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结合惯性传感和预测模型进行特定物料处理工作中的生物力学暴露评估
最重要的是，我要向我的导师 Clive D'Souza 博士表示最深切的谢意，感谢他一路以来的建议、支持和耐心。如果没有他的支持，这项工作就不可能完成。他的卓越和对研究的热情帮助我培养了对研究的兴趣，并让我决定从事人体工程学研究。最重要的是，他一直相信我和我作为研究人员的潜力，这激励我在困难时期也能专注于研究。我还要感谢我的论文委员会成员 Thomas Armstrong 博士、Judy Jin 博士和 Albert Shih 博士在整个过程中对我的支持，以及提供他们的时间、专业知识和建设性反馈来改进这篇论文。我还要感谢 Bernard Martin 博士、Sheryl Ulin 博士、Nadine Sarter 博士和 Paul Green 博士的指导和支持。我还要感谢工业与运营工程系 (IOE) 和人体工程学中心的优秀员工和管理人员。我感谢 Eyvind Claxton、Charles Wolley、Christopher Konrad、Olof (Mint) Minto 和 Rodney Capps 在我的研究项目各个阶段提供的慷慨技术援助，还要感谢 Teresa Maldonado 的慷慨支持。我要感谢在我研究生学习期间一直支持我的朋友和同事。首先，我的午餐伙伴 Justin Haney 博士，感谢他过去四年来一直坚持陪伴我。我很自豪我们能够同时顺利完成学业。我还要感谢人体工程学中心大家庭 - 刘柯博士、万玉芝博士、罗岳、Yadrianna Acosta-Sojo、陆一都、Albert Fu、杜娜、Kevin Lieberman、李一帆、Kamolnat Tabattanon 和我所有的学生 - 感谢他们的支持和鼓励。这项工作由美国国家职业安全与健康研究所、疾病控制与预防中心（培训拨款 T42-OH008455）和美国国家残疾、独立生活与康复研究所（拨款 90IF0094-01-00）以及 Rackham 研究生研究拨款资助。最后，也是我最想感谢的，我要感谢我的父母和家人对我无条件的爱和支持。与我的小爱人 Jason Lee 一起完成我的论文有点困难。在父母和丈夫 Sang Won Lee 的帮助下，我能够在整个过程中保持微笑。我特别感谢 Sang，他一直是我最好的朋友和导师。
电子离子对撞机（AI4EIC）的人工智能
C. Allaire 60·R。修订22·E. -C。关联3·M。Baland33·M。黄油28·I. Chatagnon 27·E.Cisbani 37·E.W。Cline 46·S. S. Dash 23·C. Dean 31·W. Deconinck 54·A. Deshpand 3.6·M 27,64·M.手指10·M。FingerJr. 10·E。 J. Huang 3·A.Jalotra 53·D.D.Jayakodige 21,27·B。Joo39·M。Junaid56·N. Callant 62·P.Karande 30·B.Kriesten·R.R.Elayavalli 61·Li 41·Li 41·Li 41·Li 39·F. Liu 39·F. Liu 39·F. Liu 39·F. liuti 58·G.Matusek 15·M。Mceneney15·D.McSpadden 27·T. Menzo 51·T.Miceli 17·V.Mikuni 65·R.Montgomery·B.Nashman 16·J。海峡16·D.Richford 2·B。J。Roy 38·D.Roy 45·A.Saini 17·N·N·萨莫27·T.Satogata 27.40·G·S·斯伯利尼（G. Sborlini） Syodmok 26·J。Stevens64·P。Sone64·L。Suarez64·K。Suresh56.64·A. -N.tawfik 19·F。ToralesAcosta 29·N. Tran 17·R。Trotta47·F. Jt。 WU 54·N。Zachari59·P。Zurita
z对接摘要SSR 2024 PDF
作者的官员：1。发现与翻译科学系，英国利兹大学心血管和代谢医学的利兹insgtute； 2。LEEDS OMICS，英国利兹大学； 3。 生命科学学院，英国诺恩加姆诺恩加姆大学，以确定需要哪些调节网络来促进子宫疗程，以促进哺乳动物中的乳腺剂，以前曾在哺乳动物中识别出一组核心哺乳动物时会产生的核心小虫，并在所有物种中都保留了胎盘。 作为基因表达和随之而来的蛋白质合成的阻遏物，miRNA不仅在成功的植入膜中起作用，而且还可以突出涉及的基本途径和/或在植入膜衰竭中失调。 考虑到这一点，我们假设这些IDENG的MicroRNA的HSA-MIRNA-151A-3P和HSA-MIRNA-151A-5P可能会促进胎盘哺乳动物中的植入物。 这些实验的目的是1），这些miRNA可能会在体外促进植入植物，而2）如果这些miRNA futlnas futlnas futcoginally fulnconally formincgonconally of formencgonation formantally formancy a implantagon。 人类子宫内膜上皮（Ishikawa）细胞用1）对照，2）单独的转换试剂，3）非targegng Mimic，4）非targegng抑制剂，或5-8）模拟或抑制剂或mir-151a-3p，或-151a-3p，或-151a-3p，OR -151A-5P，48 hrs for mir-151a-3p，单独使用。 从样品中分离出蛋白质（每组n = 3），并进行串联质量TAG蛋白质组学分析，以确定这些microRNA如何改变细胞的蛋白质组。 同样，用miRNA-151a-5p处理细胞也改变了1788蛋白，其中80种蛋白质被miRNA 151a-5p模拟和抑制剂改变。LEEDS OMICS，英国利兹大学； 3。生命科学学院，英国诺恩加姆诺恩加姆大学，以确定需要哪些调节网络来促进子宫疗程，以促进哺乳动物中的乳腺剂，以前曾在哺乳动物中识别出一组核心哺乳动物时会产生的核心小虫，并在所有物种中都保留了胎盘。作为基因表达和随之而来的蛋白质合成的阻遏物，miRNA不仅在成功的植入膜中起作用，而且还可以突出涉及的基本途径和/或在植入膜衰竭中失调。考虑到这一点，我们假设这些IDENG的MicroRNA的HSA-MIRNA-151A-3P和HSA-MIRNA-151A-5P可能会促进胎盘哺乳动物中的植入物。这些实验的目的是1），这些miRNA可能会在体外促进植入植物，而2）如果这些miRNA futlnas futlnas futcoginally fulnconally formincgonconally of formencgonation formantally formancy a implantagon。人类子宫内膜上皮（Ishikawa）细胞用1）对照，2）单独的转换试剂，3）非targegng Mimic，4）非targegng抑制剂，或5-8）模拟或抑制剂或mir-151a-3p，或-151a-3p，或-151a-3p，OR -151A-5P，48 hrs for mir-151a-3p，单独使用。蛋白质（每组n = 3），并进行串联质量TAG蛋白质组学分析，以确定这些microRNA如何改变细胞的蛋白质组。同样，用miRNA-151a-5p处理细胞也改变了1788蛋白，其中80种蛋白质被miRNA 151a-5p模拟和抑制剂改变。In parallel, BeWo spheroids were generated and co-cultured with Ishikawa cells transfected with either 1-8 above and the spheroid a0achment rate quanGfied by allowing spheroids to a0ach to the endometrial monolayer for 30 minutes and calculaGng the percentage remaining a0ached, aher washing.用miRNA-151A-3P和miRNA-151A-5P模拟于相关对照的子宫内膜单层对子宫内膜单层的蛋白质组学分析，在蛋白质表达中显示出很大的ShiH。div> div div dysregulagon被证明具有1738蛋白的显着影响，其中33种这些蛋白质通过模拟物和抑制剂治疗表现出dysregulagon。与这80种蛋白质的互期，在与miRNA模拟物和抑制剂的相对diquecgon中，总共46种蛋白质失调，表明mirna targegng的可能性很强。进一步的大卫对我们的miRNA显着影响的蛋白质的进一步分析表明，miRNAS 151A-3P和151A-5P调节的细胞骨架funcgon，微管法尔形肌，细胞分裂和有丝分裂。miRNA 151a-3p调节的蛋白质；干细胞差异，上皮细胞增殖，ACGN结合，Wnt途径信号传导，表皮生长因子SGMMAL的反应和T细胞差异。
SunPy：用于太阳物理学的 Python 包
Stuart J. Mumford ∗ 1，2，3，Nabil Freij 4，Steven Christe 5，Jack Ireland 5，Florian Mayer 6，V。KeithHughitt 7，Albert Y. Shih 5，Daniel F. Ryan 8，5，Simon Liedtke 6，Simon Liedtke 6，Simon Liedtke 6，Simon Liedtke 6，daviderez-suárez9 IK 12，BrigittaSipőcz13，Rishabh Sharma 6，Andrew Leonard 3，David Stansby 14，Russell Hewett 15，Alex Hamilton 6，Laura Hayes 5，Asish Panda 6，Matt Earnshaw 6，Matt Earnshaw 6，Nitin Choudhary Choudhary 16，Ankit Kumar 6，Ankit Kumar 6，Ankit Kumar 6，Prateek Chanda Chanda 17 17，M.Chanda 17，M.Chanda 17，M.Md，M.D. Akramul Haque 18 , Michael S Kirk 11 , Michael Mueller 6 , Sudarshan Konge 6 , Rajul Srivastava 6 , Yash Jain 19 , Samuel Bennett 6 , Ankit Baruah 6 , Will Barnes 20 , Michael Charlton 6 , Shane Maloney 21 , Nicky Chorley 22 , Himanshu 6 , Sanskar Modi 6 , James Paul Mason 6 , Naman9639 6 , Jose Ivan Campos Rozo 23 , Larry Manley 6 , Agneet Chatterjee 24 , John Evans 6 , Michael Malocha 6 , Monica G. Bobra 25 , Sourav Ghosh 24 , Airmansmith97 6 , Dominik Stańczak 26 , Ruben De Visscher 6 , Shresth Verma 27 , Ankit Agrawal 6 , Dumindu Buddhika 6 , Swapnil Sharma 6 , Jongyeob Park 28 , Matt Bates 6 , Dhruv Goel 6 , Garrison Taylor 29 , Goran Cetusic 6 , Jacob 6 , Mateo Inchaurrandieta 6 , Sally Dacie 30 , Sanjeev Dubey 6 , Deepankar Sharma 6 , Erik M. Bray 6 , Jai Ram Rideout 31 , Serge Zahniy 5 , Tomas Meszaros 6 , Abhigyan Bose 6 , André Chicrala 32 , Ankit 6 , Chloé Guennou 6 , Daniel D'Avella 6 , Daniel Williams 33 , Jordan Ballew 6 , Nick Murphy 34 , Priyank Lodha 6 , Thomas Robitaille 6 , Yash Krishan 6 , Andrew Hill 6 , Arthur , 阿比盖尔·L·史蒂文斯 39, 40, 阿德里安·普莱斯-惠兰 41, 安巴尔·梅赫罗特拉 6, 阿尔谢尼·库斯托夫 6, 布兰登·斯通 6, 特朗·基恩·当 42, 伊曼纽尔·阿里亚斯 6, 菲昂拉格·麦肯齐·多佛 1, 弗里克·维斯特林格 36, 古尔山·库马尔 43, 哈什·马图尔 44, 伊戈尔·巴布施金 6, 杰伦·温比什 6, 胡安Camilo Buitrago-Casas 6 , Kalpesh Krishna 45 , Kaustubh Hiware 46 , Manas Mangaonkar 6 , Matthew Mendero 6 , Mickaël Schoentgen 6 , Norbert G Gyenge 47 , Ole Streicher 48 , Rajasekhar Reddy Mekala 6 , Rishabh Mishra 6 , Shashank Srikanth 43 , Sarthak Jain 6 , Tannmay Yadav 49 , Tessa D. Wilkinson 6 , Tiago MD Pereira 50, 51 , Yudhik Agrawal 12 , jamescalixto 6 , yasintoda 6 , 和 Sophie A. Murray 52
