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庆祝希尔顿黑德工作坊成立 40 周年......
“我看着 Steve Senturia、Henry Guckel 和 Rich ard Muller 轮流介绍麻省理工学院、华盛顿大学和加州大学伯克利分校正在培育的薄多晶硅的最新特性数据，他们的总体想法是，这三家机构中的一家将接管向其他所有机构供应多晶硅图标薄膜，这样我们就可以在关键材料的共同基础上取得进展。我坐在后面，一边喝着啤酒，一边吃着爆米花，而这些先驱者们则进行了一场热烈而富有建设性的讨论。我不记得他们有什么特别的结论，但很明显，虽然在另一个技术社区中可能会发生争夺霸主地位的斗争，但这些领导者实际上正在做一件了不起的事情——寻求一种对他们所有人都有益的广泛合作。
微观缓存和微观
系统。这些多功能设备（或系统）利用集成电路（IC）批处理处理技术来制造这些复杂的设备，将机械工程的精度与电气工程的复杂性融合（Wang等人。2024; Algamili等。2024; Geetha 2011）。mems设备和系统具有感知，控制和攻击的能力，并在微观尺度和产生影响宏观尺度的效果上。mems制造涉及各种技术领域的设计，工程和制造专业知识，包括集成电路制造技术，机械工程，材料科学，电气工程，化学和化学工程。这种多学科方法对于MEMS技术的发展和发展至关重要。流体工程，光学，仪器和包装等其他领域在MEMS设备和系统的制造中也起着重要作用。MEMS设备通常是使用半导体制造工艺制成的，类似于综合电路（ICS）的生产（Torkashvand 2024; Mohd et al。2020; Dibyendu 2015）。MEMS设备的制造涉及多个关键步骤，包括设计，材料选择，晶圆处理和包装，这些步骤是微系统技术的子集（MST）（Senturia 2002； Maluf and Williams 2004）。