XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemShun
Q1期刊中的出版物列表
122。deepak s gavali，ranjit thaapa，局部和离域π电子对Si/c Haterostructs LI储存特性的协同作用，碳，2020年。https://do.org/10.10.1016/j.carbon.2020.08.076 121。Sabathainam Shammugam，Anjana Hari，Deepak Kumar，Karthik Rajendran，Tangavel Mathimani，A.E。Atabani，Kathirvel Brindhadevi，Arivalagan Pugazhendhi。基因组工程和综合效应方法的最新发展和策略，用于从2020年的微藻生产，燃料，燃料，刚被接受。120。Geetanjali Yadav，Sabarathinam Shanmugam，Ramachandran Sivaramakrishnan，Deepak Kumar，Kathihimani，Kathihvel Brindhadevi，Arivalagan Pugazhendi，Karthik Rajendran。藻类背后的机制和挑战是生物能源生产及其他地区的废水处理选择，燃料，2020年，刚刚接受。119。Nasrallah Iyad，Mahesh Kumar Ravva，Katharina Broch，John Novak，John Armitage，Guilume Schweer，Adanya Sadhanala，John E. Anthony，Jean -Luc Bredas和Henning Sirringhaus。“一种11月的缓解机制，用于使用添加剂捕获芳族噻吩衍生物中的捕获。”高级电子材料，2020年。https://doo.org/10.1002/aelm.202000250。118。Chokshi，Kummeel，Imran Pancha，Khanjan Trivedi，Rahulkumar Maurya，Aru Ghosh和Sandhya Mishra。“绿色Microalga acutodesmus dimorphus对温度敏感性氧化应激条件的生理反应。” Phartiologia Plantarum，2020年。https://doo.org/10.1111/ppl.13193。 117。 116。 115。 112。https://doo.org/10.1111/ppl.13193。117。116。115。112。V. M. Manikandan和Masilamani Vedhanayagam。“用于安全医疗图像传输的新型基于图像缩放的可逆水印方案。” ISA交易，2020年，S0019057820303426。https://doi.org/10.1016/j.isatra.2020.08.019。 Sankar，Velayudham，Murugavel Kathiresan，Bitragunta Sivakumar和Subramaniyan Mannathan。 “芳香胺的锌催化N-烷基化：一种无配体方法。”高级合成与催化，2020年。 https://doi.org/10.1002/adsc.202000499。 k Hemant Kumar Reddy，Ashish K Luhach，Buddhadeb Pradhan，Jatindra Kumar Dash，Diptendu Sinha Roy，一种用于上下文感知的智能城市，可持续性城市和社会的遗传算法，用于节能雾气层资源，2020年。 https://doi.org/10.1016/j.scs.2020.102428 114。 Nilanjon Naskar, Martin F. Schneidereit, Florian Huber, Sabyasachi Chakrabortty , Lothar Veith, Markus Mezger, Lutz Kirste, Theo Fuchs, Thomas Diemant, Tanja Weil, R. Jürgen Behm, Klaus Thonke and Ferdinand Scholz, Impact of Surface Chemistry and Doping Concentrations on gan/ga = n量子井的生物功能化，传感器，2020。 https://doi.org/10.3390/s20154179 113。 Soumyajyoti Biswas，David F. Castellanos和Michael Zaiser，使用机器学习的蠕变失败时间的预测，Scientific Reports，2020年，刚刚接受。 Luo，Yige，Liping Yao，Wen Gu，Chengyi Xiao，Hailiang Liao，Mahesh Kumar Ravva，Yanfei Wang等。 “对Aza-Octacenes特性的卤代取代基的影响。”有机电子学，2020年。 https://doi.org/10.1016/j.orgel.2020.105895。 111。https://doi.org/10.1016/j.isatra.2020.08.019。Sankar，Velayudham，Murugavel Kathiresan，Bitragunta Sivakumar和Subramaniyan Mannathan。“芳香胺的锌催化N-烷基化：一种无配体方法。”高级合成与催化，2020年。https://doi.org/10.1002/adsc.202000499。 k Hemant Kumar Reddy，Ashish K Luhach，Buddhadeb Pradhan，Jatindra Kumar Dash，Diptendu Sinha Roy，一种用于上下文感知的智能城市，可持续性城市和社会的遗传算法，用于节能雾气层资源，2020年。 https://doi.org/10.1016/j.scs.2020.102428 114。 Nilanjon Naskar, Martin F. Schneidereit, Florian Huber, Sabyasachi Chakrabortty , Lothar Veith, Markus Mezger, Lutz Kirste, Theo Fuchs, Thomas Diemant, Tanja Weil, R. Jürgen Behm, Klaus Thonke and Ferdinand Scholz, Impact of Surface Chemistry and Doping Concentrations on gan/ga = n量子井的生物功能化，传感器，2020。 https://doi.org/10.3390/s20154179 113。 Soumyajyoti Biswas，David F. Castellanos和Michael Zaiser，使用机器学习的蠕变失败时间的预测，Scientific Reports，2020年，刚刚接受。 Luo，Yige，Liping Yao，Wen Gu，Chengyi Xiao，Hailiang Liao，Mahesh Kumar Ravva，Yanfei Wang等。 “对Aza-Octacenes特性的卤代取代基的影响。”有机电子学，2020年。 https://doi.org/10.1016/j.orgel.2020.105895。 111。https://doi.org/10.1002/adsc.202000499。k Hemant Kumar Reddy，Ashish K Luhach，Buddhadeb Pradhan，Jatindra Kumar Dash，Diptendu Sinha Roy，一种用于上下文感知的智能城市，可持续性城市和社会的遗传算法，用于节能雾气层资源，2020年。https://doi.org/10.1016/j.scs.2020.102428 114。Nilanjon Naskar, Martin F. Schneidereit, Florian Huber, Sabyasachi Chakrabortty , Lothar Veith, Markus Mezger, Lutz Kirste, Theo Fuchs, Thomas Diemant, Tanja Weil, R. Jürgen Behm, Klaus Thonke and Ferdinand Scholz, Impact of Surface Chemistry and Doping Concentrations on gan/ga = n量子井的生物功能化，传感器，2020。https://doi.org/10.3390/s20154179 113。 Soumyajyoti Biswas，David F. Castellanos和Michael Zaiser，使用机器学习的蠕变失败时间的预测，Scientific Reports，2020年，刚刚接受。 Luo，Yige，Liping Yao，Wen Gu，Chengyi Xiao，Hailiang Liao，Mahesh Kumar Ravva，Yanfei Wang等。 “对Aza-Octacenes特性的卤代取代基的影响。”有机电子学，2020年。 https://doi.org/10.1016/j.orgel.2020.105895。 111。https://doi.org/10.3390/s20154179 113。Soumyajyoti Biswas，David F. Castellanos和Michael Zaiser，使用机器学习的蠕变失败时间的预测，Scientific Reports，2020年，刚刚接受。Luo，Yige，Liping Yao，Wen Gu，Chengyi Xiao，Hailiang Liao，Mahesh Kumar Ravva，Yanfei Wang等。“对Aza-Octacenes特性的卤代取代基的影响。”有机电子学，2020年。https://doi.org/10.1016/j.orgel.2020.105895。 111。https://doi.org/10.1016/j.orgel.2020.105895。111。Siarhei Zhuk，Terence Kin Shun Wong，MilošPetrović，Emmanuel Kymakis，Shreyash Sudhakar Hadke，Stener Lie，Lydia Helena Wong，Prashant Sonar，Sathek Dey，Sathek Dey，Sathek Krishnamurty，Goutam Kumar。 Dalapati，溶液使用超薄CUO中间层处理纯硫化物CZCTS太阳能电池，效率为10.8％，太阳RRL，2020。https://doi.org/10.1002/solr.1229333
拥有许可危险商店的建筑物（新的...
