导者Stmicroelectronics（NYSE：STM）在电子应用程序范围内为客户提供服务，它介绍了Teseo VI全球导航卫星系统（GNSS）的TESEO VI家族（GNSS）接收者的AIMED AIMED AIMET AIMET AIMET AIMET AIMET AIMET AIMET AIM AIM AIM EAMET AIM AIM AIM AIM置于优先位置。对于汽车行业来说，TESEO VI芯片和模块将是高级驾驶系统（ADA），智能车载系统以及自动驾驶等安全关键应用的核心组成部分。他们还旨在提高多个工业应用中的定位功能，包括资产跟踪器，用于家居运输的移动机器人，管理机械和智能农业中的机械监测，基本电台等定时系统等。“我们的新TESEO VI接收器在定位引擎之间取得了真正的突破：它们是第一个在单个模具中整合多构造和四频带信号处理的人；它们是第一个嵌入双臂®核心架构，可实现非常高的性能和ASIL级别的辅助和自动驾驶驾驶的安全。最后但并非最不重要的一点是，他们嵌入了ST的专有嵌入式非挥发性内存（PCM），从而为新的精确定位解决方案提供了一个非常集成，成本效益且可靠的平台，”卢卡·塞兰特（Luca Celant），数字音频和信号求解，stmicroelectronics。“ ST的新卫星游动接收器将支持汽车ADAS应用程序中令人兴奋的高级功能，并启用工业公司实施的许多新用例。” TESEO VI是市场上第一个将所有必要的系统元素集成到一个厘米精度中的所有必要系统元素，并支持同时进行多构造和Quad-Band操作。这项创新简化了最终用户导航和定位产品的开发，即使在诸如Urban Canyons之类的具有挑战性的条件下，也可以提高可靠性，并降低了材料清单成本。此外，单个芯片加速了上市时间，并允许紧凑而轻巧的形式。新的Teseo VI家族由精确定位的接收器芯片筹码数十年的经验，并整合了多种ST专有技术，包括精确定位和先进的嵌入式内存。
意法半导体公司在克罗尔镇扩建并增加集成电路制造基地的业务（38）
然而，该文件仍然有几点需要改进或澄清，特别是有关生物多样性、大气排放和雨水排放的初始状态。该研究并未具体说明已实施的项目阶段框架内计划的避免和减少措施是否实际得到实施，也未说明这些措施的有效性，以及如果有效性不足时可能进行的调整。关于影响，需要提供有关气候变化对地下水影响的考虑、干旱期的预测、项目实施中期阶段的噪音水平测量以及项目开发期间对环境的影响的详细信息。
从客户对担保人评估的stmicroelectronics响应
该项目是锚定在Stmicroelectronics集团DNA的可持续发展承诺的一部分，已有30多年的历史，并在其所有地点的地点下降。因此，在2022年的克罗尔（Crolles）中，有超过97％的废物被回收，超过40％的用水被回收，使用的电力中有70％来自可再生能源1。Le projet d'extension consiste à prolonger (à l'identique) le bâtiment de production de plaquettes 300 mm de diamètre existant, ce qui représente 18 000 m 2 de salles blanches complémentaires.本生产将涉及多种技术的使用，尤其是基于FD-SOI，这是一种在Isère出生和开发的技术，该技术允许优化计算能力和非常低的能源消耗。
意法半导体克罗尔工厂扩建项目
从日常数字用途到医疗设备，通过减少能源消耗和为所有道路使用者的安全服务的创新，电子技术使我们能够在不断变化的世界中进行交流、互动和适应。欧洲和法国在微电子领域的技术进步比以往任何时候都更能成为应对脱碳和数字化社会挑战的重要杠杆，特别是在可再生能源的发展、水资源消耗的控制、工业现代化以及脱碳和安全出行的发展方面。
stmicroelectronics公司演示
基于FPGA的HW验证，FW验证，RF性能，互操作性，标准合规性（NFC论坛，EMVCO，ISO），验证PCB PCB开发EMC Pre -Scans：FCC，IC，ETSI，ARIB
STMicroelectronics 28、55、65、130 和 160nm 原型设计和批量生产
B55X 技术取代了 B55 技术，同时大幅提高了其性能。这项新技术成功结合了双极晶体管的更高增益和速度（例如截止频率从 320 GHz 提高到 400 GHz），以及更低的 MOS 晶体管功耗，与同等 CMOS 平台保持一致。它进一步促进了 RF、模拟和数字部件在单个芯片上的集成，并且绝对仍然是欧洲 RF 应用的旗舰工业 BiCMOS 技术。
HTS221 - 意法半导体
表 1. 器件概要.................................................. ... . 7 表 3. 湿度和温度参数规格. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 表 11. 主机向从机写入一个字节时的传输 . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 表 12. 主机向从机写入多个字节时的传输 . . . . . . . . . . . . . . . . 15 表 13. 主机接收（读取）从机一个字节数据时的传输 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... 23 表 19. 解码传感器闪存中的系数 . ... 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 32
Synopsys 和意法半导体
意法半导体为企业、网络、MCU 和高可靠性汽车等细分市场设计了先进技术节点的复杂片上系统 (SoC)。这些产品采用数千个内存实例设计，质量标准极高。生产目标是加快新产品推出 (NPI) 阶段的周期时间，并在检测到带有嵌入式内存的缺陷部件时缩短故障分析的周转时间。Synopsys STAR Memory System TM 用于测试、修复和诊断嵌入式内存，而 Synopsys Yield Explorer 则对内存诊断数据进行分析，以帮助快速识别和解决最先进工艺节点的系统故障机制。该组合解决方案是意法半导体向市场推出采用最新工艺技术的新型 SoC 的关键推动因素。