猕猴中肺肉芽肿的多模式分析揭示了结核病控制的细胞相关性
Hannah P. Gideon, 1 , 2 , 23 Travis K. Hughes, 3 , 4 , 5 , 23 Constantine N. Tzouanas, 3 , 4 , 5 , 23 Marc H. Wadsworth II, 3 , 4 , 5 , 6 Ang Andy Tu, 7 Todd M. Gierahn, 7 Joshua M. Peters, 4 , 7 Forrest F. Hopkins, 4 , 8 Jun-Rong Wei, 4 , 8 Conner Kummerlowe, 9 Nicole L. Grant, 1 Kievershen Nargan, 10 Jia Yao Phuah, 1 H. Jacob Borish, 1 Pauline Maiello, 1 Alexander G. White, 1 Caylin G. Winchell, 1 , 2 , 11 Sarah K. Nyquist, 3 , 4 , 5 , 9 , 12 Sharie Keanne C. Ganchua, 1 Amy Myers, 1 Kush V. Patel, 1 Cassaundra L. Ameel, 1 Catherine T. Cochran, 1 Samira Ibrahim, 3 , 4 , 5 Jaime A. Tomko, 1 Lonnie James Frye, 1 Jacob M. Rosenberg, 4 , 8 , 13 Angela Shih, 13 Michael Chao, 4 , 8 Edwin Klein, 14 Charles A. Scanga, 1 , 2 Jose Ordovas-Montanes, 4 , 5 Bonnie伯格（Berger），约书亚·T·马蒂拉（Joshua T. Shalek 3，4，5，6，6，18，24，25， * 1微生物学和分子遗传学系，匹兹堡大学医学院，宾夕法尼亚州匹兹堡，宾夕法尼亚州匹兹堡研究中心，匹兹堡，宾夕法尼亚州匹兹堡大学，美国宾夕法尼亚州匹兹堡大学，美国3号宾夕法尼亚州匹兹堡大学3.哈佛大学，马萨诸塞州剑桥，美国5麻省理工学院和哈佛大学，马萨诸塞州剑桥市6美国6化学系，马萨诸塞州理工学院，马萨诸塞州剑桥市，美国7 7生物工程系），sfortune@hsph.harvard.edu（S.M.F.美国马萨诸塞州波士顿，马萨诸塞州波士顿公共卫生学院9计算与系统生物学计划，马萨诸塞州技术研究所，美国马萨诸塞州剑桥市，美国10号非洲卫生研究所，南非德班，南非，肺部，过敏和重症监护医学司，匹兹堡大学，匹兹堡大学，匹兹堡，帕特斯堡，帕特斯堡，帕特斯堡，帕特斯堡，帕特斯堡，美国12级计算机。美国马萨诸塞州剑桥市技术，13美国马萨诸塞州马萨诸塞州马萨诸塞州综合医院，美国马萨诸塞州波士顿，美国14号实验室动物研究部，匹兹堡大学，匹兹堡宾夕法尼亚州匹兹堡大学15美国匹兹堡，匹兹堡大学匹兹堡大学的传染病学系，美国15南非德班，纳塔尔17化学工程系，马萨诸塞州剑桥，马萨诸塞州剑桥市，美国马萨诸塞州剑桥研究所18宾夕法尼亚州剑桥市的马萨诸塞州综合癌症研究所，马萨诸塞州科技研究所19 of KwaZulu-Natal, Durban, South Africa 21 Department of Infection and Immunity, University College London, London, UK 22 Department of Microbiology and Physiological Systems, University of Massachusetts Medical School, Worcester, MA, USA 23 These authors contributed equally 24 These authors contributed equally 25 Lead contact *Correspondence: joanne@pitt.edu (J.L.F.），shalek@mit.edu（A.K.S。）https://doi.org/10.1016/j.immuni.2022.04.004
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xi Zhu A，B，Yoojean Kim B，Orren Ravid-，Sicg-Mino-Mano，Amit Lazarov A.教练，Inga K. Lebois，Li，以色列Liberzon BB，Guang Ming Lu，Vincent A. Magnotta BD，Steven M. Nelson，Richard W.J.转到Wee Bt，Steven J.A.去Werff Bt，Theo G.M.van Erp，Sanne J.H.van Erp，Sanne J.H.成立，Jack B，M。Leary，Olatunji BK，Miranda Olff，BM，BN的Ivan Rector，Kerry Ressler AY。 Pavel Riha BN，美丽的Ross，Isabelle M. Rosso，AZ，Lauren E Alan N. Simmons BQ，Raluca M. Sophia I. Thomas，Nic J.A.罗伯特·R.J.M.Xin Wang Q，Carissa Weis W，The Winteritz AR，Hong Xie，Zhu BA，Melanie Wall A，B，Yeval Neria， *， *， *
接受靶向治疗的儿童脑肿瘤患者的病毒感染
4. Dunkel IJ、Gardner SL、Garvin JH、Goldman S、Shi W、Finlay JL。高剂量卡铂、噻替派和依托泊苷联合自体干细胞抢救治疗既往接受过放射治疗的复发性髓母细胞瘤患者。神经肿瘤学。2010；12(3):297-303。https://doi.org/10.1093/neuonc/nop031 5. Shih CS、Hale GA、Gronewold L 等人。高剂量化疗联合自体干细胞抢救治疗复发性恶性脑肿瘤儿童。癌症。2008；112(6):1345-1353。https://doi.org/10.1002/cncr.23305 6. Koskenvuo M、Rahiala J、Sadeghi M 等人。同种异体造血干细胞移植儿童的病毒血症合并感染以人类多瘤病毒为主。感染性疾病（伦敦）。2017；49（1）：35-41。https://doi.org/10.1080/23744235.2016.1210821 7. Soudani N、Caniza MA、Assaf-Casals A 等人。小儿癌症患者急性呼吸道病毒感染的患病率和特点。医学病毒学杂志。2019；91（7）：1191-1201。https://doi.org/10.1002/jmv.25432 8. Ye X、Van JN、Munoz FM 等人。诺如病毒是导致免疫功能低下儿童造血干细胞和实体器官移植接受者腹泻的原因。Am J Transplant 。2015；15(7):1874-1881。https://doi.org/10.1111/ajt.13227 9. Bordon V、Bravo S、Van Renterghem L 等人。儿童同种异体干细胞移植中巨细胞病毒 (CMV) DNA 血症的监测：CMV 感染和疾病的发病率和结果。Transpl Infect Dis 。2008；10(1):19-23。https://doi.org/10.1111/j.1399-3062.2007.00242.x 10. Millen GC、Arnold R、Cazier JB 等人。癌症儿童中 COVID-19 的严重程度：英国儿科冠状病毒癌症监测项目的报告。Br J Cancer。2021；124(4):754-759。https://doi.org/10.1038/s41416-020-01181-0 11. Dong Y, Mo X, Hu Y 等人。中国儿童 COVID-19 流行病学。儿科。2020；145(6):e20200702。https://doi.org/10.1542/peds.2020-0702 12. Mukkada S、Bhakta N、Chantada GL 等人。癌症儿童和青少年（GRCCC）中 SARS-CoV-2 感染的全球特征和结果：一项队列研究。Lancet Oncol。 2021；22(10):1416- 1426。https://doi.org/10.1016/S1470-2045(21)00454-X 13. Peyrl A、Chocholous M、Kieran MW 等人。抗血管生成节拍疗法治疗复发性胚胎性脑肿瘤儿童。儿童血癌。2012；59(3):511-517。https://doi.org/10.1002/pbc。24006 14. Ward CL、Dempsey MH、Ring CJA 等人。用于测量甲型和乙型流感病毒载量的定量实时 PCR 检测的设计和性能测试。临床病毒学杂志。2004；29(3):179-188。 https://doi.org/ 10.1016/S1386-6532(03)00122-7 15. Heim A、Ebnet C、Harste G、Pring-Akerblom P。通过实时 PCR 快速定量检测人类腺病毒 DNA。J Med Virol。2003；70(2):228-239。https://doi.org/10.1002/jmv.10382 16. Fry AM、Chittaganpitch M、Baggett HC 等人。泰国农村地区因呼吸道合胞病毒导致的住院下呼吸道感染负担。PLoS One。2010；5(11)：e15098。https://doi.org/ 10.1371/journal.pone.0015098 17. Lu X、Holloway B、Dare RK 等人。实时逆转录 PCR 检测用于全面检测人类鼻病毒。临床微生物学杂志。2008；46(2):533-539。https://doi.org/10.1128/JCM.01739-07 18. Maertzdorf J、Wang CK、Brown JB 等人。实时逆转录 PCR 检测用于检测所有已知遗传谱系的人类亚肺病毒。临床微生物学杂志。2004；42(3):981-986。 https://doi.org/10.1128/JCM.42.3.981-986.2004 19. Corman VM、Landt O、Kaiser M 等。通过实时 RT-PCR 检测 2019 年新型冠状病毒 (2019-nCoV)。欧洲监测。2020；25(3):2000045。https://doi.org/10.2807/1560-7917.ES.2020.25.3.2000045 20. Watkins-Riedel T、Woegerbauer M、Hollemann D、Hufnagl P. 通过实时 PCR 快速诊断肠道病毒感染
加来道雄 心灵的未来 pdf