s/n地址DG的建筑物类别（Cap。295G）1 1 Dai Fu Street，Tai Po Industrial Estate，Tai Po，N.T。 -3 2 1 Kin Wong Street，Tuen Mun，N.T。 -2.2，3a 3 1 Ma Kok Street，Tsuen Wan，N.T。 -3a 4 1 Sheung Pak Lai Tsuen，Lau Fau Shan，Yuen Long，N.T。 -3a 5 1 Wang Wo Tsai Street，Tsuen Wan，N.T。 -3a 6 1-7庆氏KCTL 8，N.T。 -3a 7 1 -N Kwong Fuk Road，Tai Po，NT Caltex汽油填充站3，3A 8 10 Ho Tin Street，N.T。Tsuen Mun -2.2 9 10在N.T. Fanling的Kui Street上 -3 10 11 Castle Peak Road，Ping Shan，Yuen Long，N.T。 Shell Ping Shan汽油填充站3，3a 11 11 11 East，Hongantaun Airport，Honganta lantau，H.K。香港国际机场 -3，3a 12 11在北卡罗来纳州范林格的Chuen Street上 -3A 13 11-13北，北部北部工业区戴国王街 -3，3A 14 11-15 Dai Fu Street，Tai Po Industrial Estate，N.T。 -3，3A 15 12 Chung Mei Road，Tsing Yi，N.T。 -3a 16 12 dai街，太极邮政区，泰富（Tai Po）庄园 - 3 17 12 Wang Lok Street，Yuen Long Industrial Estate，Yuen Long，N.T。 -3，3A 18 14 Dai Fu Street，Tai Po Industrial Estate，N.T。 -3a 19 145-149 Kwok Shui Road，Kwai Chung电话交易所，Kwai Chung，N.T。 Kwai Chung电话交易所2.2，3，3A 20 15 Dai Kwai Street，Tai Po Industrial Estate，Tai Po。 n.t。 -3A 21 15 TSING YI ROAD，TSING YI，N.T。 YI服务站3，N.T。 -3，6.1 23 17 Dai Shing Street，Tai Po Industrial Estate，N.T。 Est。，Tai Po，N.T。295G）1 1 Dai Fu Street，Tai Po Industrial Estate，Tai Po，N.T。-3 2 1 Kin Wong Street，Tuen Mun，N.T。 -2.2，3a 3 1 Ma Kok Street，Tsuen Wan，N.T。 -3a 4 1 Sheung Pak Lai Tsuen，Lau Fau Shan，Yuen Long，N.T。 -3a 5 1 Wang Wo Tsai Street，Tsuen Wan，N.T。 -3a 6 1-7庆氏KCTL 8，N.T。 -3a 7 1 -N Kwong Fuk Road，Tai Po，NT Caltex汽油填充站3，3A 8 10 Ho Tin Street，N.T。Tsuen Mun -2.2 9 10在N.T. Fanling的Kui Street上 -3 10 11 Castle Peak Road，Ping Shan，Yuen Long，N.T。 Shell Ping Shan汽油填充站3，3a 11 11 11 East，Hongantaun Airport，Honganta lantau，H.K。香港国际机场 -3，3a 12 11在北卡罗来纳州范林格的Chuen Street上 -3A 13 11-13北，北部北部工业区戴国王街 -3，3A 14 11-15 Dai Fu Street，Tai Po Industrial Estate，N.T。 -3，3A 15 12 Chung Mei Road，Tsing Yi，N.T。 -3a 16 12 dai街，太极邮政区，泰富（Tai Po）庄园 - 3 17 12 Wang Lok Street，Yuen Long Industrial Estate，Yuen Long，N.T。 -3，3A 18 14 Dai Fu Street，Tai Po Industrial Estate，N.T。 -3a 19 145-149 Kwok Shui Road，Kwai Chung电话交易所，Kwai Chung，N.T。 Kwai Chung电话交易所2.2，3，3A 20 15 Dai Kwai Street，Tai Po Industrial Estate，Tai Po。 n.t。 -3A 21 15 TSING YI ROAD，TSING YI，N.T。 YI服务站3，N.T。 -3，6.1 23 17 Dai Shing Street，Tai Po Industrial Estate，N.T。 Est。，Tai Po，N.T。-3 2 1 Kin Wong Street，Tuen Mun，N.T。-2.2，3a 3 1 Ma Kok Street，Tsuen Wan，N.T。-3a 4 1 Sheung Pak Lai Tsuen，Lau Fau Shan，Yuen Long，N.T。-3a 5 1 Wang Wo Tsai Street，Tsuen Wan，N.T。-3a 6 1-7庆氏KCTL 8，N.T。-3a 7 1 -N Kwong Fuk Road，Tai Po，NT Caltex汽油填充站3，3A 8 10 Ho Tin Street，N.T。Tsuen Mun-2.2 9 10在N.T. Fanling的Kui Street上-3 10 11 Castle Peak Road，Ping Shan，Yuen Long，N.T。Shell Ping Shan汽油填充站3，3a 11 11 11 East，Hongantaun Airport，Honganta lantau，H.K。香港国际机场-3，3a 12 11在北卡罗来纳州范林格的Chuen Street上-3A 13 11-13北，北部北部工业区戴国王街-3，3A 14 11-15 Dai Fu Street，Tai Po Industrial Estate，N.T。-3，3A 15 12 Chung Mei Road，Tsing Yi，N.T。-3a 16 12 dai街，太极邮政区，泰富（Tai Po）庄园 - 3 17 12 Wang Lok Street，Yuen Long Industrial Estate，Yuen Long，N.T。-3，3A 18 14 Dai Fu Street，Tai Po Industrial Estate，N.T。-3a 19 145-149 Kwok Shui Road，Kwai Chung电话交易所，Kwai Chung，N.T。Kwai Chung电话交易所2.2，3，3A 20 15 Dai Kwai Street，Tai Po Industrial Estate，Tai Po。 n.t。 -3A 21 15 TSING YI ROAD，TSING YI，N.T。 YI服务站3，N.T。 -3，6.1 23 17 Dai Shing Street，Tai Po Industrial Estate，N.T。 Est。，Tai Po，N.T。Kwai Chung电话交易所2.2，3，3A 20 15 Dai Kwai Street，Tai Po Industrial Estate，Tai Po。n.t。-3A 21 15 TSING YI ROAD，TSING YI，N.T。YI服务站3，N.T。 -3，6.1 23 17 Dai Shing Street，Tai Po Industrial Estate，N.T。 Est。，Tai Po，N.T。YI服务站3，N.T。-3，6.1 23 17 Dai Shing Street，Tai Po Industrial Estate，N.T。Est。，Tai Po，N.T。Est。，Tai Po，N.T。-3a 24 17-19 Yuen Shun Circuit，Siu Lek Yuen，Shatin，N.T。-2.2，2.3，5.1，8 25 25 18 dai街，Tai Po Industrial Estate，N.T。-3 26 18号戴史街，太极工业庄园，北卡罗来纳州-2.1，2.2，2.3 27 18号王洛街，Yuen Long Industrial Estate，Yuen Long，N.T。-3A，5.2，8 28 19王洛街，Yuen Long工业庄园，Yuen Long，N.T。-3 29 2 Dai Hei Street，Tai Po Industrial Estate，Tai Po，N.T。-3A 30 2-16 Lam Tin Street，Kwai Chung，N.T。-3a 31 2-4 Dai Fat St.，Tai Po Ind。-3a 32 2-4 Dai Shing Street，Tai Po Industrial Estate，Tai Po，N.T。-3，3A，8 33 2-6 Dai King Street，Tai Po Industrial Estate，N.T。 -3A 34 20 Dai Kwai Street，Tai Po Industrial Estate，N.T。 -3A 35 20 Tong Yan San Tsuen Road，Yuen Long Shell Tong Yan San Tsuen Petrol填充站3，3A 36 22 Wang Lee Street，Yuen Long工业庄园，Yuen Long N.T. -2.2，2.3，3，3a，8 37 22-24 Kwai Tei Street，Fo Tan，Shatin，N.T。 -3A 38 23 23 Dai Cheong Street，Tai Po Industrial Estate，N.T。 -3A 39 23 KAM HO ROAD，KCRC WEST RAID大楼，N.T。 KCRC西铁路大楼3A-3，3A，8 33 2-6 Dai King Street，Tai Po Industrial Estate，N.T。-3A 34 20 Dai Kwai Street，Tai Po Industrial Estate，N.T。-3A 35 20 Tong Yan San Tsuen Road，Yuen Long Shell Tong Yan San Tsuen Petrol填充站3，3A 36 22 Wang Lee Street，Yuen Long工业庄园，Yuen Long N.T.-2.2，2.3，3，3a，8 37 22-24 Kwai Tei Street，Fo Tan，Shatin，N.T。-3A 38 23 23 Dai Cheong Street，Tai Po Industrial Estate，N.T。-3A 39 23 KAM HO ROAD，KCRC WEST RAID大楼，N.T。 KCRC西铁路大楼3A-3A 39 23 KAM HO ROAD，KCRC WEST RAID大楼，N.T。KCRC西铁路大楼3A
