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'半导体：
比较大的SOC（较小的硅区域）可行，但能够合并以近似较大（更昂贵）的SOC。航空航天应用寻求高性能，但低量使它很困难，因为即使是单个应用程序案例，大型定制ASIC的费用也很难，而在各种航空航天项目中发现的多样性都要少得多。使用chiplet概念，可以承销较小的图1。四核SOC参考体系结构。图2。参考体系结构的扩展。4个基本块，可以在许多安排中结合使用，以适合这些不同的应用程序，以适合许多单独的自定义设计的价格。与当代的耐受性处理器相比，该处理器是内置的，这些处理器是内置的，即尾随边缘半导体技术（例如150 nm），即使是建立在更先进的节点（例如32nm）中的单个芯片组也代表了替代性能的增长。追求chiplet作为模块化策略的希望是要比以前的处理器的逐步实现越来越多地实现，而是提供一种能够将有效扩展到更高水平的性能和更大的功能的方法。很高兴地，奇普特概念可以收获嵌入式构成中的重要发展。主要的是MulɵcoreCompuɵng的出现。现在不是这种情况，很难忘记清洁大型conty的大型耦合的单片locaɵon的方法，而芯片组的想法可能会不利。出于多种原因，在过去的15年中越来越有能力的整体式（单核）组合的进展（借助时钟速度的升级速度标记），将企业推向了整体式的企业，以将整体式的量化计划（核心）（核心）（内核）保存为整体性能，以保持整体性能。嵌入式组合中的第二种criɵcal时尚是朝着异质构成的方式，那里有许多类型的计算机存在于同一复杂的小工具中。在这种情况下，使用“样式”，我们指出，人们相信，几种倾向于通过常规结构驱动（例如，可预测的基于流的处理，可以利用管道上的“可电路”形式，这些形式可以在区域可编程阵列中实现，甚至可以随机地进行了更少的预测分支（又有一个更加可预测的分门形状）（甚至更易于预测的形状）（并且都具有更大的分支形式（以及一个更大的线程形状）（并且都具有一个更大的分类形状（和图形）。没有任何单个处理体系结构可以彻底完成所有操作，主要用于包含处理类型的组合的结构。通常将具有mulɵcore处理器（对于标准 - 摩尔vecompuɵng，尤其是在深度处理中的线程处理），照片处理单元（用于大量的基于移动的处理），以及几个虚拟指示器处理单元（用于额外的型号的频率和无线电频率）。对，再次，chiplet的想法可以通过使用
半导体 - biz.uiowa.edu
INTC 是全球最大的芯片制造商，从事全球个人电脑和数据中心市场的处理器制造业务 24。INTC 的收入主要来自其客户端计算部门，包括为计算设备设计的平台、无线和有线连接产品以及移动通信组件 1。INTC 的大部分收入来自美国和中国地区，分别占其总收入的 26% 和 27%。截至最近的收益公告，INTC 公布的第四季度业绩疲软，原因是 PC 和服务器终端市场的消费者需求疲软，以及下调了全年业绩预期。鉴于我们对 2023 年上半年实际 GDP 增长为负的共识，以及对全球经济的潜在担忧，
半导体行业发展
根本性设计变革半导体通常是通过深度扩散工艺制成的，该工艺将掺杂剂（元素杂质）引入硅晶片的晶格中。掺杂剂将晶片转变为能够有效导电的器件。掺杂剂类型决定了每个半导体区域的导电特性：N 型掺杂剂（如磷）产生负电荷载流子区域，而 P 型掺杂剂（如硼）产生正电荷载流子区域。DSRD 还包含轻掺杂的本征区域。这个高温区域夹在 N 型半导体和 P 型半导体之间，半导体中的电传导主要由价带和导带之间的激发电子决定。控制掺杂剂的分布和每个半导体层的厚度对于确保最终器件的最佳性能至关重要。然而，多年来用于生产第一代 DSRD 的扩散工艺繁琐、耗时且成本高昂，使得很难根据需求调整制造时间表。 “掺杂剂扩散是一种标准的半导体制造工艺，但就 DSRD 而言，该工艺既无法得到很好的控制，也无法大规模生产，”MED 工程师、外延 DSRD 团队成员 Sara Harrison 说道。掺杂剂深入硅中所需的扩散过程可能长达一周以上，整个过程