加来道雄 (Michio Kaku) 的《心灵的未来》 (The Future of the Mind) 带领读者探索人类大脑的复杂性，通过高科技脑部扫描揭示长期隐藏的秘密。本书介绍了神经科学和物理学的最新进展，探讨了记录记忆、精神控制和心灵感应等主题。作者对加来道雄博士的方法感到不满，因为这种方法优先考虑未来主义，而不是对心灵进行有根据的推测。加来道雄依靠对物理学的深入了解来支持他对未来的主张，这一点值得称赞，但他在讨论神经科学的潜在突破时表现出的兴奋和喘不过气来，让人感到疲惫和沮丧。作者认为，加来道雄博士牺牲了对近期理解的关注，而只关注遥远未来的可能性，忽视了当今现实与预测未来之间的复杂性和挑战。他将未来主义与科幻小说进行了对比，后者通过富有想象力的视角探索现在，而不是做出夸张的预测而不解决真正的技术障碍。作者使用“足够先进的编译器”的类比来说明未来主义如何经常假设一个假设的技术解决方案将神奇地解决现有问题。这种方法过于简单，没有考虑到真正巧妙的工程的难度。这本书关注未来的进步，特别是在神经科学和思维进化的背景下，这进一步疏远了作者与 Kaku 博士的观点。他认为这本书忽视了实现此类突破所固有的挑战和复杂性，而是依赖于推测和假设情景。作者总结说，这种方法虽然令人兴奋和引人注目，但最终在实质和严谨性方面有所欠缺。本文是对未来主义及其在科学讨论中的应用的批判，特别是在思维进化和神经科学的背景下。今天，谁在不断挑战他们面前的谜团？当我思考这个问题时，人们可能会想像对像 Kaku 博士这样的理论物理学家会有什么期望。除了我对未来主义的普遍厌恶之外，他作为理论物理学家的实力可能是他的书中存在问题的原因之一。具体来说，诸如“我不是这方面的专家，但是……”这样的短语特别引人注目，尤其是当他试图定义意识时，尽管承认自己对这个主题缺乏了解。第二章“意识——物理学家的观点”就是一个例子，Kaku 博士在其中努力定义一些真正的专家多年来一直在努力的东西。尽管如此，他似乎对他的定义感到自豪，被称为“意识的时空理论”，并在整本书中多次提到它。我仍然对他的意识理论持怀疑态度。虽然我不认为它完全错误，但我也认为它可能没有 Kaku 博士所说的那么有用。此外，在讨论小人论时，他嘲笑它，但随后很快在他的意识定义中提到了一个虚构的首席执行官。我很难区分他的概念和被否定的小人。此外，我对 Kaku 博士坚持认为，像逆向工程大脑、制作完整的大脑副本、将我们的意识传送到太空以及用我们的大脑控制机器人就像我们的身体一样，这些奇妙的进步距离我们只有一个世纪（或最多两个世纪）感到厌烦。这让人想起过去五十年来不断有人声称有用的核聚变反应堆距离我们只有五十年的时间。科学家的怀疑态度应该要求他更彻底地证明这些说法。最终，我发现这本书并不令人满意。当今正在进行的有趣工作可以写成一本引人入胜的书，但 Kaku 博士却匆匆忙忙地跳过这些工作，深入研究科幻小说，这种小说既缺乏“硬”科幻小说的技术严谨性，也缺乏“软”科幻小说对我们社会的反思。意识及其与物理现实的关系一直是哲学家和科学家长期以来的谜团。这本书探讨了各种类型的意识，包括允许直接控制物体的脑机接口。它还深入探讨了在梦境、药物诱发状态、精神疾病以及机器人和外星人等非人类实体中观察到的替代意识形式。作者讨论了新技术如何使科学家能够记录记忆、读心术，甚至用心灵感应控制物体。这本书触及了这样一种观点，即意识可以通过技术得到增强，从而有可能提高智力。在书中最精彩的部分之一中，Michio Kaku 分享了他作为理论物理学家的专业知识，解释了意识和物理定律是如何重叠的。根据作者的说法，意识是一个使用各种参数的多个反馈回路创建世界模型的过程。本书概述了三个意识层次，从植物层面的意识到人类层面的自我意识。第三级意识只存在于人类中，涉及复杂的社会结构和模拟未来的能力。作者还讨论了自由意志的概念，认为它可能存在，但不是人们通常认为的那样。大脑受到无意识因素的影响，即使我们觉得自己在做决定，这些因素也会指导我们的选择。最终，本书表明意识和物理现实是相互交织的，技术可能会改变我们对这种关系的理解。这本书分为三个部分：思想与意识、思想胜过物质和改变的意识。我将重点介绍每个部分的一些想法。第一本书像许多神经科学书籍一样开始，介绍神经解剖学和神经生理学的基础知识。它涵盖了 Phineas Gage 的案例，展示了它如何引导我们理解额叶在行为中的作用。书中还讨论了对韦尼克和布罗卡患者的研究，以了解他们对语言理解的贡献，以及约瑟夫·加尔的颅相学和彭菲尔德博士的侏儒，后者是至今仍在使用的运动皮层地图。这些案例标志着我们所知的神经科学的开端。我希望书中有更多关于像 Ramon y Cajal 或 Meynert 博士这样的神经科学家的内容，他们影响了弗洛伊德的理论。Kaku 解释了大脑是如何从爬行动物进化到哺乳动物再到人类大脑的，而大脑皮层是我们最高的认知结构。介绍性信息准确但笼统，在其他神经科学书籍中很容易找到。今天，我们使用 MRI 和 fMRI 等先进技术，这是由于宇宙的力量在支配着我们。这些设备帮助我们更好地理解大脑，随着新工具的发明，关于大脑功能的类比也会发生变化。 Kaku 还分享了一个将潜意识比作 CEO 的比喻，代表基于理性思考做出决策的前额叶皮层。虽然他没有讨论弗洛伊德的心理理论，但他的“意识的时空理论”很有趣。他将其定义为通过各种参数的多个反馈回路创建世界模型以实现目标。这种模型从关注空间和环境的动物转变为考虑时间和关系的人类。根据 Kaku 的说法，人类意识有三个层次：爬行动物有第一层，哺乳动物有第二层（包括用于社会关系的边缘系统），人类有第三层，通过评估过去来模拟未来来创建世界模型。这需要及时模拟，这是人类意识所独有的。使用反馈回路实现目标，通过建模世界和模拟未来来理解自我意识，这是我们的模型或现实观点如何运作的关键组成部分。通过分析过去的经验和记忆，我们可以对未来做出预测，并做出导致有利结果的决策。根据 Kaku 的说法，如果他的时空理论准确无误，那么它可以为自我意识提供定义。自我意识是通过创建一个世界模型并模拟一个人出现的未来来实现的。在《心灵高于物质》一书中，Kaku 探讨了心灵感应、心灵运动、记忆和智力等各种主题。他讨论了下载记忆或学习新技能的可能性，这可能会改变我们对自我的理解以及对先天身份的影响。Kaku 还谈到了记忆在人类进化中的作用，以及它在预测未来和采取相应行动方面的重要性。他认为，这是人类智力的一个基本方面。在另一章中，Kaku 深入探讨了意识的改变，包括梦、精神控制、人工智能和外星大脑。他使用足够的神经科学来研究强迫症、精神分裂症和幻觉，并根据他的意识时空理论给出定义。根据这一理论，精神疾病通常是由模拟未来的竞争反馈回路之间的微妙平衡被破坏引起的。这一概念导致了深部脑刺激 (DBS) 和分子还原方法等治疗方法的进步，从而提高了我们对神经生物化学和各种疾病的潜在治疗目标的理解。正如新技术可以帮助管理和潜在治愈阿尔茨海默氏症、帕金森氏症、痴呆症和躁郁症等疾病一样，我们可能很快就会看到神经病学方面的突破，从而改善患者的生活。想象一下，一个瘫痪的人能够借助大脑微芯片移动！Michio Kaku 的神经科学书籍内容丰富且引人入胜，他贯穿始终地运用了独特的意识时空理论。他使用科幻小说中的相关类比，如《星际迷航》和《2001：太空漫游》，使复杂的概念更容易理解。这本书探讨了未来治疗和技术的可能性，包括人工智能发展意识和决策能力的潜力。它还质疑人类是否会继续进化并达到新的高度，或者我们是否已经达到了瓶颈。 Kaku 的写作清晰简洁，对于那些对科学及其应用感兴趣的人来说，这是一本令人愉快的读物。这本书涵盖了关于大脑和思维的最新研究，以及如何使用技术来增进我们对这些复杂主题的理解。虽然有些读者可能会觉得源源不断的技术信息让人不知所措，但其他人会欣赏 Kaku 将复杂概念分解成可管理部分的能力。最终，这本书让我们对神经科学的未来及其改变我们生活的潜力有了迷人的一瞥。随着我们继续探索人类大脑的奥秘，我们可能会发现新的和令人兴奋的可能性，以改善我们对自己和周围世界的理解。它提出了一个广泛的类别，但没有深入讨论已经存在的道德难题。我很享受这次旅行，但希望有更多的《自然》，而不是《科学美国人》。更新：读完这本书后，我不会收回之前的批评。它继续令人厌烦，一遍又一遍地重复“这可能会发生”。关于在激光束上编码意识的段落提到了月球和行星上的传输站，它的物理原理对我来说毫无意义。这是一本有趣的读物。我并不后悔拿起它，并会把它推荐给任何对大脑感兴趣的外行。只是不要被作者的名气所左右，期待一些深刻的东西。1 月 14 日，2024 本书的导论部分讨论了认识心智和大脑的进步历史。前几章过分强调了使用核磁共振设备。讨论转向大脑的结构，并进行了必要的讨论。提出了左右半球具有独特功能的事实，以及我们体内隐藏着一个与我们在舌头上表达的欲望不同的人性。然而，只有对大脑进行生理检查才能在书的最后将我们变成神经科学家。而作者无意这样做，因此立即转向另一个引人入胜的问题：什么是意识？这个问题对于21世纪的人类至关重要。正如莱布尼茨所说，即使你把大脑像一个巨大的苹果一样放大，你也找不到任何意识。意识是影响交流和行为的所有内部和外部条件的结果。人类意识的最终过程被总结为根据所有因素做出决策，讨论、预测和管理未来。然而，认识意识需要关注并发现能够决定思维过程的新方法和技术。因此，作者将心灵感应的概念应用于这种方法——大脑内部或周围的设备和技术可以揭示你所想的一切。这种状态在脑网技术中达到，我们的思想将直接连接到互联网并交换数据！技术朝着提高人类心理和身体能力的方向发展是本书的另一个预测，它承诺在不久的将来实现这一点。现在，几乎可以发挥自己认知能力的人类内心有着崇高的抱负——发现世界并确信我们并不孤独。作者在书的最后几章中考虑了天文学、量子物理学和存在主义的讨论。宇宙中是否存在与我们一样的文明，我们的大脑遭遇了什么样的命运？如果存在联系，那将如何联系？我个人希望我们能成为发现新栖息地、新领土和新文明的人。因为历史告诉我们，发现者总是胜利者，而那些可发现的东西都被他们自己的贪婪所吞噬。我不是帝国主义的支持者；我只是想向我们的新文明致以第一声问候。但现在，我们在这里，头上戴着这顶复杂的帽子，怀着成千上万个纠结的希望。我希望有一天我能在这个星球外哭泣，把我的信息像一滴冰冷的泪水一样送到那些天体上……评论者对 Michio Kaku 的书《心灵的未来》感到失望，因为它没有提供深入的知识，而是提供了肤浅的介绍性信息。这本书读起来就像一篇来自科普杂志的文章，旨在吸引读者并激发他们对神经科学最新研究的好奇心。评论者在书中发现了许多有趣的事实，例如对人类大脑复杂性、意识、心灵感应和其他主题的探索。然而，评论者对书中过度猜测未来可能发生的事情感到沮丧，这种猜测很快就会让人感到厌烦。他们还批评 Kaku 没有提供足够的硬科学，而是专注于假设情景。这本书确实有一些有趣的花絮，但总的来说，读起来令人失望。同一位评论者之前喜欢 Michio Kaku 的另外三本书，并期待着这本书。然而，他们发现这本书缺乏通常的科学术语，而是以一种通俗易懂的方式呈现思想，让人感觉像是一本奇幻小说，而不是科学论文。评论者欣赏 Kaku 将现代文化融入书中的能力，但最终发现这本书过于注重推测，而对具体科学关注不够。随着神经科学和技术的进步，科学家们正在探索制造由大脑直接发出的电信号控制的假肢的可能性。这可能会使失去肢体的人受益。此外，研究人员认为，未来可能通过开发一种绕过传统记忆系统的新形式的智能来治疗阿尔茨海默氏症等疾病。第三章讨论了通过电子植入物操纵人类意识，这种电子植入物可以将任何所需的信息直接添加到大脑中。这项技术有可能彻底改变人类学习和与环境互动的方式。展望未来，加来道雄设想了一个未来，在那里，思维被视为一种可以利用和控制的能量。他认为，在不久的将来，可能有可能创造出新的智能形式，甚至通过人工手段复制人类意识。然而，他也警告说，人类正在迅速失去与科学技术的联系，除非我们采取行动，否则这可能会导致人类倒退到原始主义。这本书探讨了未来的各种情景，包括人类与机器融合或生活在虚拟现实环境中的可能性。它还涉及外星智慧生命的话题，表明先进文明可能由于其巨大的技术优势而甚至没有注意到我们的存在。最终，加来道雄对人类未来的展望是，如果我们不采取主动的科学进步措施，我们将面临失去与自身意识联系并进化为更原始状态的风险。展望心灵的未来，加来道雄博士提出了一本有趣且具有教育意义的书，深入研究了脑科学的世界，探索了人类意识及其潜在进化的可能性。这本书由著名的科普科学家撰写，深入探讨了快速发展的大脑研究领域，包括心灵感应、心灵运动、记忆以及增强人类思维的可能性。作者深思熟虑地研究了脑科学进步的伦理影响，强调了其好处和潜在风险。凭借 Kaku 博士对科学能引领我们走向何方的热情和远见，这本书激励读者思考新的可能性，例如利用他们的思想探索遥远的恒星。总的来说，这是一本引人入胜的书，将吸引所有有兴趣了解人类思维及其未来潜在发展的人。Michio Kaku 的最新著作探讨了令人兴奋的人类思维科学，揭示了可能改变我们命运的新兴技术。Michio Kaku 是一位著名的物理学家和科学传播者，他带领读者踏上了解、增强和赋予思维力量的科学探索之旅。虽然 Kaku 并不是这个主题的明显选择，但他在科学传播方面的丰富经验使他非常适合探索科幻小说和未来主义的交集。 Kaku 的科幻背景为他的写作增添了独特的视角，因为他经常将科学概念编织到引人入胜且易于理解的叙事框架中。然而，他倾向于过度简化复杂问题并将当前技术推断为未来场景，这有时会产生误导。