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行业准备就绪AI＆ML @ b.tech / M.Tech 4.0 -Smic < / div>
关于B.Tech/M.Tech计算机科学（AI＆ML）的计划，该计划是一个针对建筑技能的强大教学法设计的计划，该计划将在非常高的增长领域中为学生提供有益的职业。可用的大量数据激发了行业朝着数据驱动的决策发展，因此对人工智能和机器学习领域的专家的需求很大。在零售，银行，农业，酒店和制造等各个领域设计了许多新应用程序，因此在这些领域的技能需求很高。在AI和ML的核心概念中的坚实基础将使学生为即将发生的技术行业生态系统的变化做好准备。
行政批准 - 国防后勤局
在与美国海军 (USN) 和国防后勤局 (DLA) J3 协商描述时，USN 还要求删除 SMIC NF，因为它不再需要。SMIC NF 是 F4 飞机的英国 (UK) 版本，不再使用。目前，有 2,851 个国家库存编号 (NSN) 与 SMIC NF 相关联。这将需要 J3 编目数据质量团队采取特殊行动，因此，目前无法删除 NF。SMIC NF 的条目将包含仅指定历史参考的特殊语言。附件 1 和 2 捕获此添加。
从地缘政治风险中恢复 - 欧洲 - 卡迪夫大学
在供应链的持续全球化中，地缘政治问题已成为公司供应链风险的重要来源。最近在美国对中国半导体行业采用的贸易制裁中进行了说明，特别是在进入半导体芯片方面。在本文中我们重点关注的一个值得注意的事件涉及领先的电信公司华为如何受到这一影响，最有趣的是，尽管制裁禁令，但他们能够在美国半导体芯片技术封锁期间成功推出新的基于芯片的产品，从而能够成功地响应新的芯片基础产品。这是在主要供应商SMIC的支持下实现的，SMIC已成为华为的主要7 nm芯片供应商。采用事件研究方法，本研究最初使用这些新的Smic源自的半导体芯片来研究股市对Hua-Wei新产品发行的反应。它还评估了对华为和Smic供应链合作伙伴的传播影响。这暴露了对华为（焦点公司）和SMIC（主要供应商）的供应链成员的不同影响。值得注意的是，Smic向华为提供的筹码对华为和Smic的供应商和客户都产生了显着积极的影响。随着供应链中不同角色的影响的影响，本研究提供了有用的见解，以理解企业对关键供应部分的施加制裁，从而由公司主动采取的主动行动造成的好消息的支持效应。The results reveal predominantly positive responses from Huawei ' s suppliers and customers, as well as SMIC ' s suppliers and customers, to these incidents, with Huawei ' s suppliers ' and SMIC ' s suppliers ' and customers ' share prices responding positively to the release of Huawei ' s new product, exhibiting substantial median stock market reaction of 1.53%, 1.62%, and 2.52% on Day 0,相比之下，它分别表明，华为的客户对这种新来源产品的开发没有表现出积极的股价反应。
年报
本报告除历史信息外，还载有前瞻性陈述。该等前瞻性陈述基于中芯国际目前对未来事件或表现的假设、期望、信念、计划、目标和预测。中芯国际使用包括但不限于“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”、“目标”、“未来”、“继续”、“应该”、“可能”、“寻求”、“应该”、“计划”、“可能”、“愿景”、“目标”、“旨在”、“渴望”、“宗旨”、“时间表”、“展望”和其他类似表述来识别前瞻性陈述。该等前瞻性陈述是中芯国际高级管理层基于其最佳判断而作出的估计，包含重大已知及未知的风险、不确定因素以及其他可能导致中芯国际的实际表现、财务状况或经营业绩与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括但不限于与半导体行业周期及市况有关风险、半导体行业的激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆、能否及时推出新技术、中芯国际能否批量生产新产品、半导体代工服务的供求情况、设备、零件、原材料、软件和服务支持的短缺情况、未决诉讼的命令或判决、半导体行业的知识产权诉讼、宏观经济状况、汇率波动和地缘政治风险。
环境、社会及管治报告
回首2023年，世界百年未有之大变局，全球半导体市场竞争激烈，产业格局深刻变革。中芯国际始终坚持稳中求进工作总基调，团结一心、共克时艰，经受住了技术研发、生产运营、市场供应链等各方面严峻挑战的考验，整体经营指标保持平稳，展现出发展的韧性。在董事会坚强领导下，在管理层和员工的共同努力下，中芯国际是ESG治理的坚定践行者，坚持可持续发展的承诺。在社会各界的关心和支持下，我们不断加强公司治理，践行环境保护理念，维护员工权益，开展公益活动，提升ESG治理能力，赢得了社会的广泛认可。
超低功率 K 波段 22.2 GHz 至 26.9 GHz 电流...