Sandhya Saisubramanian、Shannon C. Roberts 和 Shlomo Zilberstein。2021 年。了解用户对负面态度
[1] Dario Amodei、Chris Olah、Jacob Steinhardt、Paul Christiano、John Schulman 和 Dan Mané。2016 年。《人工智能安全中的具体问题》。CoRR abs/1606.06565 (2016)。[2] Berkeley J. Dietvorst、Joseph P. Simmons 和 Cade Massey。2015 年。《算法厌恶：人们在发现算法有错误后会错误地避开它们》。《实验心理学杂志：综合》144, 1 (2015)，114。[3] Berkeley J. Dietvorst、Joseph P. Simmons 和 Cade Massey。2018 年。《克服算法厌恶：如果人们可以（即使稍微）修改算法，他们也会使用不完美的算法》。《管理科学》64, 3 (2018)，1155–1170。 [4] Julie S. Downs、Mandy B. Holbrook、Steve Sheng 和 Lorrie Faith Cranor。2010 年。您的参与者是否在玩弄系统？筛查 Mechanical Turk 工人。在 SIGCHI 计算机系统人为因素会议论文集上。2399–2402。[5] Jodi Forlizzi 和 Carl DiSalvo。2006 年。家庭环境中的服务机器人：对家用 Roomba 吸尘器的研究。在第一届 ACM SIGCHI/SIGART 人机交互会议论文集上。[6] Dylan Hadfield-Menell、Smitha Milli、Pieter Abbeel、Stuart J. Russell 和 Anca Dragan。2017 年。逆向奖励设计。在神经信息处理系统的发展中。[7] Bill Hibbard。2012 年。避免意外的 AI 行为。在国际通用人工智能会议上。Springer，107–116。[8] Lynn M. Hulse、Hui Xie 和 Edwin R. Galea。2018 年。对自动驾驶汽车的看法：与道路使用者的关系、风险、性别和年龄。安全科学 102（2018 年），1–13。[9] Rafal Kocielnik、Saleema Amershi 和 Paul N. Bennett。2019 年。您会接受不完美的人工智能吗？探索调整人工智能系统最终用户期望的设计。在 CHI 计算系统人为因素会议论文集上。[10] Moritz Körber。2018 年。衡量对自动化信任的理论考虑和问卷的开发。在国际人体工程学协会大会上。Springer，13–30。 [11] Victoria Krakovna、Laurent Orseau、Miljan Martic 和 Shane Legg。2019 年。使用逐步相对可达性惩罚副作用。在 AI 安全研讨会 IJCAI 中。[12] Victoria Krakovna、Laurent Orseau、Richard Ngo、Miljan Martic 和 Shane Legg。2020 年。通过考虑未来任务来避免副作用。在第 20 届神经信息处理系统会议论文集上。[13] Miltos Kyriakidis、Riender Happee 和 Joost CF de Winter。2015 年。公众对自动驾驶的看法：对 5000 名受访者的国际问卷调查结果。交通研究 F 部分：交通心理学和行为 32（2015 年），127–140。 [14] Ramya Ramakrishnan、Ece Kamar、Debadeepta Dey、Julie Shah 和 Eric Horvitz。2018 年。《发现强化学习中的盲点》。《第 17 届自主代理和多代理系统国际会议论文集》。[15] Stuart Russell。2017 年。《可证明有益的人工智能》。《指数生命，下一步》（2017 年）。[16] Sandhya Saisubramanian、Ece Kamar 和 Shlomo Zilberstein。2020 年。一种减轻负面影响的多目标方法。在第 29 届国际人工智能联合会议论文集上。[17] Sandhya Saisubramanian 和 Shlomo Zilberstein。2021 年。通过环境塑造减轻负面影响。在第 20 届自主代理和多智能体系统国际会议论文集上。[18] Sandhya Saisubramanian、Shlomo Zilberstein 和 Ece Kamar。2020 年。避免因对人工智能系统知识不完整而产生的负面影响。CoRR abs/2008.12146 (2020)。[19] Rohin Shah、Dmitrii Krasheninnikov、Jordan Alexander、Pieter Abbeel 和 Anca Dragan。 2019. 世界状态中的隐含偏好。第七届国际学习表征会议论文集。[20] Alexander Matt Turner、Dylan Hadfield-Menell 和 Prasad Tadepalli。2020. 通过可实现效用保存实现保守代理。AAAI/ACM 人工智能、伦理与社会会议论文集。[21] Ming Yin、Jennifer Wortman Vaughan 和 Hanna Wallach。2019. 理解准确度对机器学习模型信任的影响。CHI 计算系统人为因素会议论文集。[22] Shun Zhang、Edmund H. Durfee 和 Satinder P. Singh。2018. 分解马尔可夫决策过程中对副作用的 Minimax-Regret 查询以实现安全最优。在第 27 届国际人工智能联合会议论文集上。
皇室婚礼彰显传承 - 阿拉伯时报
科威特城：公共民事信息管理局周四敦促公民和侨民拒绝接听匿名人士打来的电话，这些匿名人士冒充公共民事信息管理局人员并要求提供个人数据。公共民事信息管理局在声明中表示，它不会通过电话要求提供此类数据。(KUNA) ❑ ❑ ❑ 科威特城：科威特中央银行 (CBK) 周四表示，与周三的数据相比，美元汇率为 0.307 科威特第纳尔，欧元汇率为 0.328 科威特第纳尔。科威特中央银行在其每日公报中表示，英镑汇率上涨 0.42% 至 0.382 科威特第纳尔，瑞士法郎下跌 0.25 至 0.337 科威特第纳尔，日元保持不变，为 0.002 科威特第纳尔。CBK 公布的汇率反映的是平均汇率，而不是实际贸易。(KUNA) ❑ ❑ ❑ 迪拜：据国家媒体周三报道，阿曼计划启动一项 50 亿美元的公共投资基金，以支持未来 20 年海湾阿拉伯国家经济改革计划。阿曼未来基金旨在增加经济活动并支持私营部门，因为该国希望减少对石油的依赖。阿曼人口约为 450 万，是仅次于沙特阿拉伯的第二大海湾阿拉伯国家，但石油储量远不及沙特阿拉伯。阿曼长期以来一直担任地区调解人，与美国和其他海湾国家以及伊朗保持着密切联系。(美联社) ❑ ❑ ❑ 奥斯陆：北约周四加大对成员国土耳其的压力，要求其放弃对瑞典加入北约的反对意见，因为北约希望在下个月美国总统乔·拜登和他的同行会晤之前解决这一问题。这个拥有 31 个成员国的北约还正在考虑提升乌克兰在北约的非成员国地位，并准备一个安全承诺框架，以便在与俄罗斯的战争结束后提供。秘书长延斯·斯托尔滕贝格表示，北约希望在 7 月 11 日至 12 日盟国领导人在立陶宛会面时将瑞典纳入北约。(美联社) ❑ ❑ ❑ 布鲁塞尔：根据欧盟数据保护监督机构的一份报告，欧盟边境和海岸警卫局正在收集移民的信息，这些信息最终可能会识别出在祖国寻求庇护以躲避迫害的弱势群体。欧洲数据保护监督机构 (EDPS) 还宣布，它正在启动一项调查，以查明 Frontex 是否收集了其无权收集的信息，并非法向欧盟警察机构欧洲警察组织提供了有关移民的详细信息。《公约》建立了保护妇女免受暴力侵害的法律框架。(美联社)欧洲边境管理局周四表示，它“在自愿和匿名的基础上”对未经授权进入欧洲的移民进行“汇报采访”。它表示，采访旨在收集有关移民路线和跨境犯罪的信息，并帮助规划其行动。(美联社) ❑ ❑ ❑ 柏林：德国检察官周四表示，他们将检查上周在葡萄牙搜查中发现的物品，以寻找有关马德琳·麦肯失踪的线索，但目前还不能确定它们是否与 2007 年失踪的英国女孩有关。上周，调查人员花了三天时间在葡萄牙南部 Praia da Luz 度假村约 50 公里（30 英里）的一座水坝周围进行搜寻，16 年前，这名 3 岁女孩最后一次出现在那里。(美联社) ❑ ❑ ❑ 安卡拉：土耳其选举委员会周四核准了 5 月 28 日举行的总统决选结果，确认过去二十年来一直是土耳其政坛主导力量的雷杰普·塔伊普·埃尔多安赢得了第三届总统任期。最高选举委员会主席艾哈迈德·耶内尔 (Ahmet Yener) 表示，埃尔多安赢得了 52.18% 的选票，而主要反对党领袖凯末尔·基利克达罗格鲁获得了 47.82% 的选票。“根据这些结果，可以理解雷杰普·塔伊普·埃尔多安已当选总统，结果已送交《官方公报》公布，”耶内尔宣布。(美联社) ❑ ❑ ❑ 布鲁塞尔：欧盟部长理事会周四批准 27 个成员国加入《防止和打击针对妇女的暴力行为和家庭暴力公约》，即所谓的《伊斯坦布尔公约》。理事会在一份声明中表示，该公约涵盖了从数据收集和提高认识到将不同形式的针对妇女的暴力行为定为犯罪的法律措施等一系列措施。“针对妇女的暴力行为是不可接受的，必须终止。这些行为在我们的社会中没有立足之地。《伊斯坦布尔公约》是一个里程碑，也是行动的催化剂，”瑞典性别平等部长 Paulina Brandberg 评论道。(KUNA) ❑ ❑ ❑ 新德里：尼泊尔总理周四与印度总理举行会谈，印度及其竞争对手中国正争夺这个喜马拉雅小国的影响力，这是更大区域权力斗争的一部分。普什帕·卡迈勒·达哈尔在对印度进行为期四天的访问期间在新德里会见了纳伦德拉·莫迪，这是他自去年 12 月上任以来首次出国访问。会晤后，两国总理远程启动了几个项目，包括一条货运铁路线和两个边境检查站，并监督签署了一系列协议。(美联社) ❑ ❑ ❑ 开罗：在和平努力再次失败后，美国周四敦促苏丹交战双方重返停火谈判，并共同努力遵守持久停火协议。苏丹军方于周三暂停参加在沙特阿拉伯与敌对准军事部队举行的会谈，随后美国国务院发出了这一呼吁。
