免责声明:1-本文给出的信息,包括规格和维度,可能会更改,而无需事先通知以改善产品特征。在订购之前,建议购买者与SMC-最新版本的数据表销售部联系SMC -Sangdest最微电子(NANJING)CO.2-如果需要极高的可靠性(例如在核电控制,航空航天和航空,交通设备,医疗设备和安全设备中使用),则应通过使用具有确保安全性或用户的故障安全预防或其他安排的半导体设备来确保安全性。3-在任何情况下,SMC-最倾斜的微电子(NANJING)Co.,Ltd对根据数据表的操作期间因事故或任何其他原因造成的任何损害均承担责任。SMC-最微电子(NANJING)CO.,LTD对任何知识产权索赔或由于数据表中所述的信息,产品或电路的应用而可能导致的任何其他问题承担任何责任。4-在任何情况下,SMC-最倾斜的微电子(NANJING)Co.,Ltd对半导体设备中的任何故障或在超过绝对最大额定值的值时造成的任何次要损害均承担责任。出口这些产品(技术)时,必须根据相关法规采取必要的程序。5-数据表的任何专利或其他权利均未授予任何第三方或SMC的权利 - 最佳微电子(NANJING)Co.,Ltd。6- 6-数据表(s)不可能在任何形式或部分中以明确的书面形式复制或重复,或者不得以任何形式的零件复制或重复。 Ltd. 7-数据中描述的产品(技术)不得向其申请目的的任何一方提供限制国际和平与安全的任何一方,也不应由其直接购买者或任何第三方应用于该目的。
开发了具有平面电极排列的小型硅肖特基二极管 (0.8x0.8x0.4 mm 3 ) 芯片 (PSD),用作温度传感器,在压力传感器的工作条件下工作。PSD 芯片的正向 IV 特性由 Mo 和 n-Si (ND = 3 × 10 15 cm -3 ) 之间的势垒决定。在电源电流 IF = 1 mA 时,实现了正向电压 UF = 208 ± 6 mV 和温度系数 TC = - 1.635 ± 0.015 mV/⁰C(线性度 k T <0.4%,温度范围为 - 65 至 +85 ⁰C)。由于芯片 PSD 包含沿阳极周边的两个 p 型保护环结构,因此反向 IV 特性具有高击穿电压 U BR > 85 V 和低漏电流 IL < 5 μA(25 ⁰C 时)和 IL < 130 μA(85 ⁰C 时)(UR = 20 V)。证明了 PSD 芯片适用于从 - 65 到 +115 ⁰C 的更宽温度范围。温度传感器的独立芯片 PSD 位于距离压力传感器芯片不到 1.5 毫米的位置。PSD 芯片传输输入数据,以通过 ASIC 对压力传感器误差进行温度补偿并进行直接温度测量。关键词:温度传感器、肖特基二极管、Mo/Si-n 屏障、保护环、压力传感器。
4H-SiC功率器件具有独特的高压、高频、高温特性,有着巨大的应用潜力。[1 – 3 ] 4H-SiC肖特基势垒二极管(SBD)由于其单极导电模式,广泛应用于高频领域。然而,较大的漏电流限制了它的击穿性能和高压应用。[4 – 6 ] 4H-SiC P–I–N二极管由于其双极导电模式,广泛应用于大功率场合。[7 – 9 ] 然而,较差的反向恢复特性限制了它在高频领域的应用。4H-SiC合并P–I–N肖特基(MPS)二极管是一种很有前途的器件,它将肖特基和PN结集成在一个芯片上,实现了优异的击穿性能和快速的反向恢复特性。[10 – 14 ]
在过去的十几年中,β-Ga 2 O 3 器件特别是肖特基势垒二极管(SBD)发展迅速,性能得到显著提高,目前已接近SiC和GaN的性能[7−12]。目前大面积器件的研究主要集中在与边缘终端的结合[13−16],用于大电流应用的基线器件或称无终端SBD很少研究。我们最近的工作表明,通过界面工程可以大大提高小面积SBD的性能[11],这为大面积器件的发展带来了机会。具有无终端的高性能SBD或许更能体现Ga 2 O 3 SBD的应用潜力。总之,Ga 2 O 3 SBD的应用更为成熟,其应用潜力有待进一步论证。
