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不同引线的键合拉脱力/剪切力分析
[1]《超声波焊接》，第 8 章，载于：《焊接手册》第 9 版第 3 卷，《焊接工艺》，第 2 部分，美国焊接学会，迈阿密，2007 年。[2] AA Fedulova、Yu.A. Ustinov、EP Kotov、VP Shustov 和 ERYavich，《多层印刷电路板技术》，无线电和通信，莫斯科，1990 年（俄罗斯语）。[3] QJ Chen、A. Pagba、D. Reynoso、S. Thomas 和 HJ Toc，《铜线及其他 - 银线是铜的替代品吗？》 , 载于：2010 年第 12 届电子封装技术会议，IEEE，2010 年，第 591-596 页。[4] P. Liu、L. Tong、J. Wang、L. Shi 和 H. Tang，铜线键合技术的挑战与发展，微电子可靠性，2012 年，第 52 卷，第 6 期，第 1092-1098 页。[5] ZW Zhong，使用铜线的引线键合，微电子国际，2009 年，第 26 卷，第 1 期，第 10-16 页。 [6] A. Shah、T. Rockey、H. Xu、I. Qin、W. Jie、O. Yauw 和 B. Chylak，《银线先进引线键合技术》，载于：2015 IEEE 第 17 届电子封装与技术会议 (EPTC)，IEEE，2015 年，第 1-8 页。[7] ZW Zhong，《使用铜线或绝缘线的引线键合概述》，《微电子可靠性》，2011 年，第 51 卷，第 1 期，第 4-12 页。
剪切波弹性图可改善乳房病变...
乳头状瘤（28）51.8±39.2 186.7±88.3 454.0±273.3 3.4±4.2 0.95±0.28 1.28 1.3±1.8 Pash（22）36.3±28.3 139.8±79.8±79.6 438.7±247.7±247.5 3.1±3.1±3.8 0.95 n.8 0.95 n.8 0.27.95 n.8 0.27（1.65）。 97.1±70.6 203.5±184.1 574.9±106.2 3.9±3.0 1.1±0.11 1.1±0.11 1.5±1.3非典型（14）51.2±34.3 192.3 192.3±105.3 303.4±303.4±305.7 5.1±9.9 0.75±9.9 0.75±0.48 2.48 2.48 2.7±5.6 duct.9±5.6 duct ^ uct.9±5.6 duct uccect。 231.8±86.7 501.0±270.8 2.5±2.1 0.95±0.19 0.5±0.5腺瘤（4）47.9±29.1 99.2±56.2±56.2 655.4±165.2 22.2 22±22.7 1.28±0.28±0.28±0.28±0.28±0.23 10.5±1.5±13.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0. 0. 0. 0. 0.2.0 3.0±2）10.2）10.29.0±99.29.0±9±9±9±9±9±9±9±9±9±9± 708.5±238.7 10±11.3 1.24±0.25 7±8.5 p值c .03 .02 .03 .03 .03 .01 .06恶性（204）IDC（136）161.6±65.1 212.3±124.9 640.9 640.9 640.9±197.9±197.3 15.3 15.2.2 1.2 1.2 1.2±15.2±15.2±15.2±15.2±1.2±1.2±1.2±1.2±1.2 ic.9.2±15.2±1.2±1.2±1.2±1.2±1.2±1.2±1.2±±1 1 1。 (27) 174.7±68.3 227.8±139.1 593.0±278.2 17.0±18.4 1.16±0.23 8.2±10.1 ILC (24) 168.8±56.2 241.1±128.9 567.6±268.8 14.6±25.0 1.14±0.19 7.3±14.6 DCIS （15）94.6±74.5 253.3±172.6 503.8±291.7 7.3±5.9 1.11±0.23 3.7±3.7其他（2）154.1±48.5 97.5 97.2±90.6 811.4±142.4±142.3 100±76.4 1.50±76.4 1.50±76.4 1.50±0.13 699±46.76.76.76.7 699±46.76.7 46.7 69±46.76.7 69±46.76.7 69±46.76.7 69±46.7 69应该
