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一目了然的最终议程。xlsx
摘要碳化硅（SIC）设备具有许多优势，尤其是在电源转换电路中，用于效率为溢价的应用。这些包括太阳逆变器和电动汽车，预计几十年来也可以继续使用。对于这些应用，非常高效率和长期可靠性的结合至关重要。在此类应用中部署SIC的挑战是该技术处于开发的早期，而不是硅。这意味着仍在探索部署SIC的最佳方法，并且SIC设备所特有的某些故障模式仍然需要更好地理解和更有效地减轻。Infineon多年来一直致力于这些问题，因此，既有帮助客户的优势，并了解和减轻其故障机制以确保必要的可靠性，因此所必需的见解和经验也是如此。考虑到相关的任务配置文件，贡献将使有关长期可靠性和SIC Power设备的长期可靠性和故障模式的特定方面。
通过在离子注入掺杂的 4H-SiC 上脉冲激光沉积 MoS2 制备高度均匀的 2D/3D 异质结二极管
诸如厚度相关的带隙，这对于硅以外的超大规模数字电子学、光电子学和能源应用具有吸引力。 [1] TMD 的无悬挂键结构为实现高质量范德华异质结构与块体半导体提供了独特的可能性，从而实现利用界面电流传输的先进异质结器件。 [2–5] 特别是，单层或几层 MoS 2 与宽带隙半导体（如 III 族氮化物（GaN、AlN 和 AlGaN 合金）和 4H-SiC）的集成，目前在光电子学（例如，用于实现覆盖可见光和紫外光谱范围的高响应度双波段光电探测器）[6–11] 和电子学（例如，用于实现异质结二极管，包括带间隧道二极管）中越来越受到关注。 [12–17]
高度均匀的2D/3D异质结二极管通过MOS2的脉冲激光沉积在离子植入掺杂的4H -SIC
，例如厚度依赖性带隙，对硅，光电子和能量应用以外的超缩放数字电子设备具有吸引力。[1] TMD的悬挂式无键结构提供了具有散装半导体的高质量范德华异质结构的独特可能性，用于实施高级异质结构设备，利用界面处利用当前的运输。[2-5]尤其是，单层或几层MOS 2与宽带gap半导管的整合，例如III III氮化物（GAN，ALN和ALGAN ALLOYS）和4H-SIC，目前是越来越多的兴趣的对象（例如，对于高反应性双音群的现象，都可以提高兴趣的对象紫外线），[6-11]和电子设备（例如，用于实现异缝二极管，包括带对带隧道二极管的二极管）。[12–17]
SiC MOSFET 短路失效与退化机理研究综述及展望
短路 V gs 25V/ 0V ， V dc 400V V gs 22V/ 0V ， V dc 400V V gs 18V/ 0V ， V dc 400V V gs 25V/ 0V ， V dc 0V V gs 22V/ 0V ， V dc 0V V gs 18V/ 0V ， V dc 0V
通过 F4-TCNQ 功能化定制 SiC 外延石墨烯中的永久载流子密度
优异的性能和大规模制造的潜力为碳化硅衬底上外延石墨烯的电子应用开辟了广阔的领域。然而，在不使用静电栅极的情况下，可靠的掺杂方法可以永久控制载流子浓度并将其调整到所需值，这具有挑战性，并且仍在研究中。在本研究中，研究了一种后生长分子掺杂技术，该技术通过使用受体 F4-TCNQ 来补偿原始外延石墨烯的高电子密度。通过精确调节掺杂剂浓度，载流子密度可以在从本征 n 型到 p 型的宽范围内进行调整。制造的量子霍尔器件可以直接使用，无需进一步处理。不同掺杂水平的石墨烯基器件的高精度电阻测量显示量化精度为 10 − 9，这强调了所制造器件的高质量以及该方法对器件应用的适用性。实验观察到的载流子密度与量子霍尔平台开始之间的相关性为量子电阻计量中的器件选择提供了可靠的标准。
中压配电网中高压 SiC 应用的优势调查与基准测试
本报告是作为美国政府机构赞助的工作的记录而编写的。美国政府及其任何机构或其任何雇员均不对所披露的任何信息、设备、产品或流程的准确性、完整性或实用性做任何明示或暗示的保证，也不承担任何法律责任或义务，也不表示其使用不会侵犯私有权利。本文中以商品名、商标、制造商或其他方式提及任何特定商业产品、流程或服务并不一定构成或暗示美国政府或其任何机构对其的认可、推荐或支持。本文中表达的作者的观点和意见不一定代表或反映美国政府或其任何机构的观点和意见。
开发用于月球应用的抗 SEB 高压 SiC 功率器件
辐射目标：• 在阻塞配置（处于供电反向偏置/关闭状态）下，重离子不会在辐射时引起永久性破坏效应，离子具有 40 MeV-cm 2 /mg 的硅等效表面入射线性能量转移 (LET)，足以维持整个外延层的 LET 水平上升。
混合gan-sic功率开关可用于最佳开关...
对于SIC MOSFET和GAN HEMTS，可以利用第三个象限传导能力用于自由式，而无需外部二极管。在这种情况下，第三象限反向传导是通过电源设备的车身二极管或通道进行的，电流从源到排水侧的流动。SIC具有P-I-N身体二极管，但是，GAN没有任何固有的二极管。反向传导通过SIC和GAN的通道发生的固有二极管发生。gan的反向传导特征往往较差，尤其是在应用阳性闸门源偏置的情况下（图2）[3]由于较高的耗尽电压下降的来源。反向导出时间是较高和较低开关之间的停留时间是GAN性能的关键因素之一。
商用 SiC MOSFET 大气中子诱发单粒子烧毁故障分析
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碳化硅 (SiC) 专利格局 2022
受 SiC 技术在电动汽车 (EV) 应用中的采用推动，SiC 功率器件市场正在快速增长。2021 年 SiC 功率器件市场收入超过 10 亿美元，主要由位于欧洲（意法半导体、英飞凌）、美国（Wolfspeed、安森美）和日本（罗姆半导体、三菱电机、富士电机）的公司获得。此外，Yole Développement 最近预测未来几年 SiC 功率器件市场将达到数十亿美元，到 2027 年将超过 60 亿美元，预计 2021-2027 年复合年增长率为 34%。显然，包括中国和韩国在内的其他半导体行业主要国家也已公布了发展本国 SiC 产业的雄心。然而，他们能否在短期或中期内建立功率 SiC 技术所需的整个供应链，尤其是建立 SiC 晶圆的国内供应，受到了质疑。事实上，SiC 晶圆业务的进入门槛非常高，目前能够为功率器件制造商批量生产大面积和高质量 SiC 晶圆的公司数量非常有限，因此他们能够满足电动汽车行业对器件的严格要求。在这种背景下，