摘要：本文提出了一种具有宽调谐范围的超低功耗 K 波段 LC-VCO（压控振荡器）。基于电流复用拓扑，利用动态背栅偏置技术来降低功耗并增加调谐范围。利用该技术，允许使用小尺寸的交叉耦合对，从而降低寄生电容和功耗。所提出的 VCO 采用 SMIC 55 nm 1P7M CMOS 工艺实现，频率调谐范围为 22.2 GHz 至 26.9 GHz，为 19.1%，在 1.2 V 电源下功耗仅为 1.9 mW–2.1 mW，占用核心面积为 0.043 mm 2 。在整个调谐范围内，相位噪声范围从 -107.1 dBC/HZ 到 -101.9 dBc/Hz (1 MHz 偏移)，而总谐波失真 (THD) 和输出功率分别达到 -40.6 dB 和 -2.9 dBm。
一个新颖的常数GM轨道轨道轨输入阶段用于操作...
摘要在本文中介绍了CMOS操作放大器的新型常数G轨道轨道输入阶段。输入阶段主要由PMOS晶体管差异和nmos晶体管差为差异对，并平行地放置为轨道到轨道差异输入阶段，并且两个差异对的尾电流分别由PMOS和NMOS普通型Voltimode Voltigage Voltecor控制。操作放大器的输入阶段的G M可以是输入共同模式电压内的恒定值。模拟结果表明，当电源电压分别为1.8 V和3.3 V时，整个输入范围（0〜1.8 V或0〜3.3 V）的G M变化在±1之内。38％和±3。38％。功率耗散为36.9 µW，51.74 µ W. SMIC 55 nm CMOS工艺和Cadence Specter Simulator用于布局和模拟这项工作。关键字：轨道轨道，常数G M，操作放大器，共同模式范围，低压分类：集成电路（内存，逻辑，模拟，RF，传感器）
BIS 面向民众的许可政策
相反，美国商务部工业和安全局利用实体名单为全国范围的管控提供支持，对中国境内的特定实体实施低级技术许可要求。在过去六年中，美国商务部工业和安全局将实体名单上的中国实体数量增加了两倍多，从 2018 年的 218 家增加到 2023 年底的 787 家。美国商务部工业和安全局毫不犹豫地将华为、中芯国际及其关联公司等拥有全球业务的大型中国企业列入实体名单。它甚至对华为实施了外国直接产品规则 (FDPR)，将许可要求扩大到使用某些美国技术、软件或设备在外国生产的物品。这意味着，例如，如果一家美国公司知道他们的测试设备将用于生产外国客户的产品，而这些产品随后将提供给华为或纳入华为产品中，那么这家美国公司就需要提交许可证，即使许可证申请中列出的任何物品都不会提供给华为。
第二届国际 EOS/ESD 设计与系统研讨会
Aihua Dong, HiSilicon Bright Ho, MA-tek Charvaka Duvvury, IEEE Fellow Chun-Yu Lin, National Taiwan Normal University David Pommerenke, Graz University of Technology Geng Yang, UNISOC Guanghui Liu, ViVo Guangyi Lu, HiSilicon Guoyan Zhang, Silergy Corp Hailian Liang, Jiang Nan University Jun Wang, SMIC Ming-Dou Ker, National Yang Ming Chiao Tung University Meng Miao, GLOBALFOUNDRIES Mengfu Di, Skyworks Ming Qiao, UESTC Mingliang Li, HiSilicon Nanhai Xiao, YINT Electronics Qi-an Xu, CXMT Shen-Li Chen, National United University Shurong Dong, Zhejiang University Tung-Yang Chen, AIP Technology Corporation Wei Gao, HiSilicon Wei Huang, ESDEMC Technology Wei Liang, GLOBALFOUNDRIES Wenqiang Song, NuVolta Technologies Xiaozong Huang, CETC-24 Xin Gao, HiSilicon Xin Wu, East China Normal University Yang Wang, Xiang Tan University Yi-Ting Lee, Siemens Yuan Wang, Peking University Zhaonian Yang, Xi'an PolyTech University Zhiguo Li, YMTC Zhiwei Liu, UESTC