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闪光灯泵浦啁啾脉冲放大
我们的系统由 White 等人 2 详细描述，并如图 1 所示，类似于许多基于激光泵浦钛宝石的 CPA 系统 3' 5，这些系统目前正在使用或商业化生产。由氩离子激光器 (9 W，所有线) 泵浦的商用锁模钛宝石振荡器产生 82 MHz 的 80-100 fsec 脉冲序列，中心波长为 800 nm (10 nm FWHM 高斯光谱分布)。这些 10-15 nJ 脉冲在单个衍射光栅脉冲展宽器 7 中被时间展宽至约 400 psec。展宽器由 1800 线/毫米镀金全息衍射光栅、60 厘米焦距消色差透镜和平面高反射铝镜组成。在通过该展宽器的八次过程中，实现了正群速度色散以及信号丢失。产生的输出脉冲为 4-5 nJ，用于为再生放大器提供种子。
修饰和抛光陶瓷基材的金属化指南
抛光超精度的第二或第三步，将公差从0.1微英寸拧紧到5个微英寸的金属（铁质和非有色人种），碳化物，陶瓷，蓝宝石，蓝宝石，Beo，AIN，AIN，AIN，99.6％铝，以及用于工业和科学应用的其他材料以及Microelectron的其他材料。注意：（1U-in = 0.000001”）
在 300 毫米玻璃晶圆上大规模制造表面离子阱
由于其优异的介电性能，玻璃可以作为表面离子阱制造中石英或蓝宝石的低成本替代材料。与高电阻率（5000 Ω·cm）硅衬底（20 MHz 时的典型损耗角正切为 1.5）相比[24]，本文采用的玻璃衬底（Corning SGW 8.5）在 5 GHz 时的损耗角正切为 0.025，体积电阻率为 10 10 Ω·cm（数据可从产品信息表获得）。这省去了硅阱所需的射频屏蔽层和绝缘层，并使制造程序变得更加简单。此外，透明玻璃（波长为 300 至 2400 nm 的透射率为 90%）可以使光的传输和收集更加灵活，例如，通过在下面放置光纤和/或光电探测器。 [25]与其他介电材料（如蓝宝石和石英）相比，玻璃不仅成本低，而且可制造性更先进，可以实现高可靠性的玻璃通孔、[26,27]阳极键合、[28]
729 nm Ti:Sa 激光器的频率稳定性，用于捕获钙离子中的量子比特操控
捕获 40 Ca + 离子的量子信息科学实验需要波长为 729 nm 的窄线宽激光器来驱动 4 2 S 1 / 2 和 3 2 D 5 / 2 之间的量子比特跃迁。本文介绍了一种钛宝石激光器，该激光器使用 Pound-Drever-Hall 技术将频率稳定到波长为 729 nm 的参考腔。激光线宽是通过与其他频率稳定激光器的拍频测量和对单个捕获 40 Ca + 离子的 Ramsey 实验来测量的。最窄的测量线宽 (FWHM) 是通过拍频测量获得的，在测量时间为 1 s 时为 4.2(17) Hz，代表了钛宝石激光器线宽的上限。在参考腔下方安装隔振板后实现了这个最窄的线宽。对已安装的光纤噪声消除和激光强度稳定装置的分析表明，光纤和激光强度噪声不会限制最窄的测量线宽。还利用其他频率稳定激光器的拍频测量来获得稳定激光器频率漂移的值，测量结果为 -371(3) mHz/s。
Lenovo Thinkagile VX650 V3 2U集成系统和VX650 V3 2U认证节点
Lenovo Thinkagile VX650 V3集成系统和经认证的节点是2台2U系统，具有第5代Intel Xeon可伸缩处理器（以前是代号为“ Emerald Rapids）和第四代Intel Xeon可伸缩处理器（以前是“ Sapphire Rapids”）。VX650 V3每5代处理器提供多达64个内核，每第四代处理器最多可提供60个核心，并支持I/O新的PCIE 5.0标准，VX650 V3在2U外形尺寸中提供了两台的终极性能。vmware提供了一种独特的软件定义方法，可用于超级融合，利用管理程序在紧密集成的软件堆栈中提供计算，存储和管理。
2023 年年度报告
子公司和附属公司 ATC American Transmission Company LLC ATC Holdco ATC Holdco LLC ATC Holding ATC Holding LLC Bishop Hill III Bishop Hill Energy III LLC Blooming Grove Blooming Grove Wind Energy Center LLC Bluewater Bluewater Natural Gas Holding, LLC Bluewater Gas Storage Bluewater Gas Storage, LLC Coyote Ridge Coyote Ridge Wind, LLC Integrys Integrys Holding, Inc. Jayhawk Jayhawk Wind, LLC MERC Minnesota Energy