皇室婚礼彰显传承 - 阿拉伯时报
科威特城：公共民事信息管理局周四敦促公民和侨民拒绝接听匿名人士打来的电话，这些匿名人士冒充公共民事信息管理局人员并要求提供个人数据。公共民事信息管理局在声明中表示，它不会通过电话要求提供此类数据。(KUNA) ❑ ❑ ❑ 科威特城：科威特中央银行 (CBK) 周四表示，与周三的数据相比，美元汇率为 0.307 科威特第纳尔，欧元汇率为 0.328 科威特第纳尔。科威特中央银行在其每日公报中表示，英镑汇率上涨 0.42% 至 0.382 科威特第纳尔，瑞士法郎下跌 0.25 至 0.337 科威特第纳尔，日元保持不变，为 0.002 科威特第纳尔。CBK 公布的汇率反映的是平均汇率，而不是实际贸易。(KUNA) ❑ ❑ ❑ 迪拜：据国家媒体周三报道，阿曼计划启动一项 50 亿美元的公共投资基金，以支持未来 20 年海湾阿拉伯国家经济改革计划。阿曼未来基金旨在增加经济活动并支持私营部门，因为该国希望减少对石油的依赖。阿曼人口约为 450 万，是仅次于沙特阿拉伯的第二大海湾阿拉伯国家，但石油储量远不及沙特阿拉伯。阿曼长期以来一直担任地区调解人，与美国和其他海湾国家以及伊朗保持着密切联系。(美联社) ❑ ❑ ❑ 奥斯陆：北约周四加大对成员国土耳其的压力，要求其放弃对瑞典加入北约的反对意见，因为北约希望在下个月美国总统乔·拜登和他的同行会晤之前解决这一问题。这个拥有 31 个成员国的北约还正在考虑提升乌克兰在北约的非成员国地位，并准备一个安全承诺框架，以便在与俄罗斯的战争结束后提供。秘书长延斯·斯托尔滕贝格表示，北约希望在 7 月 11 日至 12 日盟国领导人在立陶宛会面时将瑞典纳入北约。(美联社) ❑ ❑ ❑ 布鲁塞尔：根据欧盟数据保护监督机构的一份报告，欧盟边境和海岸警卫局正在收集移民的信息，这些信息最终可能会识别出在祖国寻求庇护以躲避迫害的弱势群体。欧洲数据保护监督机构 (EDPS) 还宣布，它正在启动一项调查，以查明 Frontex 是否收集了其无权收集的信息，并非法向欧盟警察机构欧洲警察组织提供了有关移民的详细信息。《公约》建立了保护妇女免受暴力侵害的法律框架。(美联社)欧洲边境管理局周四表示，它“在自愿和匿名的基础上”对未经授权进入欧洲的移民进行“汇报采访”。它表示，采访旨在收集有关移民路线和跨境犯罪的信息，并帮助规划其行动。(美联社) ❑ ❑ ❑ 柏林：德国检察官周四表示，他们将检查上周在葡萄牙搜查中发现的物品，以寻找有关马德琳·麦肯失踪的线索，但目前还不能确定它们是否与 2007 年失踪的英国女孩有关。上周，调查人员花了三天时间在葡萄牙南部 Praia da Luz 度假村约 50 公里（30 英里）的一座水坝周围进行搜寻，16 年前，这名 3 岁女孩最后一次出现在那里。(美联社) ❑ ❑ ❑ 安卡拉：土耳其选举委员会周四核准了 5 月 28 日举行的总统决选结果，确认过去二十年来一直是土耳其政坛主导力量的雷杰普·塔伊普·埃尔多安赢得了第三届总统任期。最高选举委员会主席艾哈迈德·耶内尔 (Ahmet Yener) 表示，埃尔多安赢得了 52.18% 的选票，而主要反对党领袖凯末尔·基利克达罗格鲁获得了 47.82% 的选票。“根据这些结果，可以理解雷杰普·塔伊普·埃尔多安已当选总统，结果已送交《官方公报》公布，”耶内尔宣布。(美联社) ❑ ❑ ❑ 布鲁塞尔：欧盟部长理事会周四批准 27 个成员国加入《防止和打击针对妇女的暴力行为和家庭暴力公约》，即所谓的《伊斯坦布尔公约》。理事会在一份声明中表示，该公约涵盖了从数据收集和提高认识到将不同形式的针对妇女的暴力行为定为犯罪的法律措施等一系列措施。“针对妇女的暴力行为是不可接受的，必须终止。这些行为在我们的社会中没有立足之地。《伊斯坦布尔公约》是一个里程碑，也是行动的催化剂，”瑞典性别平等部长 Paulina Brandberg 评论道。(KUNA) ❑ ❑ ❑ 新德里：尼泊尔总理周四与印度总理举行会谈，印度及其竞争对手中国正争夺这个喜马拉雅小国的影响力，这是更大区域权力斗争的一部分。普什帕·卡迈勒·达哈尔在对印度进行为期四天的访问期间在新德里会见了纳伦德拉·莫迪，这是他自去年 12 月上任以来首次出国访问。会晤后，两国总理远程启动了几个项目，包括一条货运铁路线和两个边境检查站，并监督签署了一系列协议。(美联社) ❑ ❑ ❑ 开罗：在和平努力再次失败后，美国周四敦促苏丹交战双方重返停火谈判，并共同努力遵守持久停火协议。苏丹军方于周三暂停参加在沙特阿拉伯与敌对准军事部队举行的会谈，随后美国国务院发出了这一呼吁。
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电气溶胶喷射印刷封装：A
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电子气溶胶喷射印刷封装：线形态研究 先进的光电子学和 MEMS 封装 Siah, Kok Siong (1); Basu, Robin (2); Distler, Andreas (2); Häußler, Felix (1); Franke, Jörg (1); Brabec, Christoph J. (2,3,4); Egelhaaf, Hans-Joachim (2,3,4) 埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希-亚历山大大学 德国 1341 量子级联激光器与中红外光子集成电路集成用于各种传感应用 先进的光电子学和 MEMS 封装 Kannojia, Harindra Kumar (1); Zhai, Tingting (1); Maulini, Richard (2); Gachet, David (2); Kuyken, Bart (1); Van Steenberge, Geert (1) Imec BE 1328 使用 SnAg 焊料在光子集成电路上进行 III-V 激光二极管倒装芯片键合 先进的光电子学和 MEMS 封装 Chi, Ting Ta (1); Ser Choong, Chong (1); Lee, Wen (1); Yuan, Xiaojun (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1154 MEMS 腔体封装的芯片粘接材料选择 先进的光电子学和 MEMS 封装 Shaw, Mark; Simoncini, Daniele; Duca, Roseanne; Falorni, Luca; Carulli, Paola; Fedeli, Patrick; Brignoli, Davide STMicroelectronics IT 1262 使用高分辨率感光聚合物进行 500nm RDL 的双大马士革工艺 先进封装 1 Gerets, Carine Helena; Pinho, Nelson; Tseng, Wen Hung; Paulus, Tinneke; Labyedh, Nouha; Beyer, Gerald; Miller, Andy; Beyne, Eric Imec BE 1342 基于 ECC 的助焊剂清洁监控以提高先进封装产品的可靠性 先进封装 1 Wang, Yusheng; Huang, Baron; Lin, Wen-Yi; Zou, Zhihua; Kuo, Chien-Li TSMC TW 1256 先进封装中的助焊剂清洗：关键工艺考虑因素和解决方案 先进封装 1 Parthasarathy, Ravi ZESTRON Americas US 1357 根据 ICP 溅射蚀刻条件和关键设计尺寸调查 UBM/RDL 接触电阻 先进封装 2 Carazzetti, Patrik (1); Drechsel, Carl (1); Haertl, Nico (1); Weichart, Jürgen (1); Viehweger, Kay (2); Strolz, Ewald (1) Evatec AG CH 1389 使用薄蚀刻停止层在法布里-珀罗滤波器中实现精确的波长控制 先进封装 2 Babu Shylaja, Tina; Tack, Klaas; Sabuncuoglu Tezcan, Deniz Imec BE 1348 模块中亚太赫兹天线的封装技术 先进封装 2 Murayama, Kei (1); Taneda, Hiroshi (1); Tsukahara, Makoto (1); Hasaba, Ryosuke (2); Morishita, Yohei (2); Nakabayashi, Yoko (1) Shinko Electric Industries Co.,Ltd. JP 1230 55nm 代码低 k 晶圆组装和制造技术的多光束激光开槽工艺和芯片强度研究 1 Xia, Mingyue; Wang, Jianhong; Xu, Sean; Li, guangming; Liu, haiyan; Zhu, lingyan NXP Semiconductor CN 1215 批量微波等离子体对超宽引线框架尺寸的优化研究，以实现与分层组装和制造技术的稳健结果 1 LOO, Shei Meng; LEONE, Federico; CAICEDO,Nohora STMicroelectronics SG 1351 解决超薄芯片封装制造中的关键问题 组装与制造技术 1 Talledo, Jefferson; Tabiera, Michael; Graycochea