大多数垃圾技术都以逐门范式呈现,其中涉及每个闸门的插座。在此范式中工作需要编码真实表行的编码,这涉及分别对每一行进行加密。为此,每根电线都与两个标签(位串)相关联,代表电线的半符值为真实或错误。然后,使用基于门的真实表的相应输入线标签对适当的输出线标签进行加密。因此,该方案的通信复杂性由每个门的这种密文的数量确定。垃圾方案采用有效的对称键原始素,使其非常实用。由于其广泛的适用性,它们已被广泛研究,目的是降低其具体成本,而大部分努力集中在降低沟通复杂性上;有关部分列表,请参见[21、26、27、30、32、41]。在[27]中,Kolesnikov和Schneider引入了自由XOR技术,该技术删除了电路中所有Xor门的通信。由于
最大平均差异(MMD)流在大规模计算中遭受高计算成本的影响。在本文中,我们表明MMD用Riesz内核K(x,y)= −∥ x -y∥r,r∈(0,2)具有出色的属性,可以有效地计算。我们证明,Riesz内核的MMD(也称为Energy距离)与其切片版本的MMD相吻合。因此,可以在一维设置中执行MMD梯度的计算。在此,对于r = 1,可以应用一种简单的排序算法,以减少O(Mn + N 2)到O((M + N)log(M + N))的复杂性,以使用M和N支持点进行两个测量。作为另一个有趣的后续结果,可以通过Wasserstein-1距离从上和下估算紧凑型措施的MMD。对于实现,我们仅使用有限的切片p,近似切片MMD的梯度。我们表明结果误差具有复杂性o(p
摘要 :腐败和病原微生物是影响食品安全和质量的最重要因素,而食品包装是食品在运输过程中抑制腐败和病原微生物最重要的技术环节。本研究旨在探讨不同商品包装条件下4 ℃贮藏火腿中生物胺(色胺、2-苯乙胺、腐胺、尸胺、组胺、酪胺、亚精胺、精胺)和致腐微生物的发展情况。实验包装系统分别为Pack-1(多层板+多层袋)、Pack-2(聚偶片+金属化袋)和Pack-3(聚偶片+铜袋)。结果表明,与另外两个包装系统相比,Pack-2的包装效率非常高。对主成分1(PC1)进行主成分分析(PCA)的结果是包装条件差异中最重要的变量,因为它解释了;包装1、包装2和包装3中PC1分别占总变异的71.7%、57.8%和83.5%。PC1与微生物分析和蛋白质含量变化(部分生物胺含量)呈正相关。PC1将指标与包装条件区分开来。PC1与微生物分析和蛋白质变化呈正相关。因此,尸胺、色胺和苯乙胺可作为火腿腐败的指标,其含量可能反映腐败程度。
切片程序 • 使用不同的切片程序准备要打印的 3D 模型。这些是 Cura、PrusaSlicer、LycheeSlicer 和 ChiTuBox。 • 探索各种切片设置及其如何影响打印过程,例如层高、壁数、填充(密度、类型/图案)、曝光时间、打印方向、支撑结构(正常、树/有机)等。 • 理解并使用切片过程的步骤。 1. 将 3D 文件导入切片软件 2. 调整切片设置并定位 3D 模型 3. 通过将 3D 模型切片成层来生成刀具路径。 4. 预览切片层以确保准确性并识别任何潜在问题。 5. 以与 3D 打印机兼容的适当文件格式(例如 G 代码)导出切片模型。 6. 将切片文件传输到 3D 打印机进行打印。