Schottky接触是半导体和金属之间关键的界面,在纳米 - 症状导向器件中变得越来越重要。shottky屏障,也称为能量障碍,可以控制跨金属 - 高症导体界面的耗竭宽度和载体运输。控制或调整Schottky屏障高度(SBH)一直是任何半导体设备成功运营中的至关重要问题。本综述提供了SBH静态和动态调整方法的全面概述,特别关注纳米半导体设备的最新进步。这些方法涵盖了金属,界面间隙状态,表面修饰,较低图像的效果,外部电场,光照明和压电效应的工作函数。我们还讨论了克服界面间隙状态引起的费米级固定效应的策略,包括范德华触点和1D边缘金属触点。最后,这篇评论以这一领域的未来观点结束。2024科学中国出版社。由Elsevier B.V.和Science China Press出版。保留所有权利。
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本文研究了用于低功耗应用的肖特基轻 Mg 掺杂 p-GaN 栅极堆栈的捕获效应,并进一步分析了 c 射线辐照下 AlGaN/GaN 界面陷阱。当 c 射线辐照剂量高达 800 krad 时,平带电压的变化可以忽略不计,这表明 p-GaN 栅极结构具有出色的辐射耐受性。在 500 kHz 以下和以上的测量频率下观察到电容弥散之间的差异,这归因于不同位置随栅极电压变化的捕获效应。此外,提出了频率相关电导法来评估不同剂量的 c 射线辐照对 AlGaN/GaN 界面陷阱的影响。基于该方法,除了传统常开型高电子迁移率晶体管(HEMT)中发现的浅陷阱态[陷阱激活能(ET)约为0.334–0.338 eV]之外,在AlGaN/GaN界面处还检测到了另一类更深的陷阱态(ET约为0.467–0.485 eV)。观察到随着辐照剂量的增加,浅陷阱态的ET分布在更深和更宽的范围内。此外,深和浅ET在600 krad剂量辐照后都降低,但在800 krad剂量辐照后都增加。透射电子显微镜和原子力显微镜用于展示光滑的AlGaN/GaN界面形貌,该形貌在800 krad剂量的c射线辐照后不会受到太大的损坏。这项工作可以为进一步了解低压应用的p-GaN栅极HEMT的辐射耐受性和捕获效应提供帮助。
免责声明:1- 为改进产品特性,本文档提供的信息(包括规格和尺寸)如有变更,恕不另行通知。订购前,建议购买者联系 SMC - 桑德斯特微电子(南京)有限公司销售部,获取最新版本的数据表。2- 在需要极高可靠性的情况下(例如用于核电控制、航空航天、交通设备、医疗设备和安全设备),应使用具有安全保证的半导体器件或通过用户的故障安全预防措施或其他安排来确保安全。3- 在任何情况下,SMC - 桑德斯特微电子(南京)有限公司均不对用户根据数据表操作设备期间因事故或其他原因造成的任何损害负责。 SMC - 桑德斯特微电子(南京)有限公司对任何知识产权索赔或因应用数据表中描述的信息、产品或电路而导致的任何其他问题不承担任何责任。4- 在任何情况下,SMC - 桑德斯特微电子(南京)有限公司均不对因使用超过绝对最大额定值的数值而导致的任何半导体设备故障或任何二次损坏负责。 5- 本数据表不授予任何第三方或 SMC - 桑德斯特微电子(南京)有限公司的任何专利或其他权利。6- 未经 SMC - 桑德斯特微电子(南京)有限公司书面许可,不得以任何形式复制或复印本数据表的全部或部分。7- 本数据表中描述的产品(技术)不得提供给任何其应用目的会妨碍维护国际和平与安全的一方,其直接购买者或任何第三方也不得将其用于此目的。出口这些产品(技术)时,应根据相关法律法规办理必要的手续。
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我们已经在基于绝缘体(SOI)的Schottky屏障光电二极管阵列(PDA)上制造了四元素的石墨烯/硅,并研究了其光电设备性能。在我们的设备设计中,单层石墨烯被用作SOI基板上N型SI通道的光刻定义的线性阵列上的常见电极。通过波长解析的光电流光谱测量显示,在自动操作模式下,PDA结构中的每个元素均显示出最大的光谱响应性约为0.1 A/W。时间依赖的光电流光谱测量值分别具有1.36和1.27 L S的升高时间和秋季时间,显示出出色的光电流可逆性。阵列中的每个元素的平均特定检测率约为1.3 10 12琼斯,而从代码上则是0.14 pw/hz 1/2的小噪声等效功率。预计此处提供的研究将在高增值石墨烯/基于SI的PDA设备应用方面提供令人兴奋的机会。