Jr, Edwin STMicroelectronics PH 1175 系统级封装模块组装与制造技术中的成型空洞问题调查 2 Yang, Chaoran; Tang, Oscar; Song, Fubin Amazon CN 1172 利用倒装芯片铜柱高密度互连组装与制造技术增强 Cu OSP 表面粘性助焊剂的 DI 水清洁性 2 Lip Huei, Yam; Risson Olakkankal, Edrina; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1326 通过组件设计改进薄膜辅助成型性能 装配和制造技术 2 Law, Hong Cheng;Lim, Fui Yee;Low, Boon Yew;Pang, Zi Jian;Bharatham, Logendran;Yusof, Azaharudin;Ismail, Rima Syafida;Lim, Denyse Shyn Yee;Lim, Shea Hu NXP 半导体 MY 1224 对不同引线框架材料进行等离子清洗以研究超大引线框架上氧化与分层的影响 装配和制造技术 2 CHUA, Yeechong; CHUA, Boowei; LEONE, Federico; LOO, Shei Meng STMicroelectronics SG 1185 在低温系统中为射频传输线寻找最佳材料选择 装配和制造技术 3 Lau, Daniel (1); Bhaskar, Vignesh Shanmugam (1); Ng, Yong Chyn (1); Zhang, Yiyu (2); Goh, Kuan Eng Johnson (2); Li, Hongyu (1) 新加坡微电子研究院 (IME) SG 1346 探索直接激光回流技术以在半导体基板上形成稳定可靠的焊料凸点界面 装配与制造技术 3 Fisch, Anne; PacTech US 1366 通过改进工艺和工具设计消除陶瓷 MEMS 封装上的受损引线键合 装配与制造技术 3 Bamba, Behra Esposo；Tabiera, Michael Tabiera；Gomez, Frederick Ray Gomez STMicroelectronics PH 1255 原位表征等离子体种类以优化和改进工艺 装配与制造技术 3 Capellaro, Laurence; STMicroelectronics PH 1234 高度集成的 AiP 设计，适用于 6G 应用 汽车和功率器件封装 WU, PO-I；Kuo, Hung-Chun；Jhong, Ming-Fong；Wang, Chen-Chao 日月光集团 TW 1298 用于自动导引车的高分辨率 MIMO 雷达模块开发的封装协同设计 汽车和功率器件封装 Tschoban, Christian；Pötter, Harald Fraunhofer IZM DE 1306 下一代汽车微控制器倒装芯片铜柱技术的稳健性方法 汽车和功率器件封装 Tan, Aik Chong；Bauer, Robert；Rau, Ingolf；Doering, Inga 英飞凌科技 SG 1387 在烧结工艺改进下商业和定制铜烧结膏的键合强度比较 汽车和功率器件封装 Meyer, Meyer；Gierth, Karl Felix Wendelin；Meier, Karsten；Bock,德累斯顿卡尔海因茨工业大学 DE 1380 用于红外激光脱粘的高温稳定临时粘接粘合剂使薄晶圆的新型工艺集成成为可能 键合与脱粘工艺 Koch, Matthew (1); kumar, Amit (1); Brandl, Elisabeth (2); Bravin, Julian (2); Urban, Peter (2); Geier, Roman (3); Siegert, Joerg (3) Brewer Science UK 1250 临时键合晶圆的分层：综合研究 键合与脱粘工艺 JEDIDI, NADER Imec BE 1192 芯片堆叠应用中临时键合和脱粘工艺相关的表面质量挑战 键合与脱粘工艺 Chaki Roy, Sangita; Vasarla, Nagendra Sekhar; Venkataraman, Nandini 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1108 针对 UCIe 和 BOW 应用的 2.5D 基板技术上密集线通道的信号完整性分析 电气模拟和特性 1 Rotaru, Mihai Dragos 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1161 用于无线电信应用的自互补缝隙地下结构覆盖层的设计 电气模拟和特性 1 Rong, Zihao (1); Yi, Yuantong (1); Tateishi, Eiichi (2); Kumagae, Takaya (2); Kai, Nobuhiro (2); Yamaguchi, Tatsuya (3); Kanaya, Haruichi (1) 九州大学 JP 1167 基于近场扫描的芯片等效电磁辐射模型，用于陶瓷 SiP 中的 EMI 分析 电气模拟和特性 1 liang, yaya;杜平安 电子科技大学 CN 1280 三维集成系统中高速互连传输结构设计与优化 电气仿真与特性分析 2 李存龙；李振松；苗敏 北京信息科技大学 CN 1355 基于通用 Chiplet 互连快递（UCIe）的 2.5D 先进封装互连信号完整性仿真与分析 电气仿真与特性分析 2 范宇轩（1,2）；甘汉臣（1,2）；周云燕（1）；雷波（1）；宋刚（1）；王启东（1） 中国科学院微电子研究所 CN 1109 具有 5 层正面铜金属和 2 层背面铜 RDL 的硅通孔中介层（TSI）电气特性与可靠性研究 电气仿真与特性分析 2 曾雅菁；刘丹尼尔；蔡鸿明；李宏宇 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1241 利用多层基板集成同轴线开发紧凑型宽带巴伦 电气仿真和特性 2 Sato, Takumi (1); Kanaya, Haruichi (1); Ichirizuka, Takashi (2); Yamada, Shusaku (2) 九州大学 JP 1200 一种降低 IC 封装中高速通道阻抗不连续性的新方法 电气仿真和特性 3 Luo, Jiahu (1); zheng, Boyu (1,2); Song, Xiaoyuan (1); Jiang, Bo (1); Lee, SooLim (1) 长沙安木泉智能科技有限公司Ltd CN 1201 去耦电容位置对 fcBGA 封装中 PDN 阻抗的影响 电气仿真与特性 3 宋小元 (1); 郑博宇 (1,2); 罗家虎 (1); 魏平 (1); 刘磊 (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1162 有机基板中 Tera-Hz 电气特性探讨 电气仿真与特性 3 林和川; 赖家柱; 施天妮; 康安乐; 王宇珀 SPIL TW 1202 采用嵌入式硅扇出型 (eSiFO®) 技术的双 MOSFET 开关电路集成模块 嵌入式与扇出型封装 强文斌; 张先鸥; 孙祥宇; 邓帅荣;杨振中 中国工程物理研究院 中国成都 CN 1131 FOStrip® 技术 - 一种用于基板封装上条带级扇出的低成本解决方案 嵌入式和扇出型封装 林义雄 (1); 施孟凯 (2); 丁博瑞 (2); 楼百耀 (1); 倪汤姆 (1) 科雷半导体有限公司，鸿海科技集团 TW 1268 扇出型面板级封装（FOPLP）中铝焊盘的腐蚀行为 嵌入式和扇出型封装 余延燮 (1); 朴世允 (2); 金美阳 (2); 文泰浩 (1) 三星电子 KR 1253 全加成制造灯泡的可行性和性能 新兴技术 Ankenbrand, Markus; Piechulek, Niklas; Franke, Jörg Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg DE 1377 航空用激光直接结构化机电一体化设备的创新和挑战：材料开发、组件设计和新兴技术 Piechulek, Niklas；安肯布兰德，马库斯；徐雷；弗罗利希，扬；阮香江； Franke, Jörg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssyste DE 1128 使用深度神经网络新兴技术从芯片到自由空间耦合生成光束轮廓 Lim, Yu Dian (1)； Tan, Chuan Seng (1,2) 南洋理工大学 SG 1195 SiCN 混合键合应用的 CMP 后清洁优化 混合和熔融键合 1 JI, Hongmiao (1);LEE, Chaeeun (1);TEE, Soon Fong (1);TEO, Wei Jie (1);TAN, Gee Oon (1);Venkataraman, Nandini (1);Lianto, Prayudi (2);TAN, Avery (2);LIE, Jo新加坡微电子研究所 (IME) SG 1187 混合键合中模糊对准标记的改进边缘检测算法 混合和熔融键合 1 Sugiura, Takamasa (1);Nagatomo, Daisuke (1);Kajinami, Masato (1);Ueyama, Shinji (1);Tokumiya, Takahiro (1);Oh, Seungyeol (2);Ahn, Sungmin (2);Choi, Euisun ( 三星日本公司 JP 1313 芯片到晶圆混合和熔融键合以实现先进封装应用混合和熔融键合 1 Papanu, James Stephen (2,5);Ryan, Kevin (2);Noda, Takahiro (1);Mine, Yousuke (1);Ishii, Takayuki (1);Michinaka, Satoshi (1);Yonezawa, Syuhei (4);Aoyagi,Chika Tokyo Electron Limited 美国 1283 细间距混合键合中结构参数和错位对键合强度影响的有限元分析 混合与熔融键合 1 