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将超薄单晶硅膜从绝缘体上硅转移到聚合物上
本研究报告了聚合物上硅 (SOP) 的制造。它描述了将直径为 200 毫米的硅薄膜从绝缘体上硅 (SOI) 衬底转移到柔性聚合物的过程。单晶硅膜的厚度小于 200 纳米，转移是通过使用粘合聚合物将 SOI 晶片粘合到临时硅载体上来实现的。研究了转移的各种参数：堆叠的粘附性、粘合温度、临时载体和 Si 膜厚度。通过机械研磨和化学蚀刻去除衬底和 SOI 埋层氧化物。将 Si 薄膜固定在柔性胶带上，然后卸下临时载体。成功获得了由柔性聚合物 (230 µm) 上 20 至 205 nm 的薄 Si 膜组成的 SOP。可以转移直径为 200 毫米的全晶片或图案化晶片。关键词：纳米材料、单晶、硅、键合 1. 简介
从神经元到整个大脑的计算机模拟
In Silico 电影相当准确地追溯了详细大脑模型构建的时间线，以亨利·马克拉姆领导的蓝脑计划为代表。电影从项目开始一直延续到 2020 年，即项目启动 10 年后。电影还谈到了人脑计划 (HBP) 几年来的“历程”。这部电影当然是围绕亨利·马克拉姆展开的，他是这项研究的发起人。电影很好地展示了他是如何发起和构思蓝脑计划的。几乎自然而然，从一开始，HBP 也被描述为亨利的纯粹创作。作为 HBP 的创始成员之一，我想对电影中的一些误导性陈述进行一些更正和澄清，特别是关于他与 HBP 的互动，以及这两个项目截然不同的目标。正如 Idan Segev 所说，亨利是一位有远见的科学家，他是 HBP 的发起人，因为最初的想法、最初的愿景都来自他。然而，这部电影呈现的是“EPFL 观点”
将葱属CEPA化合物鉴定为对肺癌的有前途的抑制剂：一项silico研究
现代治疗选择是基于疾病的生物学来源。从历史上看，采用自然疗法来治疗或减少疾病。研究和技术的进步导致发现了参与疾病的大分子，引导化学家设计和合成更有效的生物活性化学物质。但是，将药物带到市场需要多个步骤，障碍和大量资源，在2009年至2018年期间，年费用达到28亿美元[10]。要解决这些经济和时间问题，需要新技术。计算机辅助药物设计（CADD）已成为药物发现和开发的关键工具。学者和制药公司都利用CADD查找和优化生物活性分子。CADD已用于在开发的各个阶段找到或优化许多药物[11-13]。
利用计算机方法鉴定有效的天然肽脱甲酰酶抑制剂以对抗抗生素耐药性
简介抗生素耐药性是现代社会面临的一项重大全球健康挑战 [1,2]，其主要原因是多重耐药 (MDR) 细菌（通常称为“超级细菌”）的出现、传播和持续存在。这些超级细菌是导致对常规治疗干预具有耐药性的感染的罪魁祸首。人类和动物健康中广泛且不加区分地使用抗生素，再加上抗生素研究缺乏创新（新型抗生素的引入减少就是明证），这是导致抗生素耐药性发展和传播的重要因素 [3]。我们必须加快努力，不仅要制定政策遏制抗生素的不当和不合理使用，还要着力开发能够有效对抗细菌感染的新型化学实体 [4]。肽脱甲酰酶 (PDf) 是一种金属酶，它通过将蛋氨酸上的末端 N 残基转化为甲酰基部分来调节蛋白质成熟 [5,6]，作为开发新型抗菌剂的靶标具有巨大的潜力（图 1）。最初人们认为 PDf 只存在于细菌中，而且缺乏针对性药物，因此它被视为开发新型抗菌剂的希望之光 [7-9]。尽管在真核生物中已经鉴定和表征了功能性 PDf 同源物，包括人类的线粒体异构体 [10-14]，这对将该酶明确指定为相关的抗生素靶点提出了挑战，但酶学和结构研究表明，原核细胞和细胞器细胞之间 PDf 配体结合位点存在显著差异 [15-17]，证实了该酶作为引人注目的相关治疗靶点的地位。
硅中近红外单光子发射器的广泛多样性
硅在半导体技术中的蓬勃发展与控制其晶格缺陷密度的能力密切相关 [1]。在 20 世纪上半叶，点缺陷被视为对晶体质量的危害 [2]，如今它已成为调节这种半导体电学性质的重要工具，从而推动了硅工业的蓬勃发展 [1]。进入 21 世纪，硅制造和注入工艺的进步引发了根本性变革，使人们能够在单个层面上控制这些缺陷 [3]。这种范式转变将硅带入了量子时代，如今单个掺杂剂被用作可靠的量子比特来编码和处理量子信息 [4]。这些单个量子比特可以通过全电方式有效控制和检测 [4]，但其缺点是要么与光耦合较弱 [5]，要么发射中红外波段的辐射 [6]，不适合光纤传播。为了分离具有光学接口的物质量子比特，从而实现量子信息的长距离交换，同时又能从先进的硅集成光子学中获益 [7]，一种策略是研究在近红外电信波段具有光学活性的硅缺陷 [8, 9]。
英特尔新芯片将推动硅自旋量子比特研究，助力量子计算
桑迪亚国家实验室杰出技术人员 Dwight Luhman 博士表示：“桑迪亚国家实验室很高兴成为 Tunnel Falls 芯片的接收者。该设备是一个灵活的平台，使桑迪亚的量子研究人员能够直接比较不同的量子比特编码并开发新的量子比特操作模式，这在以前是不可能做到的。这种复杂程度使我们能够在多量子比特范围内创新新的量子操作和算法，并加快我们在硅基量子系统中的学习速度。Tunnel Falls 的预期可靠性还将使桑迪亚能够快速入职并培训从事硅量子比特技术的新员工。”
计算机模拟和 ADME-T 预测苦杏仁苷作为结肠癌中抗 CDK-2 的抗癌剂
结直肠癌 (CRC) 是当今重大的公共卫生问题。化疗药物（包括 5-氟尿嘧啶、卡培他滨、阿霉素和紫杉醇）可有效阻止恶性细胞的发展。然而，这些药物会影响健康细胞并产生许多副作用。本研究采用计算分子对接方法和 ADME-T 分析来研究所选的草药抗癌化合物（苦杏仁苷）对抗结肠癌的作用。使用 Schrödinger Suite 对 CDK-2 蛋白进行分子对接分析。此外，使用 Protox III、pkCSM 和 SwissADME 网络服务器对苦杏仁苷进行 ADME-T 分析，以评估其物理化学、药代动力学和药效学特性。结果表明，苦杏仁苷对靶蛋白 CDK-2 具有最大结合亲和力（-10.92 kcal/mol）。 ADME-T 分析表明苦杏仁苷可能是治疗 CRC 的潜在化疗药物。苦杏仁苷口服时无致癌性和遗传毒性，且急性口服毒性低。这项研究将有助于科学界和社会寻找治疗 CRC 的有效药物。
Silicon Crossroads Microelectronics Commons
FOR IMMEDIATE RELEASE Silicon Crossroads Microelectronics Commons Marks Milestone Year CRANE, Ind. – As 2024 comes to a close, the Silicon Crossroads Microelectronics Commons (SCMC) Hub has emerged as a powerful catalyst for innovation and growth in the Midwest's microelectronics ecosystem. Under the leadership of Applied Research Institute (ARI), the hub has made substantial strides in fostering collaboration, driving technological advancements, and nurturing talent. SCMC is poised to help shape the future of microelectronics, strengthening America's global competitiveness and driving economic and national security. In its first