发光安全标签是保护消费品免遭假冒的有效平台。尽管如此,由于标签元件的窄带光致发光特性,这种安全技术的寿命有限。在本文中,我们提出了一个新概念,用于应用通过直接飞秒激光写入制造的混合金属半导体结构中实现的非线性白光发光来创建物理上不可克隆的安全标签。我们证明了在制造阶段控制的制造混合结构的内部组成与其非线性光信号之间的密切联系。我们表明,应用基于离散余弦变换的去相关程序以及标签编码的极性码可以克服白光光致发光光谱相关性的问题。应用的制造方法和编码策略用于创建物理上不可克隆的标签,具有高度的设备唯一性(高达 99%)和位均匀性(接近 0.5)。证明的结果消除了利用白光发光纳米物体创建物理不可克隆标签的障碍。
由 HBr/O 2 组成的等离子体通常用于硅蚀刻工艺,如栅极蚀刻工艺或浅沟槽隔离蚀刻,由于人们对此类化学反应中的硅蚀刻相当了解,因此它成为研究等离子体脉冲对气相和等离子体-表面相互作用的影响的最佳选择。目标是了解连续等离子体和脉冲等离子体之间的根本区别,以及等离子体产生的变化如何影响最终的图案转移。在论文 I 中,我们展示了等离子体脉冲对离子通量和离子能量的强大影响。1 结果显示,占空比 (dc) 而不是脉冲频率对这些参数有显著影响。在本文中,我们重点研究等离子体脉冲对 HBr/O 2 等离子体中的蚀刻机制和图案转移的影响。先前的实验已经证明脉冲等离子体中等离子体引起的损伤有所减少,2 – 4 通常通过使用扫描电子显微镜 (SEM) 成像、椭圆偏振测量和 X 射线光电子能谱 (XPS) 对侧壁钝化层 (SPL) 进行形貌分析。许多作者已经研究了 HBr/O 2 等离子体对硅和 SiO 2 的蚀刻机理。5 – 13 下面总结了 Si 和 SiO 2 蚀刻的基本机理,其中考虑了原料气中极小比例的氧气。含溴、氢和(较少量)氧的离子撞击硅表面、分解、破坏键并形成富含卤素的非晶层,也称为反应蚀刻层 (REL),其中含有 H、Br 和一些 O 原子。非晶层的厚度和成分会根据离子能量、压力和原料气流量而变化。由于氢原子比其他粒子小得多,它们可以更深地渗透到硅层中,然后硅原子可以因碰撞而解吸,或可以融入挥发性物质,如 SiBr 4。含氢分子如 SiH 2 Br 2 的挥发性更强,13 但硅蚀刻并不
在过去的二十年中,Gan Hemts(高电子迁移率晶体管)已证明其超过硅电源器件限制的高潜力。然而,基于GAN的侧向下摆遭受了几个突出的问题,例如电子捕获和相关的设备可靠性,这是由于闸门边缘处的尖峰电场以及没有雪崩效应。此外,较高的击穿电压需要增加门才能排出距离,从而导致不需要的大设备尺寸。这就是为什么垂直GAN Power设备越来越引起人们的兴趣和社区的强烈努力的原因。的确,高击穿电压,雪崩能力,具有高电流扩展的电场管理和小型设备足迹是垂直电源设备的一些主要优势。如果在硅底物上生长,则可以大大降低整体成本。在这项工作中,我们演示了具有高性能和线性击穿电压缩放的准垂直gan-on-si销钉二极管,并具有漂移层的厚度。完全垂直销钉二极管也被制造出了相似的崩溃场,甚至可能降低了反抗性的罗恩。
在本文档中对未来的业务活动和绩效的陈述是前瞻性的陈述。前瞻性陈述包括但不限于“目标”,“预期”,“假设”,“信任”,“继续”,“尝试”,“尝试”,“估算”,“预期”,“预期”,“措施”,“预期”,“”,“项目”,“项目”,“”,“ 5月,”,“ PLAN”,“ PLAN”,“ PLANS”,“潜在”,“可能性,” Project,“ Project”,“““风险”,“”,“应该”,“”,“”,“”,“”,“” “目标”或其他类似的表达方式,以描述未来的业务活动,绩效,事件或情况前瞻性陈述是基于管理层的假设和信念,鉴于准备这些材料时可用的信息,并涉及许多风险和不确定性。因此,这些前瞻性陈述受到各种风险和不确定性的影响,这些风险可能会导致实际的未来业务运营,结果与此类前瞻性陈述所表达或暗示的陈述具有重大差异。因此,您警告不要对前瞻性陈述不过时。
碳化硅和类似材料的晶体生长和综合表征方面最近取得的进展为功能应用开发提供了巨大的可能性。这期材料特刊题为“碳化硅材料:晶体生长、器件加工和功能应用”,专门讨论与碳化硅和相关材料的晶体生长、材料特性、器件制造和应用有关的所有方面,主要目的是广泛概述该领域的现状和未来前景。欢迎在该领域工作的研究人员参与讨论。潜在的兴趣主题包括但不限于以下内容: - 晶体生长; - 宽带隙半导体; - 材料特性; - 器件制造; - SiC、GaN、Ga2O3、金刚石。
