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使用实验室（HAXPE）和飞行次级离子质谱（TOF-SIMS）
如今，“更多的摩尔”和“超过摩尔”设备体系结构已大大提高了新型材料的重要性，从而需要提供适当的表征和计量，以实现可靠的过程控制。 例如，在多通道场效应设备或升高来源中使用的SIGE或SIP化合物的引入导致需要确定所得膜的精确组成。 在这项工作中，已经使用主要无损haxpes和TOF-SIMS研究了二进制材料（例如SIP和SIGE）的定量。 的确，虽然使用RB的主要障碍是薄膜的表征，但具有适当定量功能（例如Atom探针断层扫描和传输电子显微镜）的技术既耗时又耗时，并且由于其高度局部的分析量而缺乏灵敏度。 对于定量表征，常规的X射线光电子光谱（XPS）是一个强大的工具。 然而，其低分析深度仍然是研究掩埋界面的主要限制因素，尤其是在本研究中，因为所获得的基于SI的层在环境条件下被氧化（或者应该受到一些纳米计的金属层保护）。 ，由于电子在二元材料表面的化学组成和SIO 2在层中的深入分布，因此使用了一种基于实验室的硬X射线源（HAXPE），这既要归功于层次的SIO 2的深度分布，这要归功于电子的非弹性平均自由路径随光子能量增加的增加（铬Kα，Hν= 5414.7 ev）[1] [1]。如今，“更多的摩尔”和“超过摩尔”设备体系结构已大大提高了新型材料的重要性，从而需要提供适当的表征和计量，以实现可靠的过程控制。例如，在多通道场效应设备或升高来源中使用的SIGE或SIP化合物的引入导致需要确定所得膜的精确组成。在这项工作中，已经使用主要无损haxpes和TOF-SIMS研究了二进制材料（例如SIP和SIGE）的定量。的确，虽然使用RB的主要障碍是薄膜的表征，但具有适当定量功能（例如Atom探针断层扫描和传输电子显微镜）的技术既耗时又耗时，并且由于其高度局部的分析量而缺乏灵敏度。对于定量表征，常规的X射线光电子光谱（XPS）是一个强大的工具。然而，其低分析深度仍然是研究掩埋界面的主要限制因素，尤其是在本研究中，因为所获得的基于SI的层在环境条件下被氧化（或者应该受到一些纳米计的金属层保护）。，由于电子在二元材料表面的化学组成和SIO 2在层中的深入分布，因此使用了一种基于实验室的硬X射线源（HAXPE），这既要归功于层次的SIO 2的深度分布，这要归功于电子的非弹性平均自由路径随光子能量增加的增加（铬Kα，Hν= 5414.7 ev）[1] [1]。确认通过HAXPES测量获得的感兴趣材料的组成并计算出适当的相对灵敏因子（RSF），相同的膜以TOF-SIMS为特征。但是，例如Haxpes，SIP/SIGE层的次级离子质谱法（SIMS）表征通常由于p/ge含量的电离产量的非线性变化而受到基质效应。通过分析参考样本，遵循MCS 2+辅助离子或使用完整的光谱协议[2]，可以通过分析参考样品来超越此限制。最后，计算了次级离子束的P和GE（Si）组成，并将其与X射线衍射确定的参考组成进行比较。还研究了测量值的可重复性和层氧化的影响。得出结论，通过将haxpes结果与TOF-SIM耦合，准确评估了层的深入组成和表面氧化物的厚度。
通过RICEAN分布拟合
对位置敏感的SIPM在所有光检测应用中都有用，需要少量读出通道，同时保留有关传入光的相互作用位置的信息。专注于2x2阵列的LG-SIPM，覆盖15的面积。5×15。 5 mm只有6个读数，我们提出了一种定量方法来评估图像重建性能。 该方法基于一种统计方法，以评估设备的精度（空间分辨率）和重建重点重心的精度（线性）。 通过大米概率分布函数拟合来实现此评估。 我们获得了平均传感器空间分辨率的最佳值81±3 µm（标准偏差），这是通过以通道输出信号的幅度重建每个位置来实现的。 相应的精度为231±4 µm。5×15。5 mm只有6个读数，我们提出了一种定量方法来评估图像重建性能。该方法基于一种统计方法，以评估设备的精度（空间分辨率）和重建重点重心的精度（线性）。通过大米概率分布函数拟合来实现此评估。我们获得了平均传感器空间分辨率的最佳值81±3 µm（标准偏差），这是通过以通道输出信号的幅度重建每个位置来实现的。相应的精度为231±4 µm。
DUNE 远探测器的 FBK SiPM 生产现状
深层地下中微子实验 (DUNE) 的远探测器 (FD) 将配备液氩时间投影室 (LArTPC)，其中闪烁光将由适合低温应用的硅光电倍增管探测。在 DarkSide 实验的要求推动下，FBK 开发了一种用于低温应用的 SiPM 技术 (NUV-HD-Cryo SiPM)，该技术的特点是在低温下具有极低的暗噪声，约为几 mHz/mm2，后脉冲概率低，并且淬灭电阻随温度的变化有限。在 DUNE 合作框架内，NUV-HD-Cryo 技术得到了进一步开发，通过增加深沟槽隔离 (DTI) 的数量来获得具有高增益但串扰有限的设备，目的是为 DUNE 读出模块提供更好的信噪比。大型物理实验通常需要具有最高性能的设备，并在短时间内以低到中等的产量完成紧张的实验计划。在 FBK，我们开发了一个小型供应链，其中包括一家使用 FBK 技术制造 SiPM 的外部代工厂和一家外部封装公司，能够提供中等批量的封装硅探测器。在这项工作中，我们将从 SiPM 的击穿电压、暗电流和正向电阻的均匀性以及 SiPM 板封装的质量评估方面报告 NUV-HD-Cryo 技术的性能和 DUNE 实验的 FBK SiPM 生产状态。
