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结构降解导致硅胶密封剂故障
图1。PDMS-“随机分裂”机制的热降解a）分子内重新分布和b）分子间重新分布.......................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................（a）新鲜制备的商用硅胶密封剂样品（b）提取的硅氧烷降解产物的离子电流热量计学的EGA-MS总离子电流热图。................................... 23 Figure 3.EGA-MS热合器用于控制和老化商用硅胶密封剂样品。 (a) Level 3 aging samples, (b) Level 2 aging samples, (c) Level 1 aging samples & (d) Control sample .................... 25 Figure 4. 比较加热速率不同的对照密封剂的TD-PYR-GC-MS曲线用于对照密封剂（从90°C到790°C）获得的对照密封剂（五个步骤）。 比较了两个加热速率：（a）600°C/min和（b）20°C/min。 ............................................................................................ 27 Figure 5. 对于两个新鲜制备的样品，获得了 GC-MS色谱图，并使用优化方法进行了比较。 ........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 28图6。 Siloxane Degradation Product Identification ............................................................................... 29 Figure 7. EGA-MS热合图和GC-MS色谱图，用于L3的代表性样品。 ............................................................................................................................................................. EGA-MS热合图和GC-MS色谱图，用于L2的代表性样品。 .... 33图11。EGA-MS热合器用于控制和老化商用硅胶密封剂样品。(a) Level 3 aging samples, (b) Level 2 aging samples, (c) Level 1 aging samples & (d) Control sample .................... 25 Figure 4.比较加热速率不同的对照密封剂的TD-PYR-GC-MS曲线用于对照密封剂（从90°C到790°C）获得的对照密封剂（五个步骤）。比较了两个加热速率：（a）600°C/min和（b）20°C/min。............................................................................................ 27 Figure 5.GC-MS色谱图，并使用优化方法进行了比较。........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 28图6。Siloxane Degradation Product Identification ............................................................................... 29 Figure 7.EGA-MS热合图和GC-MS色谱图，用于L3的代表性样品。 ............................................................................................................................................................. EGA-MS热合图和GC-MS色谱图，用于L2的代表性样品。 .... 33图11。EGA-MS热合图和GC-MS色谱图，用于L3的代表性样品。.............................................................................................................................................................EGA-MS热合图和GC-MS色谱图，用于L2的代表性样品。.... 33图11。.............................................................................................................EGA-MS热合图和GC-MS色谱图，用于L1的代表性样品。 ........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................ EGA-MS和L0代表性样品的相应GC-MS色谱图。 不同降解水平L3，L2，L1 vs Control L0的代表性样品的定量数据。 在EGA-MS热合图和GC-MS色谱图，用于L1的代表性样品。........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................EGA-MS和L0代表性样品的相应GC-MS色谱图。不同降解水平L3，L2，L1 vs Control L0的代表性样品的定量数据。在
使用 LF-OCT 表征硅胶凝胶下键合线的电-热-机械变形
摘要：键合线是电力电子模块 (PEM) 中最容易发生故障的部件之一，通常使用硅胶包裹键合线。为了研究硅胶包裹键合线的变形，本文报告了使用线场光学相干断层扫描 (LF-OCT) 技术精确测量键合线的电-热-机械 (ETM) 变形的方法。由于 LF-OCT 系统具有有利的并行检测方案，因此我们开发了一种 LF-OCT 系统，该系统可一次性捕获键合线样品的整个横截面图像 (B 扫描)。结合傅里叶相位自参考技术，可以定量测量键合线的变形，精度可达 0.1 nm。当将相机成像尺寸设置为 1920×200 像素时，实现的变形测量的最大采样率（帧率）为 400 Hz，为监测键合线的 ETM 变形动态提供 2.5 ms 的时间分辨率。我们发现凝胶包裹的键合线的 ETM 变形比裸键合线的 ETM 变形大约小三倍。这些结果首次实验证明，LF-OCT 可成为研究硅凝胶包裹键合线随时间变化的 ETM 变形的有用分析工具。索引术语-键合线可靠性、硅凝胶、电-热-机械变形、线场光学相干断层扫描 (LF-OCT) I. 引言电力电子模块 (PEM) 广泛用作可再生能源发电和运输电气化中的开关半导体器件 [1]。由于 PEM 通常应用于安全和关键任务场景，如电力列车、航空航天和海上风电，因此 PEM 的可靠性受到学术界和工业界的广泛关注 [2-4]。引线键合技术是目前最广泛使用的封装方法
PMC 30硅胶涂料系统
兴趣探索注释PMC 30硅胶涂料系统Vikram Sarabhai太空中心开发了许多专业涂料，以满足发射车和卫星的特定要求。这些涂料也可能找到各种工业应用。PMC 30是一种室温可固化的基于硅酮的涂料系统，其中包含微袋子和其他填充剂，可赋予系统低热扩散率。它们用于发射车辆和冷冻罐中的热保护系统。它们是通过在双速度混合器中制备的预加油器，以及在Sigma混合器中的填充剂和Premix的混合物进行处理。中心每年需要大约2吨PMC 30。典型属性 /特征：< / div>
高级硅胶技术的汽车护理-DC产品
我们的客户从世界上受益 - CHT的研究和发展能力以及我们愿意创新的意愿。 div>我们的技术人员在创新产品和汽车护理技术的个性化解决方案的联合开发方面具有轨迹。 div>我们承担着艰巨的任务，即找到足够的配方来帮助创建专门针对每个客户的完美产品。 div>
有机硅提高能源效率并促进...
