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半导体电子学：材料，...
可获得受控电子流的装置是所有电子电路的基本组成部分。在 1948 年发现晶体管之前，此类装置大多是真空管（也称为阀门），例如真空二极管具有两个电极，即阳极（通常称为极板）和阴极；三极管具有三个电极——阴极、极板和栅极；四极管和五极管（分别有 4 个和 5 个电极）。在真空管中，电子由加热的阴极提供，通过改变不同电极之间的电压可获得这些电子在真空中的受控流动。电极间空间必须为真空，否则移动电子可能会在与其路径中的空气分子碰撞时失去能量。在这些装置中，电子只能从阴极流向阳极（即只能朝一个方向流）。因此，此类装置通常被称为阀门。这些真空管设备体积庞大，功耗高，通常在高电压（~100 V）下工作，寿命有限，可靠性低。现代固态半导体电子器件的发展可以追溯到 20 世纪 30 年代，当时人们意识到某些固态半导体及其结可以控制流经它们的电荷载流子的数量和方向。光、热或施加的小电压等简单激励可以改变半导体中移动电荷的数量。请注意，电源
半导体技术硕士
NE 221 高级 MEMS 封装本课程旨在让学生为攻读 MEMS 和电子封装等更专业领域的高级课题做好准备，这些领域适用于各种实时应用，如航空航天、生物医学、汽车、商业、射频和微流体等。MEMS – 概述、小型化、MEMS 和微电子 -3 个级别的封装。关键问题，即接口、测试和评估。封装技术，如晶圆切割、键合和密封。设计方面和工艺流程、封装材料、自上而下的系统方法。不同类型的密封技术，如钎焊、电子束焊接和激光焊接。带湿度控制的真空封装。3D 封装示例。生物芯片/芯片实验室和微流体、各种射频封装、光学封装、航空航天应用封装。先进和特殊封装技术 - 单片、混合等、绝对压力、表压和差压测量的传感和特殊封装要求、温度测量、加速度计和陀螺仪封装技术、MEMS 封装中的环境保护和安全方面。可靠性分析和 FMECA。媒体兼容性案例研究、挑战/机遇/研究前沿。NE 235 微系统设计和技术 本入门课程涵盖 MEMS 换能器设计和系统开发的基本原理和分析。本课程以“NE222 MEMS：建模、设计和实施”中提供的背景知识为基础。本课程向学生介绍材料物理、弹性波和传播、换能器建模、MEMS 传感器和执行器设计以及 RF MEMS 组件分析。本课程还将开设基础实验课，演示超声波换能器、质量传感器、表面声波谐振器、惯性传感器等微系统。将介绍不同 MEMS 换能器的有限元建模、布局设计和设备测试方案。课程将使用测验、作业和项目进行评估。NE 310 光子技术：材料和设备
印度的半导体问题
本文旨在解决有关印度在半导体行业进步的研究差距，该差距已针对中国和美国等其他国家进行了广泛的研究。具体来说，它研究了印度在整个供应链或供应链中的投资方面应采取的道路。此外，它研究了印度政府在该国建立半导体晶圆厂的措施以及印度是印度的Quad倡议所面临的挑战。本文使用定性研究方法来实现四Quad倡议的挑战，以及对印度政府采取的措施的混合方法研究方法。这些发现揭示了印度在建立半导体供应链方面面临的一些挑战，例如信任问题，繁文tape节，缺乏激励措施和环境挑战。本文得出结论，印度政府需要为外国公司参与四边形的供应链并投资人力资本以加强该国在半导体行业的地位，为外国公司提供税收优惠，激励和倡议。
半导体材料的摄影
半导体是在照明下与光发射二极管（LED）或其他光源产生的人造光合成的精细有机分子合成的。[3-5]无论尺度及其介导的反应如何，从非常一般的角度来看，光催化剂都可以通过光诱导的电子转移（PET）从一种试剂流动到另一种试剂，如图1所示。Assuming that a reaction mixture is composed of an n-type semiconductor that has a potential of the valence band ( E VB , V vs reference electrode (RE)) more positive than the oxidation potential of the electron donor ( E (D • + /D), V vs RE) and a potential of the conduction band ( E CB , V vs RE) more negative than the reduction potential of the electron acceptor ( E (A/A • − ），v vs re），相应PET的驱动力（δg0，eV）可以通过公式表示[6,7]