适用于碰撞等离子体鞘层的无创实时离子能量分布监测系统的开发
摘要：随着基于低温等离子体的离子辅助表面处理的重要性日益增加，对撞击晶圆表面的离子能量的监测也变得十分重要。非侵入式、实时的、包括鞘层中离子碰撞的监测方法受到了广泛的研究关注。然而，尽管如此，大多数研究都是在侵入式、非实时、无碰撞离子鞘层条件下进行的。本文开发了一种基于离子轨迹模拟的非侵入式实时IED监测系统，其中采用蒙特卡洛碰撞方法和电模型来描述鞘层中的碰撞。我们从技术、理论和实验上研究了用所提出的方法对IED的测量，并将其与各种条件下通过四极杆质谱仪测量的IED的结果进行了比较。比较结果表明，随着射频功率的增加，IED没有发生重大变化，随着气压的增加，IED逐渐变宽，这与质谱仪的结果一致。
用厚的碳纤维增强聚合物层压板剪切和弯曲钢梁的弯曲和弯曲
在本文中，提出了由高模量碳纤维增强聚合物（CFRP）层压板增强的结构钢梁的剪切和弯曲行为。完全，在3分弯曲测试设置下测试了18个钢样本，包括6个不加强的梁作为对照样品和12个具有简单支撑的强化钢梁。使用键合系统加强所有标本。研究了不同参数的影响，包括钢梁的长度，样品的截面大小，CFRP层压板的数量以及CFRP层压板的位置。基于预期的故障模式，在张力法兰，压缩法兰和梁网的表面上实现了粘合的层压板。在测试的梁中观察到了弯曲，剪切和侧向屈曲失败的三种故障模式。这些实验的主要目标是评估负载能力，梁延展性和初始刚度的增强。结果表明，加强钢梁的产量载荷，最终负载能力和能量吸收分别提高了15％，29％和28％。最后，为了预测测试结果并比较实际和预测的阀门，进行了分析和数值研究。
基于 ERA5 再分析检验深层垂直切变方向和低对流层平均流对热带气旋强度和大小的综合影响
摘要：理想化的数值研究表明，除了垂直风切变 (VWS) 大小之外，VWS 剖面也会影响热带气旋 (TC) 的发展。进一步了解 VWS 剖面影响的一种方法是研究 TC 与各种剪切相对低层平均流 (LMF) 方向之间的相互作用。本研究主要使用 ERA5 再分析来验证，与理想化的模拟一致，与不同的剪切相对 LMF 方向相关的边界层过程会影响现实世界的 TC 强度和大小。基于对 2004-16 年来自多个盆地的 720 个 TC 的分析，受北半球向左下切变的 LMF 影响的 TC 有利于加强，而向右上切变的 LMF 有利于扩展。此外，与剪切相对 LMF 方向相关的物理过程也可能部分解释 VWS 方向与 TC 发展之间的关系，因为两个变量之间存在相关性。再分析数据的分析提供了其他新见解。其他因素 [内核海面温度 (SST)、VWS 量级和相对湿度 (RH)] 不会显著改变剪切相对 LMF 与强化之间的关系。然而，有关扩张的关系部分归因于各种 LMF 方向的环境 SST 和 RH 变化。此外，SST 对剪切相对 LMF 与强化之间关系的盆地相关变化至关重要。对于大西洋 TC，除非分析仅限于与普遍有利条件相关的代表性样本子集，否则 LMF 方向与强化之间的关系与全盆地统计数据不一致。
乳木果油生产对波罗和乔洛戈地区（科特迪瓦北部）生产者生活条件的社会经济影响
本研究旨在调查乳木果油生产对科特迪瓦北部最大产区波罗和乔洛戈地区生产者生活产生的社会经济影响。通过对 1200 名生产者进行的调查，结果显示 90% 的生产者是女性。乳木果油生产活动是通过组建多个工作组来增强社会凝聚力的一个因素。生产者每生产一次可赚取 82.55 至 86.14 美元，而零售商可赚取 89.73 至 116.64 美元，批发商可赚取 1794.52 至 1973.98 美元。采摘者（24.16%）和生产者（88.16%）有健康问题，而零售商和批发商则没有健康问题。科特迪瓦政府必须重组乳木果油行业，并让女性参与到该产业链的各个层面。它必须在每次种植季开始时确定每公斤乳木果油相对于其他经济作物的价格。
通过部分芯鞘混溶性提供的最小能量界面实现芯功能化同轴纤维的稳定电纺丝