Resources Corporation MGU Michigan Gas Utilities Corporation NSG North Shore Gas Company PDL WPS Power Development, LLC PELLC Peoples Energy, LLC PGL The Peoples Gas Light and Coke Company Samson I Samson I Solar Energy Center LLC Sapphire Sky Sapphire Sky Wind Energy LLC Tatanka Ridge Tatanka Ridge Wind, LLC Thunderhead Thunderhead Wind Energy LLC UMERC Upper Michigan Energy Resources Corporation Upstream Upstream Wind Energy LLC WBS WEC Business Services LLC WE Wisconsin Electric Power Company We Power WE Power, LLC WEC Energy Group WEC Energy Group, Inc. WECC Wisconsin Energy Capital Corporation WECI WEC Infrastructure LLC WECI Wind Holding I WEC Infrastructure Wind Holding I LLC WECI Wind Holding II WEC Infrastructure Wind Holding II LLC WEPCo Environmental Trust WEPCo Environmental Trust Finance I, LLC WG Wisconsin Gas LLC Wispark Wispark LLC Wisvest Wisvest LLC WPS Wisconsin Public Service Corporation WRPC Wisconsin River Power Company
利用亚带隙激发飞秒激光剥离技术生产独立 GaN 发光二极管芯片
激光剥离 (LLO) 通常用于将功能薄膜与下面的基板分离，特别是将基于氮化镓 (GaN) 的发光二极管 (LED) 从蓝宝石中分离出来。通过将 LED 层堆栈转移到具有定制特性的外来载体（例如高反射表面），可以显著提高光电器件的性能。传统上，LLO 是使用纳秒级的紫外激光脉冲进行的。当指向晶圆的蓝宝石侧时，蓝宝石/GaN 界面处的第一层 GaN 层吸收脉冲会导致分离。在这项工作中，首次展示了一种基于 520 nm 波长的飞秒脉冲的 LLO 新方法。尽管依赖于亚带隙激发的双光子吸收，但与传统的 LLO 相比，超短脉冲宽度可以减少结构损伤。在详细研究激光影响与工艺参数的关系后，我们开发了两步工艺方案，以制造边长可达 1.2 毫米、厚度可达 5 微米的独立 InGaN/GaN LED 芯片。通过扫描电子显微镜和阴极发光对分离的芯片进行评估，结果显示 LLO 前后的发射特性相似。
Kulwant Singh 教授（博士），技术硕士，博士
本发明将薄膜和基底之间存在错配应变时材料行为的变化关联起来。为了量化目的，发明人对沉积在厚蓝宝石/硅基底上的氮化镓 (GaN) 薄膜进行了纳米压痕数值实验，以评估薄膜中的负载与变形。这对于电子工业和 MEMS、NEMS、LED 等设备非常重要，因为变形的微小变化会影响这些设备的性能。印度专利
从想法到产品-3D -Micromac
• Separating, drilling, structuring of glass wafers and panels with different glass materials • Processing of optical devices • Generation of micro fluidic channels for medical, biological, chemical applications in glass, metal or ceramic materials • Laser Lift-Off (LLO) of glass and sapphire substrates for the semiconductor industry, as well as for production of organic light-emitting diodes (OLEDs) and microLED-displays •基于透明玻璃基板的柔性电子系统的激光升级（LLO）•柔性电气系统的激光处理，例如在医疗设备和传感器领域使用卷到卷过程•为流体应用制造微钻，例如喷墨打印喷嘴，只有几微米的钻孔直径和定义的孔几何形状