石敬宇(1); 谭林(1); 胡杨(1); 蔡健(1,2); 王倩(1,2); 石敬宇(1) 清华大学 CN 1211 下一代热压键合设备 混合与熔融键合 2 Abdilla, Jonathan Besi NL 1316 聚对二甲苯作为晶圆和芯片键合以及晶圆级封装应用的粘合剂 混合与熔融键合 2 Selbmann, Franz (1,2); Kühn, Martin (1,2); Roscher, Frank (1); Wiemer, Maik (1); Kuhn, Harald (1,3); Joseph, Yvonne (2) 弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所 ENAS DE 1368 芯片到晶圆混合键合与聚合物钝化混合和熔融键合的工艺开发 2 Xie, Ling 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1221 使用经验和数值方法研究焊料凸点和接头间隙高度分布 互连技术 1 Wang, Yifan; Yeo, Alfred; CHAN, Kai Chong JCET SG 1134 焊球合金对板级可靠性的影响 热循环和振动测试增强 互连技术 1 Chen, Fa-Chuan (1); Yu, Kevin (1); Lin, Shih-Chin (1); Chu, Che-Kuan (2); Lin, Tai-Yin (2); Lin, Chien-Min (2) 联发科 TW 1295 SAC305/SnBi 混合焊料界面分析及焊料硬度与剪切力关系比较 互连技术 1 Sung, Minjae (1); Kim, Seahwan (2); Go, Yeonju (3); Jung, Seung-boo (1,2) 成均馆大学 KR 1146 使用夹子作为互连的多设备功率封装组装 互连技术 2 Wai, Leong Ching; Yeo, Yi Xuan; Soh, Jacob Jordan; Tang, Gongyue 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1129 存储器封装上再生金键合线的特性 互连技术 2 Chen, Yi-jing; Zou, Yung-Sheng; Chung, Min-Hua;颜崇良 Micron TW 1126 不同条件下焊料凸块电迁移行为调查 互连技术 2 罗毅基 Owen (1); 范海波 (1); 钟晨超 Nick (1); 石宇宁 (2) Nexperia HK 1168 SnBi 焊料与 ENEPIG 基板关系中 NiSn4 形成的研究 互连技术 2 王毅文; 蔡正廷; 林子仪 淡江大学 TW 1159 用于 3D 晶圆级封装中电感器和平衡不平衡变压器的感光水性碱性显影磁性材料 材料与加工 1 增田诚也; 出井弘彰; 宫田哲史; 大井翔太; Suzuki, Hiroyuki FUJIFILM Corporation JP 1118 新型芯片粘接粘合剂满足汽车 MCU 封装材料和加工的严苛性能、可靠性和成本目标 1 Kang, Jaeik; Hong, Xuan; Zhuo, Qizhuo; Yun, Howard; Shim, Kail; Rathnayake, Lahiru; Surendran, Rejoy; Trichur,Ram Henkel Corporation 美国 1173 通过在铜引线框架上进行无压烧结提高器件性能 材料与加工 1 Danila, Bayaras, Abito; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1137 用于功率分立器件的新型无残留高铅焊膏 材料与加工 2 Bai, Jinjin; Li, Yanfang; Liu, Xinfang; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司 CN 1220 用于系统级封装（SiP）应用的低助焊剂残留免清洗焊膏 材料与加工 2 Liu, Xinfang; Bai, Jinjin; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司（苏州）有限公司 CN 1176 不同熔点焊料的基本性质及键合性质分析 材料与加工 2 Kim, Hui Joong; Lee, Jace; Lee, Seul Gi; Son, Jae Yeol; Won, Jong Min; Park, Ji Won; Kim, Byung Woo; Shin, Jong Jin; Lee, Tae Kyu MKE KR 1124 一种用于表征 WLCSP 封装材料和加工中 PBO 附着力的新方法 2 CHEN, Yong; CHANG, Jason; GANI, David; LUAN, Jing-en; CATTARINUZZI, Emanuele STMicroelectronics SG 1247 磁控溅射制备银及银铟固溶体薄膜微结构与力学性能研究 材料与工艺 3 赵爽 (1);林鹏荣 (2,3);张东林 (1);王泰宇 (1);刘思晨 (1);谢晓晨 (2);徐诗萌 (2);曲志波 (2);王勇 (2);赵秀 北京理工大学 CN 1206 多功能感光聚合物在与纳米晶 Cu 材料低温混合键合中的应用及工艺 3 陈忠安 (1);李嘉欣 (1);李欧翔 (2);邱伟兰 (2);张祥鸿 (2); Yu, Shih-cheng (2) Brewer Science TW 1308 闪光灯退火（FLA）方法对热处理 Cu 薄膜和低介电树脂膜的适用性材料与加工 3 NOH, JOO-HYONG (1,2); Yi, DONG-JAE (1,2); SHISHIDO, YUI (1,2); PARK, JONG-YOUNG (2,3); HONMA, HIDEO (2) 关东学院大学 JP 1286 使用无有机溶胶的 Ag 纳米多孔片在 145°C 和 175°C 下对 Au 成品 Cu 基材进行低温 Ag 烧结和驱动力材料与加工 3 Kim, YehRi (1,2); Yu, Hayoung (1); Noh, Seungjun (3); Kim, Dongjin (1) 韩国工业技术研究院 KR 1279 用于 MEMS 应用的 AlN/Mo/AlN/多晶硅堆栈中的应力补偿效应 材料与加工 4 sharma, jaibir; Qing Xin, Zhang 新加坡微电子研究所（IME） SG 1254 热循环下 RDL 聚酰亚胺与底部填充材料之间相互作用对倒装芯片互连可靠性的影响研究 材料与加工 4 Chang, Hongda (1); Soriano, Catherine (1); Chen, WenHsuan (1); Yang, HungChun (2); Lai, WeiHong (2); Chaware, Raghunandan (1) 莱迪思半导体公司 TW 1281 使用低 α 粒子焊料消除沟槽 MOSFET 中的参数偏移 材料与加工 4 Gajda, Mark A. (1); de Leon, Charles Daniel T. (2); A/P Ramalingam, Vegneswary (3);桑蒂坎，Haima (3) Nexperia UK 1218 Sn–5Ag 无铅焊料中 Bi 含量对 IMC 机械性能和形态的影响 材料与加工 4 Liu, Kuan Cheng; Li, Chuan Shun; Teng, Wen Yu; Hung, Liang Yih; Wang, Yu-Po SPIL TW 1198 流速和电流密度对通孔铜沉积的影响 材料与加工 5 Zeng, Barry; Ye, Rick; Pai, Yu-Cheng; Wang, Yu-Po SPIL TW 1156 用于 MEMS 器件的可布线可润湿侧翼 材料与加工 5 Shaw, Mark; Gritti, Alex; Ratti, Andrea; Wong, Kim-Sing; Loh, Hung-meng; Casati, Alessandra; Antilano Jr, Ernesto; Soreda, Alvin STMicroelectronics IT 1294 ENEPIG 中 Pd 层厚度对焊点形貌和可靠性的影响 材料与加工 5 Yoon, JaeJun (1); Kim, SeaHwan (1); Jin, HyeRin (1); Lee, Minji (1); Shin, Taek Soo (1,2); Jung, Seung-Boo (1) 成均馆大学 KR 1228 无翘曲扇出型封装 材料与加工 6 Schindler, Markus; Ringelstetter, Severin; Bues, Martin; Kreul, Kilian; Chian, Lim See; Königer, Tobias Delo DE 1179 用于先进 BGA 组装的创新无助焊剂焊球附着技术（FLAT） 材料与加工 6 Kim, Dongjin (1); Han, Seonghui (1,3); Han, Sang Eun (1,4); Choi, Dong-Gyu (1,5); Chung, Kwansik (2); Kim, Eunchae (2); Yoo, Sehoon (1) 韩国工业技术研究院 KR 1375 用于电子封装材料与加工的超薄 ta-C 气密封接 6 Phua, Eric Jian Rong; Lim, Song Kiat Jacob; Tan, Yik Kai; Shi, Xu 纳米膜技术 SG 1246 用于高性能汽车 BGA 封装材料与加工的掺杂 SAC 焊球合金比较 6 Capellaro, Laurence (1); STMicroelectronics FR 1324 铜平衡和晶圆级翘曲控制以及封装应力和板级温度循环焊点可靠性的影响 机械模拟与特性 1 Mandal, Rathin 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1340 扇出型封装翘曲的材料敏感性 - 模拟与实验验证 机械模拟与特性 1 Tippabhotla, Sasi Kumar； Soon Wee, David Ho 