摘要：芯鞘电纺丝是一种生产含有一种或多种封装功能材料的复合纤维的强大工具，但许多材料组合很难甚至不可能一起纺丝。我们表明，成功的关键是确保明确界定的芯鞘界面，同时保持该界面上恒定且最小的界面能。使用热致液晶作为模型功能芯，使用聚丙烯酸或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物作为鞘聚合物，我们研究了使用水、乙醇或四氢呋喃作为聚合物溶剂的影响。我们发现理想的芯和鞘材料是部分可混合的，其相图显示内部可混合间隙。完全不混溶会产生相对较高的界面张力，这会导致芯断裂，甚至阻止芯进入产生纤维的喷射流，而在完全混溶的情况下，由于缺乏明确的界面，会消除芯-鞘形态，并将芯变成鞘溶液的凝固浴，导致泰勒锥中过早凝胶化。此外，为了最大限度地减少由于局部界面张力变化而导致的泰勒锥中的马兰戈尼流，在纺丝之前应在芯中添加少量鞘溶剂。我们的发现解决了长期以来关于在芯-鞘静电纺丝中选择芯和鞘流体的指导方针的困惑。这些发现可以应用于除本文研究的材料组合之外的许多其他材料组合，从而能够制备出具有广泛兴趣和应用潜力的新型功能复合材料。■ 简介
SAC-X 焊料的热老化和球剪切特性综合研究 Norhanani Binte Jaafar、Chong Ser Choong、Sharon Lim Pei Siang、
摘要 球栅阵列 (BGA) 是一种表面贴装芯片封装，常用于许多微电子产品。封装下方有焊球阵列，为 PCB 提供电气连接和机械支撑。BGA 以其低电感、高引线数和紧凑尺寸而闻名。BGA 芯片与印刷电路板的对齐更简单。这是因为引线（称为“焊球”或“焊料凸块”）与引线封装相比距离更远。锡-银-铜 (Sn-Ag-Cu) 是一种常用的焊球，也称为 SAC，是一种无铅合金 [1, 2]。SAC 目前是用于替代锡铅的主要合金系统，因为它具有足够的热疲劳性能，并且接近共晶，润湿性和强度符合要求的规格。然而，对于更严格的可靠性要求（例如汽车应用），当覆盖面积超过一定尺寸时，SAC 焊料将难以满足板级可靠性。这导致了对替代焊料合金（例如 SACQ 和 QSAC）的研究。将比较 SAC305、SACQ 和 QSAC 的拉伸强度、伸长率和硬度等性能。研究各种类型焊球与 BGA 的焊点在球剪切时的故障模式和球剪切强度的测量。这些焊料合金需要在高温条件下进行长达 3000 小时的高温储存 (HTS)。我们将分享和讨论实验结果的详细信息，包括故障模式和金属间化合物的特性和相关性。
在不同等温衰老条件下无铅焊接接头的剪切强度降解建模
摘要 - 基于SAC的合金是最常见的焊料材料之一，用于在电子组件和印刷电路板之间提供机械支撑和电气连接。增强焊接接头的机械性能可以改善组件的寿命。定义焊料关节完整性的机械性能之一是剪切强度。这项研究的主要目的是评估不同衰老条件下SAC305焊接接头的剪切强度行为。Instron 5948带有定制纤维的微机械测试仪用于对单个焊接接头进行加速剪切测试。在不同的衰老时间（2、10、100和1,000 h）和不同的衰老温度（50、100和150 C）的情况下，以恒定应变率调查了SAC305 SAC305焊料焊接联合基因持续性（OSP）表面纤维。还检查了未流际焊接接头以进行比较。方差分析（ANOVA）可以确定每个参数对剪切强度的贡献。开发了一种一般的经验模型，以估算使用Arrhenius项的剪切强度作为衰老条件的函数。显微结构分析。结果揭示了f -Fintructuctintheartrenth wheatheatheating水平。随着衰老时间和温度的增加，观察到沉淀物变厚和金属间化合物（IMC）层厚度的增加。
纳米工程剪切稀化和可生物打印水凝胶作为生物医学应用的多功能平台
* 通讯作者：Nasim Annabi，美国加利福尼亚大学洛杉矶分校化学与生物分子工程系，加利福尼亚州洛杉矶 90095，美国，nannabi@ucla.edu，Abdolreza Simchi，伊朗德黑兰沙里夫理工大学材料科学与工程系，邮政信箱 11365-11155，simchi@sharif.edu。CRediT 作者声明 Nooshin Zandi：概念化、方法论、形式分析、调查、数据管理、写作 - 原始草稿、写作 - 审查和编辑、项目管理。Ehsan Shirzaei Sani：调查、写作 - 审查和编辑、形式分析。Ebrahim Mostafavi：调查、写作 - 审查和编辑、形式分析。Dina M. Ibrahim：调查、形式分析：Bahram Saleh：调查：Mohammad Ali Shokrgozar：监督。Elnaz Tamjid：监督。 Paul S. Weiss：写作 - 审查和编辑。Abdolreza Simchi：写作 - 审查和编辑、监督、资源、资金获取。Nasim Annabi：概念化、监督、写作 - 审查和编辑、资源、资金获取、验证。