n 型 Ge/SiGe 量子阱被认为是实现 Si 兼容 THz 激光器的有前途的平台。针对这一材料系统,我们开发了一个数值模型来描述子带间载流子动力学,该动力学在非对称耦合 Ge/SiGe 量子阱中脉冲光激发后恢复平衡。我们考虑了非弹性和弹性散射过程,并研究了不同的量子阱几何形状、掺杂密度和激发方式。在这个配置空间中,我们解开了对每个散射通道整体动力学的影响,并提供了子带间弛豫时间,发现相对于 III-V 基材料,由于相对于 III-V 化合物,电子-声子耦合较弱,因此其值较大。最后,该模型用于研究和优化第一和第二激发子带能级之间的粒子数反转,并评估其对晶格温度的依赖性,为指导即将进行的实验提供了可靠的理论框架。
>×ŝnŝnjIHP是德国研发机构,专注于无线和宽带通信。核心竞争力是:•混合信号过程技术•RF和数字电路设计•通信ɛ系统IHP IHP正在运行8英寸的飞行线,该线位于1,000平方米级级别的清洁室中。几个0.25 µm和0.13 µm SIGE:C BICMOS技术可用。IHP解决方案GmbH是IHP的100%子公司。 IHP解决方案旨在集中于IHP研究活动的研究结果(技术转移)以及沿IC制造价值链中增值服务的商业合作伙伴的研究结果(技术转移)。 在IHP服务产品的背景下,IHP解决方案ɛ负责商业IC生产。IHP解决方案GmbH是IHP的100%子公司。IHP解决方案旨在集中于IHP研究活动的研究结果(技术转移)以及沿IC制造价值链中增值服务的商业合作伙伴的研究结果(技术转移)。在IHP服务产品的背景下,IHP解决方案ɛ负责商业IC生产。
IHP 为研究合作伙伴和客户提供其强大的 SiGe:C BiCMOS 技术和特殊集成 RF 模块。这些技术特别适合更高 GHz 频段的应用(例如无线、宽带、雷达)。它们提供截止频率高达 500 GHz 的集成 HBT,包括互补设备。• 适用于光纤、航空航天、宽带和无线通信、雷达、数据中心、测量设备、太赫兹成像、电子健康领域的产品
研究了Ti和Co与Si,_。,GE,底物反应的形成和稳定性。对于Ti/Sige系统,当C.54 Ti(Si,YGE,)2层形式时,GE索引>'最初与Si, - ,GE,基板的GE索引相同(即.v = x)。之后,从底物从底物通过晶格和晶粒结构扩散延伸到C54层中。散布到C54晶格中的一些Si取代了晶格中的GE,而C54 Ti(Si,_ ,, ge ,,)z变得富含硅(即y 对于CO/SIGE系统,确定富含硅的CO(SIL _,ge,)层以-400“ C分叉。 随着退火温度的升高,反应层变得更加富集。 对于这两种材料系统,富含GE的Si, - :GE; (z> x)观察到岛屿。 发现,对于Co/Si,_。,GE,反应层由COSI组成,而Si,_:Gez高温退火后(= 700“ C)。 我们建议这些过程是由C54 Ti(Si, - ,GE,)的晶体能量降低,Ti/Sige系统中的相位和CO(SI, - - ,GE,)驱动的。 co/sige系统中的阶段,伴随GE用Si替换。对于CO/SIGE系统,确定富含硅的CO(SIL _,ge,)层以-400“ C分叉。随着退火温度的升高,反应层变得更加富集。对于这两种材料系统,富含GE的Si, - :GE; (z> x)观察到岛屿。发现,对于Co/Si,_。,GE,反应层由COSI组成,而Si,_:Gez高温退火后(= 700“ C)。我们建议这些过程是由C54 Ti(Si, - ,GE,)的晶体能量降低,Ti/Sige系统中的相位和CO(SI, - - ,GE,)co/sige系统中的阶段,伴随GE用Si替换。
过去几年已经看到了SIGE异质结双极晶体管(HBT)技术的显着进步。今天,Sige-Base HBTS的使用越来越多地在无线和高速数字通信中流行。在这些晶体管中,带隙分级产生了一个漂移场,这有助于少数载体通过基座运输。这一事实已被用来实现具有高切割频率F t(超过100 GHz)的设备。在文献[1-5]中广泛研究了SIGE HBTS中的基本运输时间的GE PROFE和BASE掺杂量的设计。三角形的ge profle在优化底座中的带隙分级有效,以最大程度地减少t b sige(基本运输时间 - f t中的主要因素)。由于已经检查了指数碱基的掺杂掺杂率和类似的基础[4,5],我们的目的是对底座中掺杂剂的高斯分布进行处理。在常规设备中,这种分布导致基本运输时间降低[6],因此估计其对SIGE HBT的影响是有用的。此外,在实际晶体管中,掺杂填充物比高斯分布更接近于指数。对SIGE HBT的两个重要参数进行了建模,即基本运输时间和当前增益。模型不仅是高掺杂效应的,而且还依赖于di usion系数的依赖性对漂移轨道和沿基数的可变GE浓度。基础中的两种类型的GE分布进行了检查:三角形的一个和框一[4,7]。