这本书深入探讨了大脑和思维的各个方面，探索了未来如何增强它们。Kaku 借鉴了现实世界中脑损伤和病症的例子来说明神经科学的潜在进步。一个特别有趣的案例研究涉及一名脑裂患者，他的左脑和右脑形成了不同的观点和感受。尽管这本书的内容引人入胜，但一些读者可能会发现它具有挑战性，因为它过分强调了推测性的想法和心灵感应/心灵感应概念。作为一个有科学倾向的人，作者发现这些讨论很无趣，最终放弃了这本书。这本书有 439 页，是任何阿拉伯读者图书馆的珍宝。它是“知识世界”系列的最新版本，去年非常成功。这本书从物理角度讨论了心灵和意识。作者加来道雄简单地解释了意识的概念，然后回顾了意识的历史和发展，讨论了精神和心理疾病。加来道雄讨论的一些话题包括意识、人工智能、复制人类大脑的可能性以及使人类永生的可能性。他还谈到了机械和意识之间的关系，但没有深入探讨。正如神经科学家斯蒂芬·平克所说：“我认为，没有什么比意识到意识的每一刻都是一份珍贵的礼物更能赋予生命更深刻的意义了。”虽然我没有读过所有未来学家的书，但我确信没有人能像加来道雄那样写作。因此，我怎么能比他自己写的书更享受他的书呢？特别是因为我之前读过他的书《不可能的物理学》。加来道雄的最新著作《意识的未来：理解心灵的科学探索》探讨了宇宙中未知而复杂的东西——意识。首先，加来道雄解释了大脑及其不同部分的结构，然后对它们的功能进行了简单的概述。这为解释未来将影响人类心理能力的发展奠定了基础。然后，他深入研究了意识概念的历史，从那些相信大脑中有一个微小的“神”控制着我们的行为的人，到那些认为意识源于神经元之间相互作用的人。加来道雄还讨论了目前正在意识领域开发的技术，并针对每种技术提出了哲学、伦理和科学问题。例如，让我们在某人的大脑中转移或创造记忆的技术怎么样？这在道德上合理吗？将记忆从一个人转移到另一个人怎么样——这会改变他们的性格吗？另一个争论点是自由意志的概念。我们是真正的自由，还是一切都是由我们的大脑功能预先决定的？这引发了严重的哲学和神学问题。在“意识的改变状态”一章中，加来讨论了大脑中负责感知更高存在的特定区域的存在，这与各种宗教中的上帝概念密切相关。生物学、化学和物理学之间的这种融合是让加来道雄的写作如此出色的众多因素之一。首先，使用一些不寻常的术语，例如“إﻧﺴﺎﻻت”来指机器人，这可能是准确的，但我不喜欢它们。——《世界知识系列》的作者热衷于提到加来道雄获得了诺贝尔物理学奖，但事实并非如此。翻译同系列的《不可能的物理学》一书时也存在错误。2014 年 9 月 2 日 心灵的未来 5 星 - 令人兴奋的阅读，充满了有趣的事实和令人难以置信的想法。对于对科学和大脑的未来感兴趣的广大读者来说，这是一本很棒的读物！这本书读起来真有趣！书很少让我想躲避世界，直到我能一口气读完。在阅读这本书的过程中，我一直不想放下它，除非我偶然发现了 Michio Kaku 提到的一个实验，我想在网上进一步了解它。就这一点而言，这本书唯一的缺点是，书中回顾了太多有趣的主题，因此有必要在网上或其他书籍中进一步了解。Michio 回顾了如此广泛的新实验和全球正在进行的工作，有些主题的深度不够。然而，在涵盖许多多个主题时，这是可以预料到的。Michio 做得很好，他留下了建议阅读部分，以及关于在哪里进一步完整回顾许多主题的注释。Kaku 先生明智地选择了发现这本书的一个缺点（这是不可避免的），并留下了答案。我真的很喜欢这本书与现实生活中的项目和实验的联系，比如引入电影和书籍，如《星际迷航》、《终结者》和《黑客帝国》。这确实使这本书更容易成为一本有趣的读物，而不是一本过于枯燥的事实书。我喜欢 Michio 与那些负责这些新项目的人交谈，而不是只提供事实。这本书最有趣的部分是一些管理项目的人在被问到时所发表的评论。这本书讲述了当今一些项目是如何诞生的，或者一些发明的未来将如何真正改变我们的世界，这些背景历史让这本书变得有趣而信息丰富，与《魔女嘉莉》或著名的绝地武士等书籍有着密切的联系。对于科幻爱好者以及那些希望了解未来几年人类命运的人来说，这是一本很棒的书。书中对当今世界各国领导人正在投资的项目的洞察非常具有启发性。不用多说，这本书本身就涉及许多与人类思维有关的新项目，以及致力于让我们更健康、更聪明、在生活的各个方面进一步提升我们的科学研究的未来和方向。它将电影、书籍和有趣的事实与未来主义的想法联系在一起。它从好的方面和坏的方面阐述了一些项目如何被滥用，以及背后的道德原因，并提到了一些项目如何被军方滥用。我期待着再读几本他的书，这确实让科学变得非常有趣和迷人。我认为他绝对在教授事实和吸引读者注意力之间取得了平衡。“……我对大脑的复杂性了解得越多，我就越惊讶于我们肩上的东西是我们所知的宇宙中最复杂的物体。” - 第 327 页 2018 年 4 月 3 日 这本书很棒，感觉就像你肩上扛着一个奇迹……一台超级计算机能够根据它执行的任务学习和重新定位自己，而且只需要 20 瓦的功率……最令人惊奇的事情。宇宙是一个巨大而神秘的实体，其中的秘密超出了人类的理解范围。我们对它的理解仍然局限于将它视为一个“黑匣子”，我们知道某些方面有助于特定的功能，但具体细节尚不清楚。这本书探讨了人类对更强大智力的追求，从治疗精神疾病到实现巨大的记忆容量和计算能力，一直到心灵感应和心灵感应。作者 Michio Kaku 呈现了一段引人入胜且发人深省的旅程，为我们对意识和人类思维的理解提供了新的见解。Kaku 提出了意识的定义，即一个“算法”过程，大脑使用具有各种变量（例如温度、位置、时间和变量之间的关系）的多个反馈回路来创建世界模型，以实现特定目标。他将这一理论称为“Zamkan 理论”，认为动物根据空间关系创建环境模型，而人类则根据时间关系创建模型。这本书深入探讨了心灵感应和心灵感应等超自然现象，挑战了我们对它们的传统理解。Kaku 讨论了宇宙中存在不同形式意识的可能性，以及我们可能尚未与非人类智能接触的原因。最终，作者提出了关于人类存在的本质和我们在宇宙中的位置的深刻哲学问题。一些批评家认为，科学在理解大脑方面取得了巨大进步，我们复杂的思想和情感可以简化为大脑特定区域的电脉冲。然而，Kaku 反驳了这种观点，他认为我们的本质不能被这种还原论完全捕捉。这本书以对人类意识和宇宙奥秘的敬畏和惊奇感作为结尾，鼓励读者思考自己的存在以及超越存在的广阔可能性。作者探讨了与脑科学相关的各种主题，借鉴了科幻书籍和电影中的实验和前兆。他深入研究了 25-30 多部电影，详细解释了它们的概念。另一个值得注意的方面是他对先进大脑技术引发的伦理问题的考察。这本书提供了全面的概述，即使是那些不熟悉这个主题的人也会觉得这本书读起来很有趣。在欧盟和美国的支持下，痴呆症研究旨在寻求治疗日益增长的老龄人口和心理健康问题，专家称这些问题主要是由身体因素引起的。作者对这一主题的热情使这本书读起来引人入胜，但他对动物实验的描述引发了不适。科学家对知识的关注超过了道德，这引发了人们对追求发现而不受道德约束的担忧。以“防御”为名的研究进一步加剧了这些问题。Nicolelis 博士的研究涉及将猴子运动皮层连接到带有传感器的机械臂上，这些传感器会将信号发送回大脑，在几次试验中就表现出了令人印象深刻的学习能力。然而，加来道雄对未来前景的迷恋逐渐转向疯狂的猜测，将其与《星际迷航》中的情节相提并论，并承诺将出现类似人类的机器人、读心术和将意识上传到计算机等进步。他提出的通过激光束将意识送入太空的建议似乎很可笑，但也令人不安地可信。智力增强的近未来概念更令人担忧，因为加来道雄随意地假设当权者不会滥用它提供的优势，并承诺最终这项技术将为所有人所用。这本书给人留下了令人不安的印象，即科学正在漫不经心地向前冲，没有考虑其潜在后果。我不禁想知道为什么有些人对严酷的现实一无所知，即近五分之一的世界人口生活在极端贫困中，无法获得医疗保健和教育——即使在像美国这样的富裕国家，人们仍然因买不起药而死亡。这引发了人们对科学进步鲁莽的担忧。 Kaku 提出，如果技能可以直接植入大脑，那么它将通过最大限度地减少人力资本的浪费，对全球经济产生重大影响。然而，如果人们可以共享记忆，这个想法也会带来某些技能贬值的风险。这本书的前半部分对当前的科学进步进行了有趣的观察，并提醒人们需要让科学家承担责任。不幸的是，推测性的后半部分未能令人信服地证明这些概念不仅仅是科幻编剧的幻想。这种认识有点令人欣慰，因为 Kaku 和其他科学家似乎优先考虑创造“怪物”的好处，而不是确保它们的潜在风险。总的来说，虽然这本书读起来很有趣，但它说服读者相信其主张有效性的能力却不够。理论物理学家 Michio Kaku 在他的书中探讨了科学与科幻小说的交集，他深入研究了心灵感应、记忆存储和智力增强领域。他将人类大脑的复杂性与宇宙的浩瀚进行了类比，强调了神经科学和物理学取得突破性进展的潜力。凭借电影般的引用天赋，Kaku 编织了一个既科学严谨又引人入胜的故事，让广大观众能够理解复杂的概念。他的作品展示了科幻小说与现实的融合，曾经被认为是幻想的技术现在正在以实用的方式得到开发和应用，例如脑机接口、记忆植入和认知增强。这些看似不可能的可能性证明了心灵感应领域正在取得的进步。著名物理学家 Michio Kaku 在探索这些边界方面发挥了重要作用，为未来的物理学家提供了灵感。正如胡迪尼曾经认为心灵感应是不可能的，现在科学正在证明他错了。世界各地的大学都在进行心灵感应研究，科学家们已经成功地利用先进的传感器读取人脑中的单个单词、图像和想法。这一突破具有深远的影响，特别是对于那些因中风或事故而“困在”身体里的人。它还可能彻底改变我们与计算机和周围世界的互动方式。事实上，IBM 科学家最近预测，与计算机的精神交流将在未来五年内成为可能，有可能取代鼠标和语音命令。可能性是无穷无尽的，从精神控制电话到创作艺术作品。每个人——从计算机巨头到教育工作者和音乐工作室——都在关注这项技术。科幻小说中真正的心灵感应，如果没有外界的帮助，可能就无法实现。大脑的电子性质会发射无线电波，但这些信号太微弱，无法被他人探测到。科学家在使用脑电图扫描解读思想方面取得了进展。受试者戴上带电极的头盔，专注于特定图像。创建一个基本的思想词典，将一个人的思想与脑电图图像联系起来。杰克·加兰特博士的工作进一步推动了这项研究，探索了将一个人的思想录下来的可能性。大部分研究的中心是加州大学伯克利分校，那里在心灵感应领域取得了突破性的进展。研究人员在利用先进的大脑扫描技术重建内部图像方面取得了重大突破，这是加兰特博士团队开创的。这个过程包括将受试者放在核磁共振成像仪中，并在他们长时间保持静止的情况下向他们展示一系列视频片段。在此期间，核磁共振成像仪会创建大脑内血流的 3D 图像，然后对其进行分析以识别视觉特征和神经活动之间的模式和关系。该团队已经开发出一种数学公式来解码这些图像，使计算机能够分析图像如何转换成脑部扫描。通过分析大量的电影片段库，科学家们已经能够确定每张图片中某些 MRI 模式和特征之间的直接相关性。这项技术有可能彻底改变我们对人类大脑的理解，并可能在神经科学和心理学等领域取得重大进展。Gallant 博士开发的计算机程序可以将大脑活动转换成视频，本质上是创建一个人的想法的“模糊”视觉表示。该系统非常先进，它可以将 MRI 数据转换为图像，反之亦然，允许研究人员以惊人的准确度分析现实世界的观察结果和心理意象。在实验中，该程序已成功识别大脑中的视觉表征，例如选择萨尔玛·海耶克的照片作为与蒙娜丽莎最接近的匹配。目标是创建一个有效的词典，将现实世界中的物体与大脑中相应的 MRI 模式相匹配，尽管实现精确匹配仍然具有挑战性，对于详细类别可能需要数年时间，但对于其他类别（如识别数字或简单图像）来说可能更容易。在神经科学领域，科学家们正处于彻底改变我们与大脑互动方式的风口浪尖。由于 ECOG 扫描等技术进步，实时读取思想和解读单词的概念不再是科幻小说。Brian Pasley 博士的团队在这一领域取得了重大进展，他们在癫痫患者的开脑手术期间使用放置在暴露大脑上的电极网直接记录脑信号。当患者听到各种单词时，相应的信号会被记录下来并最终与词典匹配，从而使计算机能够识别特定单词，甚至在个人思考时拾取特征信号。这项技术在心灵感应对话、识别个人大脑模式的语音合成器以及帮助中风患者缓解瘫痪方面具有巨大潜力。BMI（脑机接口）领域正在蓬勃发展，犹他大学的科学家也取得了类似的成果。通过进一步改进以提高分辨率，例如使用带有 121 个电极的网格，该程序可能成为中风或瘫痪性疾病（如卢格里格氏症）患者的宝贵工具。创建心理词典后，打字就像思考一个字母并用你的思想将其显示在屏幕上一样简单。项目负责人 Shih 博士说他的机器接近 100% 准确。他认为他接下来可以创造一些东西，让人们记录他们用头脑想象的图像 - 可能对艺术家或建筑师有帮助，但 ECOG 技术有一个很大的缺点，因为它需要进入你的大脑。另一方面，EEG 打字机正在进入商店，因为它们不是侵入性的；它们不如 ECOG 的好，但可以在柜台购买。Guger Technologies 在一次贸易展上展示了一款产品 - 称人们只需 10 分钟即可学会如何使用它，然后他们每分钟就能打出大约 5-10 个单词。