有机硅是一个通用术语，指的是一类合成聚合物，这种聚合物基于交替的硅和氧（硅氧烷）键的骨架，其中至少一个有机基团通过直接的碳-硅键连接到硅原子上。Si-O 主链赋予了有机硅独特的物理和化学性质。有机硅可以抵抗潮湿、化学物质、高温、低温和紫外线辐射。有机硅具有许多独特的性能，可以润滑、密封、粘合、脱模、消泡、扩散和封装。由于这些和其他特性，有机硅聚合物被用于建筑、消费品、电子、能源、医疗保健和交通等应用中的数千种产品。使用有机硅可以减少一次能源需求并促进向可再生能源的过渡。
二氧化钛对高温硫化硅橡胶复合材料的治疗特性和物理机械性能的影响
硅胶橡胶（SIR），一种重要的弹性体，由于其独特的特性而广泛用于生产各种工程和一般产品。尽管具有显着的特性，但基于SIR的产品仍需要抗微生物剂，例如二氧化钛，TIO 2，以消除黑色霉菌问题。仍然，添加该试剂会改变复合材料的加工性以及物理和机械性能。这项研究研究了添加不同TiO 2含量作为填充硅橡胶复合材料的加工性，物理性能和机械性能的影响。使用两圈磨坊制备了20-耐度高温风化（HTV）的爵士，在0.0、0.3、0.6和1.2 wt％的情况下加固。结果表明，以0.3 wt％TIO 2加强的爵士复合材料表现出最佳性能，其拉伸强度为1.49 MPa，突破时伸长率为340.87％，模量为0.664 MPa，Modulus中的100％，Modulus 300％的0.822 MPA和Modulus 500％的0.954 mpa的300％。此性能可以归因于此浓度下TIO 2和硅橡胶颗粒之间的有效交联密度以及有效的相互作用。结构和形态分析进一步证实了结果。因此，可以推断出，用0.3 wt％二氧化钛固化的硅橡胶具有制定需要抗菌特性的有机硅橡胶化合物的潜力。
有机硅遇到硅的地方：分析NIER：自动机作为马克思主义，存在主义和女权主义
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硅胶电子信息图2024年5月
有机硅聚合物在计算机技术，电信，微电和宏观电源以及电源分布方面发挥了不可或缺的作用。有机硅聚合物密封，键和封装，从高度敏感的电路和微处理器到半导体。硅胶聚合物确保电子组件受到电脑，电器，汽车和飞机的极高热量，水分，盐，腐蚀，污染和运动的保护。由于有机硅聚合物的保护性能，因此可以使用电子设备，组件，组件和系统中的许多技术和电子创新。
将 API 引入硅胶并控制洗脱率
单一实体组合设备是一种包含既有设备又有药物成分的制造组件的疗法，它已显示出解决当今患者面临的一些最具挑战性的慢性疾病的潜力。通过持续开发这些技术，患者的生活质量将得到显著改善，例如花更少的时间管理病情、最大限度地减少治疗的副作用，以及对治疗治疗其疾病的能力总体上更有信心。由于这些技术的潜在好处，科学界也高度重视研究这些技术，并提出它们在治疗慢性疾病和危及生命的疾病方面具有可行性。
可调节的软硅胶生物粘合剂，用于将各种医疗器械牢固地固定在湿润的生物组织上
硅胶因其与组织和体液的兼容性而被广泛应用于医疗器械，使其成为植入物和可穿戴设备的多功能材料。为了有效地将硅胶装置粘合到生物组织上，需要使用可靠的粘合剂来形成持久的界面。本文介绍了一种基于硅胶的生物粘合剂 BioAdheSil，旨在为界面两侧提供强大的粘合力，促进不同基质（即硅胶装置和组织）之间的粘合。粘合剂的设计侧重于两个关键方面：湿组织粘合能力和基于组织渗透的长期整合。BioAdheSil 是通过将软硅胶低聚物与硅氧烷偶联剂和吸收剂混合而配制而成，用于将疏水性硅胶装置粘合到亲水性组织上。加入可生物降解的吸收剂可消除表面水并控制孔隙率，而硅烷交联剂可提供界面强度。随着时间的推移，BioAdheSil 通过酶降解从不渗透性转变为渗透性，形成有利于细胞迁移和组织整合的多孔结构，从而可能实现持久的粘附。实验结果表明，BioAdheSil 的性能优于商用粘合剂，并且不会在大鼠身上引起不良反应。BioAdheSil 具有将硅胶装置粘附到湿组织上的实用性，包括长期植入物和经皮装置。在这里，它的功能通过气管支架和左心室辅助装置管线等应用得到展示。