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先进半导体材料...
SSPL 从研发走向生产的梦想已经结出硕果，其产品系列完全由其自主开发。GaN MMIC、高功率激光二极管、与红外探测相关的关键子技术以及基于 MEMS、声发射和 SAW 设备的传感器是 SSPL 的旗舰开发领域。这些技术领域的产品包括功率放大器、低噪声放大器、芯片形式的 SPDT 开关、SiC 单晶晶片、单发射器光纤耦合激光二极管、斯特林制冷机、红外敏感材料、MEMS g 开关、e-Nasika CWA 探测器和用于爆炸物检测的基于 CNT 的 n-Nose。SSPL 开发的多项技术和产品已被 DRDO 实验室和太空应用所接受和使用。
半导体封装 - DTIC
应加快塑料封装 IC 进入军事系统，但不应盲目推广。测试数据显示，在大多数情况下，塑料封装 IC 与陶瓷 IC 一样可靠。然而，人们对于长期储存寿命和极端温度和湿度环境的担忧是合理的。不同供应商的塑料封装微电路 (PEM) 故障率差异很大。显然，它们可以很容易地用于许多非关键、相对无害的军事应用。在另一个极端，IC 必须在极端温度和湿度条件和周期下运行，或者在长期储存（长达 20 年）后保证运行非常重要（导弹和其他武器），军事供应商不愿意放弃经过验证的陶瓷封装可靠性。
半导体研究机会
Sohrab Aftabjahani，英特尔 Ameen Akel，美光 Robert Boland，BAE 系统 Jeff Burns，IBM* Rosario Cammarota，高通* Jon Candelaria，SRC Gary Carpenter，ARM C.-P. Chang，应用材料 An Chen，IBM* Ching-Tzu Chen，IBM* Michael Chen，Mentor Graphics Paula Collins，德州仪器 Ken Curewitz，美光 Scott DeBoer，美光 Robert Doering，德州仪器 Sean Eilert，美光 Rich Fackenthal，美光 Mike Fitelson，诺斯罗普·格鲁曼 Patrick Groeneveld – 新思科技 James Hannon，IBM* Ken Hansen，SRC Daryl Hatano，安森美半导体 C.-M. Hung，联发科 David Isaacs，SIA Clas Jacobson，联合技术公司 Steve Johnston，英特尔 Lisa Jones，诺斯罗普·格鲁曼公司 Marc Joye，恩智浦 Ravi Kanjolia，EMD Performance Materials Thomas Kazior，雷神公司 Taffy Kingscott，IBM Curt Kolovson，VMWare Steve Kramer，美光* Zoran Krivokapic，格罗方德半导体 Ming-Ren Lin，格罗方德半导体* Yu-Ming Lin，台积电 Scott List，SRC
半导体行业洞察_v4.docx
美国主要半导体公司在中国有大量投资，其中包括知名生产设备供应商（如 Applied Materials 和 LAM Research）、检测设备供应商 KLA 以及电子设计自动化工具供应商（如 Synopsis 和 Cadence）。由于美国新实施的限制措施可能对其现有业务造成干扰，这些公司正在积极寻找亚洲和东南亚地区的替代生产地点。其目标是利用半导体生产所需的低成本劳动力和基本原材料。此外，靠近客户群也是防止潜在供应链中断和确保响应迅速的客户服务的关键考虑因素。
全球半导体激励措施_2022 年 2 月 4 日
政府的激励措施使得外国竞争对手在晶圆厂建设和投资方面超越美国。半导体是一项战略技术，对美国的国家安全、竞争力和创新至关重要。作为现代技术的大脑，它们在我国未来的先进国防系统、关键基础设施和供应链以及经济繁荣中发挥着重要作用。美国一直是这项关键技术的长期全球领先者，过去 30 年占全球收入的 45-50%。然而，在同一时期，美国在全球半导体制造产能中的份额已从 1990 年的 37% 稳步下降到 2020 年的 12%。这是因为在美国建造和运营晶圆厂的成本高于其他地点。在美国新建晶圆厂的十年总拥有成本比竞争国家高出 30-50%——其中 40-70% 的成本归因于外国政府的激励措施。作为回应，美国参议院于 2021 年 6 月颁布了“为美国半导体生产创造有益激励措施”法案（CHIPS），该法案将为美国半导体研究、设计和制造注入 520 亿美元。然而，这项立法的资金随后在美国众议院陷入停滞，目前作为更广泛的竞争力计划的一部分，美国众议院和参议院正在继续谈判《美国创新与竞争法案》（USICA）（S.1260）。在此期间，在全球半导体行业占有重要地位的外国政府正在推出主要的联邦激励计划。全球激励格局中国
