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有机半导体中对空气稳定的追求-Dr -ntu
摘要：由于电导率，机械灵活性和加工性的独特组合，有机半导体（OSC）已成为各种有机电子设备的有前途的材料。尽管有机设备的性能和功能取得了重大进步，但它们的广泛采用源于长期操作稳定性以及对环境空气中水分和氧气敏感性的挑战。尽管有机电子设备各个领域的几个评论突出了分子结构在优化设备性能中的作用，但仍缺乏实现这些设备长期空气稳定性的统一图片。为此，本综述对涉及环境物种以及原始或掺杂的OSC的氧化还原反应进行了深入的热力学考虑，这些反应限制了它们在空气中相应设备的操作稳定性。本综述还探讨了聚合物和掺杂剂设计的最新进展，并合理化了分子设计的共同点，这些共同点推动了为各种有机电子应用开发的空气稳定导电聚合物的开发。本综述中提出的见解有助于理解空气稳定的导电聚合物在实现可靠且商业上可行的有机电子设备中所起的关键作用。
Covington CFIUS体验 - 半导体
代表了多个问题的全球梦，包括：•原始形成为AMD的衍生产品。•$ 56亿美元收购特许半导体。•IBM微电子部门的15亿美元收购。•6.5亿美元的Avera业务退化为Marvell。
半导体的未来 (FuSe2) (nsf24521) | NSF
该计划旨在资助研究以及教育和劳动力发展，以改善美国高等教育机构的科学、技术、工程和数学 (STEM) 教育，这些机构包括两年制学院和四年制大学，包括为少数族裔服务的机构，目标是推动半导体设计和制造。 NSF 鼓励大胆、具有变革潜力的活动，以应对未来的半导体设计和制造挑战以及熟练的科学家、工程师和技术人员短缺的问题。 这项征集鼓励提案人从整体角度看待劳动力发展，考虑各种人才在 STEM 职业道路、先进技术和研究能力方面的参与。 所有提案必须包括与拟议研究活动相结合的教育和劳动力发展计划。 这项征集寻求通过专注于共同设计方法的研究资助进行基础研究的提案，以实现半导体能力的新范式。 鼓励各种规模的团队，至少有一名 PI 和一名共同 PI。
通过嵌入 SiC 半导体实现高压电源模块的概念
具有集成电气隔离，如陶瓷基板。安装半导体的首选方法是低压低温银烧结工艺。该方法具有一些优点：首先，它能够在大型面板格式上组装芯片，从而实现高度并行处理。此外，芯片粘合精度对后续工艺步骤很重要，主要取决于芯片粘合工艺的精度，因为除了
支持信息 - 半导体组 - 牛津物理
Marcello Righetto，Yongjie Wang，Karim A. Elmestekawy，Chelsea Q. Xia，Michael B. Johnston，Gerasimos Konstantatos和Laura M. Herz*
半导体和 CHIPS 法案：全球背景
随后，在为 PL 116-283 的 CHIPS for America 条款拨款时，国会将之前提出的多份法案中的条款合并为一份法案。这些提案旨在增加美国的半导体制造，并解决人们对美国在研发 (R&D) 和美国科学与工程劳动力发展方面的投资是否充足的担忧。在解决了众议院和参议院版本的这些法案之间的分歧后，该法案被称为（虽然没有正式命名）CHIPS 和科学法案。2022 年 7 月，国会颁布了 CHIPS 和科学法案 (PL 117-167)，总统乔·拜登于 2022 年 8 月签署该法案成为法律。PL 117-167（A 部分）为 2021 年 NDAA 中颁布的 CHIPS for America 条款提供资金。该法案拨款 527 亿美元，通过为建设、扩建和装备国内制造设施和半导体供应链中的公司提供财政激励，提高美国的半导体制造能力。此外，该法案还包括资助国家标准与技术研究所、国家半导体技术中心（与美国工业界合作）、国家先进封装制造计划的联邦半导体研发活动以及建立多达三个美国制造业研究所的条款。PL 117-167 还创建并资助了另外三个基金，旨在增强美国半导体在国防、劳动力发展和国际合作方面的能力。
NSF 与半导体和微电子的未来
• 利用现有计划立即向前迈进 • 从社区学院和少数民族服务机构 (MSI) 开始，扩大面向半导体设计和制造领域多元化人才的奖学金和助学金 • 加强对未来半导体和微电子领域的研究，