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1147 用于汽车存储器应用的 SACQ 焊料可靠性评估的高级预测模型 机械模拟与特性 1 Pan, Ling (1); Che, Faxing (1); Ong, Yeow Chon (1); Yu, Wei (1); Ng, Hong wan (1); Kumar, Gokul (2); Fan, Richard (3); Hsu, Pony (3) 美光半导体亚洲 SG 1245 扇出型有机 RDL 结构的低翘曲解决方案 机械模拟与特性 2 Liu, Wei Wei; Sun, Jalex; Hsu, Zander; Hsu, Brian; Wu, Jeff; Chen, YH; Chen, Jimmy; Weng, Berdy; Yeh, CK 日月光集团 TW 1205 结构参数对采用铟热界面材料的 fcBGA 封装翘曲的影响 机械模拟与特性 2 Liu, Zhen (1); Dai, Qiaobo (1);聂林杰 (1);徐兰英 (1);滕晓东 (1);郑，博宇 (1,2) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1141 三点弯曲试验条件下封装翘曲对封装强度评估的影响 机械模拟与表征 2 车发星 (1); Ong, Yeow Chon (1); 余伟 (1); 潘玲 (1); Ng, Hong Wan (1); Kumar, Gokul (2); Takiar, Hem (2) 美光半导体亚洲 SG 1181 回流焊过程中 PCB 基板影响下微导孔热机械疲劳寿命评估 机械模拟与表征 2 Syed, Mujahid Abbas; 余强 横滨国立大学 JP 1121 单调四点弯曲试验设计的分析 K 因子模型 机械模拟与表征 3 Kelly, Brian (1); Tarnovetchi, Marius (2); Newman, Keith (1) 高级微设备公司 美国 1135 增强带有嵌入式细间距互连芯片的大型先进封装的机械稳健性和完整性 机械仿真与表征 3 Ji, Lin; Chai, Tai Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1116 通过实验和模拟研究基板铜垫裂纹 机械仿真与表征 3 Yu, Wei; Che, Fa Xing; Ong, Yeow Chon; Pan, Ling; Cheong, Wee Gee 美光半导体亚洲 SG 1130 不同晶圆预薄厚度的隐形切割工艺预测数值建模 机械模拟与表征 3 Lim, Dao Kun (1,2);Vempaty, Venkata Rama Satya Pradeep (2);Shah, Ankur Harish (2);Sim, Wen How (2);Singh, Harjashan Veer (2);Lim, Yeow Kheng (1) 美光半导体亚洲 SG 1235 扇出型基板上芯片平台的细线 RDL 结构分析 机械模拟与表征 4 Lai, Chung-Hung 日月光集团 TW 1197 极高应变率下板级封装结构中互连的动态响应 机械模拟与表征 4 Long, Xu (1); Hu, Yuntao (2); Shi, Hongbin (3);苏玉泰 (2) 西北工业大学 CN 1393 用于电动汽车应用的氮化硼基功率模块基板：一种使用有限元分析机械模拟和表征的设计优化方法 4 Zainudin，Muhammad Ashraf； onsemi MY 1345 面向 AI 辅助热管理策略设计 AI 应用的封装设计和特性 REFAI-AHMED, GAMAL (1);Islam, MD Malekkul (1);Shahsavan, Martia (1);Do, Hoa (1);Kabana, Hardik (2);Davenport, John L (2);Kocheemoolayil, Joseph G (2);HAdvanced Micro Devices US 1320 用于深度学习硬件加速器的双 2 芯片堆叠模块的工艺开发 AI 应用的封装设计和特性 Ser Choong Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1398 用于表征 AI 芯片热性能的热测试载体 AI 应用的封装设计和特性 Shangguan, Dongkai (1); Yang, Cheng (2); Hang,Yin (3) 美国热工程协会 US 1164 使用 B 型扫描声学显微镜 (B-SAM) 对高性能计算设备的 TIM 中的空洞进行无损分析 质量、可靠性和故障分析 1 Song, Mei Hui; Tang, Wai Kit; Tan, Li Yi 超威半导体 SG 1361 通过环上的纳米压痕评估芯片级断裂韧性的方法 质量、可靠性和故障分析 1 Zhu, Xintong; Rajoo, Ranjan; Nistala, Ramesh Rao; Mo, Zhi Qiang 格芯 新加坡 SG 1140 移动带电物体在不同类型电子设备盒中产生的静电感应电压 质量、可靠性和故障分析 1 Ichikawa, Norimitsu 日本工学院大学 JP 1350 使用 NanoSIMS 对半导体器件的掺杂剂和杂质进行高空间分辨率成像 质量、可靠性和故障分析 1 Sameshima, Junichiro; Nakata, Yoshihiko; Akahori, Seishi; Hashimoto, Hideki; Yoshikawa, Masanobu 东丽研究中心，公司 JP 1184 铌上铝线键合的优化用于低温封装质量、可靠性和故障分析 2 Norhanani Jaafar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1182 基于超声波兰姆波静态分量的层压芯片连接中的原位微裂纹定位和成像质量、可靠性和故障分析 2 Long, Xu (1); Li, Yaxi (2); Wang, Jishuo (3); Zhao, Liang (3);袁伟锋 (3) 西北工业大学 CN 1122 采用 OSP/Cu 焊盘表面处理的 FCCSP 封装的 BLR 跌落试验研究 质量、可靠性和故障分析 2 刘金梅 NXP CN 1236 材料成分对铜铝线键合可靠性的影响 质量、可靠性和故障分析 2 Caglio, Carolina (1); STMicroelectronics IT 1362 通过 HALT 测试建立多层陶瓷电容器的寿命建模策略 质量、可靠性和故障分析 3 杨永波; 雍埃里克; 邱文 Advanced Micro Devices SG 1407 使用实验和数值方法研究铜柱凸块的电迁移 质量、可靠性和故障分析 3 赵发成; 朱丽萍; Yeo, Alfred JCET SG 1370 使用 NIR 无模型 TSOM 进行嵌入式缺陷深度估计 质量、可靠性和故障分析 3 Lee, Jun Ho (1); Joo, Ji Yong (1); Lee, Jun Sung (1); Kim, Se Jeong (1); Kwon, Oh-Hyung (2) 公州国立大学KR 1207 自适应焊盘堆栈使嵌入式扇出型中介层中的桥接芯片位置公差提高了数量级 硅中介层和加工 Sandstrom, Clifford Paul (1);Talain, John Erickson Apelado (1);San Jose, Benedict Arcena (1);Fang, Jen-Kuang (2);Yang, Ping-Feng (2);Huang, Sheng-Feng (2);Sh Deca Technologies US 1119 硅中介层用于毫米波 Ka 和 V 波段卫星应用的异构集成平台 硅中介层和加工 Sun, Mei;Ong, Javier Jun Wei;Wu, Jia Qi;Lim, Sharon Pei Siang;Ye, Yong Liang;Umralkar, Ratan Bhimrao;Lau,Boon Long;Lim, Teck Guan;Chai, Kevin Tshun Chua新加坡微电子研究所 (IME) SG 1138 大型 RDL 中介层封装的开发：RDL 优先 FOWLP 和 2.5D FO 中介层硅中介层和加工 Ho, Soon Wee David; Soh, Siew Boon; Lau, Boon Long; Hsiao, Hsiang-Yao; Lim, Pei Siang; Rao, Vempati Srinivasa 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1209 硅集成多端深沟槽电容器技术的建模和制造硅中介层和加工 Lin, Weida (1); Song, Changming (2); Shao, Ziyuan (3); Ma, Haiyan (2); Cai, Jian (2,4); Gao, Yuan (1);王倩 (2,4) 清华大学 CN 1309 探索半导体缺陷检测的扩散模型 智能制造、设备和工具协同设计 陆康康；蔡礼乐；徐迅；帕瓦拉曼普里特；王杰；张理查德；符传胜 新加坡科技研究局信息通信研究所 (I2R) SG 1287 用于 HBM 3D 视觉检查的端到端快速分割框架 智能制造、设备和工具协同设计 王杰 (1)；张理查德 (1)；林明强 (2)；张斯忠 (2)；杨旭蕾 (1)； Pahwa, Ramanpreet Singh (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1327 半导体芯片和封装协同设计和组装，用于倒装芯片和引线键合 BGA 封装智能制造、设备和工具协同设计 rongrong.jiang@nxp.com, trent.uehling@nxp.com, bihua.he@nxp.com, tingdong.zhou@nxp.com, meijiang.song@nxp.com, azham.mohdsukemi@nxp.com, taki.fan NXP CN 1113 评估带盖高性能微处理器上铟热界面材料 (TIM) 横截面方法热界面材料 Neo, Shao Ming; Song, Mei Hui; Tan, Kevin