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半导体制造格局的变化
在数字时代，半导体器件已在几乎所有行业中无处不在，医疗保健领域也不例外。这些微电子技术使从磁共振成像 (MRI) 到胰岛素泵 ( 1 ) 等多种技术成为可能。患者使用移动传感器跟踪生命体征，临床医生通过计算机平台交换数据——如果没有半导体芯片（计算机内存和处理能力的基础），计算机平台将无法运行。事实上，50% 的医疗设备都使用半导体 ( 2 )。因此，现代医疗保健的持续成功取决于半导体行业的健康和盈利能力。在过去的半个世纪里，芯片制造业不断发展，一致性、吞吐量和效率都有了显著的提高。现代芯片制造的经济性使得能够大规模生产价格实惠的消费级和工业级计算设备 ( 3 )。然而，随着近年来政治和经济力量的变化，该行业经历了重大重组，威胁到当前的现状。
国家半导体经济路线图
国家半导体经济路线图 (NSER) 是一项为期十年的行业主导行动计划，旨在提高美国在半导体行业的竞争力并增强半导体供应链的弹性。行业、学术界和公共部门的领导者制定了 NSER，以协调行业、激励利益相关者并支持制定最佳公共政策举措。此外，NSER 旨在为所有有意推动行业发展的参与者和利益相关者提供可靠的严谨数据和分析来源，并概述美国行业提高全球竞争力的广泛要求。
ovivowater.com 半导体水专家...
电气控制与监控一系列易于维护的产品伴随着运行过程的详细工程。近年来，工业 IT 系统的持续改进使 Ovivo 能够提供越来越复杂的功能和服务。WAN 以太网连接提供软件协助和工厂分析，因此 Ovivo 团队可以快速响应操作员请求并确保安全的工艺处理以及最佳的工厂监控。监控工作站使操作员能够控制和监控所有相关的工艺信息，如阈值、顺序启动和其他优化数据。无扰动和备用切换程序确保完全可用性和可靠性。抛光部分能够以独立模式运行，大大限制了纯水进入工艺时停机的风险。通过 Ovivo 工厂审计，我们工程师的丰富经验和成熟的设计能力可确保最大可靠性和最低拥有成本。
物理和半导体器件技能
联网对象的数量以及侵入我们日常生活的物联网设备的数量正在呈指数级增长。这些对象基于电子元件，形式包括基本组件、电路和混合和复杂集成系统。因此，电子产品必须应对电路数量、每个电路的组件数量以及数据中心传输、存储和处理的数据的指数级增长。因此，运营商、服务器和用户消耗的能量也遵循相同的增长规律。未来几年，主要挑战将是通过改进用于处理和传输信息的组件、电路和系统的设计和架构来减缓这些指数级增长。这些挑战需要获得基于知识和专业知识的技能，并增加未来有能力和创新的参与者的数量。这种方法是国家学术培训网络领导的战略的一部分，该战略通过汇集法国一级的培训师和技术平台的技能，旨在满足电子行业复苏计划框架内企业的需求。在介绍了背景和技术挑战的影响并提出了几种方法之后，详细介绍了国家微电子网络所采取的行动，并通过几个实现和结果的例子进行了说明。关键词
巴基斯坦国家半导体计划
半导体是现代电子产品的关键推动因素，推动了通信、医疗保健、农业、交通、能源、计算等领域的进步。当今的半导体技术极大地影响了我们的世界，并以无数方式提高了我们的生活质量。我们现在拥有物联网 (IoT)、人工智能 (AI)、机器学习 (ML) 和 5G 等。这些技术的应用范围无限广阔，不仅可以改善我们的生活，还可以拯救我们的生命。
半导体封装中的翘曲控制
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中芯国际
关于 SOS International 自 1989 年以来，SOS International (SOSi) 一直提供专业服务，支持美国的国家安全利益及其盟友的安全和稳定需求。SOSi 通过创新研究、分析和应用技术促进公共安全和国家安全。SOSi 在国防和情报工作的关键领域开展研究和分析，为选定的国家和国土安全组织提供高级系统工程服务，并为政府和商业消费者生产硬件和软件产品。该项目由 SOSi 的情报解决方案组进行。我们的员工都是经验丰富的、具有高级语言技能的合格分析师，我们的使命是为美国情报界、国防部和联邦执法部门的收集、分析和运营活动提供尖端、开源和文化情报支持。意见可发送给 SOSi 的情报整合总监 James Mulvenon 博士。 James Mulvenon 博士 情报整合总监 情报解决方案组 SOS International, LLC 2650 Park Tower Drive, Suite 300 Vienna, VA 22180 电话：571-421-8359 电子邮件：James.Mulvenon@sosi.com
半导体制造及封装技术
EICT 学院主席兼院长 MNIT 斋浦尔 Narayana Prasad Padhy 教授 EICT 学院首席研究员 Vineet Sahula 教授 EICT 学院 ECE 协调员 Satyasai Jagannath Nanda 博士，ECE EICT 学院联合首席研究员 Lava Bhargava 教授，ECE Pilli Emmanuel Shubhakar 教授，CSE Ravi Kumar Maddila 博士，ECE 目标（电子与 ICT 学院 - 第二阶段） 1) 按照 MeitY 的愿景，通过推广新兴技术领域和其他高优先级领域开展专门的 FDP，这些领域是“印度制造”和“数字印度”计划的支柱。 2) 促进与工业、学术界、大学和其他学习机构的协同与合作，特别是在新兴技术领域。 3) 支持《2019 年国家电子政策》（NPE 2019），该政策旨在将印度定位为 ESDM 领域的全球中心，包括 MeitY 计划/政策，例如半导体和显示器工厂生态系统计划；印度人工智能；国家人工智能计划、IT 硬件和大规模电子制造生产挂钩激励计划；EMC；SPECS；芯片到系统 (C2S)；等等。4) 通过联合教师发展计划促进 FDP 的标准化。5) 支持国家教育政策（NEP 2020）的愿景，该政策要求印度教育工作者每年至少要参加 50 小时的专业发展计划。 6）为高等教育机构（HEI）的师生设计、开发和交付有关新兴技术/细分领域/特定研究领域的专业 FDP，以及与 ICT 工具和技术以及其他数字混合领域相关的多学科领域的 FDP，涵盖广泛的工程和非工程学院、理工学院、ITI 和 PGT 教育者。
半导体制造及封装技术
[2025 年 1 月 20 日至 31 日，16:00 至 20:00] ▪ 半导体制造 - 制造半导体器件（如集成电路 (IC)）的过程 ▪ CMOS 制造 ▪ 晶体生长和清洗 ▪ 热氧化和后端技术 ▪ 光刻和蚀刻 ▪ 扩散和离子注入 ▪ 沉积和蚀刻（PVD、CVD、PECVD） ▪ 半导体键合、封装和测试 - 保护半导体器件并将其连接到外部环境的过程 ▪ 组装和包装 ▪ 半导体封装中使用的材料，如陶瓷和塑料 ▪ 用于连接组件的引线键合或倒装芯片键合技术 ▪ 测试封装设备以确保其符合性能规范