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半导体的空间制造 -
•致俄亥俄州立大学的电子显微镜与分析中心（CEMAS）的研究人员（CEMAS）。•支持空间的光学晶体是在Redwire的工业结晶设施（ICF）上制造的国际空间站（ISF）。•空间制造的光学晶体可以改善激光系统性能，因为由于空间制造过程，由于更少的夹杂物和缺陷，它们具有较高的激光损伤阈值。•出售了两克空间制造的晶体。•大约价值为每公斤200万美元。
半导体在印度国家安全中的作用
印度将于 2022 年 12 月 1 日担任 G20 主席国，这可谓恰逢其时。印度所面临的世界危机重重，包括俄罗斯与乌克兰之间的持续冲突、中美在技术方面的激烈竞争、不稳定的供应链、台海危机、通货膨胀上升以及气候变化。经济学家亚当·图兹将这一系列事件称为“多重危机”，多重冲击的综合影响比单个冲击的总和更为巨大。因此，国家安全的概念正在发生变化。印度打算利用其担任 G20 主席国的机会推动“以人为本的全球化”，并充当南北之间的桥梁。在这种背景下，当前的危机意味着国家安全的概念将得到扩大，其根源在于技术、自力更生和伙伴关系。
半导体的基础：物理和材料特性
1。简介/调查：审查和调查广泛使用的概念，提出了导致您进行高级查询的问题2。半导体晶体结构和电子带结构：快速量子力学引物/审查，周期性晶体结构和能带，统一带（物理）和键（化学）图片3。缺陷，掺杂，载体统计4.晶格振动（声子），热和机械性能5。电运输：半经典模型，迁移率，散射机制；弹道/量子运输6。光学特性7。表面和接口：接口是设备！8。半导体材料特征9。半导体材料的生长和加工10。选定的预先主题（学生研究领域和兴趣的TBD：例如电力电子设备的宽频段差距半导体，备忘录的缺陷工程，计算材料科学或冷凝物质物理的第一原理方法等）
摘自 Yu 和 Cardona 的《半导体基础：物理和材料特性》
• 根据高斯定律，平行板电容器的最大电荷面积密度由 ε r E b 决定。ε r 和 E b 都是电介质的性质。E b 也称为电介质完整性。• 在半导体和器件物理学中，我们使用的单位系统主要是 SI，但长度用 cm 代替 m。
二维半导体的高效柔性催化
作为驱动力，诱导物理或化学电子转移过程来促进催化。[1–3] 自从机械催化被首次提出以来，[4] 它已被广泛应用于材料合成、[5] 水处理、[6] 回收或其他自由基相关化学等各个领域。[7] 近年来，利用压电/热电/铁电半导体的表面极化电荷，压电催化是一种新型的机械催化，已见报道，可通过机械刺激直接实现电化学反应。[8] 变形的压电/热电/铁电半导体的极化可以增强自由电荷和束缚电荷的能量，促进载流子的分离，增加参与催化反应的激发电荷的寿命。 [9,10] 压电催化不仅可以利用环境中的机械振动（如风或波浪），还可以利用工业系统中的冗余振动进行催化。因此，压电催化被认为是一种有前途的绿色机械催化。然而，压电、热电或铁电效应仅表现在具有非中心对称结构的压电材料中，例如纤锌矿结构，[11] 这极大地
项目标题：2D半导体中用自旋Qubits进行量子传感
项目概述：精确测量基于科学和技术的基础，以及推动准确性和精度的基本限制的新型传感器，从纳米电子学到医学成像的应用需要应用。颜色中心具有原子样电子过渡，可以使用光学和微波技术探测（图1（b）），并且由于原子晶格规模的空间扩展，他们可以对其本地环境提供精美的探测。在此项目中，您将开发一个集成的微波炉和光子平台来控制和调查2D材料中的旋转（图1（a）），其最终目的是建立具有最高敏感性和空间分辨率的新一代传感器。
基于二维铁电半导体极化切换的高线性和对称突触记忆晶体管
基于人工突触的受脑启发的神经形态计算硬件为执行计算任务提供了有效的解决方案。然而，已报道的人工突触中突触权重更新的非线性和不对称性阻碍了神经网络实现高精度。在此，这项工作开发了一种基于 α -In 2 Se 3 二维 (2D) 铁电半导体 (FES) 中的极化切换的突触记忆晶体管，用于神经形态计算。α -In 2 Se 3 记忆晶体管利用记忆晶体管配置和 FES 通道中电配置极化状态的优势，表现出出色的突触特性，包括近乎理想的线性度和对称性以及大量可编程电导状态。因此，α -In 2 Se 3 记忆晶体管型突触在模拟人工神经网络中的数字模式识别任务中达到了 97.76% 的高精度。这项工作为在先进的神经形态电子学中使用多端 FES 记忆晶体管开辟了新的机遇。
用于航天和半导体工业的大型陶瓷部件的 3D 打印 3D 打印已成为要求严格的高端应用的重要生产工具
当前和未来的太空和机载光学仪器面临着巨大的技术和经济挑战，趋向于高度集成。因此，组件和由此产生的子组件的复杂性使增材制造 (AM) 成为一种颠覆性生产的手段。此外，随着性能要求的提高，光学系统变得越来越大，这需要开发新的制造工艺以保证预期的性能。陶瓷材料的另一个非常苛刻和具有挑战性的关键领域是半导体行业。事实上，这些设备的整个制造工艺流程非常激进，需要具有特殊化学、热和电子性能的材料，而只有陶瓷才能满足这些要求。此外，对灵活和复杂形状的需求以及在最近的短缺之后不断增长的搬迁和加速生产的愿望使得 3D 打印成为一种相关的应对措施。因此，我们不难理解为什么航空航天和电子应用代表着未来 10 年 3D 打印陶瓷技术部件最重要的收入机会，预计到 2030 年底将达到约 7.64 亿美元。
NXP Semiconductors Austria GmbH & Co KG：SEAMAL IPCEI
恩智浦半导体奥地利分公司是恩智浦旗下安全非接触式识别和通信系统的全球能力中心。Gratkorn 工厂拥有 650 多名高素质员工，专注于安全非接触式系统集成电路的研究、设计和营销，包括技术客户支持。恩智浦-AT 提供安全非接触式电子文档、银行卡、票证和基于 NFC（近场通信）的解决方案。包括汽车门禁和防盗系统在内的技术应用领域以及用于对象识别和身份验证的解决方案完善了产品线。最近，基于 UWB 的定位解决方案、安全机器学习和电池管理系统的活动已添加到产品组合中。恩智浦-AT 在不同频率平台（包括 HF 和 UHF）的非接触式低功耗/无源解决方案方面拥有 30 年的悠久成功历史，并且在安全方面拥有深厚的知识。