虽然实现精确匹配仍然具有挑战性，对于详细类别可能需要数年时间，但对于其他类别（如识别数字或简单图像）来说可能更容易。在神经科学领域，科学家们正处于彻底改变我们与大脑互动方式的风口浪尖。由于 ECOG 扫描等技术进步，实时阅读思想和解读单词的概念不再是科幻小说。Brian Pasley 博士的团队在这一领域取得了重大进展，他们在对癫痫患者进行开脑手术期间，使用放置在暴露大脑上的电极网直接记录大脑信号。当患者听到各种单词时，相应的信号会被记录下来，并最终与字典匹配，从而使计算机能够识别特定单词，甚至在个人思考时拾取特征信号。这项技术在心灵感应对话、识别个人大脑模式的语音合成器以及帮助中风患者缓解瘫痪方面具有巨大的潜力。BMI（脑机接口）领域正在获得发展势头，犹他大学的科学家也取得了类似的成果。随着进一步改进以提高分辨率，例如使用带有 121 个电极的网格，该程序可能成为中风或瘫痪性疾病（如卢格里格氏症）患者的宝贵工具。创建心理词典后，打字就像思考一个字母并用你的头脑将其显示在屏幕上一样简单。项目负责人 Shih 博士说他的机器接近 100% 准确。他认为他接下来可以创造一些东西，让人们记录他们用头脑想象的图像 - 可能对艺术家或建筑师有帮助，但 ECOG 技术有一个很大的缺点，因为它需要进入你的大脑。另一方面，EEG 打字机正在进入商店，因为它们不是侵入性的；它们不如 ECOG 打字机好，但它们可以在柜台购买。Guger Technologies 在一次贸易展上展示了一台 - 称人们只需要 10 分钟就可以学会如何使用它，然后他们每分钟就可以打出大约 5-10 个单词。虽然实现精确匹配仍然具有挑战性，对于详细类别可能需要数年时间，但对于其他类别（如识别数字或简单图像）来说可能更容易。在神经科学领域，科学家们正处于彻底改变我们与大脑互动方式的风口浪尖。由于 ECOG 扫描等技术进步，实时阅读思想和解读单词的概念不再是科幻小说。Brian Pasley 博士的团队在这一领域取得了重大进展，他们在对癫痫患者进行开脑手术期间，使用放置在暴露大脑上的电极网直接记录大脑信号。当患者听到各种单词时，相应的信号会被记录下来，并最终与字典匹配，从而使计算机能够识别特定单词，甚至在个人思考时拾取特征信号。这项技术在心灵感应对话、识别个人大脑模式的语音合成器以及帮助中风患者缓解瘫痪方面具有巨大的潜力。BMI（脑机接口）领域正在获得发展势头，犹他大学的科学家也取得了类似的成果。随着进一步改进以提高分辨率，例如使用带有 121 个电极的网格，该程序可能成为中风或瘫痪性疾病（如卢格里格氏症）患者的宝贵工具。创建心理词典后，打字就像思考一个字母并用你的头脑将其显示在屏幕上一样简单。项目负责人 Shih 博士说他的机器接近 100% 准确。他认为他接下来可以创造一些东西，让人们记录他们用头脑想象的图像 - 可能对艺术家或建筑师有帮助，但 ECOG 技术有一个很大的缺点，因为它需要进入你的大脑。另一方面，EEG 打字机正在进入商店，因为它们不是侵入性的；它们不如 ECOG 打字机好，但它们可以在柜台购买。Guger Technologies 在一次贸易展上展示了一台 - 称人们只需要 10 分钟就可以学会如何使用它，然后他们每分钟就可以打出大约 5-10 个单词。这项技术在心灵感应对话、识别个人大脑模式的语音合成器以及帮助中风患者缓解瘫痪方面具有巨大潜力。BMI（脑机接口）领域正在蓬勃发展，犹他大学的科学家也取得了类似的成果。通过进一步改进以提高分辨率，例如使用带有 121 个电极的网格，该程序可能成为中风或瘫痪性疾病（如卢格里格氏症）患者的宝贵工具。创建心理词典后，打字就像思考一个字母并用你的思想将其显示在屏幕上一样简单。项目负责人 Shih 博士说他的机器接近 100% 准确。他认为他接下来可以创造一些东西，让人们记录他们用头脑想象的图像 - 可能对艺术家或建筑师有帮助，但 ECOG 技术有一个很大的缺点，因为它需要进入你的大脑。另一方面，EEG 打字机正在进入商店，因为它们不是侵入性的；它们不如 ECOG 的好，但可以在柜台购买。Guger Technologies 在一次贸易展上展示了一款产品 - 称人们只需 10 分钟即可学会如何使用它，然后他们每分钟就能打出大约 5-10 个单词。这项技术在心灵感应对话、识别个人大脑模式的语音合成器以及帮助中风患者缓解瘫痪方面具有巨大潜力。BMI（脑机接口）领域正在蓬勃发展，犹他大学的科学家也取得了类似的成果。通过进一步改进以提高分辨率，例如使用带有 121 个电极的网格，该程序可能成为中风或瘫痪性疾病（如卢格里格氏症）患者的宝贵工具。创建心理词典后，打字就像思考一个字母并用你的思想将其显示在屏幕上一样简单。项目负责人 Shih 博士说他的机器接近 100% 准确。他认为他接下来可以创造一些东西，让人们记录他们用头脑想象的图像 - 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海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电气溶胶喷射印刷封装：A
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电子气溶胶喷射印刷封装：线形态研究 先进的光电子学和 MEMS 封装 Siah, Kok Siong (1); Basu, Robin (2); Distler, Andreas (2); Häußler, Felix (1); Franke, Jörg (1); Brabec, Christoph J. (2,3,4); Egelhaaf, Hans-Joachim (2,3,4) 埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希-亚历山大大学 德国 1341 量子级联激光器与中红外光子集成电路集成用于各种传感应用 先进的光电子学和 MEMS 封装 Kannojia, Harindra Kumar (1); Zhai, Tingting (1); Maulini, Richard (2); Gachet, David (2); Kuyken, Bart (1); Van Steenberge, Geert (1) Imec BE 1328 使用 SnAg 焊料在光子集成电路上进行 III-V 激光二极管倒装芯片键合 先进的光电子学和 MEMS 封装 Chi, Ting Ta (1); Ser Choong, Chong (1); Lee, Wen (1); Yuan, Xiaojun (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1154 MEMS 腔体封装的芯片粘接材料选择 先进的光电子学和 MEMS 封装 Shaw, Mark; Simoncini, Daniele; Duca, Roseanne; Falorni, Luca; Carulli, Paola; Fedeli, Patrick; Brignoli, Davide STMicroelectronics IT 1262 使用高分辨率感光聚合物进行 500nm RDL 的双大马士革工艺 先进封装 1 Gerets, Carine Helena; Pinho, Nelson; Tseng, Wen Hung; Paulus, Tinneke; Labyedh, Nouha; Beyer, Gerald; Miller, Andy; Beyne, Eric Imec BE 1342 基于 ECC 的助焊剂清洁监控以提高先进封装产品的可靠性 先进封装 1 Wang, Yusheng; Huang, Baron; Lin, Wen-Yi; Zou, Zhihua; Kuo, Chien-Li TSMC TW 1256 先进封装中的助焊剂清洗：关键工艺考虑因素和解决方案 先进封装 1 Parthasarathy, Ravi ZESTRON Americas US 1357 根据 ICP 溅射蚀刻条件和关键设计尺寸调查 UBM/RDL 接触电阻 先进封装 2 Carazzetti, Patrik (1); Drechsel, Carl (1); Haertl, Nico (1); Weichart, Jürgen (1); Viehweger, Kay (2); Strolz, Ewald (1) Evatec AG CH 1389 使用薄蚀刻停止层在法布里-珀罗滤波器中实现精确的波长控制 先进封装 2 Babu Shylaja, Tina; Tack, Klaas; Sabuncuoglu Tezcan, Deniz Imec BE 1348 模块中亚太赫兹天线的封装技术 先进封装 2 Murayama, Kei (1); Taneda, Hiroshi (1); Tsukahara, Makoto (1); Hasaba, Ryosuke (2); Morishita, Yohei (2); Nakabayashi, Yoko (1) Shinko Electric Industries Co.,Ltd. JP 1230 55nm 代码低 k 晶圆组装和制造技术的多光束激光开槽工艺和芯片强度研究 1 Xia, Mingyue; Wang, Jianhong; Xu, Sean; Li, guangming; Liu, haiyan; Zhu, lingyan NXP Semiconductor CN 1215 批量微波等离子体对超宽引线框架尺寸的优化研究，以实现与分层组装和制造技术的稳健结果 1 LOO, Shei Meng; LEONE, Federico; CAICEDO,Nohora STMicroelectronics SG 1351 解决超薄芯片封装制造中的关键问题 组装与制造技术 1 Talledo, Jefferson; Tabiera, Michael; Graycochea Jr, Edwin STMicroelectronics PH 1175 系统级封装模块组装与制造技术中的成型空洞问题调查 2 Yang, Chaoran; Tang, Oscar; Song, Fubin Amazon CN 1172 利用倒装芯片铜柱高密度互连组装与制造技术增强 Cu OSP 表面粘性助焊剂的 DI 水清洁性 2 Lip Huei, Yam; Risson Olakkankal, Edrina; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1326 通过组件设计改进薄膜辅助成型性能 装配和制造技术 2 Law, Hong Cheng;Lim, Fui Yee;Low, Boon Yew;Pang, Zi Jian;Bharatham, Logendran;Yusof, Azaharudin;Ismail, Rima Syafida;Lim, Denyse Shyn Yee;Lim, Shea Hu NXP 半导体 MY 1224 对不同引线框架材料进行等离子清洗以研究超大引线框架上氧化与分层的影响 装配和制造技术 2 CHUA, Yeechong; CHUA, Boowei; LEONE, Federico; LOO, Shei Meng STMicroelectronics SG 1185 在低温系统中为射频传输线寻找最佳材料选择 装配和制造技术 3 Lau, Daniel (1); Bhaskar, Vignesh Shanmugam (1); Ng, Yong Chyn (1); Zhang, Yiyu (2); Goh, Kuan Eng Johnson (2); Li, Hongyu (1) 新加坡微电子研究院 (IME) SG 1346 探索直接激光回流技术以在半导体基板上形成稳定可靠的焊料凸点界面 装配与制造技术 3 Fisch, Anne; PacTech US 1366 通过改进工艺和工具设计消除陶瓷 MEMS 封装上的受损引线键合 装配与制造技术 3 Bamba, Behra Esposo；Tabiera, Michael Tabiera；Gomez, Frederick Ray Gomez STMicroelectronics PH 1255 原位表征等离子体种类以优化和改进工艺 装配与制造技术 3 Capellaro, Laurence; STMicroelectronics PH 1234 高度集成的 AiP 设计，适用于 6G 应用 汽车和功率器件封装 WU, PO-I；Kuo, Hung-Chun；Jhong, Ming-Fong；Wang, Chen-Chao 日月光集团 TW 1298 用于自动导引车的高分辨率 MIMO 雷达模块开发的封装协同设计 汽车和功率器件封装 Tschoban, Christian；Pötter, Harald Fraunhofer IZM DE 1306 