IEEE SIPS2025香港 IEEE关于电路和系统中新兴和精选主题的日记 电路和系统中的新兴主题 微电子国际会议 b'' IEEE关于电路和系统中新兴和精选主题的日记
Design Methods of Signal Processing Systems: • Optimization of signal processing algorithms • Compilers and tools for signal processing systems • Algorithm-to-architecture transformation • Dataflow-based design methodologies Software Implementation of Signal Processing Systems: • Software on programmable digital signal processors • Application-specific instruction-set processor (ASIP) architec- tures and systems • SIMD, VLIW, and multi-core CPU architectures • GPU-based massively parallel implementation Hardware Implementation of Signal Processing Sys- tems: • Low power/complexity signal processing circuits & applica- tions • FPGA and reconfigurable architecture-based systems • System-on-chip and network-on-chip • VLSI for sensor network and RF identification systems • Quantum signal processing • Neuromorphic computing
emco -SIPO关于试验丧失能力管理的报告-EASA
由欧盟资助。但是，所表达的观点和观点仅是作者的观点，不一定反映欧盟或欧盟航空安全局（EASA）的观点。欧洲联盟和EASA都不能对他们负责。这种可交付的外部组织已经为EASA实施了easa，并表达了组织可交付的组织的意见。是出于信息目的提供的。因此，不应将其作为陈述，作为任何形式的保修，代表，承诺，合同或其他对EASA具有约束力的承诺。本材料中所有版权和其他知识产权的所有权，包括任何文档，数据和技术信息，都归属于欧盟航空安全局。所有徽标，版权，商标和注册商标都可能包含在其各自所有者的财产中。未经所有者事先书面许可，任何形式或任何方式都不得复制和/或以任何形式或以任何方式披露。如果所有者如上所述同意，然后在此免责声明的整个机构始终保持清晰可见的固定在此类复制部分的情况下，全部或部分地复制此可交付的情况。可交付号和标题：Emco-Sipo，D-5试验丧失管理管理合同编号：EASA.2022.C17承包商 /作者：NLR，DLR，R。Simons IPR所有者：欧盟航空安全机构：公共< / div < / div>
Open-Q™5430CS FP1 SIP（包装中的系统）
©2024 Lantronix，Inc。保留所有权利。lantronix是美国和其他国家的Lantronix，Inc。的注册商标。Qualcomm QCS5430，Qualcomm Adreno，Qualcomm Hexagon，Qualcomm Kryo，Qualcomm Spectra和Qualcomm AI Engine是高通技术，Inc。和/或其子公司的产品。Qualcomm，Adreno，Hexagon，Kryo和Spectra是高通公司的商标，在美国和其他国家注册。所有其他商标都是其各自所有者的财产。规格如有更改，恕不另行通知。并非列出的所有功能都可以在软件中支持。MPB-00240 REV AMPB-00240 REV A
IEEE SIPS 2024IEEE SIPS 2024
信号处理系统（SIPS）的第37 IEEE研讨会是信号处理系统设计和实施领域的首要国际论坛。它解决了这些系统的体系结构和设计方法的所有方面。重点是学术界和工业研究和发展的当前和未来挑战。
SIPM应用粒子中低光检测的应用和...
由5.9 t活性LXE（166 K）填充的TPC直接检测DM。wimps与LXE核的相互作用产生闪烁光（46ɣ /kev @ 178 nm）。253（顶部）和241（底部）Hamamatsu R11410-21低背景低温PMTS由Hamamatsu和Xenon合作共同开发。PMT选择在操作过程中几乎10％的PMT失败。5％高脉冲率，<5％的光泄漏。1.5 kV偏置，以避免不稳定性，例如瞬态闪光灯。对于所有PMT，在LXE温度下测量了约40 Hz的典型暗计数。
发光光子学：«哇»效果
▪“包装光子系统包装的动机（PSIP）”▪包装概念▪MOPA系统作为一个示例的实验结果▪包装设计▪玻璃结构（金属布线，空腔，滑动，镜面，镜面，镜面）▪层堆叠和密封件，划分•逐步划分•进一步划分•进一步划分•进一步的构建•▪进一步的构建▪▪▪▪▪▪•▪•▪进一步的构建▪▪▪▪▪▪•▪•▪•▪•平面外耦合▪纤维耦合▪通用图片测试平台▪2PP，用于印刷微观磁带和光子线键▪取回回家消息