免责声明:1- 为改进产品特性,本文档提供的信息(包括规格和尺寸)如有变更,恕不另行通知。订购前,建议购买者联系 SMC - 桑德斯特微电子(南京)有限公司销售部,获取最新版本的数据表。2- 在需要极高可靠性的情况下(例如用于核电控制、航空航天、交通设备、医疗设备和安全设备),应使用具有安全保证的半导体器件或通过用户的故障安全预防措施或其他安排来确保安全。3- 在任何情况下,SMC - 桑德斯特微电子(南京)有限公司均不对用户根据数据表操作设备期间因事故或其他原因造成的任何损害负责。 SMC - 桑德斯特微电子(南京)有限公司对任何知识产权索赔或因应用数据表中描述的信息、产品或电路而导致的任何其他问题不承担任何责任。4- 在任何情况下,SMC - 桑德斯特微电子(南京)有限公司均不对因使用超过绝对最大额定值的数值而导致的任何半导体设备故障或任何二次损坏负责。 5- 本数据表不授予任何第三方或 SMC - 桑德斯特微电子(南京)有限公司的任何专利或其他权利。6- 未经 SMC - 桑德斯特微电子(南京)有限公司书面许可,不得以任何形式复制或复印本数据表的全部或部分。7- 本数据表中描述的产品(技术)不得提供给任何其应用目的会妨碍维护国际和平与安全的一方,其直接购买者或任何第三方也不得将其用于此目的。出口这些产品(技术)时,应根据相关法律法规办理必要的手续。
地缘政治不确定性+构建供应链弹性=中国+1战略。尽管美国仍然以48%的份额占据全球半导体市场的最大份额,但中国的份额已从接近0%增长至7%。除了地缘政治不确定性之外,COVID-19造成的芯片和零部件供应严重中断,也促使企业重新考虑其供应链弹性,因此有必要实施中国+1战略。半导体行业的利润高度集中在最先进节点(3/5nm)的领先者手中。新加坡在7nm及以上的前沿节点上具有竞争优势。然而,成熟的节点也不容忽视,因为许多设备和装置都需要这些节点。台积电近一半的收入来自非前沿芯片(16nm及以上)。集成设备制造商(IDM)和外包半导体组装和测试(OSAT)的高端领域占据最佳位置。新加坡受地缘政治冲突影响有限,监管结构稳定,税收制度优惠,是寻求多元化发展的企业的理想选择。新加坡应重点关注高附加值活动,而 IDM 则是最佳选择。此外,还可以将范围扩大到高端 OSAT。贸易多元化的受益者:上游领域的 UMS、AEM 和 Grand Venture;下游领域的 Venture,其主要生产设施在中国境外。
Resistance Spot Welding Hot Bar Bonding/ Reflow Soldering/ ACF Bonding Weld Checker & Monitoring System Accessories and Others WeldHead Laser Welding/ Laser Cutting Systems Hermetics Sealing Systems Glovebox Systems AIM Solder Material COOL CLEAN Heraeus (FUSION) UV Curing System Nordosn EFD EIT Radiometer Products TECH-SONIC Ultrasonic Metal Welding MIDAS Microelectronics Rework System EFFIMAT Storage System PBA掩盖
1八个小时的H / SS选修课,其中必须是历史的三个小时(历史1200,历史记录1300,历史记录1310或POL SCI 1200),必须三个小时是经济学(ECON 1100或ECON 1200),必须三个小时是通信(英语1160,英语1600 / TCH COM 1600,English Com 1600,English 3560,或Sp&M s 1185)。 在剩下的9个学分小时的H/SS选修课中,至少三个小时必须是高层(即2000年级别的先决条件或3000级及以上)。 2 Stat 3113或Stat 3115或Stat 31171八个小时的H / SS选修课,其中必须是历史的三个小时(历史1200,历史记录1300,历史记录1310或POL SCI 1200),必须三个小时是经济学(ECON 1100或ECON 1200),必须三个小时是通信(英语1160,英语1600 / TCH COM 1600,English Com 1600,English 3560,或Sp&M s 1185)。在剩下的9个学分小时的H/SS选修课中,至少三个小时必须是高层(即2000年级别的先决条件或3000级及以上)。2 Stat 3113或Stat 3115或Stat 3117