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Simcenter 3D 用于电磁仿真 - Maya HTT
提供多学科仿真平台 Simcenter 3D EM 解决方案是更大的集成多学科仿真环境的一部分，为所有 Simcenter 3D 解决方案提供集中的预处理和后处理。这种集成环境可帮助您实现更快的 CAE 流程并简化多学科仿真，这些仿真集成了电磁学和 NVH 和 CFD 等其他学科，以生成高保真数字孪生并检查所有核心物理特性，以确保产品合规性、安全性和性能验证。
Simcenter Amesim - TechSim 工程
在系统早期开发阶段（即系统仍处于概念阶段）优化设计从未像现在这样重要。在日益复杂、互联和智能的产品背景下，达到不断提高的性能水平的压力巨大。在流程早期发现的任何缺陷都将更容易解决，并且对项目时间表和成本的影响很小。与产品召回和在设计周期后期发现问题对品牌形象的负面影响相比，该成本将微不足道。