Bo Lin; Lee, Xi Wen; Oh, Zi Ying; Foo, Fang Jie 美国超微半导体公司 SG 1125 铟银合金热界面材料可靠性和覆盖率下降机制分析 热界面材料 Park, Donghyeon 安靠科技 韩国 KR 1225 金属 TIM 热界面材料的免清洗助焊剂选择 Li, Dai-Fei; Teng, Wen-Yu; Hung, Liang-Yih; Kang, Andrew; Wang, Yu-Po SPIL TW 1136 倒装芯片 GaN-on-SiC HEMT 的热设计和分析 热管理和特性 1 Feng, Huicheng; Zhou, Lin; Tang, Gongyue; Wai, Eva Leong Ching; Lim, Teck Guan 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1163 用于高性能计算的硅基微流体冷却器封装集成 热管理和特性 1 Han, Yong; Tang, Gongyue; Lau, Boon Long 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1103 电源管理 IC 器件效率和热研究 热管理和特性 1 Ge, Garry; Xu, LQ; Zhang, Bruce; Zeng, Dennis NXP 半导体 CN 1274 实时评估重新分布层 (RDL) 有效热导率分布 热管理和特性 2 Liu, Jun; Li, Yangfan; Cao, Shuai; Sridhar, N.新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1282 POD-ANN 热建模框架，用于 2.5D 芯片设计的快速热分析 热管理和特性 2 李扬帆；刘军；曹帅；Sridhar, Narayanaswamy 新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1171 接触特性对无油脂均匀接触表面热接触阻的影响 热管理和特性 2 Aoki, Hirotoshi (1); Fushinobu, Kazuyoshi (2); Tomimura, Toshio (3) KOA corporation JP 1259 从封装热测量到材料特性：远程荧光粉老化测试 热管理和特性 3 Hegedüs, János; Takács, Dalma; Hantos, Gusztáv; Poppe, András 布达佩斯技术与经济大学 HU 1343 使用强化学习优化热感知异构 2.5D 系统中的芯片放置 热管理和特性 3 Kundu, Partha Pratim (1); Furen, Zhuang (1); Sezin, Ata Kircali (1); Yubo, Hou (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技城信息通信研究所 (I2R) SG 1354 使用贝叶斯优化进行高效的热感知平面规划：一种高效模拟方法 热管理和特性 3 Zhuang, Furen (1); Pratim Kundu, Partha (1); Kircali Sezin, Ata (1); Hou, Yubo (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1258 大面积覆盖波长转换荧光粉的 LED 封装的热特性 热管理和特性 4 Hantos, Gusztáv；Hegedüs, János；Lipák, Gyula；Németh, Márton；Poppe, András 布达佩斯理工经济大学 HU 1199 多芯片功率 µModules 热性能增强研究 热管理和特性 4 Dai, Qiaobo (1); Liu, Zhen (1); Liao, Linjie (2); Zheng, Boyu (1,3); Liu, Zheng (1); Yuan, Sheng (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1269 用于电源逆变器应用中直接冷却的大面积银微孔连接的耐热可靠性 热管理和特性 4 Yu, HaYoung；Kim, Seoah； Kim, Dongjin 韩国工业技术研究院 KR 1289 基于 PCM 的散热器的数值优化用于高功率密度电子产品热管理 热管理和特性 4 HU, RAN (1,2); Du, Jianyu (2); Shi, Shangyang (1,2); Lv, Peijue (1,2); Cao, Huiquan (2); Jin, Yufeng (1,2); Zhang, Chi (2,3,4); Wang, Wei (2,3,4) 北京大学 CN 1344 通过机器学习 TSV 和晶圆级封装加速细间距晶圆间混合键合中的套刻误差优化 1 James, Ashish (1); Venkataraman, Nandini (2); Miao, Ji Hong (2); Singh, Navab (2);李晓莉 (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1373 300mm 晶圆级 TSV 工艺中钌种子层直接镀铜研究 TSV 和晶圆级封装 1 Tran,Van Nhat Anh；Venkataraman, Nandini；Tseng, Ya-Ching；陈智贤 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1227 利用小型数据库上的集成学习预测晶圆级封装的可靠性寿命 TSV 和晶圆级封装 1 苏清华 (1)；袁卡德摩斯 (2)；蒋国宁 (1) 国立清华大学 TW 1396 数字光刻在利用新型 PI 电介质进行 UHD FoWLP 图案化中的优势 TSV 和晶圆级封装 2 Varga, Ksenija EV Group AT 1193 芯片到晶圆和晶圆到晶圆密度估计和设计规则物理验证。TSV 和晶圆级封装 2 Mani, Raju；Dutta, Rahul；Cheemalamarri, Hemanth Kumar； Vasarla Nagendra，Sekhar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1374 面板级精细图案化 RDL 中介层封装 TSV 和晶圆级封装 2 Park, Jieun；Kim, Dahee；Choi, Jaeyoung；Park, Wooseok；Choi, Younchan；Lee, Jeongho；Choi, Wonkyoung 三星电子 KR 1180 针对透模中介层 (TMI) 加工 TSV 和晶圆级封装的高深宽比铜柱制造优化 4 Peh, Cun Jue；Lau, Boon Long；Chia, Lai Yee；Ho, Soon Wee。新加坡微电子研究所（IME） SG 1405 2.5D/3D 封装的拆分工艺集成 TSV 和晶圆级封装 4 Li, Hongyu (1);Vasarla Nagendra, Sekhar (1);Schwarzenbach, Walter (2);Besnard, Guillaume (2);Lim, Sharon (1);BEN MOHAMED, Nadia (2);Nguyen, Bich-Yen (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1369 通过晶圆芯片工艺中的键合序列优化实现生产率最大化 TSV 和晶圆级封装 4 Kim, Junsang (1);Yun, Hyeonjun (1);Kang, Mingu (1);Cho, Kwanghyun (1);Cho, Hansung (1);Kim, Yunha (1);Moon, Bumki (1);Rhee, Minwoo (1);Jung, Youngseok (2 三星电子 KR 1412 综合使用不同分割方法的玻璃芯片强度比较晶圆加工和特性 1 WEI, FRANK DISCO CORPORATION 美国 1388 用于微流体和 CMOS 电子扇出型 200mm 重组晶圆晶圆加工和特性 1 Wei, Wei; Zhang, Lei; Tobback, Bert; Visker, Jakob; Stakenborg, Tim; Karve, Gauri; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1332 基于衍射的对准传感器和标记设计优化，以实现与玻璃晶圆粘合的 50 微米厚 Si 晶圆的精细覆盖精度晶圆加工和特性 1 Tamaddon, Amir-Hossein (1);Jadli, Imene (1);Suhard, Samuel (1);Jourdain, Anne (1);Hsu, Alex (2);Schaap, Charles (2);De Poortere, Etienne (2);Miller, Andy (1);Ke Imec BE 1352 用于 200mm 晶圆上传感器应用的 CMOS 兼容 2D 材料集成晶圆加工和特性 2 Yoo, Tae Jin; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1384 在 200mm CMOS 图像传感器晶圆上制造高光谱组件晶圆加工和特性 2 Babu Shylaja, Tina;柳泰金；吉伦，伯特；塔克，克拉斯；萨本库奥卢·特兹坎,Deniz Imec BE 1367 在基于芯片的异构集成中，在芯片尺寸和封装参数之间进行权衡以实现最佳性价比。晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处的含碳薄膜以用于背面供电网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USLiyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USMichael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US