下一代汽车微控制器倒装芯片铜柱技术的稳健性方法 汽车和功率器件封装 Tan, Aik Chong；Bauer, Robert；Rau, Ingolf；Doering, Inga 英飞凌科技 SG 1387 在烧结工艺改进下商业和定制铜烧结膏的键合强度比较 汽车和功率器件封装 Meyer, Meyer；Gierth, Karl Felix Wendelin；Meier, Karsten；Bock,德累斯顿卡尔海因茨工业大学 DE 1380 用于红外激光脱粘的高温稳定临时粘接粘合剂使薄晶圆的新型工艺集成成为可能 键合与脱粘工艺 Koch, Matthew (1); kumar, Amit (1); Brandl, Elisabeth (2); Bravin, Julian (2); Urban, Peter (2); Geier, Roman (3); Siegert, Joerg (3) Brewer Science UK 1250 临时键合晶圆的分层：综合研究 键合与脱粘工艺 JEDIDI, NADER Imec BE 1192 芯片堆叠应用中临时键合和脱粘工艺相关的表面质量挑战 键合与脱粘工艺 Chaki Roy, Sangita; Vasarla, Nagendra Sekhar; Venkataraman, Nandini 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1108 针对 UCIe 和 BOW 应用的 2.5D 基板技术上密集线通道的信号完整性分析 电气模拟和特性 1 Rotaru, Mihai Dragos 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1161 用于无线电信应用的自互补缝隙地下结构覆盖层的设计 电气模拟和特性 1 Rong, Zihao (1); Yi, Yuantong (1); Tateishi, Eiichi (2); Kumagae, Takaya (2); Kai, Nobuhiro (2); Yamaguchi, Tatsuya (3); Kanaya, Haruichi (1) 九州大学 JP 1167 基于近场扫描的芯片等效电磁辐射模型，用于陶瓷 SiP 中的 EMI 分析 电气模拟和特性 1 liang, yaya;杜平安 电子科技大学 CN 1280 三维集成系统中高速互连传输结构设计与优化 电气仿真与特性分析 2 李存龙；李振松；苗敏 北京信息科技大学 CN 1355 基于通用 Chiplet 互连快递（UCIe）的 2.5D 先进封装互连信号完整性仿真与分析 电气仿真与特性分析 2 范宇轩（1,2）；甘汉臣（1,2）；周云燕（1）；雷波（1）；宋刚（1）；王启东（1） 中国科学院微电子研究所 CN 1109 具有 5 层正面铜金属和 2 层背面铜 RDL 的硅通孔中介层（TSI）电气特性与可靠性研究 电气仿真与特性分析 2 曾雅菁；刘丹尼尔；蔡鸿明；李宏宇 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1241 利用多层基板集成同轴线开发紧凑型宽带巴伦 电气仿真和特性 2 Sato, Takumi (1); Kanaya, Haruichi (1); Ichirizuka, Takashi (2); Yamada, Shusaku (2) 九州大学 JP 1200 一种降低 IC 封装中高速通道阻抗不连续性的新方法 电气仿真和特性 3 Luo, Jiahu (1); zheng, Boyu (1,2); Song, Xiaoyuan (1); Jiang, Bo (1); Lee, SooLim (1) 长沙安木泉智能科技有限公司Ltd CN 1201 去耦电容位置对 fcBGA 封装中 PDN 阻抗的影响 电气仿真与特性 3 宋小元 (1); 郑博宇 (1,2); 罗家虎 (1); 魏平 (1); 刘磊 (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1162 有机基板中 Tera-Hz 电气特性探讨 电气仿真与特性 3 林和川; 赖家柱; 施天妮; 康安乐; 王宇珀 SPIL TW 1202 采用嵌入式硅扇出型 (eSiFO®) 技术的双 MOSFET 开关电路集成模块 嵌入式与扇出型封装 强文斌; 张先鸥; 孙祥宇; 邓帅荣;杨振中 中国工程物理研究院 中国成都 CN 1131 FOStrip® 技术 - 一种用于基板封装上条带级扇出的低成本解决方案 嵌入式和扇出型封装 林义雄 (1); 施孟凯 (2); 丁博瑞 (2); 楼百耀 (1); 倪汤姆 (1) 科雷半导体有限公司，鸿海科技集团 TW 1268 扇出型面板级封装（FOPLP）中铝焊盘的腐蚀行为 嵌入式和扇出型封装 余延燮 (1); 朴世允 (2); 金美阳 (2); 文泰浩 (1) 三星电子 KR 1253 全加成制造灯泡的可行性和性能 新兴技术 Ankenbrand, Markus; Piechulek, Niklas; Franke, Jörg Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg DE 1377 航空用激光直接结构化机电一体化设备的创新和挑战：材料开发、组件设计和新兴技术 Piechulek, Niklas；安肯布兰德，马库斯；徐雷；弗罗利希，扬；阮香江； Franke, Jörg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssyste DE 1128 使用深度神经网络新兴技术从芯片到自由空间耦合生成光束轮廓 Lim, Yu Dian (1)； Tan, Chuan Seng (1,2) 南洋理工大学 SG 1195 SiCN 混合键合应用的 CMP 后清洁优化 混合和熔融键合 1 JI, Hongmiao (1);LEE, Chaeeun (1);TEE, Soon Fong (1);TEO, Wei Jie (1);TAN, Gee Oon (1);Venkataraman, Nandini (1);Lianto, Prayudi (2);TAN, Avery (2);LIE, Jo新加坡微电子研究所 (IME) SG 1187 混合键合中模糊对准标记的改进边缘检测算法 混合和熔融键合 1 Sugiura, Takamasa (1);Nagatomo, Daisuke (1);Kajinami, Masato (1);Ueyama, Shinji (1);Tokumiya, Takahiro (1);Oh, Seungyeol (2);Ahn, Sungmin (2);Choi, Euisun ( 三星日本公司 JP 1313 芯片到晶圆混合和熔融键合以实现先进封装应用混合和熔融键合 1 Papanu, James Stephen (2,5);Ryan, Kevin (2);Noda, Takahiro (1);Mine, Yousuke (1);Ishii, Takayuki (1);Michinaka, Satoshi (1);Yonezawa, Syuhei (4);Aoyagi,Chika Tokyo Electron Limited 美国 1283 细间距混合键合中结构参数和错位对键合强度影响的有限元分析 混合与熔融键合 1 石敬宇(1); 谭林(1); 胡杨(1); 蔡健(1,2); 王倩(1,2); 石敬宇(1) 清华大学 CN 1211 下一代热压键合设备 混合与熔融键合 2 Abdilla, Jonathan Besi NL 1316 聚对二甲苯作为晶圆和芯片键合以及晶圆级封装应用的粘合剂 混合与熔融键合 2 Selbmann, Franz (1,2); Kühn, Martin (1,2); Roscher, Frank (1); Wiemer, Maik (1); Kuhn, Harald (1,3); Joseph, Yvonne (2) 弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所 ENAS DE 1368 芯片到晶圆混合键合与聚合物钝化混合和熔融键合的工艺开发 2 Xie, Ling 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1221 使用经验和数值方法研究焊料凸点和接头间隙高度分布 互连技术 1 Wang, Yifan; Yeo, Alfred; CHAN, Kai Chong JCET SG 1134 焊球合金对板级可靠性的影响 热循环和振动测试增强 互连技术 1 Chen, Fa-Chuan (1); Yu, Kevin (1); Lin, Shih-Chin (1); Chu, Che-Kuan (2); Lin, Tai-Yin (2); Lin, Chien-Min (2) 联发科 TW 1295 SAC305/SnBi 混合焊料界面分析及焊料硬度与剪切力关系比较 互连技术 1 Sung, Minjae (1); Kim, Seahwan (2); Go, Yeonju (3); Jung, Seung-boo (1,2) 成均馆大学 KR 1146 使用夹子作为互连的多设备功率封装组装 互连技术 2 Wai, Leong Ching; Yeo, Yi Xuan; Soh, Jacob Jordan; Tang, Gongyue 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1129 存储器封装上再生金键合线的特性 互连技术 2 Chen, Yi-jing; Zou, Yung-Sheng; Chung, Min-Hua;颜崇良 Micron TW 1126 不同条件下焊料凸块电迁移行为调查 互连技术 2 罗毅基 Owen (1); 范海波 (1); 钟晨超 Nick (1); 石宇宁 (2) Nexperia HK 1168 SnBi 焊料与 ENEPIG 基板关系中 NiSn4 形成的研究 互连技术 2 王毅文; 蔡正廷; 林子仪 淡江大学 TW 1159 用于 3D 晶圆级封装中电感器和平衡不平衡变压器的感光水性碱性显影磁性材料 材料与加工 1 增田诚也; 出井弘彰; 宫田哲史; 大井翔太; Suzuki, Hiroyuki FUJIFILM Corporation JP 1118 新型芯片粘接粘合剂满足汽车 MCU 封装材料和加工的严苛性能、可靠性和成本目标 1 Kang, Jaeik; Hong, Xuan; Zhuo, Qizhuo; Yun, Howard; Shim, Kail; Rathnayake, Lahiru; Surendran, Rejoy; Trichur,Ram Henkel Corporation 美国 1173 通过在铜引线框架上进行无压烧结提高器件性能 材料与加工 1 Danila, Bayaras, Abito; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1137 用于功率分立器件的新型无残留高铅焊膏 材料与加工 2 Bai, Jinjin; Li, Yanfang; Liu, Xinfang; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司 CN 1220 用于系统级封装（SiP）应用的低助焊剂残留免清洗焊膏 材料与加工 2 Liu, Xinfang; Bai, Jinjin; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司（苏州）有限公司 CN 1176 不同熔点焊料的基本性质及键合性质分析 材料与加工 2 Kim, Hui Joong; Lee, Jace; Lee, Seul Gi; Son, Jae Yeol; Won, Jong Min; Park, Ji Won; Kim, Byung Woo; Shin, Jong Jin; Lee, Tae Kyu MKE KR 1124 一种用于表征 WLCSP 封装材料和加工中 PBO 附着力的新方法 2 CHEN, Yong; CHANG, Jason; GANI, David; LUAN, Jing-en; CATTARINUZZI, Emanuele STMicroelectronics SG 1247 磁控溅射制备银及银铟固溶体薄膜微结构与力学性能研究 材料与工艺 3 赵爽 (1);林鹏荣 (2,3);张东林 (1);王泰宇 (1);刘思晨 (1);谢晓晨 (2);徐诗萌 (2);曲志波 (2);王勇 (2);赵秀 北京理工大学 CN 1206 多功能感光聚合物在与纳米晶 Cu 材料低温混合键合中的应用及工艺 3 陈忠安 (1);李嘉欣 (1);李欧翔 (2);邱伟兰 (2);张祥鸿 (2); Yu, Shih-cheng (2) Brewer Science TW 1308 闪光灯退火（FLA）方法对热处理 Cu 薄膜和低介电树脂膜的适用性材料与加工 3 NOH, JOO-HYONG (1,2); Yi, DONG-JAE (1,2); SHISHIDO, YUI (1,2); PARK, JONG-YOUNG (2,3); HONMA, HIDEO (2) 关东学院大学 JP 1286 使用无有机溶胶的 Ag 纳米多孔片在 145°C 和 175°C 下对 Au 成品 Cu 基材进行低温 Ag 烧结和驱动力材料与加工 3 Kim, YehRi (1,2); Yu, Hayoung (1); Noh, Seungjun (3); Kim, Dongjin (1) 韩国工业技术研究院 KR 1279 用于 MEMS 应用的 AlN/Mo/AlN/多晶硅堆栈中的应力补偿效应 材料与加工 4 sharma, jaibir; Qing Xin, Zhang 新加坡微电子研究所（IME） SG 1254 热循环下 RDL 聚酰亚胺与底部填充材料之间相互作用对倒装芯片互连可靠性的影响研究 材料与加工 4 Chang, Hongda (1); Soriano, Catherine (1); Chen, WenHsuan (1); Yang, HungChun (2); Lai, WeiHong (2); Chaware, Raghunandan (1) 莱迪思半导体公司 TW 1281 使用低 α 粒子焊料消除沟槽 MOSFET 中的参数偏移 材料与加工 4 Gajda, Mark A. (1); de Leon, Charles Daniel T. (2); A/P Ramalingam, Vegneswary (3);桑蒂坎，Haima (3) Nexperia UK 1218 Sn–5Ag 无铅焊料中 Bi 含量对 IMC 机械性能和形态的影响 材料与加工 4 Liu, Kuan Cheng; Li, Chuan Shun; Teng, Wen Yu; Hung, Liang Yih; Wang, Yu-Po SPIL TW 1198 流速和电流密度对通孔铜沉积的影响 材料与加工 5 Zeng, Barry; Ye, Rick; Pai, Yu-Cheng; Wang, Yu-Po SPIL TW 1156 用于 MEMS 器件的可布线可润湿侧翼 材料与加工 5 Shaw, Mark; Gritti, Alex; Ratti, Andrea; Wong, Kim-Sing; Loh, Hung-meng; Casati, Alessandra; Antilano Jr, Ernesto; Soreda, Alvin STMicroelectronics IT 1294 ENEPIG 中 Pd 层厚度对焊点形貌和可靠性的影响 材料与加工 5 Yoon, JaeJun (1); Kim, SeaHwan (1); Jin, HyeRin (1); Lee, Minji (1); Shin, Taek Soo (1,2); Jung, Seung-Boo (1) 成均馆大学 KR 1228 无翘曲扇出型封装 材料与加工 6 Schindler, Markus; Ringelstetter, Severin; Bues, Martin; Kreul, Kilian; Chian, Lim See; Königer, Tobias Delo DE 1179 用于先进 BGA 组装的创新无助焊剂焊球附着技术（FLAT） 材料与加工 6 Kim, Dongjin (1); Han, Seonghui (1,3); Han, Sang Eun (1,4); Choi, Dong-Gyu (1,5); Chung, Kwansik (2); Kim, Eunchae (2); Yoo, Sehoon (1) 韩国工业技术研究院 KR 1375 用于电子封装材料与加工的超薄 ta-C 气密封接 6 Phua, Eric Jian Rong; Lim, Song Kiat Jacob; Tan, Yik Kai; Shi, Xu 纳米膜技术 SG 1246 用于高性能汽车 BGA 封装材料与加工的掺杂 SAC 焊球合金比较 6 Capellaro, Laurence (1); STMicroelectronics FR 1324 铜平衡和晶圆级翘曲控制以及封装应力和板级温度循环焊点可靠性的影响 机械模拟与特性 1 Mandal, Rathin 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1340 扇出型封装翘曲的材料敏感性 - 模拟与实验验证 机械模拟与特性 1 Tippabhotla, Sasi Kumar； Soon Wee, David Ho 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1147 用于汽车存储器应用的 SACQ 焊料可靠性评估的高级预测模型 机械模拟与特性 1 Pan, Ling (1); Che, Faxing (1); Ong, Yeow Chon (1); Yu, Wei (1); Ng, Hong wan (1); Kumar, Gokul (2); Fan, Richard (3); Hsu, Pony (3) 美光半导体亚洲 SG 1245 扇出型有机 RDL 结构的低翘曲解决方案 机械模拟与特性 2 Liu, Wei Wei; Sun, Jalex; Hsu, Zander; Hsu, Brian; Wu, Jeff; Chen, YH; Chen, Jimmy; Weng, Berdy; Yeh, CK 日月光集团 TW 1205 结构参数对采用铟热界面材料的 fcBGA 封装翘曲的影响 机械模拟与特性 2 Liu, Zhen (1); Dai, Qiaobo (1);聂林杰 (1);徐兰英 (1);滕晓东 (1);郑，博宇 (1,2) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1141 三点弯曲试验条件下封装翘曲对封装强度评估的影响 机械模拟与表征 2 车发星 (1); Ong, Yeow Chon (1); 余伟 (1); 潘玲 (1); Ng, Hong Wan (1); Kumar, Gokul (2); Takiar, Hem (2) 美光半导体亚洲 SG 1181 回流焊过程中 PCB 基板影响下微导孔热机械疲劳寿命评估 机械模拟与表征 2 Syed, Mujahid Abbas; 余强 横滨国立大学 JP 1121 单调四点弯曲试验设计的分析 K 因子模型 机械模拟与表征 3 Kelly, Brian (1); Tarnovetchi, Marius (2); Newman, Keith (1) 高级微设备公司 美国 1135 增强带有嵌入式细间距互连芯片的大型先进封装的机械稳健性和完整性 机械仿真与表征 3 Ji, Lin; Chai, Tai Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1116 通过实验和模拟研究基板铜垫裂纹 机械仿真与表征 3 Yu, Wei; Che, Fa Xing; Ong, Yeow Chon; Pan, Ling; Cheong, Wee Gee 美光半导体亚洲 SG 1130 不同晶圆预薄厚度的隐形切割工艺预测数值建模 机械模拟与表征 3 Lim, Dao Kun (1,2);Vempaty, Venkata Rama Satya Pradeep (2);Shah, Ankur Harish (2);Sim, Wen How (2);Singh, Harjashan Veer (2);Lim, Yeow Kheng (1) 美光半导体亚洲 SG 1235 扇出型基板上芯片平台的细线 RDL 结构分析 机械模拟与表征 4 Lai, Chung-Hung 日月光集团 TW 1197 极高应变率下板级封装结构中互连的动态响应 机械模拟与表征 4 Long, Xu (1); Hu, Yuntao (2); Shi, Hongbin (3);苏玉泰 (2) 西北工业大学 CN 1393 用于电动汽车应用的氮化硼基功率模块基板：一种使用有限元分析机械模拟和表征的设计优化方法 4 Zainudin，Muhammad Ashraf； onsemi MY 1345 面向 AI 辅助热管理策略设计 AI 应用的封装设计和特性 REFAI-AHMED, GAMAL (1);Islam, MD Malekkul (1);Shahsavan, Martia (1);Do, Hoa (1);Kabana, Hardik (2);Davenport, John L (2);Kocheemoolayil, Joseph G (2);HAdvanced Micro Devices US 1320 用于深度学习硬件加速器的双 2 芯片堆叠模块的工艺开发 AI 应用的封装设计和特性 Ser Choong Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1398 用于表征 AI 芯片热性能的热测试载体 AI 应用的封装设计和特性 Shangguan, Dongkai (1); Yang, Cheng (2); Hang,Yin (3) 美国热工程协会 US 1164 使用 B 型扫描声学显微镜 (B-SAM) 对高性能计算设备的 TIM 中的空洞进行无损分析 质量、可靠性和故障分析 1 Song, Mei Hui; Tang, Wai Kit; Tan, Li Yi 超威半导体 SG 1361 通过环上的纳米压痕评估芯片级断裂韧性的方法 质量、可靠性和故障分析 1 Zhu, Xintong; Rajoo, Ranjan; Nistala, Ramesh Rao; Mo, Zhi Qiang 格芯 新加坡 SG 1140 移动带电物体在不同类型电子设备盒中产生的静电感应电压 质量、可靠性和故障分析 1 Ichikawa, Norimitsu 日本工学院大学 JP 1350 使用 NanoSIMS 对半导体器件的掺杂剂和杂质进行高空间分辨率成像 质量、可靠性和故障分析 1 Sameshima, Junichiro; Nakata, Yoshihiko; Akahori, Seishi; Hashimoto, Hideki; Yoshikawa, Masanobu 东丽研究中心，公司 JP 1184 铌上铝线键合的优化用于低温封装质量、可靠性和故障分析 2 Norhanani Jaafar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1182 基于超声波兰姆波静态分量的层压芯片连接中的原位微裂纹定位和成像质量、可靠性和故障分析 2 Long, Xu (1); Li, Yaxi (2); Wang, Jishuo (3); Zhao, Liang (3);袁伟锋 (3) 西北工业大学 CN 1122 采用 OSP/Cu 焊盘表面处理的 FCCSP 封装的 BLR 跌落试验研究 质量、可靠性和故障分析 2 刘金梅 NXP CN 1236 材料成分对铜铝线键合可靠性的影响 质量、可靠性和故障分析 2 Caglio, Carolina (1); STMicroelectronics IT 1362 通过 HALT 测试建立多层陶瓷电容器的寿命建模策略 质量、可靠性和故障分析 3 杨永波; 雍埃里克; 邱文 Advanced Micro Devices SG 1407 使用实验和数值方法研究铜柱凸块的电迁移 质量、可靠性和故障分析 3 赵发成; 朱丽萍; Yeo, Alfred JCET SG 1370 使用 NIR 无模型 TSOM 进行嵌入式缺陷深度估计 质量、可靠性和故障分析 3 Lee, Jun Ho (1); Joo, Ji Yong (1); Lee, Jun Sung (1); Kim, Se Jeong (1); Kwon, Oh-Hyung (2) 公州国立大学KR 1207 自适应焊盘堆栈使嵌入式扇出型中介层中的桥接芯片位置公差提高了数量级 硅中介层和加工 Sandstrom, Clifford Paul (1);Talain, John Erickson Apelado (1);San Jose, Benedict Arcena (1);Fang, Jen-Kuang (2);Yang, Ping-Feng (2);Huang, Sheng-Feng (2);Sh Deca Technologies US 1119 硅中介层用于毫米波 Ka 和 V 波段卫星应用的异构集成平台 硅中介层和加工 Sun, Mei;Ong, Javier