year, SCMC focused on standing up its internal operations, and established a robust and diverse membership base spanning academia, small businesses, industry leading commercial companies and defense industrial base system integrators. This vibrant community was integral to driving ideation, advancing technologies through prototyping, and positioning projects for efficient transition to production. SCMC innovation processes and framework has made significant strides to accelerate microelectronics technology advancements through the proven innovation architecture. The nucleus of this framework incorporates collaborative ideation sessions, networking collisions, innovation templates/best practices, and the convergence of project teams. For example, SCMC's collaborative ideation sessions, such as the one held in June 2024, are designed to reduce innovation barriers. SCMC implemented a suite of tools, revolutionizing the operational capabilities. With these tools, the SCMC Hub can communicate efficiently, ensuring clear and timely information exchange among all members. This improved communication has resulted in better teaming opportunities, enabling more cohesive and strategic collaborations. The online member engagement platform houses all hub engagement, outreach, communications, event calendar, teaming profiles, member resources, data calls, and membership data. By utilizing this platform, SCMC members can interact with other hub members, receive pertinent Hub communications, partner with new innovative companies, share noteworthy news/articles, view announcements, and explore upcoming events. Upon the launch of this platform, our membership base consisted of 136 members, but saw significant and constant growth each quarter, bringing us to over 250 members, an 83% increase. Members can utilize the newly opened Silicon Crossroads Collaboration Center (SC3), which serves as a state-of-the-art hub for the SCMC, providing a modern and flexible space to foster collaboration, innovation, and knowledge sharing among the hub's diverse membership. The center's modular design accommodates a variety of events, workshops, and meetings, and already hosted over 36 activities that brought in more than 800 members and ecosystem partners. As a central gathering place for the three-state hub coalition, the SC3 plays a vital role in enabling the rich engagement and community-building that are critical to the hub's success. One of the most notable in 2024 was the establishment of the R1 Nucleus (R1N), an unprecedented collaboration between four prestigious regional universities: Purdue University, University of Notre Dame, University of Michigan, and University of Illinois Champaign- Urbana.
使用 LF-OCT 表征硅胶凝胶下键合线的电-热-机械变形
摘要：键合线是电力电子模块 (PEM) 中最容易发生故障的部件之一，通常使用硅胶包裹键合线。为了研究硅胶包裹键合线的变形，本文报告了使用线场光学相干断层扫描 (LF-OCT) 技术精确测量键合线的电-热-机械 (ETM) 变形的方法。由于 LF-OCT 系统具有有利的并行检测方案，因此我们开发了一种 LF-OCT 系统，该系统可一次性捕获键合线样品的整个横截面图像 (B 扫描)。结合傅里叶相位自参考技术，可以定量测量键合线的变形，精度可达 0.1 nm。当将相机成像尺寸设置为 1920×200 像素时，实现的变形测量的最大采样率（帧率）为 400 Hz，为监测键合线的 ETM 变形动态提供 2.5 ms 的时间分辨率。我们发现凝胶包裹的键合线的 ETM 变形比裸键合线的 ETM 变形大约小三倍。这些结果首次实验证明，LF-OCT 可成为研究硅凝胶包裹键合线随时间变化的 ETM 变形的有用分析工具。索引术语-键合线可靠性、硅凝胶、电-热-机械变形、线场光学相干断层扫描 (LF-OCT) I. 引言电力电子模块 (PEM) 广泛用作可再生能源发电和运输电气化中的开关半导体器件 [1]。由于 PEM 通常应用于安全和关键任务场景，如电力列车、航空航天和海上风电，因此 PEM 的可靠性受到学术界和工业界的广泛关注 [2-4]。引线键合技术是目前最广泛使用的封装方法
