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复合半导体应用（CSA）Catapult提出了八项建议，以应对行业挑战并支持政府的
半导体对社会有着深远的影响。它们为我们的手机、电脑、汽车、医院扫描仪和卫星提供动力。英国在半导体设计和制造方面有着悠久的历史。然而，随着世界各国推出大量补贴来支持其产业，英国面临着落后的风险。
美国商务部 (DOC)、美国国家标准与技术研究所 (NIST) 2025 财年 CHIPS AI/AE 用于快速、行业知情的可持续半导体材料和工艺 (CARISSMA) 竞争资助通知机会 (NOFO) 2025-NIST-CHIPS-AIAE-Sustainability-01 根据资金情况，此 NOFO 寻求以行业为导向、以大学为基础的人工智能驱动的自主实验 (AI/AE) 合作的申请，包括研究和开发、教育和劳动力发展以及与可持续半导体材料和工艺相关的相关活动。如果成功，根据此 NOFO 颁发的奖项将支持下一代国内半导体制造的长期可行性，加速材料和工艺的发现、设计、合成和采用，以及培养满足行业技术、经济和可持续发展目标所需的新研究人员。公告类型：初始。
美国商务部 (DOC)、国家标准与技术研究所 (NIST) 2025 财年 CHIPS AI/AE 快速、行业知情的可持续半导体材料和工艺 (CARISSMA) 竞赛资助机会通知 (NOFO) 2025-NIST-CHIPS-AIAE-Sustainability-01 根据资金情况，此 NOFO 寻求行业知情、以大学为基础的人工智能驱动的自主实验 (AI/AE) 合作的申请，包括研究和开发、教育和劳动力发展以及与可持续半导体材料和工艺相关的相关活动。如果成功，根据此 NOFO 颁发的奖项将支持下一代国内半导体制造的长期可行性，加速材料和工艺的发现、设计、合成和采用，以及培养满足行业技术、经济和可持续发展目标所需的新研究人员。公告类型：初始。
半导体输出控件的双刃剑
，如果中国的设计和设计策略仅影响前沿半导体技术，这是美国出口控制的主要目标，那将是一回事。但是，中国远离美国技术的枢纽不仅影响了前沿，而且影响了基础或“尾随边缘”的半导体技术。11个中国和第三国公司希望避免应对美国出口管制的高监管和财务负担，这些负责是复杂的，比其他国家的覆盖范围和执法更为严格，并且快速发展。因此，新近激励向中国市场出售的中国和外国公司在可能的情况下避免使用美国技术。此外，控件的含糊性意味着公司可能会选择与出口法规过度交流，并避免出售或购买美国技术（即使产品从技术上属于控件之外），因为担心要处理昂贵的诉讼。12
半导体：对新政府的考验
英国公司在半导体行业的其他领域也表现不俗，尤其是 Arm，其处理器设计被广泛应用于手机和许多其他电子设备。Arm 是英国半导体行业的明星，但它并不是制造商，而是通过许可费和专利费赚钱。生产是英国落后的地方，这一事实在全球半导体短缺期间变得非常明显。随后发生的事件，包括美国和欧盟推出的补贴计划，让英国被排除在外，无法参与其他国家正在进行的半导体生产扩张。
复合半导体的相关拉曼成像
（a）共焦拉曼成像与150 mm SIC晶圆的散装区域（红色）相比，具有不同掺杂浓度（蓝色）的晶体面区域。颜色和识别基于（b）中给出的拉曼光谱的分析。（b）两个确定成分的拉曼光谱。它们在掺杂敏感的A 1（LO）模式（约C.990 cm -1相对波数）。（c）SIC晶圆中应力敏感E 2（高）峰（776 cm -1）的颜色编码位置。图像揭示了压缩应力引起的晶圆中心的峰值变化，拉伸应力向其边缘移动。第二刻度给出了MPA中计算出的应力值。零应力值是由应力分布的平均值定义的。（d）基于E 2（高）峰的FWHM的SIC结晶度。晶圆显示了其晶体区域的晶体结构的微小变化。（e）SIC晶片的翘曲，高度变化高达40μm。
中西部微电子联盟 (MMEC)、佛罗里达半导体研究所 (FSI) 和 NSF 中佛罗里达半导体创新引擎 (CF