Jun Wei;Wu, Jia Qi;Lim, Sharon Pei Siang;Ye, Yong Liang;Umralkar, Ratan Bhimrao;Lau,Boon Long;Lim, Teck Guan;Chai, Kevin Tshun Chua新加坡微电子研究所 (IME) SG 1138 大型 RDL 中介层封装的开发：RDL 优先 FOWLP 和 2.5D FO 中介层硅中介层和加工 Ho, Soon Wee David; Soh, Siew Boon; Lau, Boon Long; Hsiao, Hsiang-Yao; Lim, Pei Siang; Rao, Vempati Srinivasa 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1209 硅集成多端深沟槽电容器技术的建模和制造硅中介层和加工 Lin, Weida (1); Song, Changming (2); Shao, Ziyuan (3); Ma, Haiyan (2); Cai, Jian (2,4); Gao, Yuan (1);王倩 (2,4) 清华大学 CN 1309 探索半导体缺陷检测的扩散模型 智能制造、设备和工具协同设计 陆康康；蔡礼乐；徐迅；帕瓦拉曼普里特；王杰；张理查德；符传胜 新加坡科技研究局信息通信研究所 (I2R) SG 1287 用于 HBM 3D 视觉检查的端到端快速分割框架 智能制造、设备和工具协同设计 王杰 (1)；张理查德 (1)；林明强 (2)；张斯忠 (2)；杨旭蕾 (1)； Pahwa, Ramanpreet Singh (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1327 半导体芯片和封装协同设计和组装，用于倒装芯片和引线键合 BGA 封装智能制造、设备和工具协同设计 rongrong.jiang@nxp.com, trent.uehling@nxp.com, bihua.he@nxp.com, tingdong.zhou@nxp.com, meijiang.song@nxp.com, azham.mohdsukemi@nxp.com, taki.fan NXP CN 1113 评估带盖高性能微处理器上铟热界面材料 (TIM) 横截面方法热界面材料 Neo, Shao Ming; Song, Mei Hui; Tan, Kevin Bo Lin; Lee, Xi Wen; Oh, Zi Ying; Foo, Fang Jie 美国超微半导体公司 SG 1125 铟银合金热界面材料可靠性和覆盖率下降机制分析 热界面材料 Park, Donghyeon 安靠科技 韩国 KR 1225 金属 TIM 热界面材料的免清洗助焊剂选择 Li, Dai-Fei; Teng, Wen-Yu; Hung, Liang-Yih; Kang, Andrew; Wang, Yu-Po SPIL TW 1136 倒装芯片 GaN-on-SiC HEMT 的热设计和分析 热管理和特性 1 Feng, Huicheng; Zhou, Lin; Tang, Gongyue; Wai, Eva Leong Ching; Lim, Teck Guan 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1163 用于高性能计算的硅基微流体冷却器封装集成 热管理和特性 1 Han, Yong; Tang, Gongyue; Lau, Boon Long 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1103 电源管理 IC 器件效率和热研究 热管理和特性 1 Ge, Garry; Xu, LQ; Zhang, Bruce; Zeng, Dennis NXP 半导体 CN 1274 实时评估重新分布层 (RDL) 有效热导率分布 热管理和特性 2 Liu, Jun; Li, Yangfan; Cao, Shuai; Sridhar, N.新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1282 POD-ANN 热建模框架，用于 2.5D 芯片设计的快速热分析 热管理和特性 2 李扬帆；刘军；曹帅；Sridhar, Narayanaswamy 新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1171 接触特性对无油脂均匀接触表面热接触阻的影响 热管理和特性 2 Aoki, Hirotoshi (1); Fushinobu, Kazuyoshi (2); Tomimura, Toshio (3) KOA corporation JP 1259 从封装热测量到材料特性：远程荧光粉老化测试 热管理和特性 3 Hegedüs, János; Takács, Dalma; Hantos, Gusztáv; Poppe, András 布达佩斯技术与经济大学 HU 1343 使用强化学习优化热感知异构 2.5D 系统中的芯片放置 热管理和特性 3 Kundu, Partha Pratim (1); Furen, Zhuang (1); Sezin, Ata Kircali (1); Yubo, Hou (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技城信息通信研究所 (I2R) SG 1354 使用贝叶斯优化进行高效的热感知平面规划：一种高效模拟方法 热管理和特性 3 Zhuang, Furen (1); Pratim Kundu, Partha (1); Kircali Sezin, Ata (1); Hou, Yubo (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1258 大面积覆盖波长转换荧光粉的 LED 封装的热特性 热管理和特性 4 Hantos, Gusztáv；Hegedüs, János；Lipák, Gyula；Németh, Márton；Poppe, András 布达佩斯理工经济大学 HU 1199 多芯片功率 µModules 热性能增强研究 热管理和特性 4 Dai, Qiaobo (1); Liu, Zhen (1); Liao, Linjie (2); Zheng, Boyu (1,3); Liu, Zheng (1); Yuan, Sheng (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1269 用于电源逆变器应用中直接冷却的大面积银微孔连接的耐热可靠性 热管理和特性 4 Yu, HaYoung；Kim, Seoah； Kim, Dongjin 韩国工业技术研究院 KR 1289 基于 PCM 的散热器的数值优化用于高功率密度电子产品热管理 热管理和特性 4 HU, RAN (1,2); Du, Jianyu (2); Shi, Shangyang (1,2); Lv, Peijue (1,2); Cao, Huiquan (2); Jin, Yufeng (1,2); Zhang, Chi (2,3,4); Wang, Wei (2,3,4) 北京大学 CN 1344 通过机器学习 TSV 和晶圆级封装加速细间距晶圆间混合键合中的套刻误差优化 1 James, Ashish (1); Venkataraman, Nandini (2); Miao, Ji Hong (2); Singh, Navab (2);李晓莉 (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1373 300mm 晶圆级 TSV 工艺中钌种子层直接镀铜研究 TSV 和晶圆级封装 1 Tran,Van Nhat Anh；Venkataraman, Nandini；Tseng, Ya-Ching；陈智贤 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1227 利用小型数据库上的集成学习预测晶圆级封装的可靠性寿命 TSV 和晶圆级封装 1 苏清华 (1)；袁卡德摩斯 (2)；蒋国宁 (1) 国立清华大学 TW 1396 数字光刻在利用新型 PI 电介质进行 UHD FoWLP 图案化中的优势 TSV 和晶圆级封装 2 Varga, Ksenija EV Group AT 1193 芯片到晶圆和晶圆到晶圆密度估计和设计规则物理验证。TSV 和晶圆级封装 2 Mani, Raju；Dutta, Rahul；Cheemalamarri, Hemanth Kumar； Vasarla Nagendra，Sekhar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1374 面板级精细图案化 RDL 中介层封装 TSV 和晶圆级封装 2 Park, Jieun；Kim, Dahee；Choi, Jaeyoung；Park, Wooseok；Choi, Younchan；Lee, Jeongho；Choi, Wonkyoung 三星电子 KR 1180 针对透模中介层 (TMI) 加工 TSV 和晶圆级封装的高深宽比铜柱制造优化 4 Peh, Cun Jue；Lau, Boon Long；Chia, Lai Yee；Ho, Soon Wee。新加坡微电子研究所（IME） SG 1405 2.5D/3D 封装的拆分工艺集成 TSV 和晶圆级封装 4 Li, Hongyu (1);Vasarla Nagendra, Sekhar (1);Schwarzenbach, Walter (2);Besnard, Guillaume (2);Lim, Sharon (1);BEN MOHAMED, Nadia (2);Nguyen, Bich-Yen (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1369 通过晶圆芯片工艺中的键合序列优化实现生产率最大化 TSV 和晶圆级封装 4 Kim, Junsang (1);Yun, Hyeonjun (1);Kang, Mingu (1);Cho, Kwanghyun (1);Cho, Hansung (1);Kim, Yunha (1);Moon, Bumki (1);Rhee, Minwoo (1);Jung, Youngseok (2 三星电子 KR 1412 综合使用不同分割方法的玻璃芯片强度比较晶圆加工和特性 1 WEI, FRANK DISCO CORPORATION 美国 1388 用于微流体和 CMOS 电子扇出型 200mm 重组晶圆晶圆加工和特性 1 Wei, Wei; Zhang, Lei; Tobback, Bert; Visker, Jakob; Stakenborg, Tim; Karve, Gauri; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1332 基于衍射的对准传感器和标记设计优化，以实现与玻璃晶圆粘合的 50 微米厚 Si 晶圆的精细覆盖精度晶圆加工和特性 1 Tamaddon, Amir-Hossein (1);Jadli, Imene (1);Suhard, Samuel (1);Jourdain, Anne (1);Hsu, Alex (2);Schaap, Charles (2);De Poortere, Etienne (2);Miller, Andy (1);Ke Imec BE 1352 用于 200mm 晶圆上传感器应用的 CMOS 兼容 2D 材料集成晶圆加工和特性 2 Yoo, Tae Jin; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1384 在 200mm CMOS 图像传感器晶圆上制造高光谱组件晶圆加工和特性 2 Babu Shylaja, Tina;柳泰金；吉伦，伯特；塔克，克拉斯；萨本库奥卢·特兹坎,Deniz Imec BE 1367 在基于芯片的异构集成中，在芯片尺寸和封装参数之间进行权衡以实现最佳性价比。晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处的含碳薄膜以用于背面供电网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USLiyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USMichael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US