内分泌干扰化学物质(EDC)是我们环境中存在的一类广泛的分子,怀疑通过干扰内源配体的合成,转运,降解或作用而怀疑会在内分泌系统中引起不良反应。表征环境化合物及其潜在的细胞靶标之间的有害涉及分性以及体内鲁棒的稳定性,体外和计算机筛选方法对于评估大量化学物质的毒性潜力很重要。在这种情况下,正在开发允许内分泌干扰物和环境风险评估活动预测的计算机辅助技术。这些技术必须能够应对各种数据,并将原子水平的化学与细胞,器官和生物体的生物活性联系起来。定量结构 - 活动关系方法因毒性问题而流行。他们通过许多分子描述子将化合物的化学结构与生物活性相关联(例如,分子量和参数,以说明疏水性,拓扑或电子特性)。化学结构分析是第一步;但是,对分子间相互作用和细胞行为进行建模也将是必不可少的。EDCS目标的三维晶体结构数量的增加提供了大量的结构信息,可用于使用对接和评分程序来预测其与EDC的相互作用。(内分泌学160:2709 - 2716,2019)在本综述中,我们描述了使用配体和靶向属性来预测内分泌干扰物活动的各种计算机辅助方法。
在发生内部短路的情况下,使用Dual-Fuse和Auxilariary Crowbar开关断开故障的腿,然后是备用腿(图。1,红色虚线框)自发连接,从而可以连续操作。为了提高系统的可靠性和紧凑性,可以在功率半导体[5],[6]组件(IGBTS,MOSFET等)上单层整合使用的熔断器,如图1(Fuse-On-transistor,蓝色虚线框)。在功率上的保险丝的集成分两个步骤进行了半导体组件。首先,熔断器,称为“独立保险丝”(图1,绿色虚线盒),由硅基板上的薄铜层(18 µm)制成,以研究组件的热和电气行为。
• Complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) image sensors and charge coupled devices (CCD) • Image sensor design and customization • Sensor characterization and calibration • Radiation damage effects in space • Interaction of radiation with matter, shielding • Semiconductor physics and device simulations • Cryogenics and vacuum • Electronics
放射治疗 (RT) 的主要挑战是向肿瘤提供足够高的治疗剂量,同时保持附近器官受到可耐受的剂量,新的治疗方式正在迅速涌现。FLASH 放射治疗提供的治疗剂量比传统 RT(0.05 Gy/s)快几个数量级(≥40 Gy/s),并且已被证明可以降低正常组织发生并发症的可能性,同时提供与传统剂量率相似或更好的肿瘤控制率,减少治疗时间和器官运动相关问题。然而,FLASH RT 的临床实施面临着重大挑战,因为它的要求使得大多数现有的剂量测定设备已过时。碳化硅 (SiC) 的物理特性使其成为一种有趣的辐射剂量测定材料。SiC 的宽带隙降低了热产生电荷载流子的速率,从而与硅相比降低了漏电流和噪声。特别值得注意的是,SiC 每 mGy 沉积的信号产量(4H-SiC 为 425 pC/(mGy · mm3))低于硅。这使得 SiC 成为超高剂量脉冲辐射场或直接光束监测剂量测定的良好选择,其中半导体中的瞬时剂量沉积很大,可能会使传统硅二极管饱和。此外,SiC 具有更高的位移能量阈值,因此辐射硬度高于硅。如今,SiC 技术已经成熟,高质量基板可达 200 毫米,可广泛使用。在本次演讲中,我们将介绍在 IMB- CNM 设计和制造的新型碳化硅 PiN 二极管,旨在应对 FLASH RT 的技术挑战。在 PTB(德国)使用 20 MeV FLASH 电子束进行的首次表征中,这些二极管显示出其适用于高达每脉冲 11 Gy(4 MGy/s)剂量的相对剂量测定,且剂量测定性能可与商用金刚石剂量计相媲美 [doi:10.1088/1361-6560/ad37eb]。在 CMAM(西班牙)使用 7 MeV 质子测试了带有 FLASH 质子束的 SiC 二极管的性能,结果显示它们与剂量率具有良好的信号线性度,并且每脉冲剂量至少为 20 Gy 时响应可重复。最后,在 CNA(西班牙)使用高 LET、强脉冲质子束研究了二极管的抗辐射性。二极管的灵敏度在 1 MeV 质子中以 -1.34%/kGy 的初始速率逐渐下降,并且仅在接近 750 kGy 的剂量下才稳定下来。然而,即使累积剂量为几 MGy,每脉冲剂量的线性响应在很宽的剂量率范围内也能保持。所有这些测量都是在无需外部施加电压的情况下进行的。总之,在 IMB-CNM 制造的碳化硅二极管是硅和金刚石剂量计的真正替代品,适用于需要精确实时相对剂量测定的广泛应用,要求快速响应和长期稳定性。
这项研究研究了在声学应用中使用基于碳化硅的分层表面声波(SAW)设备的可行性。通过理论分析研究了温度稳定的层状结构TEO 3 /SIC /128 O Y-X Linbo 3的声学特性。此分析包括对关键参数的评估,例如重叠积分,功绩图和衍射效率。使用SAW软件获得了这些计算所需的SAW传播特性和字段填充。结果表明,分层结构具有近96%的较高衍射效率,并且值得良好的声学数字有希望的值,这表明在低驱动功率声音器件设备中的潜在用途。该研究得出结论,基于3C E的分层结构具有出色的声学特性,并且具有可以承受恶劣环境条件的声学设备中使用的潜力。