MMEC 是根据《芯片与科学法案》指定的微电子公共中心，致力于推广“无借口”创新路线图，为成员组织提供关键基础设施和技术进步项目机会。这些努力的基本目标是加速从实验室到晶圆厂再到任务和市场的转变，提供长期解决方案，旨在重建美国在半导体创新和制造能力方面的全球领导地位。MMEC 成立于中西部，但已扩展到大多数州，现在包括东南部。MMEC、FSI 和 CFSIE 之间的谅解备忘录概述了一种合作伙伴关系，该合作伙伴关系将增强技术能力，提供差异化数字和物理基础设施的访问和利用，并将共同提高跨组织的能力和容量，以统一来自工业界、学术界和政府的区域利益相关者。它还将建立专门的工作组，专注于先进封装，包括异构集成和高密度互连，这对下一代微电子技术的发展至关重要。此外，该合作伙伴关系还旨在加强半导体教育、劳动力发展和培训，同时扩大 MMEC 在东南地区扩大半导体计划和利益相关者协调的努力。
指数成分股截至：2024 年 10 月 31 日 公司名称 权重 (%) NVIDIA Corp 8.63 Alphabet Inc 8.32 Amazon.com Inc 8.12 Microsoft Corp 7.93 Meta Platforms Inc 7.74 Taiwan Semiconductor Manufactu 4.28 ServiceNow Inc 4.13 Apple Inc 4.05 Oracle Corp 3.99 Broadcom Inc 3.90 Adobe Inc 3.83 Advanced Micro Devices Inc 3.42 ASML Holding NV 3.30 QUALCOMM Inc 2.80 Palantir Technologies Inc 2.58 Intuit Inc 2.56 Micron Technology Inc 1.70 Arista Networks Inc 1.46 Shopify Inc 1.41 Synopsys Inc 1.21 Cadence Design Systems Inc 1.16 Datadog Inc 1.10 Marvell Technology Inc 1.07 Snowflake Inc 1.04 Crowdstrike Holdings Inc 1.04 SK海力士公司 1.01 联发科技公司 0.84 Vertiv Holdings Co 0.61 Zoom Video Communications Inc 0.56 Monolithic Power Systems Inc 0.55 Atlassian Corp 0.46 ASM International NV 0.39
指数成分股截至：2024 年 10 月 31 日 公司名称 权重 (%) NVIDIA Corp 8.63 Alphabet Inc 8.32 Amazon.com Inc 8.12 Microsoft Corp 7.93 Meta Platforms Inc 7.74 Taiwan Semiconductor Manufactu 4.28 ServiceNow Inc 4.13 Apple Inc 4.05 Oracle Corp 3.99 Broadcom Inc 3.90 Adobe Inc 3.83 Advanced Micro Devices Inc 3.42 ASML Holding NV 3.30 QUALCOMM Inc 2.80 Palantir Technologies Inc 2.58 Intuit Inc 2.56 Micron Technology Inc 1.70 Arista Networks Inc 1.46 Shopify Inc 1.41 Synopsys Inc 1.21 Cadence Design Systems Inc 1.16 Datadog Inc 1.10 Marvell Technology Inc 1.07 Snowflake Inc 1.04 Crowdstrike Holdings Inc 1.04 SK海力士公司 1.01 联发科技公司 0.84 Vertiv Holdings Co 0.61 Zoom Video Communications Inc 0.56 Monolithic Power Systems Inc 0.55 Atlassian Corp 0.46 ASM International NV 0.39