材料和方法:本研究使用 14 个月大的新西兰兔的脑组织。将脑组织横向切片,以使其适合组织学程序。为此,将脑组织放在毫米纸上,切成三等份。将获得的样本从同一侧从头到尾切成 10μm 厚,并用六种染色方法对载玻片进行染色。通过显微镜将每张载玻片拍摄为 jpeg 格式。将获得的切片图像传输到 Image J 程序以估计其面积。使用李克特量表调查染色方法是否适合确定脑中灰质和白质以及细胞群的边界。作为这些程序的结果,获得的数据的统计结果以表格和图形呈现。
X 射线计算机断层扫描 (CT) 旨在通过使用定向 X 射线穿过人体内部切片来生成二维质量密度 (或 X 射线衰减系数) 图,从而从这些切片的 2D 图集合中构建 3D CT 图像。由于 CT 扫描为我们提供了身体内部结构,没有任何切割或物理损伤,因此它在我们的现代医疗应用中是不可或缺的。然而,由于 X 射线涉及电离辐射,它对生物体是危险的,它在医疗应用中带来了 ALARA(尽可能低)原则,强调尽可能高质量 CT 图像(具有尽可能高的分辨率),尽可能少地使用被扫描身体的 X 射线曝光。这项具有挑战性的任务以及对这些 CT 图像的正确解释,以得出正确的诊断和治疗计划,在 X 射线 CT 扫描的发展过程中,设计了各种扇形几何形状、扫描样式和先进的图像重建技术。我们可以看到,自 20 世纪 70 年代初首次发现以来,X 射线 CT 扫描已经发生了巨大的变化,并且随着人工智能 (AI) 和深度学习 (DL) 在我们现代 CT 中的应用,这种变化仍在继续,并取得了令人鼓舞的成功成果。在这项工作中,我们介绍了现代 X 射线 CT 的教学研究,并回顾了有关 i 扫描几何、ii 重建技术和 iii-AI&DL 应用的相关文献,希望能够为该领域的学者和研究人员提供快速参考。
(绝缘体和开关) 硅晶锭:是由直径为 8 至 12 英寸、长度约为 12 至 24 英寸的硅晶体组成的棒。 切片机:这些圆柱体被切成薄片 毛坯晶圆:这些圆柱体是高度抛光的晶圆,厚度不到四十分之一英寸。 20 到 40 个处理步骤:晶圆要经过多步光刻工艺,电路所需的每个掩模都要重复一次。每个掩模定义组成完整集成电路的晶体管、电容器、电阻器或连接器的不同部分,并定义制造器件的每个层的电路图案。 图案化晶圆:晶圆上的图案与掩模的精确设计一致
• 原产于美国的国内食品。鼓励购买当地密歇根种植的食品。 • 整颗、切块、制成泥状、新鲜、冷冻、罐装或干燥的食品。 • 例如:切片辣椒、切成片的胡萝卜片、南瓜泥、切块的西红柿、新鲜苹果、冷冻桃子、罐装玉米、樱桃干。 • 乳制品,如牛奶、保质期牛奶、奶酪和酸奶。调味牛奶和酸奶是可以接受的,豆奶和奶油奶酪也是可以接受的。 • 水果,如苹果、蓝莓、樱桃、葡萄、桃子、梨、覆盆子、黑莓,可以是新鲜、冷冻或罐装的,也可以是 100% 的果汁。这包括无味苹果酱。 • 蔬菜,如西兰花、胡萝卜、豌豆、生菜,可以是新鲜、冷冻或罐装的,也可以是 100% 的果汁。 • 谷物,如意大利面、大米、玉米、燕麦、全麦面粉。
AM内有不同的增材制造过程类别,这些过程类别由ISO/ASTM 52900:2021 Standard(ISO/ASTM,2021)进行了分类。在图3中可以看到不同的过程类别。在这些过程类别中,存在不同原料和能源的组合。例如,在定向的能量沉积过程类别中,通过将激光作为能源和电线组合为原料,然后将AM过程称为激光金属用线(LMDW),或者原料为电线,并且能量源是电弧,则该过程称为电线,然后称为电线和弧形增材制造(WAAM)。所有AM过程类别中的共同点是计算机辅助设计(CAD)模型数据的输入,该数据将其切成多个层,然后以添加的方式通过零件制造来指导零件的图层。